JPS63257256A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレームに関し、詳しくは、樹脂封止型
半導体装置用のリードフレームにおいて、トランフチモ
ールド後にリードに付着している余分な樹脂を容易に除
去できるようにしたリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

樹脂封止型半導体装置（レジンモールド型半導体装置）
の製造において、個々の半導体チップ（以下単に、チッ
プという）をパッケージングする工程はＮｉ−Ｆｅ系合
金やＣｕ系合金などの導電性材料でできた第３図に例示
するようなリードフレームを用いて行なわれる。同図に
おいて、１はチップを取付け（ダイボンディング）する
タブでａる、。このリードフレームの中央部に位置する
角形のタブ１は、端部が外枠２に連なったタプリ゛−ド
３により支持されている。タブ１の周囲には、このタブ
１に向って延びる複数のリード４が適宜間隔をおいて配
設され文いる。これらリード４の中途には、タブリード
３に平行にタイバー（ダム）５が設けられ、該タイバー
５の端部は外枠２に連なっている。このタイバー５はり
−ド４を補強し。

また、レジンモールド時のレジンの流れを止める役目な
どをする。第３図にて、６は内枠であり、タイバー５と
平行に設けられている。リードフレーム７は、多連リー
ドフレームに構成され、外枠２により同様の構成より成
るリードフレーム７が多数連結されている。第３図では
その一ユニットを示す。

かかるリードフレーム７を用いてレジンモールド型半導
体装置を製造するに、第４図に示すように、テップ８を
タブ１上にマウントしくグイボンディング）し、当該チ
ップ８のポンディングパッド（図示せず）とり−ド４の
先端部とを、アルミニウムや金などより成るボンディン
グワイヤ９により接続する。次いで、第５図に示すよう
に、当該チップ組立品１０をモールド金型１１に入れ。

上金型１２．下金型１３を閉じ、当該金型１１のキャビ
ティ１４内に例えばエポキシ樹脂などのレジンを注入し
、加圧成形する。いわゆる低圧法によるトランスファー
成形が一般に用いられている。

当該レジンモールドにより、第６図に示すように、チッ
プ８などが、レジンモールド部１５により封止される。

続いて、リードフレームの所用箇所な切断して個々のリ
ード４を分離形成しくリードカット）、更に該リード４
を所定方向に折り曲げて（リードフォーミング）、第７
図に断面図を示すようなレジンモールド型半導体装置１
６を得る。

ところで、上記レジンモールドに際しては、第８図に示
すように、いわゆるレジンバリ１フ０発生が起る。レジ
ンパリは、レジンモールド部１５とタイバー５との間で
あって、かつ、各リード４゜４間に充填される（以下、
当該パリをタイバー内バリという）。一方、レジンバリ
は、いわゆるフラッジ−パリと称されリード４表面に付
着するパリもある。なお、第８図にて、１８は上記リー
ドカットの際のタイバーの所定切断部分を示す。

従来これらのパリの除去に際しては、一般Ｋ、くるみ粉
などの粉体を高速流の下で吹き付け、その圧力でパリを
除去したり、あるいは、リード表面などに高速流体（水
流）をあてて除去したりしている。

しかるに、近時多ピン化の傾向に伴ない、リードは増々
細くなってきており、その強度が弱ｌる傾向にあり、上
記のごとく、高速粉末や高速水流を当てることにより、
パッケージに大きなダメージを与える場合があり、レジ
ン落し刃などのパンチング治具により、余分なレジンを
下方に落し込むことも行われている。

ところで、従来、当該リードフレームの作成に際しては
、金属の板材からエツチングにより作成する場合もある
し、一方、プレス装置により所定の断面をもつようにプ
レス打ち抜きにより作成する場合もある。

このような、プレス打ち抜きによる場合、従来、一般に
金属の板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜
きが行われていた。

そうした場合、第２図に示すように、リード４の表面側
から裏面側にかけて、その断面が裏面側に向って幅広の
形状を示すようになる。

なお、第２図は、第８図１−１ｉに沿う断面の要部を示
す。

このよ５に、板材の表面側から打ち抜いた場合。

第２図に示すように、レジン落し刃１９を用いて、余分
なレジン１７を突餘落そうとする場合、その断面形状か
ら落しづらいという問題があった。

なお、リードフレームについて述べた文献の例としては
、■工業調査会発行［電子材料４１９８４年８月号９６
８〜７３、同１９８２年８月号ｐ６９〜７４があり、ま
た、レジンモールド型半導体装置におけるモールド技術
について述べた文献の例としては、同「電子材料Ｊ１９
Ｂ２年８月号ｐ５８〜６２があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消して、パリ
など余分なレジンなとの封止剤の除去を容易になし得る
技術を提供することを目的とする。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

本発明では、従来の表側からプレス打抜きてろのではな
く、裏側から金属板材をプレス打ち抜ぎするようにした
。

〔作　用〕

これにより、リード側面の断面が余分な封止剤を突き落
すのに容易な形状となし得、その突き落し作業を容易に
することができた。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、第２図と同様に第８図１−１線に沿う要部断
面図で、プレス打ち抜きに際し、従来とは異なり、金属
の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有する
ように打ち抜きする。

第１図に示すよ５に、このようにすることにより、リー
ド４の側断面が、チップ搭載面からその反対面にかけて
、上部から下部に向って幅狭の形状となり、そのため、
落し刃１９により、リード４の側面に付着したレジン（
封止剤）１７を突き落すに、第２図に示す従来例に比し
て引っかかりがなく、容易に下方に突き落すことができ
た。

これにより、上記のごとく落し刃１９の引っかかりが防
止されるので、リード４の側面に傷をつげたりすること
が防止された。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

本発明によれば、パリの除去がリードフレーム表面を破
損せずに容易に行うことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図は従
来例を示す要部断面図、 第３図はリードフレームの一例平面図、第４図は当該リ
ードフレームにチップを搭載し、ワイヤボンディングを
行なった後の組立例を示す平面図、 第５図はモールド成形工程の説明断面図、第６図はモー
ルド後の半導体装置の斜視図、第７図は樹脂封止型半導
体装置の断面図。 第８図はレジンバリの説明平面図である。 １・・・タブ、２・・・外枠、３・・・タブリード、４
・・・リード、５・・・タイバー、６・・・内枠、７・
・・リードフレーム、８・・・半導体素子（チップ）、
９・・・ボンディングワイヤ、１０・・・半導体素子組
立品、１１・・・モールド金型、１２・・・上金型、１
３・・・下金型、１４・・・キャピテイ、１５・・・レ
ジンモールド部、１６°°。 レジンモールド型半導体装置、１７・・・タイバー内パ
リ、１８・・・タイバーの所定切断部分、１９・・・バ
第　　１　　図 第　　２　　図 第　　３　図 第　　４　　図 第　　６　　図 第　　７　　図 第　　８　　図 工１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属の板材をプレスすることにより作成する半導体
   装置用リードフレームにおいて、半導体チップを搭載す
   る面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きし
   て形成して成ることを特徴とするリードフレーム。 ２、リードフレームが、樹脂封止型半導体装置用リード
   フレームで、当該リードフレームのリード側断面が、半
   導体チップを搭載する側の面からその反対面にかけて上
   部から下部に向って幅狭のＵ字形状をなしていることを
   特徴とするリードフレーム。