JP2738781B2 - 微細プレス加工用金型 - Google Patents
微細プレス加工用金型Info
- Publication number
- JP2738781B2 JP2738781B2 JP3008740A JP874091A JP2738781B2 JP 2738781 B2 JP2738781 B2 JP 2738781B2 JP 3008740 A JP3008740 A JP 3008740A JP 874091 A JP874091 A JP 874091A JP 2738781 B2 JP2738781 B2 JP 2738781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- punches
- base
- mold
- comb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/869—Means to drive or to guide tool
- Y10T83/8821—With simple rectilinear reciprocating motion only
- Y10T83/8828—Plural tools with same drive means
- Y10T83/8831—Plural distinct cutting edges on same support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/9428—Shear-type male tool
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/9428—Shear-type male tool
- Y10T83/943—Multiple punchings
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/929—Tool or tool with support
- Y10T83/9411—Cutting couple type
- Y10T83/9423—Punching tool
- Y10T83/9437—Shear-type female tool
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICリードフレームな
どの超精密加工に用いられる微細プレス加工用金型に関
する。
どの超精密加工に用いられる微細プレス加工用金型に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般にICは図6に示すようにリードフ
レーム1中央のパット2上にICチップ3を接着し、そ
してリード4のインナーリード5の先端を金、アルミニ
ウムあるいは銅等の細線6を用いてICチップ3の電極
に接続した後、モールド樹脂7によりICチップ3を封
止している。尚5Aはアウターリードである。
レーム1中央のパット2上にICチップ3を接着し、そ
してリード4のインナーリード5の先端を金、アルミニ
ウムあるいは銅等の細線6を用いてICチップ3の電極
に接続した後、モールド樹脂7によりICチップ3を封
止している。尚5Aはアウターリードである。
【0003】ところでICチップ3の高度化によりその
電極数が増加し、これに伴いリードフレーム1のリード
4数を増加しなければならない。しかしながらリード4
の本数が増える程、リード4の幅とリード4の間隔が減
少し板厚に近づき打抜きが困難になる。
電極数が増加し、これに伴いリードフレーム1のリード
4数を増加しなければならない。しかしながらリード4
の本数が増える程、リード4の幅とリード4の間隔が減
少し板厚に近づき打抜きが困難になる。
【0004】図7及び図8は従来の打抜きの一例を示し
ており、銅合金等の薄板8を順次送り、まずパット2を
形成し、次にAに示す第1工程のようにパット2の両側
に打抜孔9を形成する。この打抜きは図7に示すように
先端に切り刃10Aを形成した各種のパンチ10の根元部で
10Bを組合せ、その根元部10Bをホルダー(図示せず)
で固定した雄型を用いて打抜かれる。この後Bに示す第
2工程のように打抜孔9の間に新たな打抜孔9Aを形成
し、さらにC乃至Eの各工程に示すように打抜孔9を増
やしている。前記打抜きは各工程に対応した雄型,雌型
により行うわれものである。
ており、銅合金等の薄板8を順次送り、まずパット2を
形成し、次にAに示す第1工程のようにパット2の両側
に打抜孔9を形成する。この打抜きは図7に示すように
先端に切り刃10Aを形成した各種のパンチ10の根元部で
10Bを組合せ、その根元部10Bをホルダー(図示せず)
で固定した雄型を用いて打抜かれる。この後Bに示す第
2工程のように打抜孔9の間に新たな打抜孔9Aを形成
し、さらにC乃至Eの各工程に示すように打抜孔9を増
やしている。前記打抜きは各工程に対応した雄型,雌型
により行うわれものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来技術において
は、例えばパット2の片側の総ての打抜孔9を一度に多
数打抜くことができず複数の工程を経て打抜くため生産
性が低いという問題点があった。
は、例えばパット2の片側の総ての打抜孔9を一度に多
数打抜くことができず複数の工程を経て打抜くため生産
性が低いという問題点があった。
【0006】このような問題点を解決する一手段として
は、打抜孔に対応して雄型に設けられるパンチ10を多数
突設すればよい。しかしながらこのようにパンチ10を多
数設けた雄型により薄板を連続的に打抜いた際には幅狭
なパンチ10が変形、破損してしまうという問題点が懸念
される。これはパンチ10がその根元部10Bによりホール
ドを介して保持されるので打抜き時におけるパンチ10の
耐強度が低いことに起因する。
は、打抜孔に対応して雄型に設けられるパンチ10を多数
突設すればよい。しかしながらこのようにパンチ10を多
数設けた雄型により薄板を連続的に打抜いた際には幅狭
なパンチ10が変形、破損してしまうという問題点が懸念
される。これはパンチ10がその根元部10Bによりホール
ドを介して保持されるので打抜き時におけるパンチ10の
耐強度が低いことに起因する。
【0007】すなわち、IC用リードフレームを打抜い
て形成する場合には、前述したようにIC集積度の上
昇、ICの小型化に伴って、リードフレーム1の幅及び
各リードフレーム1の間隔は極めてせまく、特に、IC
のチップ3に接続されるインナーリード1は、ICの中
心に向かうことから、インナーリード5の先端部の幅及
び各インナーリード5の間隔も極めて狭いことから、そ
のインナーリード5を打抜くパンチ10の厚みを極めて薄
く形成せざるを得ないため、IC用リードフレームを打
抜く際、特に最も薄いパンチ10先端の切り刃10側が変形
し、金型の消耗が 激しく、金型の交換を余儀なくされる
から、結果的に生産性が低下してしまうとともに、個々
の打抜孔の相対的位置精度に狂いが生じるという問題が
あった。
て形成する場合には、前述したようにIC集積度の上
昇、ICの小型化に伴って、リードフレーム1の幅及び
各リードフレーム1の間隔は極めてせまく、特に、IC
のチップ3に接続されるインナーリード1は、ICの中
心に向かうことから、インナーリード5の先端部の幅及
び各インナーリード5の間隔も極めて狭いことから、そ
のインナーリード5を打抜くパンチ10の厚みを極めて薄
く形成せざるを得ないため、IC用リードフレームを打
抜く際、特に最も薄いパンチ10先端の切り刃10側が変形
し、金型の消耗が 激しく、金型の交換を余儀なくされる
から、結果的に生産性が低下してしまうとともに、個々
の打抜孔の相対的位置精度に狂いが生じるという問題が
あった。
【0008】本発明は前記問題点を解決して、一回の打
抜き工程でより多くの打抜孔を打抜いて生産性を高める
とともに、パンチの剛性を向上させて金型の消耗を抑え
ることができる微細プレス加工用金型を提供することを
目的とする。
抜き工程でより多くの打抜孔を打抜いて生産性を高める
とともに、パンチの剛性を向上させて金型の消耗を抑え
ることができる微細プレス加工用金型を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、基台に相互に
近接した多数の打抜孔を形成する複数のパンチを一体に
突設した雄型と、そのパンチが挿通可能な孔を有する雌
型とを具備した微細プレス加工用金型であって、前記基
台は、相互に近接した多数の幅狭なパンチを平行に並設
して櫛歯状に配列した櫛歯状パンチ部と、この櫛歯状パ
ンチ部の一側から前記基台の中央部に向かって扇状に集
約させて前記櫛歯状パンチ部の各パンチの間隔が次第に
狭くなるように扇状に配列した扇状パンチ部とを有し、
この扇状パンチ部の各パンチは、その各パンチが最も密
集した外端縁側が薄くなるように前記櫛歯状パンチ部の
一側から連設するとともに、その扇状パンチ部の外端縁
には、前記各パンチと前記基台を一体的に連結する補強
部を形成したものである。
近接した多数の打抜孔を形成する複数のパンチを一体に
突設した雄型と、そのパンチが挿通可能な孔を有する雌
型とを具備した微細プレス加工用金型であって、前記基
台は、相互に近接した多数の幅狭なパンチを平行に並設
して櫛歯状に配列した櫛歯状パンチ部と、この櫛歯状パ
ンチ部の一側から前記基台の中央部に向かって扇状に集
約させて前記櫛歯状パンチ部の各パンチの間隔が次第に
狭くなるように扇状に配列した扇状パンチ部とを有し、
この扇状パンチ部の各パンチは、その各パンチが最も密
集した外端縁側が薄くなるように前記櫛歯状パンチ部の
一側から連設するとともに、その扇状パンチ部の外端縁
には、前記各パンチと前記基台を一体的に連結する補強
部を形成したものである。
【0010】
【作用】前記構成により、各パンチが高密度に密集し、
かつ最も薄くて強度的に弱い扇状パンチ部の外端縁が補
強部により基台に一体化されるため、パンチの剛性を向
上でき、パンチを雌型の孔に挿入して薄板を打抜く際、
パンチの変形や破損を防止して、金型の消耗を抑制でき
る。
かつ最も薄くて強度的に弱い扇状パンチ部の外端縁が補
強部により基台に一体化されるため、パンチの剛性を向
上でき、パンチを雌型の孔に挿入して薄板を打抜く際、
パンチの変形や破損を防止して、金型の消耗を抑制でき
る。
【0011】
【実施例】次に本発明の実施例を図1乃至図5を参照し
て説明する。尚本実施例のプレス装置においては、図8
に示す従来例と重複する部分には同一符号を用いて説明
する。上型板11に雄型12が設けられ、下型板13に雌型14
が設けられ、これら雄型12と雌型14間に薄板8が断続的
に送り込まれるとともに、停止時において上型板11が降
下することにより、雄型12が雌型14に挿入して打抜きが
行われるものを用いており、この打抜装置においては上
型板11、下型板13はガイド(図示せず)により案内され
て対向しており、また薄板8を適宜押える周知の押え装
置などが設けられている。
て説明する。尚本実施例のプレス装置においては、図8
に示す従来例と重複する部分には同一符号を用いて説明
する。上型板11に雄型12が設けられ、下型板13に雌型14
が設けられ、これら雄型12と雌型14間に薄板8が断続的
に送り込まれるとともに、停止時において上型板11が降
下することにより、雄型12が雌型14に挿入して打抜きが
行われるものを用いており、この打抜装置においては上
型板11、下型板13はガイド(図示せず)により案内され
て対向しており、また薄板8を適宜押える周知の押え装
置などが設けられている。
【0012】図1及び図2に示す雄型12は前記上型板11
に圧入または固定具(図示せず)を介して固定される平
面が矩形の基台16と、この基台16に突設された多数のパ
ンチ17からなる。前記雄型12は左右対称に9本のパンチ
17が突設している。この各パンチ17は、前記リード4に
対応して図1に示すように、パンチ17が相互に近接して
櫛歯状に配列された櫛歯状パンチ17Aと、この櫛歯状パ
ンチ17Aの一端からこれら各パンチ17の間隔が次第に狭
くなるように基台16の中央部分に向かって集結して扇状
に配列された扇状パンチ部17Bが延設され、前記櫛歯状
パンチ17Aでリードフレーム1のアウターリード4の輪
郭を打抜き、この櫛歯状パンチ17Aから延設して前記各
パンチ17が相互に高密度に密集した扇状パンチ部17Bで
インナーリード5の輪郭を打抜く。なお、各パンチ17の
先端に切り刃18が形成されている。そして、前記インナ
ーリード5に対応する前記扇状に集結した前記扇状パン
チ部17Bとなる一側19は各パンチ17の間隔が幅狭に形成
され、またアウターリード5Aに対応する櫛歯状パンチ
部17Aとなる他側20は各パンチ17の間隔が広く形成され
るとともに、櫛歯状パンチ部17Aのパンチ17より前記扇
状パンチ部17Bのパンチ17が薄く形成されている。また
前記各パンチ17間には前記基台16に深く入り込んで貫通
する溝孔21が形成されているとともに、前記外側に配置
されるパンチ17と基台16にも溝孔22が形成されている。
に圧入または固定具(図示せず)を介して固定される平
面が矩形の基台16と、この基台16に突設された多数のパ
ンチ17からなる。前記雄型12は左右対称に9本のパンチ
17が突設している。この各パンチ17は、前記リード4に
対応して図1に示すように、パンチ17が相互に近接して
櫛歯状に配列された櫛歯状パンチ17Aと、この櫛歯状パ
ンチ17Aの一端からこれら各パンチ17の間隔が次第に狭
くなるように基台16の中央部分に向かって集結して扇状
に配列された扇状パンチ部17Bが延設され、前記櫛歯状
パンチ17Aでリードフレーム1のアウターリード4の輪
郭を打抜き、この櫛歯状パンチ17Aから延設して前記各
パンチ17が相互に高密度に密集した扇状パンチ部17Bで
インナーリード5の輪郭を打抜く。なお、各パンチ17の
先端に切り刃18が形成されている。そして、前記インナ
ーリード5に対応する前記扇状に集結した前記扇状パン
チ部17Bとなる一側19は各パンチ17の間隔が幅狭に形成
され、またアウターリード5Aに対応する櫛歯状パンチ
部17Aとなる他側20は各パンチ17の間隔が広く形成され
るとともに、櫛歯状パンチ部17Aのパンチ17より前記扇
状パンチ部17Bのパンチ17が薄く形成されている。また
前記各パンチ17間には前記基台16に深く入り込んで貫通
する溝孔21が形成されているとともに、前記外側に配置
されるパンチ17と基台16にも溝孔22が形成されている。
【0013】さらに前記各パンチ17の各切り刃18の一側
19、すなわち最も各パンチ17が相互に近接して密集した
扇状パンチ部17Bの外端縁には各パンチ17と前記基台16
を相互に連結する補強部たる補強パンチ23が一体に形成
されている。この補強パンチ23は基台16の上面側に延設
され、また先端には切り刃24が形成されている。尚前記
基台16の両側には隆起部16Aが突設されており、また雄
型12は超硬金属からなり、ワイヤー放電加工により製作
されている。
19、すなわち最も各パンチ17が相互に近接して密集した
扇状パンチ部17Bの外端縁には各パンチ17と前記基台16
を相互に連結する補強部たる補強パンチ23が一体に形成
されている。この補強パンチ23は基台16の上面側に延設
され、また先端には切り刃24が形成されている。尚前記
基台16の両側には隆起部16Aが突設されており、また雄
型12は超硬金属からなり、ワイヤー放電加工により製作
されている。
【0014】一方前記雄型12に対向して下型板13に圧入
等により設けられる雌型14においては、前記パンチ17に
対応して該パンチ17より極く僅かに大きい孔25が形成さ
れており、また前記補強パンチ23に対応して該補強パン
チ23より極く僅かに大きい横孔26が前記孔25に連通して
形成されている。この雌型14においても超硬金属からな
り、ワイヤー放電加工により製作されている。
等により設けられる雌型14においては、前記パンチ17に
対応して該パンチ17より極く僅かに大きい孔25が形成さ
れており、また前記補強パンチ23に対応して該補強パン
チ23より極く僅かに大きい横孔26が前記孔25に連通して
形成されている。この雌型14においても超硬金属からな
り、ワイヤー放電加工により製作されている。
【0015】そして図4のA,B,C,Dに示す第1工
程乃至第4工程で用いられる各雄型12に各工程で打抜く
ためのパンチ17、補強パンチ23を有する雄型12が各々上
型板11に設けられ、また図5のA,B,C,Dに示す第
1工程乃至第4工程で用いられる各雌型14に各工程で打
抜くための孔25、横孔26を有する雌型14が下型板13に設
けられている。
程乃至第4工程で用いられる各雄型12に各工程で打抜く
ためのパンチ17、補強パンチ23を有する雄型12が各々上
型板11に設けられ、また図5のA,B,C,Dに示す第
1工程乃至第4工程で用いられる各雌型14に各工程で打
抜くための孔25、横孔26を有する雌型14が下型板13に設
けられている。
【0016】次に前記構成につきその作用を説明する。
【0017】順次薄板8が断続的に送り込まれると、図
4及び図5で示すA乃至Dで示す第1工程乃至第4工程
の各雄型12及び雌型14により前記薄板8が打抜かれてリ
ードフレーム1を連続的に製作できる。そして、パンチ
17及び補強パンチ23が孔25、横穴26に同時に挿入して薄
板8を打抜いた場合、各パンチ17が相互に密集し、各パ
ンチ17が薄く形成された扇状パンチ部17Bは補強パンチ
23により連結されているため、補強パンチ23により各パ
ンチ17の剛性が高められ、耐強度を向上できるため、各
パンチ17の変形、破損の虞れがなく、幅狭なリード(図
示せず)の輪郭を形成する打抜孔(図示せず)を同時に
多数打抜くことができる。
4及び図5で示すA乃至Dで示す第1工程乃至第4工程
の各雄型12及び雌型14により前記薄板8が打抜かれてリ
ードフレーム1を連続的に製作できる。そして、パンチ
17及び補強パンチ23が孔25、横穴26に同時に挿入して薄
板8を打抜いた場合、各パンチ17が相互に密集し、各パ
ンチ17が薄く形成された扇状パンチ部17Bは補強パンチ
23により連結されているため、補強パンチ23により各パ
ンチ17の剛性が高められ、耐強度を向上できるため、各
パンチ17の変形、破損の虞れがなく、幅狭なリード(図
示せず)の輪郭を形成する打抜孔(図示せず)を同時に
多数打抜くことができる。
【0018】以上のように前記実施例においては、幅狭
で相互間の間隔が狭いパンチ17を基台16に突設した雄型
12において、複数の幅狭なパンチ17を高密度に密集して
リードフレーム1におけるインナーリード5対応部分の
輪郭を打抜く扇状パンチ部17Bの外端縁に各パンチ17の
基台16とを連結する補強パンチ23を形成し、この補強パ
ンチ23によって基台16とパンチ17とを一体化することに
より、前記パンチ17の剛性が向上し、打抜き時のパンチ
17の変形、破損を防止でき、また、幅狭なパンチ17を高
密度に密集させて基台16に突設したことにより、一回の
打抜工程によって複数個のリードを同時に打抜形成する
ことができるため、生産性を高めることができる。ま
た、パンチ17の変形を防止することによって雄型の消耗
も抑制できるとともに、各打抜孔、ひいていはリードの
相対的位置精度を高めることができる。
で相互間の間隔が狭いパンチ17を基台16に突設した雄型
12において、複数の幅狭なパンチ17を高密度に密集して
リードフレーム1におけるインナーリード5対応部分の
輪郭を打抜く扇状パンチ部17Bの外端縁に各パンチ17の
基台16とを連結する補強パンチ23を形成し、この補強パ
ンチ23によって基台16とパンチ17とを一体化することに
より、前記パンチ17の剛性が向上し、打抜き時のパンチ
17の変形、破損を防止でき、また、幅狭なパンチ17を高
密度に密集させて基台16に突設したことにより、一回の
打抜工程によって複数個のリードを同時に打抜形成する
ことができるため、生産性を高めることができる。ま
た、パンチ17の変形を防止することによって雄型の消耗
も抑制できるとともに、各打抜孔、ひいていはリードの
相対的位置精度を高めることができる。
【0019】尚、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、例えば図9に示すようにパンチ17を左右一対
設けてもよく、また補強パンチの先端はパンチと同一面
状ではなくやや突出したり、あるいは凹設してもよい等
種々の変形が可能である。
ではなく、例えば図9に示すようにパンチ17を左右一対
設けてもよく、また補強パンチの先端はパンチと同一面
状ではなくやや突出したり、あるいは凹設してもよい等
種々の変形が可能である。
【0020】
【発明の効果】本発明は、基台に相互に近接した多数の
打抜孔を形成する複数のパンチを一体に突設した雄型
と、そのパンチが挿通可能な孔を有する雌型とを具備し
た微細プレス加工用金型であって、前記基台は、相互に
近接した多数の幅狭なパンチを平行に並設して櫛歯状に
配列した櫛歯状パンチ部と、この櫛歯状パンチ部の一側
から前記基台の中央部に向かって扇状に集約させて前記
櫛歯状パンチ部の各パンチの間隔が次第に狭くなるよう
に扇状に配列した扇状パンチ部とを有し、この扇状パン
チ部の各パンチは、その各パンチが最も密集した外端縁
側が薄くなるように前記櫛歯状パンチ部の一側から連設
するとともに、その扇状パンチ部の外端縁には、前記各
パンチと前記基台を一体的に連結する補強部を形成した
ことにより、一回の打抜き工程でより多くの打抜孔を形
成して生産性を高めるとともに、パンチの剛性を向上さ
せてパンチの変形を防止して金型の消耗を抑えることが
できる微細プレス加工用金型を提供することができる。
打抜孔を形成する複数のパンチを一体に突設した雄型
と、そのパンチが挿通可能な孔を有する雌型とを具備し
た微細プレス加工用金型であって、前記基台は、相互に
近接した多数の幅狭なパンチを平行に並設して櫛歯状に
配列した櫛歯状パンチ部と、この櫛歯状パンチ部の一側
から前記基台の中央部に向かって扇状に集約させて前記
櫛歯状パンチ部の各パンチの間隔が次第に狭くなるよう
に扇状に配列した扇状パンチ部とを有し、この扇状パン
チ部の各パンチは、その各パンチが最も密集した外端縁
側が薄くなるように前記櫛歯状パンチ部の一側から連設
するとともに、その扇状パンチ部の外端縁には、前記各
パンチと前記基台を一体的に連結する補強部を形成した
ことにより、一回の打抜き工程でより多くの打抜孔を形
成して生産性を高めるとともに、パンチの剛性を向上さ
せてパンチの変形を防止して金型の消耗を抑えることが
できる微細プレス加工用金型を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例を示す雄型の斜視図である。
【図2】同雄型の断面図である。
【図3】同雌型の斜視図である。
【図4】同下型の平面図である。
【図5】同上型の平面図である。
【図6】ICの一部切欠き斜視図である。
【図7】従来例のパンチを示す斜視図である。
【図8】従来例の平面図である。
【図9】他の実施例を示す斜視図である。
8 薄板 12 雄型 13 雌型 16 基台 17 パンチ17A 櫛歯パンチ部 17B 扇状パンチ部 23 補強パンチ(補強部)
Claims (1)
- 【請求項1】 基台に相互に近接した多数の打抜孔を形
成する複数のパンチを一体に突設した雄型と、そのパン
チが挿通可能な孔を有する雌型とを具備した微細プレス
加工用金型であって、前記基台は、相互に近接した多数
の幅狭なパンチを平行に並設して櫛歯状に配列した櫛歯
状パンチ部と、この櫛歯状パンチ部の一側から前記基台
の中央部に向かって扇状に集約させて前記櫛歯状パンチ
部の各パンチの間隔が次第に狭くなるように扇状に配列
した扇状パンチ部とを有し、この扇状パンチ部の各パン
チは、その各パンチが最も密集した外端縁側が薄くなる
ように前記櫛歯状パンチ部の一側から連設するととも
に、その扇状パンチ部の外端縁には、前記各パンチと前
記基台を一体的に連結する補強部を形成したことを特徴
とする微細プレス加工用金型。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3008740A JP2738781B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 微細プレス加工用金型 |
US07/821,760 US5178050A (en) | 1991-01-28 | 1992-01-15 | Die for use in fine press working |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3008740A JP2738781B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 微細プレス加工用金型 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04251618A JPH04251618A (ja) | 1992-09-08 |
JP2738781B2 true JP2738781B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=11701345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3008740A Expired - Fee Related JP2738781B2 (ja) | 1991-01-28 | 1991-01-28 | 微細プレス加工用金型 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5178050A (ja) |
JP (1) | JP2738781B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190113627A (ko) * | 2018-03-28 | 2019-10-08 | 제이엑스금속주식회사 | 프레스 금형의 펀치 구조, 프레스 금형, 프레스 성형품의 제조방법 및 프레스 성형품 |
KR20190124465A (ko) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 좁은 홀 제조 장치 및 방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6269723B1 (en) * | 1997-10-20 | 2001-08-07 | Integrated Packaging Assembly Corporation | Method and apparatus for enhancement of a punch guide/receptor tool in a dambar removal system |
JP3722258B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2005-11-30 | 日本碍子株式会社 | 打抜き加工用パンチ装置、打抜き加工用パンチおよび打抜き加工用パンチの製造方法 |
JP7029487B2 (ja) * | 2020-05-01 | 2022-03-03 | Jx金属株式会社 | プレス金型のパンチ構造、プレス金型および、プレス成形品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3797342A (en) * | 1973-03-22 | 1974-03-19 | Ncr | Printed circuit board with plated through holes |
US4085639A (en) * | 1975-04-03 | 1978-04-25 | Joseph Marconi | Blanking die and holder construction for punch presses |
JPS5935695A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | ニツケル多孔体の製造方法 |
JPS63165031A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | Kosumetsuku:Kk | プレス機械の加工板孔あけ用ノツクアウト装置 |
US4819316A (en) * | 1987-07-29 | 1989-04-11 | Rmo, Inc. | Method of making a pre-adjusted orthodontic bracket assembly |
-
1991
- 1991-01-28 JP JP3008740A patent/JP2738781B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-01-15 US US07/821,760 patent/US5178050A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190113627A (ko) * | 2018-03-28 | 2019-10-08 | 제이엑스금속주식회사 | 프레스 금형의 펀치 구조, 프레스 금형, 프레스 성형품의 제조방법 및 프레스 성형품 |
KR102197836B1 (ko) * | 2018-03-28 | 2021-01-04 | 제이엑스금속주식회사 | 프레스 금형의 펀치 구조, 프레스 금형, 프레스 성형품의 제조방법 및 프레스 성형품 |
KR20190124465A (ko) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 좁은 홀 제조 장치 및 방법 |
KR102321345B1 (ko) | 2018-04-26 | 2021-11-02 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 좁은 홀 제조 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5178050A (en) | 1993-01-12 |
JPH04251618A (ja) | 1992-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4258381A (en) | Lead frame for a semiconductor device suitable for mass production | |
JP3018542B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
EP0701280B1 (en) | Lead frame and process of producing it | |
JP2738781B2 (ja) | 微細プレス加工用金型 | |
KR20030072228A (ko) | 리드 프레임의 제조 방법 | |
US4829669A (en) | Method of manufacturing a chip carrier | |
US5495780A (en) | Method for sharpening an IC lead-frame punch | |
US6624007B2 (en) | Method of making leadframe by mechanical processing | |
JP3235606B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法、並びに半導体装置 | |
JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP3230328B2 (ja) | リード端子形成方法 | |
JP2829691B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
JPH0821653B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPH03212963A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPH0645497A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH0314263A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP3056795B2 (ja) | 穿孔機用パンチ | |
JPS6039802A (ja) | 摺動子の形成方法 | |
JPS63308359A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
JP2566873B2 (ja) | 順送り金型のストリッパープレート | |
JPH01194448A (ja) | リードフレームの製造装置 | |
JP3051490B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPS63257256A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
EP0644585A2 (en) | Lead frame and method of manufacturing the same | |
JPH084846B2 (ja) | 順送り打抜き方法及び金型 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |