JPH0774301A - 狭ピッチリードフレームの製造方法 - Google Patents
狭ピッチリードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0774301A JPH0774301A JP21729293A JP21729293A JPH0774301A JP H0774301 A JPH0774301 A JP H0774301A JP 21729293 A JP21729293 A JP 21729293A JP 21729293 A JP21729293 A JP 21729293A JP H0774301 A JPH0774301 A JP H0774301A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- punch
- die
- narrow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】２００ピン以上の狭ピッチリードフレームの製
造方法を提供する。 【構成】本発明において特徴的な順送金型はパンチ６、
ダイ４、ストリッパ３で構成されており、従来金型と比
較すると、パンチ、ダイによる加工が片方のみしか剪断
加工できないようになっている。リードフレームの広ピ
ッチ部９は従来のエッチング加工、またはプレス金型に
よる加工で所望の形状に打ち抜き加工する。次に本発明
においては上記順送金型を用いて、リード先端部の狭ピ
ッチ部を順次片側づつ剪断加工し、リードを形成する。
つまりリード８（図３Ａ）の１辺を鋭角に加工したパン
チ６で剪断加工し、次にリードのもう１辺を剪断加工
し、ブランク８ａを抜き落とし、順次リード形状を形成
する。
造方法を提供する。 【構成】本発明において特徴的な順送金型はパンチ６、
ダイ４、ストリッパ３で構成されており、従来金型と比
較すると、パンチ、ダイによる加工が片方のみしか剪断
加工できないようになっている。リードフレームの広ピ
ッチ部９は従来のエッチング加工、またはプレス金型に
よる加工で所望の形状に打ち抜き加工する。次に本発明
においては上記順送金型を用いて、リード先端部の狭ピ
ッチ部を順次片側づつ剪断加工し、リードを形成する。
つまりリード８（図３Ａ）の１辺を鋭角に加工したパン
チ６で剪断加工し、次にリードのもう１辺を剪断加工
し、ブランク８ａを抜き落とし、順次リード形状を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は狭ピッチリードフレーム
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロジック系ＬＳＩでは多機能、小型化の
要求からこれの搭載に用いられるリードフレームは多ピ
ン化、狭ピッチ化が進んでいる。
要求からこれの搭載に用いられるリードフレームは多ピ
ン化、狭ピッチ化が進んでいる。
【０００３】現在、多ピン化、狭ピッチ化に有利なエッ
チング加工によるリードフレーム加工限界は、エッチン
グ液の供給、サイドエッチの関係上板厚の７０％（板厚
０．１５mmの場合）の抜き幅とされており、このファイ
ンピッチを実現するためには高度な加工技術とさまざま
なノウハウが必要とされている。
チング加工によるリードフレーム加工限界は、エッチン
グ液の供給、サイドエッチの関係上板厚の７０％（板厚
０．１５mmの場合）の抜き幅とされており、このファイ
ンピッチを実現するためには高度な加工技術とさまざま
なノウハウが必要とされている。
【０００４】一方、パンチ、ダイ、ストリッパで構成さ
れたプレス金型を用いた打ち抜き加工に於いても同様図
４に示すごとき、金型構造のものを用いているが、金型
の加工精度、パンチの強度上、加工限界は板厚に対して
８５％とされており、より高度な加工技術が必要とされ
ている。この加工精度に対してニーズは益々狭ピッチリ
ードフレームの要求が高まっており、０．１５〜０．２
mm厚さのリードフレームで３００ピン以上が要求されて
いる。現状では１８０ピンクラスのリードフレームがプ
レス金型を用いてようやく工業的に製作可能となった状
況である。
れたプレス金型を用いた打ち抜き加工に於いても同様図
４に示すごとき、金型構造のものを用いているが、金型
の加工精度、パンチの強度上、加工限界は板厚に対して
８５％とされており、より高度な加工技術が必要とされ
ている。この加工精度に対してニーズは益々狭ピッチリ
ードフレームの要求が高まっており、０．１５〜０．２
mm厚さのリードフレームで３００ピン以上が要求されて
いる。現状では１８０ピンクラスのリードフレームがプ
レス金型を用いてようやく工業的に製作可能となった状
況である。
【０００５】また狭ピッチリードフレームの製造方法と
しては、インナリードの広ピッチ部をエッチング加工
で、狭ピッチ部をレーザカットで加工する方法が検討さ
れているが、この方法は加工費が高く、加工時間がかか
るため量産適用にはまだ開発期間が必要と考えられる。
しては、インナリードの広ピッチ部をエッチング加工
で、狭ピッチ部をレーザカットで加工する方法が検討さ
れているが、この方法は加工費が高く、加工時間がかか
るため量産適用にはまだ開発期間が必要と考えられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなことから従
来技術の問題点をまとめると、 １ 現状のエッチング加工による加工限界は２００ピン
迄と考えられ、これ以上の多ピンでは歩留まりが大幅に
低下し工業的に非現実的な加工法であるといえる。
来技術の問題点をまとめると、 １ 現状のエッチング加工による加工限界は２００ピン
迄と考えられ、これ以上の多ピンでは歩留まりが大幅に
低下し工業的に非現実的な加工法であるといえる。
【０００７】２ 現状のプレス金型による加工法では加
工限界は１８０ピンクラス迄であり、このプレス金型に
よる加工法ではこれ以上の多ピン、狭ピッチ化は技術的
にきわめて困難であるといえる。
工限界は１８０ピンクラス迄であり、このプレス金型に
よる加工法ではこれ以上の多ピン、狭ピッチ化は技術的
にきわめて困難であるといえる。
【０００８】本発明の目的は従来技術の欠点を大幅に改
善し、２００ピン以上の狭ピッチリードフレームの製造
方法を提供する事にある。
善し、２００ピン以上の狭ピッチリードフレームの製造
方法を提供する事にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、イ
ンナリードの広ピッチ部をエッチング加工、またはパン
チ、ダイ、ストリッパで構成されたプレス金型による加
工によって打ち抜き加工し、該リードの先端の狭ピッチ
部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切り刃で剪断加工
し、これによってインナリードを形成する事を特徴とす
る狭ピッチリードフレームの製造方法。
ンナリードの広ピッチ部をエッチング加工、またはパン
チ、ダイ、ストリッパで構成されたプレス金型による加
工によって打ち抜き加工し、該リードの先端の狭ピッチ
部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切り刃で剪断加工
し、これによってインナリードを形成する事を特徴とす
る狭ピッチリードフレームの製造方法。
【００１０】によって達成される。
【００１１】本発明の鋭角の切り刃で剪断加工するとい
うことは、隣接する他のリードに傷をつけることがない
ようにするためにも必要である。
うことは、隣接する他のリードに傷をつけることがない
ようにするためにも必要である。
【００１２】本発明の方法を用いることにより、０．１
５〜０．２mm厚さのリードフレームで３００ピン以上の
狭ピッチリードフレームが製作できるようになった。
５〜０．２mm厚さのリードフレームで３００ピン以上の
狭ピッチリードフレームが製作できるようになった。
【００１３】
【実施例】図２は本発明による剪断加工金型の一実施例
を示したものである。順送金型はパンチ６、ダイ７、ス
トリッパ３で構成されており従来の金型図４と比較する
と、パンチ６とダイ７の一方の端縁側のみしか剪断でき
ないようになっている。５はストリッパ３に相応の押圧
力を付与するスプリングである。
を示したものである。順送金型はパンチ６、ダイ７、ス
トリッパ３で構成されており従来の金型図４と比較する
と、パンチ６とダイ７の一方の端縁側のみしか剪断でき
ないようになっている。５はストリッパ３に相応の押圧
力を付与するスプリングである。
【００１４】本発明の製造方法の一実施例を図１で説明
する。リードフレームのインナリードの広ピッチ部９に
ついては従来のエッチング加工、またはプレス金型によ
る加工で所望の形状に打ち抜き加工する。この加工につ
いては従来技術で充分加工可能な範囲である。次に本発
明においては、図２に示すプレス金型を用いて前記リー
ドの先端部の狭ピッチ部を順次片側づつ剪断加工し、こ
れによってリードを形成する。つまりリード８（図３
Ａ）の１辺を鋭角に加工したパンチ６で剪断し、次にリ
ードのもう１辺を剪断し、ブランク８ａ（図３Ｂ）を抜
き落とし、順次リード形状を形成する。この場合ブラン
ク幅は発明者らの加工経験では２０μm 程度迄のシェー
ビングを行う事は可能と考えられ、またストリッパ３で
押さえられるリードフレーム１は充分広い幅で押さえら
れるため（従来金型では押さえ幅はリード１本分）リー
ド打ち抜きによる変形あるいは捻れなどの不具合を大幅
に低減できる。
する。リードフレームのインナリードの広ピッチ部９に
ついては従来のエッチング加工、またはプレス金型によ
る加工で所望の形状に打ち抜き加工する。この加工につ
いては従来技術で充分加工可能な範囲である。次に本発
明においては、図２に示すプレス金型を用いて前記リー
ドの先端部の狭ピッチ部を順次片側づつ剪断加工し、こ
れによってリードを形成する。つまりリード８（図３
Ａ）の１辺を鋭角に加工したパンチ６で剪断し、次にリ
ードのもう１辺を剪断し、ブランク８ａ（図３Ｂ）を抜
き落とし、順次リード形状を形成する。この場合ブラン
ク幅は発明者らの加工経験では２０μm 程度迄のシェー
ビングを行う事は可能と考えられ、またストリッパ３で
押さえられるリードフレーム１は充分広い幅で押さえら
れるため（従来金型では押さえ幅はリード１本分）リー
ド打ち抜きによる変形あるいは捻れなどの不具合を大幅
に低減できる。
【００１５】パンチ６によってリード８（図３Ａ）は下
方向に押し下げられるが、パンチ先端の下死点位置はダ
イ７上面より０．２mm程下の位置であるため、リードの
変形は弾性範囲であり、完成後のリード形状に悪影響を
及ぼさない事を実際に確認済みである。
方向に押し下げられるが、パンチ先端の下死点位置はダ
イ７上面より０．２mm程下の位置であるため、リードの
変形は弾性範囲であり、完成後のリード形状に悪影響を
及ぼさない事を実際に確認済みである。
【００１６】なお、図１で１０は本発明による加工範囲
の一例を示し、１１は同例における先抜きパンチの形状
例、１２は後抜きパンチの形状例を示す。
の一例を示し、１１は同例における先抜きパンチの形状
例、１２は後抜きパンチの形状例を示す。
【００１７】
【発明の効果】本発明の狭ピッチリードフレームの製造
方法の効果を列挙すると以下の通りである。
方法の効果を列挙すると以下の通りである。
【００１８】(1) パンチ幅は抜き幅以上の大きさである
ため抜き幅はパンチ加工限界の影響を受けず、３００ピ
ンクラスのリードフレーム加工が容易に可能である。ま
たこれによってパンチ強度を高くする事が可能となる。
ため抜き幅はパンチ加工限界の影響を受けず、３００ピ
ンクラスのリードフレーム加工が容易に可能である。ま
たこれによってパンチ強度を高くする事が可能となる。
【００１９】(2) リード押さえの面積が広くとれるため
リード捻れを低減できる。
リード捻れを低減できる。
【００２０】(3) 刃先を鋭角に設計する事によって打ち
抜き抵抗を低くできる為リード変形等の不具合を低減で
きる。
抜き抵抗を低くできる為リード変形等の不具合を低減で
きる。
【図１】本発明の製造方法の一実施例を示す平面図であ
る。
る。
【図２】本発明による剪断加工金型構造を示す側面断面
図である。
図である。
【図３】本発明による打ち抜き順序の状態を示すパンチ
部の部分側面図で、片側のリードの切断面を切断した状
態（Ａ）、リード間のブランクを切断しリードの形状を
形成した状態（Ｂ）を示す。
部の部分側面図で、片側のリードの切断面を切断した状
態（Ａ）、リード間のブランクを切断しリードの形状を
形成した状態（Ｂ）を示す。
【図４】従来のプレス金型構造を示す側面断面図であ
る。
る。
１ リードフレーム ２ パンチ ３ ストリッパ ４ ダイ ５ スプリング ６ パンチ ７ ダイ ８ リード ８ａ ブランク ９ 広ピッチ部 １０ 本発明による加工範囲の一例 １１ 先抜きパンチ形状例 １２ 後抜きパンチ形状例
Claims (1)
- 【請求項１】インナリードの広ピッチ部をエッチング加
工、またはパンチ、ダイ、ストリッパで構成されたプレ
ス金型による加工によって打ち抜き加工し、該リードの
先端の狭ピッチ部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切
り刃で剪断加工し、これによってインナリードを形成す
る事を特徴とする狭ピッチリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21729293A JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21729293A JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774301A true JPH0774301A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21729293A Pending JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774301A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297555A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH02102257A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
| JPH02102258A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 成形品 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21729293A patent/JPH0774301A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0297555A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物 |
| JPH02102257A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
| JPH02102258A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 成形品 |
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