JPH0314263A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0314263A JPH0314263A JP15163189A JP15163189A JPH0314263A JP H0314263 A JPH0314263 A JP H0314263A JP 15163189 A JP15163189 A JP 15163189A JP 15163189 A JP15163189 A JP 15163189A JP H0314263 A JPH0314263 A JP H0314263A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に用いるり一１〜フレームの製造方
法に関する。
法に関する。
第２図は従来の半導体装置用リードフレームの一例の部
分平面図である。
分平面図である。
このリードフレームでは、吊りリード２によって連結せ
られるアイランド６とこのアイランド６とその先端部分
を近接するが如く放射状に分離して設Ｇプられたインナ
ーリード１およびインナーリー１へ１か連結せられるタ
イバー３に構成されていた。
られるアイランド６とこのアイランド６とその先端部分
を近接するが如く放射状に分離して設Ｇプられたインナ
ーリード１およびインナーリー１へ１か連結せられるタ
イバー３に構成されていた。
このようなリードフレームは、インナーリード１か微細
な場合、主に塩化鉄なとの腐食液によるエッチング加工
法によって製造されていた。
な場合、主に塩化鉄なとの腐食液によるエッチング加工
法によって製造されていた。
リードフレームのインナーリード先端が極めて微細にな
った場合、従来のエツチングによる製造方法では、リー
ドフレーム素材の板厚の約８０〜９０％のインナーリー
ド間すきまか限界となっている。従って、ホンティンク
ワイヤーの長さが限られているために、インナーロー１
〜先端位置をチップへ、接近させた場合に、ある位置具
」−からはインナーリート先端の幅が大きく減少する。
った場合、従来のエツチングによる製造方法では、リー
ドフレーム素材の板厚の約８０〜９０％のインナーリー
ド間すきまか限界となっている。従って、ホンティンク
ワイヤーの長さが限られているために、インナーロー１
〜先端位置をチップへ、接近させた場合に、ある位置具
」−からはインナーリート先端の幅が大きく減少する。
このなめ、ワイヤーボンディンクに必要なインナーリー
ドの幅が確保できす、ワイヤーがり−トから落ちてボン
デインクの歩留を大きく低下させていた。また、より小
さなチップか搭載てきないため組立工程の制限でチップ
の大きさが必要以上に大きくなってコストの増大につな
かっていた。
ドの幅が確保できす、ワイヤーがり−トから落ちてボン
デインクの歩留を大きく低下させていた。また、より小
さなチップか搭載てきないため組立工程の制限でチップ
の大きさが必要以上に大きくなってコストの増大につな
かっていた。
本発明のリードフレーム＼の製造方法は、すべてのイン
ナーリート先端をアイランドに接続した状態でエッチン
グ加工を行った後、前記インナーリード先端近傍をプレ
ス加工によりコイニングを行いり−１・先端の幅を拡大
した後、ポンチ加工によりリート先端をアイランドから
分離することを特徴とする。
ナーリート先端をアイランドに接続した状態でエッチン
グ加工を行った後、前記インナーリード先端近傍をプレ
ス加工によりコイニングを行いり−１・先端の幅を拡大
した後、ポンチ加工によりリート先端をアイランドから
分離することを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
９ 第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した平面図である。
９ 第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した平面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、複数のインナーリー
ド１と吊りリート２はそれぞれ放射状に配置され、イン
ナーリート１、吊りリード２の先端部はずへてつないた
状態にある。すべてのインナーリート１のもう一つの端
部はタイバー３に接続されている。これらはエッヂング
加工やプレス加工により製造されるが、リートが微細な
場合、プレス加工は金型の強度、寿命等を考慮するとエ
ッチンク加工よりも微細化の点て劣る。
ド１と吊りリート２はそれぞれ放射状に配置され、イン
ナーリート１、吊りリード２の先端部はずへてつないた
状態にある。すべてのインナーリート１のもう一つの端
部はタイバー３に接続されている。これらはエッヂング
加工やプレス加工により製造されるが、リートが微細な
場合、プレス加工は金型の強度、寿命等を考慮するとエ
ッチンク加工よりも微細化の点て劣る。
次に、第１図（１つ）に示すように、破線で囲んなコイ
ニングエリア４をコイニングポンチによりプレス加工す
る。コイニングエリア４は搭載するチップの大きさやイ
ンナーリート１上のポンチインクワイヤーが接続される
位置を考慮し、コイニングポンチの大きさによって自由
に変更できる。
ニングエリア４をコイニングポンチによりプレス加工す
る。コイニングエリア４は搭載するチップの大きさやイ
ンナーリート１上のポンチインクワイヤーが接続される
位置を考慮し、コイニングポンチの大きさによって自由
に変更できる。
第１図（・Ｃ）はコイニング後の第１図（ｂ）のＡ部の
拡大図である。コイニングによりインナーリード先端の
幅がａからｂ（ｂ）ａ、）へ拡大できる。ｂの値はコイ
ニングポンチの素材１強度、加工速度等により変更可能
である９ 次に、第１図（ｄ）に示すように、コイニング後、イン
ナーリード１とアイランド６を分離するためアイランド
抜きポンチでアイランド抜きエリア５をプレス加工する
。これにより、第１図＜ｅ）に示すリードフレームか得
られる。インナーリート先端位置やアイランド６の大き
さはアイランド抜きポンチの大きさによって変更可能で
ある。
拡大図である。コイニングによりインナーリード先端の
幅がａからｂ（ｂ）ａ、）へ拡大できる。ｂの値はコイ
ニングポンチの素材１強度、加工速度等により変更可能
である９ 次に、第１図（ｄ）に示すように、コイニング後、イン
ナーリード１とアイランド６を分離するためアイランド
抜きポンチでアイランド抜きエリア５をプレス加工する
。これにより、第１図＜ｅ）に示すリードフレームか得
られる。インナーリート先端位置やアイランド６の大き
さはアイランド抜きポンチの大きさによって変更可能で
ある。
以上説明したように本発明は、半導体装置に用いるリー
ドフレームのリード間すきまを０．０６ｍｍ程度まで小
さくすることが可能で先端ピッチか０．２４．ｍｍの場
合、インナーリードの先端幅は０．１８ｒｏｍとれるこ
とになる。従って、ボンデインクか確実にできるなめ歩
留が大幅に、向上するという効果を有する。
ドフレームのリード間すきまを０．０６ｍｍ程度まで小
さくすることが可能で先端ピッチか０．２４．ｍｍの場
合、インナーリードの先端幅は０．１８ｒｏｍとれるこ
とになる。従って、ボンデインクか確実にできるなめ歩
留が大幅に、向上するという効果を有する。
イバー、４ ・コイニングエリア、５ アイランド抜き
ポンチエリア、６ ・アイランド。
ポンチエリア、６ ・アイランド。
Claims (1)
- すべてのインナーリード先端をアイランドに連結した状
態でエッチング加工した後、インナーリード先端近傍を
プレス加工によるコイニングを施し、その後インナーリ
ード先端をアイランドから切り離すことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163189A JPH0314263A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15163189A JPH0314263A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314263A true JPH0314263A (ja) | 1991-01-22 |
Family
ID=15522765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15163189A Pending JPH0314263A (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314263A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05129493A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの製造方法 |
| US5406700A (en) * | 1990-11-20 | 1995-04-18 | Seiko Epson Corporation | Method for producing pin integrated circuit lead frame |
| US5501785A (en) * | 1994-07-13 | 1996-03-26 | Tefco International Co., Ltd. | Process for manufacturing electroformed patterns |
| US5656855A (en) * | 1992-12-23 | 1997-08-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and method for manufacturing same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224656A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63148667A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP15163189A patent/JPH0314263A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6224656A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS63148667A (ja) * | 1986-12-12 | 1988-06-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406700A (en) * | 1990-11-20 | 1995-04-18 | Seiko Epson Corporation | Method for producing pin integrated circuit lead frame |
| JPH05129493A (ja) * | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Hitachi Cable Ltd | リードフレームの製造方法 |
| US5656855A (en) * | 1992-12-23 | 1997-08-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and method for manufacturing same |
| US5909053A (en) * | 1992-12-23 | 1999-06-01 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Lead frame and method for manufacturing same |
| US5501785A (en) * | 1994-07-13 | 1996-03-26 | Tefco International Co., Ltd. | Process for manufacturing electroformed patterns |
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