JPH0339768B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0339768B2 JPH0339768B2 JP58113509A JP11350983A JPH0339768B2 JP H0339768 B2 JPH0339768 B2 JP H0339768B2 JP 58113509 A JP58113509 A JP 58113509A JP 11350983 A JP11350983 A JP 11350983A JP H0339768 B2 JPH0339768 B2 JP H0339768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaving
- base material
- punching
- stage
- punched
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D35/00—Combined processes according to or processes combined with methods covered by groups B21D1/00 - B21D31/00
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は順送り打ち抜き方法に係り、特にシエ
ービング面を有する打ち抜き製品を、シエービン
グ切屑を分離することなく加工し得る順送り打ち
抜き方法に関する。
ービング面を有する打ち抜き製品を、シエービン
グ切屑を分離することなく加工し得る順送り打ち
抜き方法に関する。
(b) 従来技術と問題点
半導体装置パツケージを製作するための部品、
例えばアイレツトと呼ばれるステム基体等は、厳
しい寸法精度とともに打ち抜きダレの小さい外形
形状が要求されている。
例えばアイレツトと呼ばれるステム基体等は、厳
しい寸法精度とともに打ち抜きダレの小さい外形
形状が要求されている。
これら高精度製品のように、切口面の全高さに
わたつて寸法精度の高い平らな剪断面を得たい場
合には、先に打ち抜かれた半製品を１個ずつシエ
ービング・ダイ上のゲージプレート及びシエービ
ング・ポンチ内のパイロツトピンにより位置決め
し、シエービング・ポンチとシエービング・ダイ
の間で切口面のシエービング、即ち仕上げ加工を
行う方法が用いられていた。
わたつて寸法精度の高い平らな剪断面を得たい場
合には、先に打ち抜かれた半製品を１個ずつシエ
ービング・ダイ上のゲージプレート及びシエービ
ング・ポンチ内のパイロツトピンにより位置決め
し、シエービング・ポンチとシエービング・ダイ
の間で切口面のシエービング、即ち仕上げ加工を
行う方法が用いられていた。
しかしこの方法では、１行程で１個ずつしかシ
エービング加工が出来ないこと、及びシエービン
グ切屑がゲージプレートの内側に付着してその除
去が困難であり、また上記切屑の残存によつて工
具を傷め、且つ製品を不良にすることが多いとい
う欠点がある。
エービング加工が出来ないこと、及びシエービン
グ切屑がゲージプレートの内側に付着してその除
去が困難であり、また上記切屑の残存によつて工
具を傷め、且つ製品を不良にすることが多いとい
う欠点がある。
このシエービングを順送り加工において行う場
合には、従来プツシユバツク法にて行われていた
が、シエービング切屑は打ち抜き残材から分離し
てしまうため、上記シエービング・ダイ面上に残
存した工具を傷め、また製品を不良にすることが
多いという欠点がある。
合には、従来プツシユバツク法にて行われていた
が、シエービング切屑は打ち抜き残材から分離し
てしまうため、上記シエービング・ダイ面上に残
存した工具を傷め、また製品を不良にすることが
多いという欠点がある。
(c) 発明の目的
本発明は上記問題点を解消して、シエービング
切屑がシエービング・ダイ面上に残存することの
ない、能率的な順送り打ち抜き方法を提供するこ
とにある。
切屑がシエービング・ダイ面上に残存することの
ない、能率的な順送り打ち抜き方法を提供するこ
とにある。
(d) 発明の構成
本発明の特徴は、母材をピツチ送りしながら順
次所定の加工を施す順送りによる打ち抜き過程に
おいて、シエービング代Ｓの残る突出ポンチ７と
突出ダイ８によりシエービング代Ｓを含む所要領
域を母材４から破断させることなく突出せしめる
工程と、該工程より後段の工程であつて、前記母
材４より突出せる領域にシエービング１２とシエ
ービング・ダイ１０によりシエービング加工を施
すことにより、母材４から所望部分を打ち抜く工
程とを含むことにある。
次所定の加工を施す順送りによる打ち抜き過程に
おいて、シエービング代Ｓの残る突出ポンチ７と
突出ダイ８によりシエービング代Ｓを含む所要領
域を母材４から破断させることなく突出せしめる
工程と、該工程より後段の工程であつて、前記母
材４より突出せる領域にシエービング１２とシエ
ービング・ダイ１０によりシエービング加工を施
すことにより、母材４から所望部分を打ち抜く工
程とを含むことにある。
(e) 発明の実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例によつ
て作成した絞り打ち抜き製品の一例を示す正面図
及び−矢視部断面図であつて、全体を符号１
で示した。同図において、１ａがシエービング加
工部、２は突出部、３は貫通孔である。
て作成した絞り打ち抜き製品の一例を示す正面図
及び−矢視部断面図であつて、全体を符号１
で示した。同図において、１ａがシエービング加
工部、２は突出部、３は貫通孔である。
第３図は上記一実施例の加工順序を示す説明図
で、第４図〜第６図はそれぞれ第３図の−矢
視部、−矢視部、−矢視部の断面図、第
７図及び第８図はそれぞれ前記第３図における第
10ステージ及び第12ステージの工程を示す要部断
面図である。
で、第４図〜第６図はそれぞれ第３図の−矢
視部、−矢視部、−矢視部の断面図、第
７図及び第８図はそれぞれ前記第３図における第
10ステージ及び第12ステージの工程を示す要部断
面図である。
本実施例においては、第３図に示す第１ステー
ジから第12ステージまで打ち抜き母材４を順送り
し、その間に製品の絞りと外形のシエービング加
工を一行程で行う。即ち第１ステージから第９ス
テージまでは、母材４の位置決め用のパイロツト
穴８、アワーグラス状の不要部６の打ち抜き、及
び前記突出部２を形成するための絞り工程であ
る。ここまでは従来の順送り打ち抜きと変わると
ころはない。
ジから第12ステージまで打ち抜き母材４を順送り
し、その間に製品の絞りと外形のシエービング加
工を一行程で行う。即ち第１ステージから第９ス
テージまでは、母材４の位置決め用のパイロツト
穴８、アワーグラス状の不要部６の打ち抜き、及
び前記突出部２を形成するための絞り工程であ
る。ここまでは従来の順送り打ち抜きと変わると
ころはない。
次いで第10ステージで第７図に見られる如く、
突出ポンチ７、突出ダイ８、突出ノツクアウト９
により、製品となるべき部分１′の外周にシエー
ビング代Ｓを残した状態で、母材４との間に破断
の入らないように突出させる。
突出ポンチ７、突出ダイ８、突出ノツクアウト９
により、製品となるべき部分１′の外周にシエー
ビング代Ｓを残した状態で、母材４との間に破断
の入らないように突出させる。
次いで第11ステージで貫通孔３を打ち抜き、第
12ステージにおいて第８図に見られる如く、シエ
ービング・ポンチ１２、シエービング・ダイ１０
により、上記製品となるべき部分１′の外周にシ
エービング加工を施しながら打ち落とす。かくし
てシエービング切屑１１は母材４から切り離され
ることなく、シエービング面１ａを有する打ち抜
き製品１が得られた。
12ステージにおいて第８図に見られる如く、シエ
ービング・ポンチ１２、シエービング・ダイ１０
により、上記製品となるべき部分１′の外周にシ
エービング加工を施しながら打ち落とす。かくし
てシエービング切屑１１は母材４から切り離され
ることなく、シエービング面１ａを有する打ち抜
き製品１が得られた。
本実施例においては上述の如く、母材４から製
品１を打ち抜いたあと、シエービング切屑１１は
打ち抜き残材から切り離されることがないので、
打ち抜き残材とともに除去され、従つて工具を傷
める虞れもない。そのため本実施例においては、
第１ステージから第12ステージに至る間の、打ち
抜き、絞り、及びシエービング加工は総て１台の
プレスによつて１行程の間に行われ、非常に高能
率となる。
品１を打ち抜いたあと、シエービング切屑１１は
打ち抜き残材から切り離されることがないので、
打ち抜き残材とともに除去され、従つて工具を傷
める虞れもない。そのため本実施例においては、
第１ステージから第12ステージに至る間の、打ち
抜き、絞り、及びシエービング加工は総て１台の
プレスによつて１行程の間に行われ、非常に高能
率となる。
本発明は上記一実施例に限定されるものではな
く、更に種々変形して実施し得るものである。
く、更に種々変形して実施し得るものである。
即ち、本発明を用いて作成し得る製品は、前記
一実施例において説明したアイレツトに限定され
るものではなく、他のシエービング面を有する打
ち抜き製品の製造に用いることが出来る。
一実施例において説明したアイレツトに限定され
るものではなく、他のシエービング面を有する打
ち抜き製品の製造に用いることが出来る。
また本発明はシエービング面がただ１個の製品
のみならず、複数個のシエービング面を有する打
ち抜き製品を作成する場合においても用いること
が出来る。このような場合には、上記一連の行程
において本発明に係るシエービング加工を複数回
繰り返せば良い。
のみならず、複数個のシエービング面を有する打
ち抜き製品を作成する場合においても用いること
が出来る。このような場合には、上記一連の行程
において本発明に係るシエービング加工を複数回
繰り返せば良い。
(f) 発明の効果
以上説明した如く本発明によれば、順送り打ち
抜き過程中でシエービング加工を同時に行うこと
ができ、非常に高能率の生産が可能になると共
に、切口面の全高さにわたつて寸法精度の高い平
らな剪断面が得られ、しかもシエービング切屑が
母材から切り離されることなく打ち残材とともに
除去されるので工具を損傷する虞れもない。
抜き過程中でシエービング加工を同時に行うこと
ができ、非常に高能率の生産が可能になると共
に、切口面の全高さにわたつて寸法精度の高い平
らな剪断面が得られ、しかもシエービング切屑が
母材から切り離されることなく打ち残材とともに
除去されるので工具を損傷する虞れもない。
第１図及び第２図は本発明の一実施例において
作成した打ち抜き製品を示す正面図、及び−
矢視部断面図、第３図は上記一実施例の加工方法
を行程の順に説明するための平面図、第４図〜第
６図はそれぞれ上記第３図の−矢視部、−
矢視部、−矢視部の要部断面図、第７図及
び第８図は上記第３図における第10ステージ及び
第12ステージの状態を示す要部断面図である。 図において、１は打ち抜き製品、１′は打ち抜
き製品となるべき部分、１ａはシエービング面、
２は突出部、３は貫通孔、４は打ち抜き母材、１
１はシエービング切屑を示す。
作成した打ち抜き製品を示す正面図、及び−
矢視部断面図、第３図は上記一実施例の加工方法
を行程の順に説明するための平面図、第４図〜第
６図はそれぞれ上記第３図の−矢視部、−
矢視部、−矢視部の要部断面図、第７図及
び第８図は上記第３図における第10ステージ及び
第12ステージの状態を示す要部断面図である。 図において、１は打ち抜き製品、１′は打ち抜
き製品となるべき部分、１ａはシエービング面、
２は突出部、３は貫通孔、４は打ち抜き母材、１
１はシエービング切屑を示す。
Claims (1)
- １ 母材をピツチ送りしながら順次所定の加工を
施す順送りによる打ち抜き過程において、シエー
ビング代Ｓの残る突出ポンチ７と突出ダイ８によ
りシエービング代Ｓを含む所要領域を母材４から
破断させることなく突出せしめる工程と、該工程
より後段の工程であつて、前記母材４より突出せ
る領域にシエービング・ポンチ１２とシエービン
グ・ダイ１０によりシエービング加工を施すこと
により、母材４から所望部分を打ち抜く工程とを
含むことを特徴とする順送り打ち抜き方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350983A JPS606299A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 順送り打ち抜き方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11350983A JPS606299A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 順送り打ち抜き方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606299A JPS606299A (ja) | 1985-01-12 |
| JPH0339768B2 true JPH0339768B2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=14614132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11350983A Granted JPS606299A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 順送り打ち抜き方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606299A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189815U (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-13 | ||
| ITPD20020274A1 (it) | 2002-10-22 | 2004-04-23 | Pegasus Srl | Metodo per la lavorazione di tranciatura di particolari metallici. |
| JP2006281296A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Kato Seisakusho:Kk | プレス加工品の製造方法及びプレス加工品 |
| JP4817183B2 (ja) * | 2006-07-27 | 2011-11-16 | 徳剛股▲分▼有限公司 | ワッシャの製造方法 |
| KR101090599B1 (ko) | 2011-04-19 | 2011-12-08 | 홍성표 | 스프링 와셔 제조 금형 및 이를 이용한 스프링 와셔 제조 방법 |
| CN104014666B (zh) * | 2014-06-18 | 2016-03-16 | 苏州旭创精密模具有限公司 | 一种安装板加工方法 |
| CN106311892A (zh) * | 2015-06-25 | 2017-01-11 | 杭州斯莱特泵业有限公司 | 弹片冲压级进模 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109988A (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-19 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5528394Y2 (ja) * | 1976-06-21 | 1980-07-07 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11350983A patent/JPS606299A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49109988A (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS606299A (ja) | 1985-01-12 |
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