JPH06226548A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH06226548A JPH06226548A JP3143093A JP3143093A JPH06226548A JP H06226548 A JPH06226548 A JP H06226548A JP 3143093 A JP3143093 A JP 3143093A JP 3143093 A JP3143093 A JP 3143093A JP H06226548 A JPH06226548 A JP H06226548A
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Links
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ワイヤーカット放電加工により、リードフレ
ーム用金属板から、高密度の多ピン系リードフレームを
製造する。 【効果】 微細間隔を精密に再現性良く加工でき、更な
る高密度化に対応できる。リードフレームの設計変更に
対して、迅速かつ経済的に対応でき、多種少量生産に適
している。リードとリードの間隔を一定に加工すること
ができるので、リードフレームの設計が自由となり、リ
ードフレームの小型化高密度化が可能。
ーム用金属板から、高密度の多ピン系リードフレームを
製造する。 【効果】 微細間隔を精密に再現性良く加工でき、更な
る高密度化に対応できる。リードフレームの設計変更に
対して、迅速かつ経済的に対応でき、多種少量生産に適
している。リードとリードの間隔を一定に加工すること
ができるので、リードフレームの設計が自由となり、リ
ードフレームの小型化高密度化が可能。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に関し、特に、ピン数が２００本を超え、リードと
リードの間隔が0.1mm 以下となる部分を含む高密度の多
ピン系リードフレームの製造に利用できるリードフレー
ムの製造方法である。
方法に関し、特に、ピン数が２００本を超え、リードと
リードの間隔が0.1mm 以下となる部分を含む高密度の多
ピン系リードフレームの製造に利用できるリードフレー
ムの製造方法である。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ等の半導体素子
は、半導体チップを図１に示すようなリードフレームの
ダイパッド１に固定し、この半導体チップの電極とイン
ナーリード２２、２４、２６、２８とを金線などでボン
ディングし、更にこれらを樹脂やセラミックで封入し、
タイバーを部分的に切断し、リードを所定の形状寸法に
折り曲げることにより製造されている。リードフレーム
の従来の製造方法としては、（１）打抜き用金型を用い
たプレス打抜き加工とひずみ取り焼なましとを繰り返し
て製造する方法（以下、『プレス方法』という。）と、
（２）エッチングによって製造する方法（以下、『エッ
チング方法』という。）と、（３）アウターリードをプ
レス打抜き加工した後に、タイバーの内側のダイパッド
及びインナーリードをエッチングによって製造する方法
（以下、『プレス・エッチング混合方法』という。）と
が知られている。
は、半導体チップを図１に示すようなリードフレームの
ダイパッド１に固定し、この半導体チップの電極とイン
ナーリード２２、２４、２６、２８とを金線などでボン
ディングし、更にこれらを樹脂やセラミックで封入し、
タイバーを部分的に切断し、リードを所定の形状寸法に
折り曲げることにより製造されている。リードフレーム
の従来の製造方法としては、（１）打抜き用金型を用い
たプレス打抜き加工とひずみ取り焼なましとを繰り返し
て製造する方法（以下、『プレス方法』という。）と、
（２）エッチングによって製造する方法（以下、『エッ
チング方法』という。）と、（３）アウターリードをプ
レス打抜き加工した後に、タイバーの内側のダイパッド
及びインナーリードをエッチングによって製造する方法
（以下、『プレス・エッチング混合方法』という。）と
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムの従来の製造方法には、それぞれ、次のような問題点
がある。
ムの従来の製造方法には、それぞれ、次のような問題点
がある。
【０００４】『プレス方法』では、打抜き刃および打抜
き穴の幅が極めて狭くなる。そのため、打抜き刃および
打抜き穴の製造、組み立ての精度が限界に近く、不安定
となる。その結果として、製品リードフレームの精度不
良、打抜き刃の偏摩耗や破損、打抜き刃および打抜き穴
の再組み立て調整が必要となり、生産性が極めて悪く、
一定しないという問題点がある。この『プレス方法』に
よって、さらにリード間隔を狭めるのは難しいと考えら
れる。さらに、メッキしたリードフレーム用金属板をプ
レス打抜きする場合には次のような問題が生ずる。メッ
キした部分とメッキしていない部分とは厚さがわずかに
異なるので、ストリッパーによってリードフレーム用金
属板を均一に押さえることができない。そのため、プレ
ス打抜きの際にリードフレーム用金属板が動いてしま
い、プレス打抜き加工が不安定になり、結果として、リ
ード間の間隔にバラツキが生じてしまい問題である。
き穴の幅が極めて狭くなる。そのため、打抜き刃および
打抜き穴の製造、組み立ての精度が限界に近く、不安定
となる。その結果として、製品リードフレームの精度不
良、打抜き刃の偏摩耗や破損、打抜き刃および打抜き穴
の再組み立て調整が必要となり、生産性が極めて悪く、
一定しないという問題点がある。この『プレス方法』に
よって、さらにリード間隔を狭めるのは難しいと考えら
れる。さらに、メッキしたリードフレーム用金属板をプ
レス打抜きする場合には次のような問題が生ずる。メッ
キした部分とメッキしていない部分とは厚さがわずかに
異なるので、ストリッパーによってリードフレーム用金
属板を均一に押さえることができない。そのため、プレ
ス打抜きの際にリードフレーム用金属板が動いてしま
い、プレス打抜き加工が不安定になり、結果として、リ
ード間の間隔にバラツキが生じてしまい問題である。
【０００５】『エッチング方法』では、エッチング液に
よってリードフレーム用金属板の表面からエッチングす
るものであるから、切り口側面が平坦とならず、インナ
ーリードやアウターリードの接続不良の原因となること
が多く問題である。
よってリードフレーム用金属板の表面からエッチングす
るものであるから、切り口側面が平坦とならず、インナ
ーリードやアウターリードの接続不良の原因となること
が多く問題である。
【０００６】『プレス・エッチング混合方法』では、上
記の２つの従来方法の問題点があり、さらに、次の特有
の問題点がある。『プレス・エッチング混合方法』で
は、アウターリードをプレス打抜き加工した後に、タイ
バーの内側のダイパッド及びインナーリードをエッチン
グによって製造するが、プレス打抜き加工した直後は、
リードフレーム用金属板は変形してしまい、もはや平坦
ではなくなってしまう。ところが、次のエッチングの前
工程として、写真技術を利用して、所定の精密パターン
を焼き付けるものであるから、リードフレーム用金属板
の厳しい平坦度が要求される。プレス打抜き加工の後
に、パターン焼き付けを行う場合であれば、リードフレ
ーム用金属板を平坦化するための処理（レベラなど機械
的な処理、焼きなましなど熱的な処理）を必要とする。
一方、プレス打抜き加工の前に、パターン焼き付けを行
う場合であれば、焼き付けられたパターンがプレス打抜
き加工に伴って傷付けられないように注意する必要があ
る。いずれの場合であっても、不良が生ずる可能性が多
く問題である。
記の２つの従来方法の問題点があり、さらに、次の特有
の問題点がある。『プレス・エッチング混合方法』で
は、アウターリードをプレス打抜き加工した後に、タイ
バーの内側のダイパッド及びインナーリードをエッチン
グによって製造するが、プレス打抜き加工した直後は、
リードフレーム用金属板は変形してしまい、もはや平坦
ではなくなってしまう。ところが、次のエッチングの前
工程として、写真技術を利用して、所定の精密パターン
を焼き付けるものであるから、リードフレーム用金属板
の厳しい平坦度が要求される。プレス打抜き加工の後
に、パターン焼き付けを行う場合であれば、リードフレ
ーム用金属板を平坦化するための処理（レベラなど機械
的な処理、焼きなましなど熱的な処理）を必要とする。
一方、プレス打抜き加工の前に、パターン焼き付けを行
う場合であれば、焼き付けられたパターンがプレス打抜
き加工に伴って傷付けられないように注意する必要があ
る。いずれの場合であっても、不良が生ずる可能性が多
く問題である。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上記問題点を解
消することができる、新規で有用なリードフレームの製
造方法を提供することである。
消することができる、新規で有用なリードフレームの製
造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、請求項１
に記載の第１の発明のリードフレームの製造方法、すな
わち、半導体チップを載置するダイパッドと、ダイパッ
ドから放射状に伸びる多数のインナーリードと、インナ
ーリードの端縁を一体に接続するとともに、ダイパッド
と所定の距離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲
むタイバーと、各インナーリードの端縁からタイバーを
越えて外側に伸びるアウターリードと、を備えたリード
フレームの製造方法において、ダイパッドおよびインナ
ーリードをワイヤーカット放電加工法により形成する放
電加工工程と、アウターリードをプレス打抜き法により
成形するプレス工程とを含むことを特徴とするリードフ
レームの製造方法によって、達成される。
に記載の第１の発明のリードフレームの製造方法、すな
わち、半導体チップを載置するダイパッドと、ダイパッ
ドから放射状に伸びる多数のインナーリードと、インナ
ーリードの端縁を一体に接続するとともに、ダイパッド
と所定の距離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲
むタイバーと、各インナーリードの端縁からタイバーを
越えて外側に伸びるアウターリードと、を備えたリード
フレームの製造方法において、ダイパッドおよびインナ
ーリードをワイヤーカット放電加工法により形成する放
電加工工程と、アウターリードをプレス打抜き法により
成形するプレス工程とを含むことを特徴とするリードフ
レームの製造方法によって、達成される。
【０００９】また、上記の目的は、請求項２に記載の第
２の発明のリードフレームの製造方法、すなわち、半導
体チップを載置するダイパッドと、ダイパッドから放射
状に伸びる多数のインナーリードと、インナーリードの
端縁を一体に接続するとともに、ダイパッドと所定の距
離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲むタイバー
と、各インナーリードの端縁からタイバーを越えて外側
に伸びるアウターリードと、を備えたリードフレームの
製造方法において、ダイパッド、インナーリード、及び
アウターリードをワイヤーカット放電加工法により形成
する放電加工工程を含むことを特徴とするリードフレー
ムの製造方法によっても、達成される。
２の発明のリードフレームの製造方法、すなわち、半導
体チップを載置するダイパッドと、ダイパッドから放射
状に伸びる多数のインナーリードと、インナーリードの
端縁を一体に接続するとともに、ダイパッドと所定の距
離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲むタイバー
と、各インナーリードの端縁からタイバーを越えて外側
に伸びるアウターリードと、を備えたリードフレームの
製造方法において、ダイパッド、インナーリード、及び
アウターリードをワイヤーカット放電加工法により形成
する放電加工工程を含むことを特徴とするリードフレー
ムの製造方法によっても、達成される。
【００１０】第１の発明及び第２の発明の好ましい実施
態様においては、請求項３に記載のように、リードフレ
ーム用金属板の多数枚を位置を正確に合わせて積み重ね
固定した後に、穴あけ放電加工を行い、その穴にワイヤ
ーを通し、ポケット放電加工を行う放電加工工程であ
る。好ましい実施態様においては、さらに、リードフレ
ーム用金属板を積み重ねる際に、リードフレーム用金属
板相互の付着を防止する材料を挿入する。
態様においては、請求項３に記載のように、リードフレ
ーム用金属板の多数枚を位置を正確に合わせて積み重ね
固定した後に、穴あけ放電加工を行い、その穴にワイヤ
ーを通し、ポケット放電加工を行う放電加工工程であ
る。好ましい実施態様においては、さらに、リードフレ
ーム用金属板を積み重ねる際に、リードフレーム用金属
板相互の付着を防止する材料を挿入する。
【００１１】さらに、上記の目的は、請求項４に記載の
第３の発明のリードフレームの製造方法、すなわち、半
導体チップを載置するダイパッドと、ダイパッドから放
射状に伸びる多数のインナーリードと、インナーリード
の端縁を一体に接続するとともに、ダイパッドと所定の
距離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲むタイバ
ーと、各インナーリードの端縁からタイバーを越えて外
側に伸びるアウターリードと、を備えたリードフレーム
の製造方法において、ダイパッドの周囲の一部をプレス
打抜きし、タイバー近く内側のインナーリード間の間隙
をプレス打抜きし、アウターリードをプレス打抜き加工
法により形成した後に、インナーリードをワイヤーカッ
ト放電加工法により形成することを特徴とするリードフ
レームの製造方法によっても、達成される。
第３の発明のリードフレームの製造方法、すなわち、半
導体チップを載置するダイパッドと、ダイパッドから放
射状に伸びる多数のインナーリードと、インナーリード
の端縁を一体に接続するとともに、ダイパッドと所定の
距離を隔ててダイパッドの周縁と平行に伸び囲むタイバ
ーと、各インナーリードの端縁からタイバーを越えて外
側に伸びるアウターリードと、を備えたリードフレーム
の製造方法において、ダイパッドの周囲の一部をプレス
打抜きし、タイバー近く内側のインナーリード間の間隙
をプレス打抜きし、アウターリードをプレス打抜き加工
法により形成した後に、インナーリードをワイヤーカッ
ト放電加工法により形成することを特徴とするリードフ
レームの製造方法によっても、達成される。
【００１２】第３の発明の好ましい実施態様において
は、請求項３に記載のように、プレス打抜き加工をした
リードフレーム用金属板の多数枚を位置を正確に合わせ
て積み重ね固定した後に、タイバーの内側のプレス打抜
き箇所にワイヤーを通し、ポケット放電加工を行ってイ
ンナーリードを形成する。好ましい実施態様において
は、さらに、リードフレーム用金属板を積み重ねる際
に、リードフレーム用金属板相互の付着を防止する材料
を挿入する。
は、請求項３に記載のように、プレス打抜き加工をした
リードフレーム用金属板の多数枚を位置を正確に合わせ
て積み重ね固定した後に、タイバーの内側のプレス打抜
き箇所にワイヤーを通し、ポケット放電加工を行ってイ
ンナーリードを形成する。好ましい実施態様において
は、さらに、リードフレーム用金属板を積み重ねる際
に、リードフレーム用金属板相互の付着を防止する材料
を挿入する。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例について、添付図面を用い
て、説明する。
て、説明する。
【００１４】図１は高密度の多ピン系リードフレームの
平面図である。薄いリードフレーム用金属板の長尺材を
素材として、図１に示す精密な形状寸法の図形を連続し
て、実施例の製造方法によって、形成するものである。
すなわち、図１に示す図形の左右には、同様の図形が繰
り返し連続する。中央にはダイパッド１があり、半導体
デバイスの組み立てにおいては、このダイパッド１の上
に半導体チップを載置し固定する。本実施例において
は、ダイパッドが正方形であるが、長方形のものも実用
上用いられている。ダイパッド１から放射状に多数のイ
ンナーリード２２、２４、２６、２８が伸びている。吊
りリード２１、２３、２５、２７はダイパッド１の四隅
に繋がっており支持している。インナーリード２２、２
４、２６、２８などは、ダイパッドとの間に間隔を置い
ている。インナーリードは放射状に伸びているため、イ
ンナーリードとインナーリードの間隔は、中心近くでは
狭く、周辺ではより広くなっている。タイバー３１、３
２、３３、３４は、インナーリード２１、２２、２３、
２４、２５、２６、２７、２８を一体に接続している。
アウターリード４３、４４、４５、４６はタイバー３
１、３２、３３、３４を越えてインナーリードと連続す
るように外側に伸びている。
平面図である。薄いリードフレーム用金属板の長尺材を
素材として、図１に示す精密な形状寸法の図形を連続し
て、実施例の製造方法によって、形成するものである。
すなわち、図１に示す図形の左右には、同様の図形が繰
り返し連続する。中央にはダイパッド１があり、半導体
デバイスの組み立てにおいては、このダイパッド１の上
に半導体チップを載置し固定する。本実施例において
は、ダイパッドが正方形であるが、長方形のものも実用
上用いられている。ダイパッド１から放射状に多数のイ
ンナーリード２２、２４、２６、２８が伸びている。吊
りリード２１、２３、２５、２７はダイパッド１の四隅
に繋がっており支持している。インナーリード２２、２
４、２６、２８などは、ダイパッドとの間に間隔を置い
ている。インナーリードは放射状に伸びているため、イ
ンナーリードとインナーリードの間隔は、中心近くでは
狭く、周辺ではより広くなっている。タイバー３１、３
２、３３、３４は、インナーリード２１、２２、２３、
２４、２５、２６、２７、２８を一体に接続している。
アウターリード４３、４４、４５、４６はタイバー３
１、３２、３３、３４を越えてインナーリードと連続す
るように外側に伸びている。
【００１５】図２、図３は、第２の発明の実施例を表わ
す概略図である。図２に示すように、薄いリードフレー
ム用金属板８を多数枚位置を正確に合わせて積み重ね固
定する。枚数は、リードフレーム用金属板の厚さによる
が、積み重ねた厚さがワイヤー放電加工に適した寸法に
なるようにすると、製造効率がよい。部分メッキしたリ
ードフレーム用金属板を用いることができる。プレス打
抜き加工とは異なり、ワイヤー放電加工のために、メッ
キ部分を加工しても、メッキが材料側面にだれることが
ない。次に、所定の位置に穴あけ放電加工を行う。続い
て、図３に示すように、その穴９にワイヤー１０を通
し、放電加工機の上部ワイヤーガイド１１と、回転ガイ
ド１２と、図示していない下部ワイヤーガイドと、を連
動させて、ワイヤー放電加工を行う。その際に、大きな
切り屑が生じ、落下すると、放電が不安定になり不都合
であるので、切り屑がすべてワイヤーに付着して取り除
かれるようにポケット放電加工を行うのが望ましい。本
実施例においては、図３に示すように、３つの放電加工
ヘッドを同時に使用して、３個のリードフレームのパタ
ーンを同時に放電加工している。このように多頭式の放
電加工機を用いることによって、時間当たりのリードフ
レーム生産個数を飛躍的に増加することができ望まし
い。
す概略図である。図２に示すように、薄いリードフレー
ム用金属板８を多数枚位置を正確に合わせて積み重ね固
定する。枚数は、リードフレーム用金属板の厚さによる
が、積み重ねた厚さがワイヤー放電加工に適した寸法に
なるようにすると、製造効率がよい。部分メッキしたリ
ードフレーム用金属板を用いることができる。プレス打
抜き加工とは異なり、ワイヤー放電加工のために、メッ
キ部分を加工しても、メッキが材料側面にだれることが
ない。次に、所定の位置に穴あけ放電加工を行う。続い
て、図３に示すように、その穴９にワイヤー１０を通
し、放電加工機の上部ワイヤーガイド１１と、回転ガイ
ド１２と、図示していない下部ワイヤーガイドと、を連
動させて、ワイヤー放電加工を行う。その際に、大きな
切り屑が生じ、落下すると、放電が不安定になり不都合
であるので、切り屑がすべてワイヤーに付着して取り除
かれるようにポケット放電加工を行うのが望ましい。本
実施例においては、図３に示すように、３つの放電加工
ヘッドを同時に使用して、３個のリードフレームのパタ
ーンを同時に放電加工している。このように多頭式の放
電加工機を用いることによって、時間当たりのリードフ
レーム生産個数を飛躍的に増加することができ望まし
い。
【００１６】図示していないが、第１の発明のリードフ
レームの製造方法の実施例においては、最初に、薄いリ
ードフレーム用金属板の１枚ずつについて、アウターリ
ードのみをプレス打抜きして形成する。続いて、リード
フレーム用金属板を多数枚位置を正確に合わせて積み重
ね固定する。その後は、同様に、穴あけ放電加工を行
い、その穴にワイヤーを通し、ワイヤー放電加工によっ
てインナーリードを形成する。
レームの製造方法の実施例においては、最初に、薄いリ
ードフレーム用金属板の１枚ずつについて、アウターリ
ードのみをプレス打抜きして形成する。続いて、リード
フレーム用金属板を多数枚位置を正確に合わせて積み重
ね固定する。その後は、同様に、穴あけ放電加工を行
い、その穴にワイヤーを通し、ワイヤー放電加工によっ
てインナーリードを形成する。
【００１７】図４も高密度の多ピン系リードフレームの
平面図である。第３の発明のリードフレームの製造方法
の実施例においては、薄いリードフレーム用金属板の１
枚ずつについて、インナーリードの一部及びアウターリ
ードの全部をプレス打抜き加工して形成する。インナー
リードのうちプレス打抜きする部分は比較的幅の広い間
隙である。１つはダイパッドの周囲の吊りリード以外の
部分であり、他はタイバー近く内側のインナーリードと
インナーリードの間隙である。続いて、プレス打抜き加
工をしたリードフレーム用金属板の多数枚を位置を正確
に合わせて積み重ね固定する。その後に、タイバーの内
側のプレス打抜き箇所にワイヤーを通し、ポケット放電
加工を行ってインナーリードを形成する。
平面図である。第３の発明のリードフレームの製造方法
の実施例においては、薄いリードフレーム用金属板の１
枚ずつについて、インナーリードの一部及びアウターリ
ードの全部をプレス打抜き加工して形成する。インナー
リードのうちプレス打抜きする部分は比較的幅の広い間
隙である。１つはダイパッドの周囲の吊りリード以外の
部分であり、他はタイバー近く内側のインナーリードと
インナーリードの間隙である。続いて、プレス打抜き加
工をしたリードフレーム用金属板の多数枚を位置を正確
に合わせて積み重ね固定する。その後に、タイバーの内
側のプレス打抜き箇所にワイヤーを通し、ポケット放電
加工を行ってインナーリードを形成する。
【００１８】
【発明の効果】本発明ではワイヤー放電加工によってリ
ードフレームのリードとリードの間の間隙を形成する製
造法であるから、その構成に起因して、次の顕著な効果
が得られる。
ードフレームのリードとリードの間の間隙を形成する製
造法であるから、その構成に起因して、次の顕著な効果
が得られる。
【００１９】（１）0.025mm φ程度の極細のワイヤーを
実用してワイヤー放電加工を行うこができるので、0.1m
m の間隔を精密に再現性よく加工できる。更なる高精密
化にも対応できる。
実用してワイヤー放電加工を行うこができるので、0.1m
m の間隔を精密に再現性よく加工できる。更なる高精密
化にも対応できる。
【００２０】（２）ワイヤー放電加工においては、ワイ
ヤーの移動経路をコンピュータにプログラミングするも
のであるから、１つのプログラムが完成すれば、そのプ
ログラムを複数の放電加工機において、同期して、ある
いは、時間差を付けて、動作させることができ、生産効
率を高めることができる。また、リードフレームの設計
変更の際には、新しいリードフレームの形状寸法の図形
に応じてプログラミングをし直せばよいので、従来の金
型の変更に比べて、迅速に、かつ、経済的に対応するこ
とができる。よって、リードフレームを多種少量生産す
る場合には特に効果がある。
ヤーの移動経路をコンピュータにプログラミングするも
のであるから、１つのプログラムが完成すれば、そのプ
ログラムを複数の放電加工機において、同期して、ある
いは、時間差を付けて、動作させることができ、生産効
率を高めることができる。また、リードフレームの設計
変更の際には、新しいリードフレームの形状寸法の図形
に応じてプログラミングをし直せばよいので、従来の金
型の変更に比べて、迅速に、かつ、経済的に対応するこ
とができる。よって、リードフレームを多種少量生産す
る場合には特に効果がある。
【００２１】（３）リードとリードの間の間隙を一定に
しても、リードの幅を一定にしても、ワイヤー放電加工
する上で問題がないので、リードフレームの設計がより
自由になり、リードフレームを小型化高密度化すること
ができる。
しても、リードの幅を一定にしても、ワイヤー放電加工
する上で問題がないので、リードフレームの設計がより
自由になり、リードフレームを小型化高密度化すること
ができる。
【図１】高密度の多ピン系リードフレームの平面図であ
る。
る。
【図２】第２の発明の実施例を表わす概略図である。
【図３】第２の発明の実施例を表わす概略図である。
【図４】高密度の多ピン系リードフレームの平面図であ
る。
る。
１ ダイパッド ２１ 吊りリード ２２ インナーリード ２３ 吊りリード ２４ インナーリード ２５ 吊りリード ２６ インナーリード ２７ 吊りリード ２８ インナーリード ３１ タイバー ３２ タイバー ３３ タイバー ３４ タイバー ４１ アウターリード ４２ アウターリード ４３ アウターリード ４４ アウターリード ６１ ダイパッド周囲のプレス打抜き箇所 ６２ ダイパッド周囲のプレス打抜き箇所 ６３ ダイパッド周囲のプレス打抜き箇所 ６４ ダイパッド周囲のプレス打抜き箇所 ７１ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７２ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７３ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７４ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ８ リードフレーム用金属板 ９ 穴 １０ ワイヤー １１ 上部ワイヤーガイド １２ 回転ガイド
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７２ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７３ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ７４ タイバー近く内側のインナーリードとインナーリ
ードの間隙のプレス打抜き箇所 ８ リードフレーム用金属板 ９ 穴 １０ ワイヤー １１ 上部ワイヤーガイド １２ 回転ガイド
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップを載置するダイパッドと、
ダイパッドから放射状に伸びる多数のインナーリード
と、インナーリードの端縁を一体に接続するとともに、
ダイパッドと所定の距離を隔ててダイパッドの周縁と平
行に伸び囲むタイバーと、各インナーリードの端縁から
タイバーを越えて外側に伸びるアウターリードと、を備
えたリードフレームの製造方法において、 ダイパッドおよびインナーリードをワイヤーカット放電
加工法により形成する放電加工工程と、アウターリード
をプレス打抜き法により成形するプレス工程とを含むこ
とを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 半導体チップを載置するダイパッドと、
ダイパッドから放射状に伸びる多数のインナーリード
と、インナーリードの端縁を一体に接続するとともに、
ダイパッドと所定の距離を隔ててダイパッドの周縁と平
行に伸び囲むタイバーと、各インナーリードの端縁から
タイバーを越えて外側に伸びるアウターリードと、を備
えたリードフレームの製造方法において、 ダイパッド、インナーリード、及びアウターリードをワ
イヤーカット放電加工法により形成する放電加工工程を
含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 リードフレーム用金属板の多数枚を位置
を正確に合わせて積み重ね固定した後に、穴あけ放電加
工を行い、その穴にワイヤーを通し、ポケット放電加工
を行う放電加工工程であることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 半導体チップを載置するダイパッドと、
ダイパッドから放射状に伸びる多数のインナーリード
と、インナーリードの端縁を一体に接続するとともに、
ダイパッドと所定の距離を隔ててダイパッドの周縁と平
行に伸び囲むタイバーと、各インナーリードの端縁から
タイバーを越えて外側に伸びるアウターリードと、を備
えたリードフレームの製造方法において、 ダイパッド周囲の一部をプレス打抜きし、タイバー近く
内側のインナーリード間の間隙をプレス打抜きし、アウ
ターリードをプレス打抜き加工法により形成した後に、
インナーリードをワイヤーカット放電加工法により形成
することを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 プレス打抜き加工をしたリードフレーム
用金属板の多数枚を位置を正確に合わせて積み重ね固定
した後に、タイバー内側のプレス打抜き箇所にワイヤー
を通し、ポケット放電加工を行ってインナーリードを形
成することを特徴とする請求項４に記載のリードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項６】 リードフレーム用金属板を積み重ねる際
に、リードフレーム用金属板相互の付着を防止する材料
を挿入することを特徴とする請求項３または請求項５に
記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143093A JPH06226548A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3143093A JPH06226548A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06226548A true JPH06226548A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12331028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3143093A Pending JPH06226548A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06226548A (ja) |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP3143093A patent/JPH06226548A/ja active Pending
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