JP2002246524A - リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット - Google Patents
リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニットInfo
- Publication number
- JP2002246524A JP2002246524A JP2001041348A JP2001041348A JP2002246524A JP 2002246524 A JP2002246524 A JP 2002246524A JP 2001041348 A JP2001041348 A JP 2001041348A JP 2001041348 A JP2001041348 A JP 2001041348A JP 2002246524 A JP2002246524 A JP 2002246524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- lead frame
- lead
- manufacturing
- die pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 リードにねじれ、曲がりなどの変形が生じる
ことなく、かつ製造効率よくリードフレームを打ち抜く
ことができるパンチおよび金型ユニットを提供する。 【解決手段】 金属材料をプレス加工により打ち抜き、
ダイパッドとダイパッドの周辺にそれぞれ対応するリー
ド群を備えたリードフレームを製造するためのパンチで
あって、パンチ１０の切り刃１１の形状をリード群と同
形状に形成している。パンチ１０のシャンク部１２に
は、切り刃１１と反対の方向に突起１３を設けている。
ことなく、かつ製造効率よくリードフレームを打ち抜く
ことができるパンチおよび金型ユニットを提供する。 【解決手段】 金属材料をプレス加工により打ち抜き、
ダイパッドとダイパッドの周辺にそれぞれ対応するリー
ド群を備えたリードフレームを製造するためのパンチで
あって、パンチ１０の切り刃１１の形状をリード群と同
形状に形成している。パンチ１０のシャンク部１２に
は、切り刃１１と反対の方向に突起１３を設けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材料をプレス
加工により打ち抜きリードフレームを製造するためのパ
ンチおよび金型ユニットに関する。
加工により打ち抜きリードフレームを製造するためのパ
ンチおよび金型ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置など電子部品の製造工程で用
いられるリードフレームは、帯状の金属材料をプレス加
工により打ち抜いて製造している。
いられるリードフレームは、帯状の金属材料をプレス加
工により打ち抜いて製造している。
【０００３】図４は半導体装置用のリードフレームの一
例を示す概略図であり、中央に半導体素子を搭載するた
めのダイパッド２と、所定間隔で並んだ多数のリード３
を備えている。リード３はダイパッド２の４辺にそれぞ
れ対応し、リード群４として存在している。このような
リードフレームは、ＩＣなどのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージに用いられる。ま
た、ダイパッドと、ダイパッド２の２辺に対応するリー
ド群を備えたＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ＬｉｎｅＰａｃ
ｋｅｇｅ）パッケージやダイパッドの１辺に対応するリ
ード群を備えたディスクリート用パッケージなども知ら
れている。
例を示す概略図であり、中央に半導体素子を搭載するた
めのダイパッド２と、所定間隔で並んだ多数のリード３
を備えている。リード３はダイパッド２の４辺にそれぞ
れ対応し、リード群４として存在している。このような
リードフレームは、ＩＣなどのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージに用いられる。ま
た、ダイパッドと、ダイパッド２の２辺に対応するリー
ド群を備えたＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ＬｉｎｅＰａｃ
ｋｅｇｅ）パッケージやダイパッドの１辺に対応するリ
ード群を備えたディスクリート用パッケージなども知ら
れている。
【０００４】従来、これらのリードフレームをプレス加
工により製造する際には、最終打ち抜き形状を数回のス
テージに分けてパンチで打ち抜く順送り金型を用いて製
造している。
工により製造する際には、最終打ち抜き形状を数回のス
テージに分けてパンチで打ち抜く順送り金型を用いて製
造している。
【０００５】図５は順送り金型を用いてＱＦＰ用のリー
ドフレームを製造する際の説明図である。帯状の金属材
料１を順送り金型（図示せず）に送り、ダイパッド２お
よび多数のリード３を備えた４つのリード群４を数回の
ステージに分けて打ち抜いている。
ドフレームを製造する際の説明図である。帯状の金属材
料１を順送り金型（図示せず）に送り、ダイパッド２お
よび多数のリード３を備えた４つのリード群４を数回の
ステージに分けて打ち抜いている。
【０００６】図６は従来の順送り金型で使用するパンチ
の斜視図である。パンチ１０は金属ブロックを切削加工
して、リードを打ち抜くための切り刃１１を形成してい
る。パンチ１０の切削加工されていない根元部はシャン
ク部１２と呼ばれている。
の斜視図である。パンチ１０は金属ブロックを切削加工
して、リードを打ち抜くための切り刃１１を形成してい
る。パンチ１０の切削加工されていない根元部はシャン
ク部１２と呼ばれている。
【０００７】図７は従来の順送り金型およびパンチの保
持構造を示す断面図である。パンチ１０はシャンク部１
２がパンチホルダ２２内に固定され、上ダイセット２１
に取り付けられている。パンチ１０はガイドケース２４
で固定されたパンチガイド２３でガイドされる。そし
て、ガイドポスト２６がストロークすることで下ダイセ
ット２７に位置決めされた金属材料１を打ち抜いてい
る。
持構造を示す断面図である。パンチ１０はシャンク部１
２がパンチホルダ２２内に固定され、上ダイセット２１
に取り付けられている。パンチ１０はガイドケース２４
で固定されたパンチガイド２３でガイドされる。そし
て、ガイドポスト２６がストロークすることで下ダイセ
ット２７に位置決めされた金属材料１を打ち抜いてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明した順送り金型およびパンチによるリードフレームの
製造方法では、それぞれリード群を数回のステージに分
けて打ち抜いているため、製造効率が悪いというだけで
なく、下ダイセットと金属材料の位置決め精度などに影
響を受けてリードフレームの加工精度が悪くなることが
ある。
明した順送り金型およびパンチによるリードフレームの
製造方法では、それぞれリード群を数回のステージに分
けて打ち抜いているため、製造効率が悪いというだけで
なく、下ダイセットと金属材料の位置決め精度などに影
響を受けてリードフレームの加工精度が悪くなることが
ある。
【０００９】また、隣り合うリードを順に打ち抜くた
め、リードを打ち抜く際、すでに打ち抜かれた後のリー
ドが確実に固定されずにひずみが残り、最終形状とした
際にリードにねじれが生じることがある。これら金属材
料の位置決め誤差やリードのねじれによりリードの幅に
ばらつきが生じることもある。
め、リードを打ち抜く際、すでに打ち抜かれた後のリー
ドが確実に固定されずにひずみが残り、最終形状とした
際にリードにねじれが生じることがある。これら金属材
料の位置決め誤差やリードのねじれによりリードの幅に
ばらつきが生じることもある。
【００１０】さらに、１つの金型に多数のパンチを備え
る必要があるため金型が大型化し、メンテナンスが非常
に困難となる。
る必要があるため金型が大型化し、メンテナンスが非常
に困難となる。
【００１１】本発明はこれらの問題を解決するためのも
のであり、リードフレームの加工精度に優れ、製造効率
も向上させることのできるリードフレームを製造するた
めのパンチおよび金型ユニットを提供することを目的と
する。
のであり、リードフレームの加工精度に優れ、製造効率
も向上させることのできるリードフレームを製造するた
めのパンチおよび金型ユニットを提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、金属材料をプレス加工により打ち抜き、ダ
イパッドとダイパッドの周辺にそれぞれ対応するリード
群を備えたリードフレームを製造するためのパンチであ
って、前記パンチの切り刃を前記リード群と同形状とし
たものである。
に本発明は、金属材料をプレス加工により打ち抜き、ダ
イパッドとダイパッドの周辺にそれぞれ対応するリード
群を備えたリードフレームを製造するためのパンチであ
って、前記パンチの切り刃を前記リード群と同形状とし
たものである。
【００１３】これによれば、パンチの加工精度がそのま
ま各リード群の加工精度となるため、金属材料の位置決
め精度などに影響を受けることがなく、打ち抜き形状の
加工精度が向上する。
ま各リード群の加工精度となるため、金属材料の位置決
め精度などに影響を受けることがなく、打ち抜き形状の
加工精度が向上する。
【００１４】また、隣り合うリードを同時に打ち抜くた
め、材料押さえ不良によるリードのねじれを防ぐことが
できる。
め、材料押さえ不良によるリードのねじれを防ぐことが
できる。
【００１５】また、打ち抜き工程が少なくなるため製造
効率を向上させることができ、金型も小型化することが
できるため、金型のメンテナンスも容易となる。
効率を向上させることができ、金型も小型化することが
できるため、金型のメンテナンスも容易となる。
【００１６】このようなリード群を１回で打ち抜くこと
ができるパンチは、ワイヤ放電加工により製造すること
ができる。ワイヤ放電加工によるパンチはパンチの根元
部となるシャンク部にまで切り刃が設けられているた
め、シャンク部の切り刃と対向する側面に突起を設ける
ことにより、金型にパンチを保持する際の抜け止めとな
るだけでなく、従来のシャンク部に切り刃が形成されな
い切削加工によるパンチに比べて弱いシャンク部の強度
を向上させることができる。
ができるパンチは、ワイヤ放電加工により製造すること
ができる。ワイヤ放電加工によるパンチはパンチの根元
部となるシャンク部にまで切り刃が設けられているた
め、シャンク部の切り刃と対向する側面に突起を設ける
ことにより、金型にパンチを保持する際の抜け止めとな
るだけでなく、従来のシャンク部に切り刃が形成されな
い切削加工によるパンチに比べて弱いシャンク部の強度
を向上させることができる。
【００１７】ワイヤ放電加工によるパンチは、パンチを
形成するための金属ブロックの上端から下端まで切り刃
を形成しなければならないため、加工精度上パンチの全
長を短くする必要がある。例えば、従来のパンチでは全
長が５０ｍｍ程度であるのに対し、ワイヤ放電加工によ
るパンチは全長を２０ｍｍ程度とするのが限度である。
しかし、金型の構成上、上ダイセットからパンチガイド
までの距離が５０ｍｍ程度は必要なため、従来の金型構
造ではパンチを上ダイセットに固定することが困難とな
る。
形成するための金属ブロックの上端から下端まで切り刃
を形成しなければならないため、加工精度上パンチの全
長を短くする必要がある。例えば、従来のパンチでは全
長が５０ｍｍ程度であるのに対し、ワイヤ放電加工によ
るパンチは全長を２０ｍｍ程度とするのが限度である。
しかし、金型の構成上、上ダイセットからパンチガイド
までの距離が５０ｍｍ程度は必要なため、従来の金型構
造ではパンチを上ダイセットに固定することが困難とな
る。
【００１８】このため、本発明では、パンチのシャンク
部をパンチ支持基材に固定し、支持基材をパンチホルダ
を介して上ダイに固定したものである。このため、支持
基材が従来に比べて短いシャンク部の役目を果たし、金
型にパンチを固定することができる。
部をパンチ支持基材に固定し、支持基材をパンチホルダ
を介して上ダイに固定したものである。このため、支持
基材が従来に比べて短いシャンク部の役目を果たし、金
型にパンチを固定することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるリードフレー
ムを製造するためのパンチおよび金型ユニットの一実施
形態について図面を参照しながら説明する。
ムを製造するためのパンチおよび金型ユニットの一実施
形態について図面を参照しながら説明する。
【００２０】図１は本実施形態によるパンチを用い、Ｑ
ＦＰリードフレームを製造する際の説明図である。帯状
の金属材料１を順送り金型（図示せず）にセットし、あ
らかじめ金属材料１を各ステージに位置決めする際のパ
イロット孔５を打ち抜いておく。そして、各リード群４
と同形状に形成したパンチを２本用い、対向するダイパ
ッドの２辺に対応するリード群４，４を打ち抜く。次い
で、同様の方法でリード群４，４を打ち抜き、ダイパッ
ド２となる部分を残して各リード群４の内側を打ち抜
く。この後、不要部分を打ち抜いてリードフレームの最
終形状を形成している。
ＦＰリードフレームを製造する際の説明図である。帯状
の金属材料１を順送り金型（図示せず）にセットし、あ
らかじめ金属材料１を各ステージに位置決めする際のパ
イロット孔５を打ち抜いておく。そして、各リード群４
と同形状に形成したパンチを２本用い、対向するダイパ
ッドの２辺に対応するリード群４，４を打ち抜く。次い
で、同様の方法でリード群４，４を打ち抜き、ダイパッ
ド２となる部分を残して各リード群４の内側を打ち抜
く。この後、不要部分を打ち抜いてリードフレームの最
終形状を形成している。
【００２１】図２は本実施形態によるパンチの斜視図で
ある。切り刃１１は１つのリード群を１回で打ち抜ける
ようにリード群と同形状に形成されている。このような
パンチ１０はワイヤ放電加工により製造するため、切り
刃１１はパンチの根元部のシャンク部１２にまで形成さ
れている。シャンク部１２の切り刃１１と対向する側面
には、パンチを保持する際に抜け止めおよび強度向上の
ための突起１３が設けられている。パンチの全長は従来
の切削によるパンチが５０ｍｍ程度であるのに対し、ワ
イヤ放電加工による本パンチは２０ｍｍ程度となってい
る。
ある。切り刃１１は１つのリード群を１回で打ち抜ける
ようにリード群と同形状に形成されている。このような
パンチ１０はワイヤ放電加工により製造するため、切り
刃１１はパンチの根元部のシャンク部１２にまで形成さ
れている。シャンク部１２の切り刃１１と対向する側面
には、パンチを保持する際に抜け止めおよび強度向上の
ための突起１３が設けられている。パンチの全長は従来
の切削によるパンチが５０ｍｍ程度であるのに対し、ワ
イヤ放電加工による本パンチは２０ｍｍ程度となってい
る。
【００２２】図３は本実施形態による金型ユニットの断
面図である。２本のパンチ１０はパンチ支持基材２５の
先端に取り付けられた位置決めプレート２８により位置
決めされ、突起１３によりパンチ支持基材２５に固定さ
れている。パンチ支持基材２５は、上ダイセット２１に
取り付けられたパンチホルダ２２を介して上ダイセット
２１に固定されている。このような金型ユニットとした
ことでワイヤ放電加工による全長の短いパンチでも上ダ
イセットに固定することが可能となる。
面図である。２本のパンチ１０はパンチ支持基材２５の
先端に取り付けられた位置決めプレート２８により位置
決めされ、突起１３によりパンチ支持基材２５に固定さ
れている。パンチ支持基材２５は、上ダイセット２１に
取り付けられたパンチホルダ２２を介して上ダイセット
２１に固定されている。このような金型ユニットとした
ことでワイヤ放電加工による全長の短いパンチでも上ダ
イセットに固定することが可能となる。
【００２３】本実施形態ではダイパッドの４辺に対応す
るリード群が形成されたＱＦＰリードフレームを例に挙
げて説明したが、これに限ることなくＤＩＰタイプやデ
ィスクリートコムでも適用することができる。
るリード群が形成されたＱＦＰリードフレームを例に挙
げて説明したが、これに限ることなくＤＩＰタイプやデ
ィスクリートコムでも適用することができる。
【００２４】また、金型ユニットの構造も本発明の趣旨
を逸脱することがない限り適宜変更可能である。
を逸脱することがない限り適宜変更可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
リード群を１回で打ち抜くことができるため、リードフ
レームの加工精度が向上する。
リード群を１回で打ち抜くことができるため、リードフ
レームの加工精度が向上する。
【００２６】また、順送り金型における打ち抜き工程数
が少なくなるため、製造効率を向上させることができ
る。
が少なくなるため、製造効率を向上させることができ
る。
【００２７】さらに、金型を小型化することができ、メ
ンテナンス性を容易にすることができる。
ンテナンス性を容易にすることができる。
【図１】本発明の一実施形態によるリードフレームを製
造する際の説明図
造する際の説明図
【図２】本発明の一実施形態によるリードフレームを製
造するためのパンチの斜視図
造するためのパンチの斜視図
【図３】本発明の一実施形態によるリードフレームを製
造するための金型ユニットの断面図
造するための金型ユニットの断面図
【図４】一般的なリードフレームの正面図
【図５】従来の順送り金型によりリードフレームを製造
する際の説明図
する際の説明図
【図６】従来のリードフレームを製造するためのパンチ
の斜視図
の斜視図
【図７】従来のリードフレームを製造するための金型ユ
ニットの断面図
ニットの断面図
１ 金属材料 ２ ダイパッド ３ リード ４ リード群 ５ パイロット孔 １０ パンチ １１ 切り刃 １２ シャンク部 １３ 突起 ２１ 上ダイセット ２２ パンチホルダ ２３ パンチガイド ２４ ガイドケース ２５ パンチ支持基材 ２６ ガイドポスト ２７ 下ダイセット ２８ 位置決めプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２１Ｄ 37/20 Ｂ２１Ｄ 37/20 Ｃ
Claims (4)
- 【請求項１】 金属材料をプレス加工により打ち抜き、
ダイパッドとダイパッドの周辺にそれぞれ対応するリー
ド群を備えたリードフレームを製造するためのパンチで
あって、前記パンチの切り刃が前記リード群と同形状で
あることを特徴とするリードフレームを製造するための
パンチ。 - 【請求項２】 前記パンチはワイヤ放電加工により製造
する請求項１記載のリードを製造するためのパンチ。 - 【請求項３】 前記パンチのシャンク部の切り刃と対向
する側面に突起部を設けたことを特徴とする請求項１お
よび２記載のリードフレームを製造するためのパンチ。 - 【請求項４】 前記パンチのシャンク部をパンチ支持基
材に固定し、前記パンチ支持基材をパンチホルダを介し
て上ダイセットに固定したことを特徴とするリードフレ
ームを製造するための金型ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001041348A JP2002246524A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001041348A JP2002246524A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246524A true JP2002246524A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18903806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001041348A Pending JP2002246524A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102825133A (zh) * | 2012-09-07 | 2012-12-19 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 导线架麻面冲头 |
-
2001
- 2001-02-19 JP JP2001041348A patent/JP2002246524A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102825133A (zh) * | 2012-09-07 | 2012-12-19 | 顺德工业(江苏)有限公司 | 导线架麻面冲头 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7247931B2 (en) | Semiconductor package and leadframe therefor having angled corners | |
| EP0701280A2 (en) | Lead frame and process of producing it | |
| JP2002246524A (ja) | リードフレームを製造するためのパンチおよび金型ユニット | |
| JPH04251618A (ja) | 微細プレス加工用金型 | |
| JP3284030B2 (ja) | リードフレーム製造用金型装置 | |
| JPH0661401A (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP7057727B2 (ja) | リードフレームおよび半導体装置 | |
| KR100726041B1 (ko) | 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 | |
| JP2938038B1 (ja) | タイバー切断金型 | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH11330339A (ja) | リードフレーム及びリードフレームの製造方法と半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2546978B2 (ja) | タイバー切断金型 | |
| JP3052112B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS63308359A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| KR200160429Y1 (ko) | 리드프레임 패드 챔퍼용 금형 | |
| JP2005340669A (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH01243565A (ja) | 半導体装置のリード切断装置 | |
| JPH0917931A (ja) | リードフレーム製造用金型装置 | |
| JPH0444255A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2566873B2 (ja) | 順送り金型のストリッパープレート | |
| JP2001127232A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPS63128739A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPS61128552A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JPH04305966A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH08264699A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040423 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041118 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061031 |