JPH05166986A - リードフレームの製造方法とリードフレーム - Google Patents
リードフレームの製造方法とリードフレームInfo
- Publication number
- JPH05166986A JPH05166986A JP35236191A JP35236191A JPH05166986A JP H05166986 A JPH05166986 A JP H05166986A JP 35236191 A JP35236191 A JP 35236191A JP 35236191 A JP35236191 A JP 35236191A JP H05166986 A JPH05166986 A JP H05166986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- wire
- inner leads
- electric discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードのファイン化と剛性の向上を図り得る
リードフレームの製造方法とリードフレームを提供す
る。 【構成】 複数のインナーリード１２が形成されると共
に、該インナーリード１２の先端同士を連結した原始リ
ードフレーム１０を形成する工程と、該原始リードフレ
ーム１０の連結された前記インナーリード１２の先端を
ワイヤカット放電加工により切断分離する工程とを具備
する。
リードフレームの製造方法とリードフレームを提供す
る。 【構成】 複数のインナーリード１２が形成されると共
に、該インナーリード１２の先端同士を連結した原始リ
ードフレーム１０を形成する工程と、該原始リードフレ
ーム１０の連結された前記インナーリード１２の先端を
ワイヤカット放電加工により切断分離する工程とを具備
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法とリードフレームに関する。
法とリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームはパンチとダイと
から成る金型でプレス加工して形成するか、エッチング
加工して製造している。
から成る金型でプレス加工して形成するか、エッチング
加工して製造している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のリードフレームの製造方法には次のような課題が
ある。最近のリードフレームの中には、ファイン化（リ
ード数をできるだけ多く、リード間隔をできるだけ狭
く、さらにリード先端をできるだけダイパッドへ接近さ
せること）を要求されるものが増加している。例えば超
多ピンのリードフレームをプレス加工またはエッチング
加工する場合、リード幅、リード間隔の最小限界はリー
ドフレームの材厚程度である。そこで、さらにファイン
化を図る場合は材厚を薄くすることにより対処している
が、リードフレームを薄くすると強度が低下するという
課題がある。従って、本発明はリードのファイン化と剛
性の向上を図り得るリードフレームの製造方法とリード
フレームを提供することを目的とする。
従来のリードフレームの製造方法には次のような課題が
ある。最近のリードフレームの中には、ファイン化（リ
ード数をできるだけ多く、リード間隔をできるだけ狭
く、さらにリード先端をできるだけダイパッドへ接近さ
せること）を要求されるものが増加している。例えば超
多ピンのリードフレームをプレス加工またはエッチング
加工する場合、リード幅、リード間隔の最小限界はリー
ドフレームの材厚程度である。そこで、さらにファイン
化を図る場合は材厚を薄くすることにより対処している
が、リードフレームを薄くすると強度が低下するという
課題がある。従って、本発明はリードのファイン化と剛
性の向上を図り得るリードフレームの製造方法とリード
フレームを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、複数のイン
ナーリードが形成されると共に、該インナーリードの先
端同士を連結した原始リードフレームを形成する工程
と、該原始リードフレームの連結された前記インナーリ
ードの先端をワイヤカット放電加工により切断分離する
工程とを具備することを特徴とする。特に、前記原始リ
ードフレームを形成する工程は、プレス加工で原形を形
成する工程と、内部残留歪を除去するための熱処理工程
とから成るようにしてもよいし、前記原始リードフレー
ムはエッチング加工で形成するようにしてもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、複数のイン
ナーリードが形成されると共に、該インナーリードの先
端同士を連結した原始リードフレームを形成する工程
と、該原始リードフレームの連結された前記インナーリ
ードの先端をワイヤカット放電加工により切断分離する
工程とを具備することを特徴とする。特に、前記原始リ
ードフレームを形成する工程は、プレス加工で原形を形
成する工程と、内部残留歪を除去するための熱処理工程
とから成るようにしてもよいし、前記原始リードフレー
ムはエッチング加工で形成するようにしてもよい。
【０００５】
【作用】作用について説明する。インナーリードの先端
同士を連結した原始リードフレームを形成し、原始リー
ドフレームの連結されたインナーリードの先端を数十ミ
クロン単位で微細加工可能なワイヤカット放電加工によ
り切断分離するので、リードをより高度にファイン化可
能になる。また、ワイヤカット放電加工は材料の厚みに
影響を受けないので厚い材料でファイン化を図ることが
可能となる。
同士を連結した原始リードフレームを形成し、原始リー
ドフレームの連結されたインナーリードの先端を数十ミ
クロン単位で微細加工可能なワイヤカット放電加工によ
り切断分離するので、リードをより高度にファイン化可
能になる。また、ワイヤカット放電加工は材料の厚みに
影響を受けないので厚い材料でファイン化を図ることが
可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。まず、本実施例のリードフレームの
製造方法について説明する。図１には原始リードフレー
ム１０の１単位を示す。なお、図１には図示し易いよう
にインナーリード１２の数が少ない原始リードフレーム
１０を図示するが、本発明に係る製造方法は実際には図
示より遙に多数のインナーリードを有するリードフレー
ムにおいてファイン化可能な方法である。図１におい
て、１４はダイパッドであり、集積回路（不図示）が載
置・固定される。インナーリード１２は、ダイパッド１
４上に固定される前記集積回路とワイヤで各々接続され
る。インナーリード１２の数は用途によって異なる。１
６はサポートバーであり、サイドレール１８とダイパッ
ド１４とを連結している。
面と共に詳述する。まず、本実施例のリードフレームの
製造方法について説明する。図１には原始リードフレー
ム１０の１単位を示す。なお、図１には図示し易いよう
にインナーリード１２の数が少ない原始リードフレーム
１０を図示するが、本発明に係る製造方法は実際には図
示より遙に多数のインナーリードを有するリードフレー
ムにおいてファイン化可能な方法である。図１におい
て、１４はダイパッドであり、集積回路（不図示）が載
置・固定される。インナーリード１２は、ダイパッド１
４上に固定される前記集積回路とワイヤで各々接続され
る。インナーリード１２の数は用途によって異なる。１
６はサポートバーであり、サイドレール１８とダイパッ
ド１４とを連結している。
【０００７】２０は連結部であり、各インナーリードの
先端およびサポートバー１６を連結している。連結部２
０とダイパッド１４との間には間隔が設けられている。
また、連結部２０はダイパッド１４を囲繞するよう形成
されている。原始リードフレーム１０は上述のように構
成されるが、原始リードフレーム１０を製造する方法
は、２種類有り、第１の方法はパンチとダイとから成る
金型でプレス加工して原始リードフレーム１０を形成
し、続いてプレス加工に起因して原始リードフレーム１
０内に残留する内部残留歪を除去する熱処理を行う方法
である。一方、第２の方法は原始リードフレーム１０を
エッチング加工で形成する方法である。このエッチング
加工による方法では残留する内部残留歪を除去する熱処
理工程は不要である。原始リードフレーム１０のままで
はワイヤボンディングを行っても、インナーリード１２
同士が短絡しているので、ワイヤボンディングの前に切
断・分離させねばならない。この切断・分離を本実施例
においてはワイヤカット放電加工により行う。図２には
原始リードフレーム１０の部分拡大図を示すが、ワイヤ
カット放電加工は図２の一点鎖線に沿って行われる。
先端およびサポートバー１６を連結している。連結部２
０とダイパッド１４との間には間隔が設けられている。
また、連結部２０はダイパッド１４を囲繞するよう形成
されている。原始リードフレーム１０は上述のように構
成されるが、原始リードフレーム１０を製造する方法
は、２種類有り、第１の方法はパンチとダイとから成る
金型でプレス加工して原始リードフレーム１０を形成
し、続いてプレス加工に起因して原始リードフレーム１
０内に残留する内部残留歪を除去する熱処理を行う方法
である。一方、第２の方法は原始リードフレーム１０を
エッチング加工で形成する方法である。このエッチング
加工による方法では残留する内部残留歪を除去する熱処
理工程は不要である。原始リードフレーム１０のままで
はワイヤボンディングを行っても、インナーリード１２
同士が短絡しているので、ワイヤボンディングの前に切
断・分離させねばならない。この切断・分離を本実施例
においてはワイヤカット放電加工により行う。図２には
原始リードフレーム１０の部分拡大図を示すが、ワイヤ
カット放電加工は図２の一点鎖線に沿って行われる。
【０００８】ワイヤカット放電加工に用いられる放電ワ
イヤの径は、例えば加工精度の高い０．０５ミリメート
ルの物を使用すると、インナーリード１２のリード間隔
が略０．０５ミリメートルのリードフレームを形成する
ことができる（図３参照）。さらに加工精度を高くで
き、かつ更に細径の放電ワイヤが実用化されればリード
間隔を小さく（例えば０．０３ミリメートル）すること
ができる。ワイヤカット放電加工は放電切断加工である
ので加工に伴いインナーリード１２に内部残留歪が残留
することもないので熱処理工程は不要である。放電切断
加工であるために、いわゆるバリやダレの発生もない。
また、ワイヤカット放電加工は材厚の厚い材料でも切断
できるため、リード間隔と材厚は無関係となる。従っ
て、厚い材料でリード間隔を小さくできるのでリードフ
レームの強度保持の点で有利である。材厚の厚い材料で
も切断できる点から、同時に複数枚（例えば１００枚）
の原始リードフレーム１０を積層して高精度に切断でき
るので、サイズのばらつきもほとんど無く、生産性を向
上させることも可能である。
イヤの径は、例えば加工精度の高い０．０５ミリメート
ルの物を使用すると、インナーリード１２のリード間隔
が略０．０５ミリメートルのリードフレームを形成する
ことができる（図３参照）。さらに加工精度を高くで
き、かつ更に細径の放電ワイヤが実用化されればリード
間隔を小さく（例えば０．０３ミリメートル）すること
ができる。ワイヤカット放電加工は放電切断加工である
ので加工に伴いインナーリード１２に内部残留歪が残留
することもないので熱処理工程は不要である。放電切断
加工であるために、いわゆるバリやダレの発生もない。
また、ワイヤカット放電加工は材厚の厚い材料でも切断
できるため、リード間隔と材厚は無関係となる。従っ
て、厚い材料でリード間隔を小さくできるのでリードフ
レームの強度保持の点で有利である。材厚の厚い材料で
も切断できる点から、同時に複数枚（例えば１００枚）
の原始リードフレーム１０を積層して高精度に切断でき
るので、サイズのばらつきもほとんど無く、生産性を向
上させることも可能である。
【０００９】このように連結部２０の切断・分離にワイ
ヤカット放電加工を用いることにより種々のメリットが
ある。しかし、ワイヤカット放電加工には時間がかかる
という難点が有るため、本実施例の製造方法においては
原始リードフレーム１０の形成工程までを従来の製造方
法で短時間に行い、ポイントとなる連結部２０の切断・
分離をワイヤカット放電加工で行うことにより製造時間
の短縮を図っている。なお、図３に示すように、本実施
例の製造方法により製造されたリードフレーム２２のイ
ンナーリード１２の先端には幅広で平坦なボンディング
部２４が形成されるため、従来行われていたコイニング
加工が不要となるメリットもある。以上、本発明の好適
な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
ヤカット放電加工を用いることにより種々のメリットが
ある。しかし、ワイヤカット放電加工には時間がかかる
という難点が有るため、本実施例の製造方法においては
原始リードフレーム１０の形成工程までを従来の製造方
法で短時間に行い、ポイントとなる連結部２０の切断・
分離をワイヤカット放電加工で行うことにより製造時間
の短縮を図っている。なお、図３に示すように、本実施
例の製造方法により製造されたリードフレーム２２のイ
ンナーリード１２の先端には幅広で平坦なボンディング
部２４が形成されるため、従来行われていたコイニング
加工が不要となるメリットもある。以上、本発明の好適
な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の実
施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しな
い範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームの製造方法
を用いると、インナーリードの先端同士を連結した原始
リードフレームを形成し、原始リードフレームの連結さ
れたインナーリードの先端を数十ミクロン単位で微細加
工可能なワイヤカット放電加工により切断分離するの
で、リードをより高度にファイン化可能になる。また、
ワイヤカット放電加工は材料の厚みに影響を受けないの
で厚い材料でファイン化を図ることが可能となる。従っ
て、リードのファイン化と剛性の向上が可能なリードフ
レームを効率よく製造可能となる等の著効を奏する。
を用いると、インナーリードの先端同士を連結した原始
リードフレームを形成し、原始リードフレームの連結さ
れたインナーリードの先端を数十ミクロン単位で微細加
工可能なワイヤカット放電加工により切断分離するの
で、リードをより高度にファイン化可能になる。また、
ワイヤカット放電加工は材料の厚みに影響を受けないの
で厚い材料でファイン化を図ることが可能となる。従っ
て、リードのファイン化と剛性の向上が可能なリードフ
レームを効率よく製造可能となる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームの製造方法におけ
る原始リードフレームの一例を示した部分平面図。
る原始リードフレームの一例を示した部分平面図。
【図２】原始リードフレームの部分拡大図。
【図３】連結部を切断・分離したリードフレームの部分
拡大図。
拡大図。
１０ 原始リードフレーム １２ インナーリード ２０ 連結部 ２２ リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年３月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】 ワイヤカット放電加工に用いられる放電
ワイヤの径は、例えば加工精度の高い０．０５ミリメー
トルの物を使用すると、インナーリード１２のリード間
隔が略０．０５ミリメートルのリードフレームを形成す
ることができる（図３参照）。さらに加工精度を高くで
き、かつ更に細径の放電ワイヤが実用化されればリード
間隔を小さく（例えば０．０３ミリメートル）すること
ができる。ワイヤカット放電加工は放電切断加工である
ので加工に伴いインナーリード１２に内部残留歪が残留
することもないので熱処理工程は不要である。放電切断
加工であるために、いわゆるバリやダレの発生もない。
また、ワイヤカット放電加工は材厚の厚い材料でも切断
できるため、リード間隔と材厚は無関係となる。従っ
て、厚い材料でリード間隔を小さくできるのでリードフ
レームの強度保持の点で有利である。材厚の厚い材料で
も切断できる点から、同時に複数枚（例えば１００枚）
の原始リードフレーム１０を積層して高精度に切断でき
るので、サイズのばらつきもほとんど無く、生産性を向
上させることも可能である。さらに、めっき後のワイヤ
カット放電加工も可能であり、これにより、めっきのリ
ード側面漏れ出しによるリード間隔減少を防止すること
ができる。
ワイヤの径は、例えば加工精度の高い０．０５ミリメー
トルの物を使用すると、インナーリード１２のリード間
隔が略０．０５ミリメートルのリードフレームを形成す
ることができる（図３参照）。さらに加工精度を高くで
き、かつ更に細径の放電ワイヤが実用化されればリード
間隔を小さく（例えば０．０３ミリメートル）すること
ができる。ワイヤカット放電加工は放電切断加工である
ので加工に伴いインナーリード１２に内部残留歪が残留
することもないので熱処理工程は不要である。放電切断
加工であるために、いわゆるバリやダレの発生もない。
また、ワイヤカット放電加工は材厚の厚い材料でも切断
できるため、リード間隔と材厚は無関係となる。従っ
て、厚い材料でリード間隔を小さくできるのでリードフ
レームの強度保持の点で有利である。材厚の厚い材料で
も切断できる点から、同時に複数枚（例えば１００枚）
の原始リードフレーム１０を積層して高精度に切断でき
るので、サイズのばらつきもほとんど無く、生産性を向
上させることも可能である。さらに、めっき後のワイヤ
カット放電加工も可能であり、これにより、めっきのリ
ード側面漏れ出しによるリード間隔減少を防止すること
ができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のインナーリードが形成されると共
に、該インナーリードの先端同士を連結した原始リード
フレームを形成する工程と、 該原始リードフレームの連結された前記インナーリード
の先端をワイヤカット放電加工により切断分離する工程
とを具備することを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】 前記原始リードフレームを形成する工程
は、 プレス加工で原形を形成する工程と、 内部残留歪を除去するための熱処理工程とを具備するこ
とを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製造方
法。 - 【請求項３】 前記原始リードフレームはエッチング加
工で形成することを特徴とする請求項１記載のリードフ
レームの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のリードフレ
ームの製造方法により製造されたリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35236191A JPH05166986A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | リードフレームの製造方法とリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35236191A JPH05166986A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | リードフレームの製造方法とリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05166986A true JPH05166986A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18423535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35236191A Pending JPH05166986A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | リードフレームの製造方法とリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05166986A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644585A2 (en) * | 1993-09-20 | 1995-03-22 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Lead frame and method of manufacturing the same |
-
1991
- 1991-12-13 JP JP35236191A patent/JPH05166986A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644585A2 (en) * | 1993-09-20 | 1995-03-22 | Sumitomo Electric Industries, Limited | Lead frame and method of manufacturing the same |
| EP0644585A3 (en) * | 1993-09-20 | 1995-10-11 | Sumitomo Electric Industries | Lead frame and manufacturing process. |
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