JPH10284664A

JPH10284664A - リードフレームのデプレス加工装置

Info

Publication number: JPH10284664A
Application number: JP9079697A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Sugimori; 俊之杉森; Hirohisa Endo; 裕寿遠藤; Kazuhisa Kishino; 和久岸野; Takaharu Yonemoto; 隆治米本
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1997-04-09
Filing date: 1997-04-09
Publication date: 1998-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】スペーサの厚みを電気的な手段によって、微小
かつ無段階に行えるようにし、パンチ押し込み量を所望
値にできるようにする。【解決手段】パンチ１ａ，１ｂとダイ２の間にリードフ
レームを挿入し、パンチ１ａ，１ｂを降下させて前記リ
ードフレームの所定部分を加圧することによってデプレ
ス加工を行うデプレス加工装置において、パンチ１ａ，
１ｂとパンチバッキングプレート１０の間に圧電素子に
よるスペーサ１３ａ，１３ｂを設ける。スペーサ１３
ａ，１３ｂに電圧調整器１５から所定の電圧を印加し、
その電圧値に応じた伸縮を生じさせる。この伸縮による
圧電素子の厚みは、微小かつ無段階に設定できるため、
パンチ押し込み量の調節も微小かつ無段階に行えるよう
になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
デプレス加工を施すデプレス加工装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の組立てに用いられるリードフレ
ームにおいては、ダイパッドやインナーリードの所定部
分を凹ませるデプレス加工が行われ、熱応力に対する信
頼性の向上を図っている。デプレス成形が施される対象
は、ＬＯＣ（Lead On Chip）用のリードフレームやダイ
パッドを有したリードフレームである。デプレス加工
は、一般にクランクプレスを用いて行われる。

【０００３】図２は従来よりデプレス加工に用いられて
きたデプレス加工装置の構成を示す。このデプレス加工
装置では、２分割にされたパンチ１ａ，１ｂと、その下
側に所定の間隔をもって配設されたダイ２の間にリード
フレームがセットされる。パンチ１ａ，１ｂはストリッ
パ３にガイドされ、ダイ２はダイバッキングプレート４
に固定されている。ダイバッキングプレート４はダイホ
ルダ５に固定され、この上面の所定位置には、ハイトス
トッパ６、ガイド７及びガイドポスト８が立設されてい
る。ハイトストッパ６は下端には高さ調整用のスペーサ
１１が介挿されており、その高さはガイドポスト８より
も低く、上端とパンチホルダ９の下面との間に間隔が形
成されている。また、ガイド７は金型がホームポジショ
ンにあるとき、その下端とダイホルダ５との間に空隙が
形成されている。

【０００４】ガイドポスト８の上端部にはパンチホルダ
９が遊嵌しており、このパンチホルダ９の下面にはパン
チバッキングプレート１０が取り付けられ、このパンチ
バッキングプレート１０にパンチプレート１４が固定さ
れている。また、パンチバッキングプレート１０、パン
チプレート１４及びストッパ３にはガイド７が支持され
ている。パンチ１ａ，１ｂはボルト１２ａ及び抜け止め
板１２ｂによってパンチプレート１４から抜けないよう
に係合されている。

【０００５】不図示の駆動手段によってパンチホルダ９
が押下されると、パンチバッキングプレート１０、パン
チ１ａ，１ｂ及びガイド７が一体に降下する。このと
き、パンチホルダ９はガイドポスト８によってガイドさ
れる。上型が降下する過程で、パンチホルダ９の下面が
ハイトストッパ６の上面に当接すると、降下は停止す
る。したがって、上型の停止位置はハイトストッパ６で
規制される。

【０００６】図２のデプレス加工装置においてデプレス
加工を行う場合、まず、リードフレームをパンチ１ａ，
１ｂとダイ２の間の所定位置に載置する。この状態で上
型全体が降下し、パンチホルダ９の降下がハイトストッ
パ６で止められると、パンチ１ａ，１ｂがリードフレー
ムを所定量だけ加圧し、リードフレームに対するデプレ
ス成形が完了する。この後、上型が上昇して初期位置に
戻される。リードフレームのデプレス量はパンチ１ａ，
１ｂとダイ２の形状、及びパンチ１ａ，１ｂの押し込み
量によって決定される。ハイトストッパ６の高さの違う
ものを用意し、或いはスペーサ１１の厚みを変えて調節
することにより、パンチ１ａ，１ｂの押し込み量を決定
することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のデプレ
ス加工装置によると、リードフレームのデプレス量はパ
ンチ１ａ，１ｂ及びダイ２の形状とパンチ１ａ，１ｂの
押し込み量によって決定される。パンチ１ａ，１ｂの押
し込み量はハイトストッパ３の高さで決定されるので、
スペーサ１１の厚み（例えば、５μｍ厚単位）以下の微
少量の調節ができなかった。

【０００８】また、ハイトストッパ６の高さを調節する
場合、金型を分解して行う必要があり、手間がかかって
いた。

【０００９】更に、パンチ１及びダイ２は、微少な寸法
誤差が製作時に生じることは避けられず、予め上記の方
法によってパンチ１ａ，１ｂの押し込み量を規定値にセ
ットしたとしても、リード毎のパンチ１ａ，１ｂの押し
込み量にばらつきが生じる。この結果、均一なデプレス
量が得られないという問題もあった。

【００１０】したがって、本発明の目的は、パンチの押
し込み量を任意の値に調節することのできるリードフレ
ームのデプレス加工装置を提供することにある。

【００１１】また、本発明の他の目的は、パンチ及びダ
イの微少な寸法誤差に対しても、容易にリード毎にパン
チ押し込み量を調節でき、リード毎にデプレス量を均一
にすることのできるリードフレームのデプレス加工装置
を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、パンチとダイの間にリードフレームを挿
入し、前記パンチを降下させて前記リードフレームの所
定部分を加圧することによりデプレス加工を行うデプレ
ス加工装置において、前記パンチの移動方向に伸縮し、
前記パンチと前記パンチを支持する支持部材の間、或い
は前記ダイと該ダイを支持する支持部材の間に挿入され
て、前記パンチと前記ダイの間のデプレス加工間隔を所
定の値に調整するスペーサを設けたことを特徴とするリ
ードフレームのデプレス加工装置を提供する。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明の実施の形態によるデプレス
加工装置を示す。図１において、図２と同一であるもの
には同一引用数字を用いたので、以下においては重複す
る説明を省略する。この実施の形態では、ハイトストッ
パ６の下部にはスペーサ１１が設けられておらず、これ
と同一目的のスペーサ１３ａ，１３ｂがパンチ１ａ，１
ｂとパンチバッキングプレート１０との間に設けられて
いる。スペーサ１３ａ，１３ｂは電気−機械変換素子で
ある圧電素子を用いている。圧電素子は印加電圧に応じ
て厚みが変化する特性を有するもので、種々のものが知
られているが、ここでは機械的強度のほか、印加電圧に
対する厚み変化率の高い特性を備えたものが適してい
る。圧電素子自体の厚みを選ぶことにより、厚み変化幅
（押し込み量）の範囲を自由に設定することができる。

【００１５】スペーサ１３ａ，１３ｂの各々には、リー
ド線１４ａ，１４ｂを介して電圧調整器１５が接続され
ている。電圧調整器１５は金型の外部に設置され、圧電
素子に所望の伸縮を生じさせることのできる別々の電圧
をスペーサ１３ａ，１３ｂの各々に異なる電圧を印加で
きるように構成されている。圧電素子は電圧が印加され
ると歪みを生じ、その厚みが変化する。したがって、印
加電圧と厚みの変化を予め把握しておくことにより、ス
ペーサとして要求される厚みを任意の値にすることがで
きる。電圧調整器１５の出力電圧を微小に可変できるよ
うにしておけば、スペーサ１３ａ，１３ｂの厚みは５μ
ｍ以下の変化幅によって無段階に変えることができる。
また、パンチ１ａ，１ｂの各々に対し、個別に電圧を設
定して印加することにより、分割されたパンチ１ａ，１
ｂの各押し込み量を微少な範囲で無段階に調節すること
が可能になる。

【００１６】したがって、本発明によれば、スペーサの
寸法を調節することにより５μｍ以下の微少なパンチ押
し込み量の調節が可能になり、これに伴ってデプレス量
の微少調節が可能になる。しかも、圧電素子にかかる電
圧を無段階に調節することにより、パンチ押し込み量を
微少な範囲で無段階に調節することができる。

【００１７】また、スペーサ１３ａ，１３ｂに圧電素子
を用いたことにより、金型を分解せずにパンチ押し込み
量を調節することができる。これにより、調節が容易に
なると共に金型の分解作業が不要になる。

【００１８】更に、パンチをパンチ１ａ，１ｂに２分割
し、分割した各々にスペーサ１３ａ，１３ｂを配置した
ことにより、リード毎にパンチ押し込み量を微少に調節
することが可能になり、パンチ１ａ，１ｂ、ダイ２の加
工誤差によるデプレス深さのばらつきを低減することが
できる。

【００１９】上記実施の形態においては、スペーサ１３
ａ，１３ｂに圧電素子を用いたが、厚みが電気的に変化
する電気−機械変換素子であれば圧電素子以外のもので
あってもよい。

【００２０】また、パンチを２分割する例を示したが、
非分割にして１個の圧電素子を用いてもよいし、或い
は、３分割以上にして夫々の分割パンチに圧電素子を用
いてもよい。

【００２１】更に、スペーサ１３は、上記したパンチ側
に設ける構成のほか、ダイ２の下部に配設する構成にし
てもよい。

【００２２】また、デプレス加工の対象をリードフレー
ムに限定して説明したが、リードフレームに限定される
ものではなく、同様の加工を必要とする材料の全てに本
発明を適用することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明のリード
フレームのデプレス加工装置によれば、パンチの移動方
向に伸縮するスペーサをパンチとパンチを支持する支持
部材の間、或いはダイとダイを支持する支持部材の間に
設けたので、微少なパンチ押し込み量の調節を無段階に
行えるようになり、デプレス量の精度を向上させること
ができる。また、金型を分解することなくデプレス量を
調整できるほか、パンチ及びダイの加工誤差によるデプ
レス量のばらつきを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるデプレス加工装置を
示す断面図。

【図２】従来よりデプレス加工に用いられてきたデプレ
ス加工装置の構成を示す断面図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂパンチ２ダイ３ストリッパ４ダイバッキングプレート７ガイド８ガイドポスト９パンチホルダ１０パンチバッキングプレート１２パンチ抜け止め部１３ａ，１３ｂスペーサ１４ａ，１４ｂリード１５電圧調整器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米本隆治茨城県土浦市木田余町3550番地日立電線株式会社システムマテリアル研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パンチとダイの間にリードフレームを挿入
し、前記パンチを降下させて前記リードフレームの所定
部分を加圧することによりデプレス加工を行うデプレス
加工装置において、前記パンチの移動方向に伸縮し、前記パンチと前記パン
チを支持する支持部材の間、或いは前記ダイと該ダイを
支持する支持部材の間に挿入されて、前記パンチと前記
ダイの間のデプレス加工間隔を所定の値に調整するスペ
ーサを設けたことを特徴とするリードフレームのデプレ
ス加工装置。
【請求項２】前記スペーサは、圧電素子であることを特
徴とする請求項１記載のリードフレームのデプレス加工
装置。
【請求項３】前記スペーサは、前記パンチと該パンチを
支持するパンチバッキングプレートの間に設けたことを
特徴とする請求項１又は２記載のリードフレームのデプ
レス加工装置。
【請求項４】前記パンチは、並列状態に複数に分割さ
れ、前記スペーサは、前記分割されたパンチの各々とこ
れらパンチを支持するパンチバッキングプレートの間に
設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のリードフ
レームのデプレス加工装置。