JPH08264699A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 先端部を含んで当該インナーリードからサポ
−トバ−にかけ貼着したテ−プを、インナーリード先端
と同時に打抜きカットする際、インナーリードを変形す
ることなく打抜きでき形状精度のすぐれたリードフレー
ムを得る。 【構成】 インナーリード先端部を含み当該インナーリ
ードからサポ−トバ−に連続してテ−プを貼着したリー
ドフレームにおいて、端部インナーリードの外側からサ
ポ−トバ−に貼着のテ−プがパッド側を一部切欠きして
いるリードフレームである。他の要旨は、サポ−トバ−
に支持されたパッドの外周にインナーリ−ドを形成し、
当該インナーリード先端部を含みサポ−トバ−に連続し
てテ−プを貼着し、インナーリード先端を打抜き形成す
るリードフレームの製造方法において、端部インナーリ
ードの外側からサポ−トバ−にかけて一部切欠いたテ−
プを貼着してインナーリードとサポ−トバ−を固定し、
インナーリード先端をテ−プと同時に打抜くリードフレ
ームの製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインナーリードの先端部
をテ−プで支持固定したリードフレーム及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、半導体装置の多機能
化及び小型化等により多ピンとなり、リ−ドの幅とピッ
チがともに微細になっている。特にインナーリードは微
細化され変形しやすくなっている。インナーリードの変
形、例えば反り、浮き上がり、垂れ、リ−ド寄り等は、
ワイヤ−ボンディングに悪影響を及ぼす。また変形が酷
いときはリ−ドが短絡する。

【０００３】インナーリードの変形防止のために、例え
ば特開平４−１７１８５９、特公昭５−７９１７４のよ
うに絶縁性のテ−プを当該インナーリードに貼着し固定
している。前記テ−プは短冊状に切断されるとともに角
がカットされ、前記のように貼着されるが、これでは多
工程を要し作業性が劣る。

【０００４】この他に、枠状に打抜きしたテ−プをイン
ナーリードからサポ−トバ−にかけて連続して貼着する
ものがある。これではテ−プ貼着作業が一度にでき作業
性を改善できるが、しかし、サポ−トバ−に近いインナ
ーリードが前記サポ−トバ−側に変位することがあり、
ワイヤ−ボンディングに不都合となる。

【０００５】

【この発明が解決しようとする課題】最近の多ピン化し
たリードフレームへのテ−プの貼着は、インナーリ−ド
の確実な変形防止、ワイヤ−ボンディング性確保等か
ら、インナーリード先端部を含んで施される。また、テ
−プ貼着時に変形しないようにインナーリード先端は連
結片やパッドに接続されていて、その後、電気的独立の
ためにインナーリード先端を個々に切り離すために打抜
きされる。この際、インナーリード先端とテ−プは同時
に打抜きされるが、比較的間隔のある端部インナーリー
ドとサポ−トバ−の間のテ−プは打抜き方向に引き込ま
れインナーリードが変形する。即ち、前記端部インナー
リードはサポ−トバ−側に無理にシフトし、中間部のイ
ンナーリードは反り等の形状不良となる。

【０００６】本発明はインナーリード先端部を含んで当
該インナーリードからサポ−トバ−にかけ貼着したテ−
プを、インナーリード先端と同時に打抜きカットする
際、インナーリードに変形を与えずにでき、形状精度の
すぐれたリードフレームを得ることを目的とする、

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、インナ
ーリード先端部を含み当該インナーリードからパッドを
支持するサポ−トバ−に連続してテ−プを貼着したリー
ドフレームにおいて、端部インナーリードの外側からサ
ポ−トバ−に貼着のテ−プがパッド側を一部切欠きされ
ているリードフレームにある。他の要旨は、サポ−トバ
−に支持されたパッドの外周にインナーリードを形成
し、インナーリード先端部を含み当該インナーリードか
らサポ−トバ−に連続してテ−プを貼着し、インナーリ
ード先端を打抜き形成するリードフレームの製造方法に
おいて、端部インナーリードの外側からサポ−トバ−に
かけて一部切欠いたテ−プを貼着してインナーリードと
サポ−トバ−を連続して固定し、インナーリードとパッ
ドの間またはインナーリード先端をテ−プと同時に打抜
くリードフレームの製造方法にある。

【０００８】

【作用】本発明は、端部インナーリードからサポ−トバ
−にかけて貼着するテ−プをパッド側を一部切欠いてい
るので、インナーリード先端とテ−プを同時に打抜きす
る際、端部インナーリードとサポ−トバ−の間は他より
間隔が広いが打抜きパンチに係合せず引き込まれない。
而してインナーリードは変形せず形状精度がすぐれる。

【０００９】

【実施例】次に本発明について１実施例に基ずき図面を
参照して説明する。図面において、１は半導体チップを
搭載するパッドで、サポ−トバ−２に支持されている。
パッド１の周りのサポ−トバ−２間にインナーリード３
が多数形成されている。４はアウターリードで前記イン
ナーリード３に連続して形成されている。５はタイバ−
である。これらリードパターンはプレス法あるいはエッ
チング法にて形成できる。

【００１０】インナーリード３の先端部は特に微細で変
形し易いので、絶縁性のテープ６が当該インナーリード
３の先端部を通りサポ−トバ−２にかけて連続して貼着
している。

【００１１】テ−プ６を貼着されたインナーリード３は
所定長さにするため、あるいはパッドなどの連結部から
切り離すために打抜きされる。該打抜きはテ−プ６と同
時に行うが、インナーリード３を変形させることがこれ
まであったから、本発明では、端部インナーリード３ａ
からサポ−トバ−２にかけて貼着のテ−プ６は、パッド
側が一部切欠き６ａかかれている。

【００１２】一部切欠６ａの形状はこの実施例の反楕円
に限らず、半円、Ｕ字状、Ｖ字状などにしてもよい。

【００１３】テ−プ６を貼着して所望のリードフレーム
製造工程が終わると、インナーリード３の先端を形成す
るための打抜きがなされる。該打抜きは前述のようにテ
−プ６と同時なされる。この際、他より間隔が広い端部
インナーリード３とサポ−トバ−２の間に貼着されたテ
−プ６はパッド側が一部切欠き６ａされているので、打
抜きパンチ（図示しない）が端部インナーリード３ａの
外側ではテ−プ６と係合せず、引き込みすることがな
い。而して端部インナーリード３ａは変形せず、またパ
ッドの辺中間部に対向しているインナーリード３も反り
や浮き上がり等がなく、形状がすぐれる。

【００１４】

【発明の効果】本発明は前述のようであるので、インナ
ーリードに変形や変位のない形状精度のすぐれたリード
フレームが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。

【図２】本発明の１実施例においてインナーリードから
サポ−トバ−にかけてのテ−プ貼着を示す図。

【符号の説明】

１ パッド ２ サポ−トバ− ３ インナーリード ４ アウターリード ５ タイバ− ６ テ−プ ７ リードフレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インナーリード先端部を含み当該インナ
   ーリードからパッドを支持したサポ−トバ−に連続して
   テ−プを貼着したリードフレームにおいて、端部インナ
   ーリードの外側からサポ−トバ−に貼着のテ−プがパッ
   ド側を一部切欠きされていることを特徴とするリードフ
   レーム。
2. 【請求項２】 サポ−トバ−に支持されたパッドの外周
   にインナーリードを形成し、インナーリード先端部を含
   み当該インナーリードからサポ−トバ−に連続してテ−
   プを貼着し、インナーリード先端を打抜き形成するリー
   ドフレームの製造方法において、端部インナーリードの
   外側からサポ−トバ−にかけて一部切欠いたテ−プを貼
   着してインナーリードとサポ−トバ−を固定し、インナ
   ーリード先端をテ−プと同時に打抜くことを特徴とする
   リードフレームの製造方法。