JPH0774301A - 狭ピッチリードフレームの製造方法 - Google Patents
狭ピッチリードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0774301A JPH0774301A JP21729293A JP21729293A JPH0774301A JP H0774301 A JPH0774301 A JP H0774301A JP 21729293 A JP21729293 A JP 21729293A JP 21729293 A JP21729293 A JP 21729293A JP H0774301 A JPH0774301 A JP H0774301A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- punch
- die
- narrow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】200ピン以上の狭ピッチリードフレームの製
造方法を提供する。 【構成】本発明において特徴的な順送金型はパンチ6、
ダイ4、ストリッパ3で構成されており、従来金型と比
較すると、パンチ、ダイによる加工が片方のみしか剪断
加工できないようになっている。リードフレームの広ピ
ッチ部9は従来のエッチング加工、またはプレス金型に
よる加工で所望の形状に打ち抜き加工する。次に本発明
においては上記順送金型を用いて、リード先端部の狭ピ
ッチ部を順次片側づつ剪断加工し、リードを形成する。
つまりリード8(図3A)の1辺を鋭角に加工したパン
チ6で剪断加工し、次にリードのもう1辺を剪断加工
し、ブランク8aを抜き落とし、順次リード形状を形成
する。
造方法を提供する。 【構成】本発明において特徴的な順送金型はパンチ6、
ダイ4、ストリッパ3で構成されており、従来金型と比
較すると、パンチ、ダイによる加工が片方のみしか剪断
加工できないようになっている。リードフレームの広ピ
ッチ部9は従来のエッチング加工、またはプレス金型に
よる加工で所望の形状に打ち抜き加工する。次に本発明
においては上記順送金型を用いて、リード先端部の狭ピ
ッチ部を順次片側づつ剪断加工し、リードを形成する。
つまりリード8(図3A)の1辺を鋭角に加工したパン
チ6で剪断加工し、次にリードのもう1辺を剪断加工
し、ブランク8aを抜き落とし、順次リード形状を形成
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は狭ピッチリードフレーム
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ロジック系LSIでは多機能、小型化の
要求からこれの搭載に用いられるリードフレームは多ピ
ン化、狭ピッチ化が進んでいる。
要求からこれの搭載に用いられるリードフレームは多ピ
ン化、狭ピッチ化が進んでいる。
【0003】現在、多ピン化、狭ピッチ化に有利なエッ
チング加工によるリードフレーム加工限界は、エッチン
グ液の供給、サイドエッチの関係上板厚の70%(板厚
0.15mmの場合)の抜き幅とされており、このファイ
ンピッチを実現するためには高度な加工技術とさまざま
なノウハウが必要とされている。
チング加工によるリードフレーム加工限界は、エッチン
グ液の供給、サイドエッチの関係上板厚の70%(板厚
0.15mmの場合)の抜き幅とされており、このファイ
ンピッチを実現するためには高度な加工技術とさまざま
なノウハウが必要とされている。
【0004】一方、パンチ、ダイ、ストリッパで構成さ
れたプレス金型を用いた打ち抜き加工に於いても同様図
4に示すごとき、金型構造のものを用いているが、金型
の加工精度、パンチの強度上、加工限界は板厚に対して
85%とされており、より高度な加工技術が必要とされ
ている。この加工精度に対してニーズは益々狭ピッチリ
ードフレームの要求が高まっており、0.15〜0.2
mm厚さのリードフレームで300ピン以上が要求されて
いる。現状では180ピンクラスのリードフレームがプ
レス金型を用いてようやく工業的に製作可能となった状
況である。
れたプレス金型を用いた打ち抜き加工に於いても同様図
4に示すごとき、金型構造のものを用いているが、金型
の加工精度、パンチの強度上、加工限界は板厚に対して
85%とされており、より高度な加工技術が必要とされ
ている。この加工精度に対してニーズは益々狭ピッチリ
ードフレームの要求が高まっており、0.15〜0.2
mm厚さのリードフレームで300ピン以上が要求されて
いる。現状では180ピンクラスのリードフレームがプ
レス金型を用いてようやく工業的に製作可能となった状
況である。
【0005】また狭ピッチリードフレームの製造方法と
しては、インナリードの広ピッチ部をエッチング加工
で、狭ピッチ部をレーザカットで加工する方法が検討さ
れているが、この方法は加工費が高く、加工時間がかか
るため量産適用にはまだ開発期間が必要と考えられる。
しては、インナリードの広ピッチ部をエッチング加工
で、狭ピッチ部をレーザカットで加工する方法が検討さ
れているが、この方法は加工費が高く、加工時間がかか
るため量産適用にはまだ開発期間が必要と考えられる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このようなことから従
来技術の問題点をまとめると、 1 現状のエッチング加工による加工限界は200ピン
迄と考えられ、これ以上の多ピンでは歩留まりが大幅に
低下し工業的に非現実的な加工法であるといえる。
来技術の問題点をまとめると、 1 現状のエッチング加工による加工限界は200ピン
迄と考えられ、これ以上の多ピンでは歩留まりが大幅に
低下し工業的に非現実的な加工法であるといえる。
【0007】2 現状のプレス金型による加工法では加
工限界は180ピンクラス迄であり、このプレス金型に
よる加工法ではこれ以上の多ピン、狭ピッチ化は技術的
にきわめて困難であるといえる。
工限界は180ピンクラス迄であり、このプレス金型に
よる加工法ではこれ以上の多ピン、狭ピッチ化は技術的
にきわめて困難であるといえる。
【0008】本発明の目的は従来技術の欠点を大幅に改
善し、200ピン以上の狭ピッチリードフレームの製造
方法を提供する事にある。
善し、200ピン以上の狭ピッチリードフレームの製造
方法を提供する事にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、イ
ンナリードの広ピッチ部をエッチング加工、またはパン
チ、ダイ、ストリッパで構成されたプレス金型による加
工によって打ち抜き加工し、該リードの先端の狭ピッチ
部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切り刃で剪断加工
し、これによってインナリードを形成する事を特徴とす
る狭ピッチリードフレームの製造方法。
ンナリードの広ピッチ部をエッチング加工、またはパン
チ、ダイ、ストリッパで構成されたプレス金型による加
工によって打ち抜き加工し、該リードの先端の狭ピッチ
部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切り刃で剪断加工
し、これによってインナリードを形成する事を特徴とす
る狭ピッチリードフレームの製造方法。
【0010】によって達成される。
【0011】本発明の鋭角の切り刃で剪断加工するとい
うことは、隣接する他のリードに傷をつけることがない
ようにするためにも必要である。
うことは、隣接する他のリードに傷をつけることがない
ようにするためにも必要である。
【0012】本発明の方法を用いることにより、0.1
5〜0.2mm厚さのリードフレームで300ピン以上の
狭ピッチリードフレームが製作できるようになった。
5〜0.2mm厚さのリードフレームで300ピン以上の
狭ピッチリードフレームが製作できるようになった。
【0013】
【実施例】図2は本発明による剪断加工金型の一実施例
を示したものである。順送金型はパンチ6、ダイ7、ス
トリッパ3で構成されており従来の金型図4と比較する
と、パンチ6とダイ7の一方の端縁側のみしか剪断でき
ないようになっている。5はストリッパ3に相応の押圧
力を付与するスプリングである。
を示したものである。順送金型はパンチ6、ダイ7、ス
トリッパ3で構成されており従来の金型図4と比較する
と、パンチ6とダイ7の一方の端縁側のみしか剪断でき
ないようになっている。5はストリッパ3に相応の押圧
力を付与するスプリングである。
【0014】本発明の製造方法の一実施例を図1で説明
する。リードフレームのインナリードの広ピッチ部9に
ついては従来のエッチング加工、またはプレス金型によ
る加工で所望の形状に打ち抜き加工する。この加工につ
いては従来技術で充分加工可能な範囲である。次に本発
明においては、図2に示すプレス金型を用いて前記リー
ドの先端部の狭ピッチ部を順次片側づつ剪断加工し、こ
れによってリードを形成する。つまりリード8(図3
A)の1辺を鋭角に加工したパンチ6で剪断し、次にリ
ードのもう1辺を剪断し、ブランク8a(図3B)を抜
き落とし、順次リード形状を形成する。この場合ブラン
ク幅は発明者らの加工経験では20μm 程度迄のシェー
ビングを行う事は可能と考えられ、またストリッパ3で
押さえられるリードフレーム1は充分広い幅で押さえら
れるため(従来金型では押さえ幅はリード1本分)リー
ド打ち抜きによる変形あるいは捻れなどの不具合を大幅
に低減できる。
する。リードフレームのインナリードの広ピッチ部9に
ついては従来のエッチング加工、またはプレス金型によ
る加工で所望の形状に打ち抜き加工する。この加工につ
いては従来技術で充分加工可能な範囲である。次に本発
明においては、図2に示すプレス金型を用いて前記リー
ドの先端部の狭ピッチ部を順次片側づつ剪断加工し、こ
れによってリードを形成する。つまりリード8(図3
A)の1辺を鋭角に加工したパンチ6で剪断し、次にリ
ードのもう1辺を剪断し、ブランク8a(図3B)を抜
き落とし、順次リード形状を形成する。この場合ブラン
ク幅は発明者らの加工経験では20μm 程度迄のシェー
ビングを行う事は可能と考えられ、またストリッパ3で
押さえられるリードフレーム1は充分広い幅で押さえら
れるため(従来金型では押さえ幅はリード1本分)リー
ド打ち抜きによる変形あるいは捻れなどの不具合を大幅
に低減できる。
【0015】パンチ6によってリード8(図3A)は下
方向に押し下げられるが、パンチ先端の下死点位置はダ
イ7上面より0.2mm程下の位置であるため、リードの
変形は弾性範囲であり、完成後のリード形状に悪影響を
及ぼさない事を実際に確認済みである。
方向に押し下げられるが、パンチ先端の下死点位置はダ
イ7上面より0.2mm程下の位置であるため、リードの
変形は弾性範囲であり、完成後のリード形状に悪影響を
及ぼさない事を実際に確認済みである。
【0016】なお、図1で10は本発明による加工範囲
の一例を示し、11は同例における先抜きパンチの形状
例、12は後抜きパンチの形状例を示す。
の一例を示し、11は同例における先抜きパンチの形状
例、12は後抜きパンチの形状例を示す。
【0017】
【発明の効果】本発明の狭ピッチリードフレームの製造
方法の効果を列挙すると以下の通りである。
方法の効果を列挙すると以下の通りである。
【0018】(1) パンチ幅は抜き幅以上の大きさである
ため抜き幅はパンチ加工限界の影響を受けず、300ピ
ンクラスのリードフレーム加工が容易に可能である。ま
たこれによってパンチ強度を高くする事が可能となる。
ため抜き幅はパンチ加工限界の影響を受けず、300ピ
ンクラスのリードフレーム加工が容易に可能である。ま
たこれによってパンチ強度を高くする事が可能となる。
【0019】(2) リード押さえの面積が広くとれるため
リード捻れを低減できる。
リード捻れを低減できる。
【0020】(3) 刃先を鋭角に設計する事によって打ち
抜き抵抗を低くできる為リード変形等の不具合を低減で
きる。
抜き抵抗を低くできる為リード変形等の不具合を低減で
きる。
【図1】本発明の製造方法の一実施例を示す平面図であ
る。
る。
【図2】本発明による剪断加工金型構造を示す側面断面
図である。
図である。
【図3】本発明による打ち抜き順序の状態を示すパンチ
部の部分側面図で、片側のリードの切断面を切断した状
態(A)、リード間のブランクを切断しリードの形状を
形成した状態(B)を示す。
部の部分側面図で、片側のリードの切断面を切断した状
態(A)、リード間のブランクを切断しリードの形状を
形成した状態(B)を示す。
【図4】従来のプレス金型構造を示す側面断面図であ
る。
る。
1 リードフレーム 2 パンチ 3 ストリッパ 4 ダイ 5 スプリング 6 パンチ 7 ダイ 8 リード 8a ブランク 9 広ピッチ部 10 本発明による加工範囲の一例 11 先抜きパンチ形状例 12 後抜きパンチ形状例
Claims (1)
- 【請求項1】インナリードの広ピッチ部をエッチング加
工、またはパンチ、ダイ、ストリッパで構成されたプレ
ス金型による加工によって打ち抜き加工し、該リードの
先端の狭ピッチ部をその切断面を左右一方づつ鋭角の切
り刃で剪断加工し、これによってインナリードを形成す
る事を特徴とする狭ピッチリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21729293A JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21729293A JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0774301A true JPH0774301A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16701855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21729293A Pending JPH0774301A (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 狭ピッチリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0774301A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0297555A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH02102257A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JPH02102258A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 成形品 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP21729293A patent/JPH0774301A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0297555A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-10 | Toray Ind Inc | 耐熱性樹脂組成物 |
JPH02102257A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 樹脂組成物 |
JPH02102258A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-13 | Toray Ind Inc | 成形品 |
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