CN102825133A - 导线架麻面冲头 - Google Patents

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庄昭辉
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Abstract

本发明涉及一种导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。本发明可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。

Description

导线架麻面冲头
技术领域
本发明涉及到一种导线架麻面冲头。
背景技术
导线架在与电子器件连接后，需要进行封装，以防止水汽或细微灰尘进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。目前对导线架进行冲压的冲头冲面通常为光滑的平面，所制得的导线架的表面为光滑面，封装时，封装的胶体与光滑的导线架表面接触，粘合强度较弱，胶体与导线架表面之间容易松脱，使得水汽或细微灰尘容易进入封装区域，而使电子器件出现异常而失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能提高封装的胶体与导线架表面之间的粘合强度的导线架麻面冲头。
为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：导线架麻面冲头，包括冲头本体，所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。
本发明的有益效果是：上述的导线架麻面冲头，其可以在导线架的封装区域的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是图1中A部的放大结构示意图；
图中：1、冲头本体，2、冲压区，3、避让区，4、凸头。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明导线架麻面冲头作进一步的详细描述。
如图1所示，导线架麻面冲头，包括冲头本体1，所述冲头本体1的冲面包括冲压区2和避让区3，避让区3低于冲压区2，冲压区2中排列设置有若干个凸头4，如图2所示，凸头4的表面呈尖锥状。
上述的导线架麻面冲头，在对导线架进行冲压时，将导线架设置在该麻面冲头的下方，导线架中需要封装的区域置于冲压区2的正下方，不需要封装的区域置于避让区3的正下方，通过冲压区2中的凸头4，将导线架的表面冲压出纹路均匀、高低相等的压印，在封装时，封装的胶体与导线架表面之间粘合强度较强，胶体与导线架表面之间不易松脱，从而使得水汽或细微灰尘不易进入封装区域，保护了电子器件。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效，以及部分运用的实施例，而非用于限制本发明；应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.导线架麻面冲头，包括冲头本体，其特征在于：所述冲头本体的冲面包括冲压区和避让区，避让区低于冲压区，冲压区中排列设置有若干个凸头，凸头的表面呈尖锥状。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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