JPH08241946A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH08241946A JPH08241946A JP4264195A JP4264195A JPH08241946A JP H08241946 A JPH08241946 A JP H08241946A JP 4264195 A JP4264195 A JP 4264195A JP 4264195 A JP4264195 A JP 4264195A JP H08241946 A JPH08241946 A JP H08241946A
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- punched
- die
- lead frame
- punching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長くて細いリードでも捩じれやシフトが発生
することなく形成でき、金型の強度を充分に確保でき、
しかも製造効率を向上可能なリードフレームの製造方法
を提供する。 【構成】 金属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工
してリードフレームを形成するリードフレームの製造方
法において、リード２２に形成される部分の両側にある
打ち抜き部２０を、両側同時に打ち抜くと共に、リード
２２の長手方向に複数に分割して打ち抜いてリード２２
を形成することを特徴とする。
することなく形成でき、金型の強度を充分に確保でき、
しかも製造効率を向上可能なリードフレームの製造方法
を提供する。 【構成】 金属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工
してリードフレームを形成するリードフレームの製造方
法において、リード２２に形成される部分の両側にある
打ち抜き部２０を、両側同時に打ち抜くと共に、リード
２２の長手方向に複数に分割して打ち抜いてリード２２
を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の構成部材で
あるリードフレームの製造方法に関する。
あるリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属の薄板材料を金型によって打ち抜い
てリードフレームを形成するリードフレームの製造方法
としては、順送りプレス成形法が用いられている。順送
りプレス成形法は、プレス成形法の一種として従来から
広く利用されているもので、複数のプレス型を一体化し
た金型を使用し、材料を順送りする間に複数のプレス型
に対応する複数の打ち抜き工程で、製品を形成する。こ
れをリードフレームの製造方法に用いた場合には、金型
の強度上の問題や、プレス圧のバランスを極力均一に保
つことのために、通常は隣合う打ち抜き部を同時にプレ
ス打ち抜きすることは極力避け、多数ある打ち抜き部の
中から所定の間隔をおいて選択された打ち抜き部を同時
にプレス打ち抜きしている。
てリードフレームを形成するリードフレームの製造方法
としては、順送りプレス成形法が用いられている。順送
りプレス成形法は、プレス成形法の一種として従来から
広く利用されているもので、複数のプレス型を一体化し
た金型を使用し、材料を順送りする間に複数のプレス型
に対応する複数の打ち抜き工程で、製品を形成する。こ
れをリードフレームの製造方法に用いた場合には、金型
の強度上の問題や、プレス圧のバランスを極力均一に保
つことのために、通常は隣合う打ち抜き部を同時にプレ
ス打ち抜きすることは極力避け、多数ある打ち抜き部の
中から所定の間隔をおいて選択された打ち抜き部を同時
にプレス打ち抜きしている。
【０００３】従って、リードフレームの材料となる金属
薄板について、各リードの形成される部分ついては、そ
の片側にある一方の打ち抜き部が先にプレス打ち抜きさ
れることになる。そして、図９に示すように、後工程に
おいて他方の側の打ち抜き部がプレス打ち抜きされる。
５０はダイであり、５２はポンチであり、その二つの構
成によって金型が構成されており、５４はリードフレー
ムが形成される金属の薄板材料、５６は形成されたリー
ドである。このように一本のリード５６は二工程で形成
されることになり、リード５６は、プレス打ち抜きによ
って発生する抜き歪みの影響で後工程で打ち抜いた側に
ねじれ、前工程で打ち抜いた側にシフトされ易い。この
傾向は、近年の半導体装置の高密度化に伴い、リードフ
レームのリードが多数化および微細化することによって
顕著になってきている。これは、リード５６が長くて細
く形成されるようになり、変形し易くなってきているた
めである。特にインナーリードは微細化が進んでいるた
め、その形成を好適に行うことが難しくなってきてい
る。そこで、図１０に示すように、リード６０が形成さ
れる部分の両側の打ち抜き部を同時に抜く方法が考えら
れる。その方法によれば、一工程でリード６０を形成す
るので、両側に均等にプレス圧がかかり、上記のような
抜き歪みの問題は解消される。なお、６２はダイであ
り、６４はポンチである。
薄板について、各リードの形成される部分ついては、そ
の片側にある一方の打ち抜き部が先にプレス打ち抜きさ
れることになる。そして、図９に示すように、後工程に
おいて他方の側の打ち抜き部がプレス打ち抜きされる。
５０はダイであり、５２はポンチであり、その二つの構
成によって金型が構成されており、５４はリードフレー
ムが形成される金属の薄板材料、５６は形成されたリー
ドである。このように一本のリード５６は二工程で形成
されることになり、リード５６は、プレス打ち抜きによ
って発生する抜き歪みの影響で後工程で打ち抜いた側に
ねじれ、前工程で打ち抜いた側にシフトされ易い。この
傾向は、近年の半導体装置の高密度化に伴い、リードフ
レームのリードが多数化および微細化することによって
顕著になってきている。これは、リード５６が長くて細
く形成されるようになり、変形し易くなってきているた
めである。特にインナーリードは微細化が進んでいるた
め、その形成を好適に行うことが難しくなってきてい
る。そこで、図１０に示すように、リード６０が形成さ
れる部分の両側の打ち抜き部を同時に抜く方法が考えら
れる。その方法によれば、一工程でリード６０を形成す
るので、両側に均等にプレス圧がかかり、上記のような
抜き歪みの問題は解消される。なお、６２はダイであ
り、６４はポンチである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
６０が長くて細い場合は、そのリード６０を形成するた
めの金型のダイ６２も長くて細い形状の部分６２ａ（プ
レスかす６６を下方に排出できるプレスかす抜き孔６
８、６８が隣接して設けられることで形成される部分）
を形成しなければならず、ダイ６２の強度が不足し破損
し易い。従って、その方法は、リードを長く、細く、厚
く形成する場合には適用できないという課題があった。
また、従来は精密なダイの形成方法（細長いリードに対
応するため、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度の幅のプ
レスかす抜き孔を有するダイの形成方法）も確立してい
なかった。このため、上記の一工程で一本のリードを形
成する方法は、リードフレームの量産化について現実的
に実施できなかったといえる。
６０が長くて細い場合は、そのリード６０を形成するた
めの金型のダイ６２も長くて細い形状の部分６２ａ（プ
レスかす６６を下方に排出できるプレスかす抜き孔６
８、６８が隣接して設けられることで形成される部分）
を形成しなければならず、ダイ６２の強度が不足し破損
し易い。従って、その方法は、リードを長く、細く、厚
く形成する場合には適用できないという課題があった。
また、従来は精密なダイの形成方法（細長いリードに対
応するため、例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度の幅のプ
レスかす抜き孔を有するダイの形成方法）も確立してい
なかった。このため、上記の一工程で一本のリードを形
成する方法は、リードフレームの量産化について現実的
に実施できなかったといえる。
【０００５】そこで、本発明の目的は、長くて細いリー
ドでも捩じれやシフトが発生することなく形成でき、金
型の強度を充分に確保でき、しかも製造効率を向上可能
なリードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
ドでも捩じれやシフトが発生することなく形成でき、金
型の強度を充分に確保でき、しかも製造効率を向上可能
なリードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するに次の構成を備える。すなわち、本発明は、金
属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工してリードフ
レームを形成するリードフレームの製造方法において、
リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部を、両
側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複数に分
割して打ち抜いてリードを形成することを特徴とする。
達成するに次の構成を備える。すなわち、本発明は、金
属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工してリードフ
レームを形成するリードフレームの製造方法において、
リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部を、両
側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複数に分
割して打ち抜いてリードを形成することを特徴とする。
【０００７】また、本発明は、金属の薄板材料を金型に
よって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリー
ドフレームの製造方法において、隣接する複数のリード
を同時に加工するよう、該隣接する複数のリードについ
て、各リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部
を、両側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複
数に分割して打ち抜くことを特徴とするリードフレーム
の製造方法にもある。
よって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリー
ドフレームの製造方法において、隣接する複数のリード
を同時に加工するよう、該隣接する複数のリードについ
て、各リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部
を、両側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複
数に分割して打ち抜くことを特徴とするリードフレーム
の製造方法にもある。
【０００８】また、前記打ち抜き部をリードの長手方向
に複数に分割し、リードの幅広部側を先に打ち抜いた
後、リードの幅狭部側を打ち抜くことで、より微細なプ
レス金型を利用してより微細なリードフレームを形成で
きる。また、前記打ち抜き部をリードの長手方向に三分
割し、その両端側の二箇所を打ち抜いた後、残りの中央
の一箇所を打ち抜くことで、さらに効率良くリードフレ
ームを形成できる。
に複数に分割し、リードの幅広部側を先に打ち抜いた
後、リードの幅狭部側を打ち抜くことで、より微細なプ
レス金型を利用してより微細なリードフレームを形成で
きる。また、前記打ち抜き部をリードの長手方向に三分
割し、その両端側の二箇所を打ち抜いた後、残りの中央
の一箇所を打ち抜くことで、さらに効率良くリードフレ
ームを形成できる。
【０００９】また、前記リードがインナーリードである
ことで、多数化および微細化したリードフレームの製造
を好適にできる。
ことで、多数化および微細化したリードフレームの製造
を好適にできる。
【００１０】
【作用】本発明にかかるリードフレームの製造方法によ
れば、リードに形成される部分の両側の打ち抜き部を、
リードの長手方向に複数に分割して、打ち抜き加工す
る。よって、一工程で打ち抜かれるリードの長手方向の
長さを短くすることができるので、リードの捩じれ、お
よびシフトが発生しにくくなり、長くて細い板厚の厚い
リードでも好適に形成できる。また、金型の特にダイの
形状についても細い部分を短くすることができるため、
そのダイの強度を向上できる。そのようにダイの強度を
向上できることから、隣接する複数のリードの長手方向
の所定の区間に関して同時にプレス打ち抜き形成するこ
とが可能となり、製造効率を向上できる。また、リード
に形成される部分の両側にある打ち抜き部を同時に打ち
抜くから、プレス圧をリードの両側に同時に加えること
ができるので、リードの捩じれ、およびシフトの発生を
さらに低減することができる。
れば、リードに形成される部分の両側の打ち抜き部を、
リードの長手方向に複数に分割して、打ち抜き加工す
る。よって、一工程で打ち抜かれるリードの長手方向の
長さを短くすることができるので、リードの捩じれ、お
よびシフトが発生しにくくなり、長くて細い板厚の厚い
リードでも好適に形成できる。また、金型の特にダイの
形状についても細い部分を短くすることができるため、
そのダイの強度を向上できる。そのようにダイの強度を
向上できることから、隣接する複数のリードの長手方向
の所定の区間に関して同時にプレス打ち抜き形成するこ
とが可能となり、製造効率を向上できる。また、リード
に形成される部分の両側にある打ち抜き部を同時に打ち
抜くから、プレス圧をリードの両側に同時に加えること
ができるので、リードの捩じれ、およびシフトの発生を
さらに低減することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明にかかる好適な実施例を添付図
面と共に詳細に説明する。図１は本発明の方法に用いる
金型のダイの一実施例の部分を示す平面図であり、図２
は図１のダイに対応する後工程用のダイの一実施例の部
分を示す平面図である。また、図３は、図１および図２
のダイを用いて、本発明の方法によって形成されるリー
ドフレームの部分を示す平面図である。本実施例では、
本発明にかかるリードフレームの製造方法によって、リ
ードフレームのインナーリードの部分を加工することに
ついて説明する。なお、図１〜図３では、いずれもイン
ナーリードの一部分（一点鎖線で囲われた範囲）に対応
する部分を模式的に示している。
面と共に詳細に説明する。図１は本発明の方法に用いる
金型のダイの一実施例の部分を示す平面図であり、図２
は図１のダイに対応する後工程用のダイの一実施例の部
分を示す平面図である。また、図３は、図１および図２
のダイを用いて、本発明の方法によって形成されるリー
ドフレームの部分を示す平面図である。本実施例では、
本発明にかかるリードフレームの製造方法によって、リ
ードフレームのインナーリードの部分を加工することに
ついて説明する。なお、図１〜図３では、いずれもイン
ナーリードの一部分（一点鎖線で囲われた範囲）に対応
する部分を模式的に示している。
【００１２】先ず、図１に示す第１のダイ１０と、この
ダイ１０の内部側のプレスかす抜き孔１２、外部側のプ
レスかす抜き孔１４に対応して形成されたポンチ（図示
せず）によって、リードフレームの材料である金属薄板
をプレス打ち抜きする。具体的には、リードに形成され
る部分の両側の打ち抜き部２０（図３参照）のリード２
２の長手方向に三分割されたうちの両端側の２箇所（一
方がダイパッド部２４側の内側打ち抜き部分２０ａで、
他方が外部リード側の外側打ち抜き部分２０ｃ）を同時
に打ち抜き加工する。これによれば、一工程で打ち抜か
れるリード２２の長手方向の長さを短くすることがで
き、リードの捩じれ、およびシフトの発生を低減するこ
とができる。また、この打ち抜き工程にあっては、複数
のリード２２を同時に加工することになるが、そのうち
最も脇に設けられる打ち抜き部２０の外側に形成される
リードの部分２６を除いて他のリード２２については、
リード２２に形成される部分の両側の打ち抜き部２０、
２０を、両側同時に打ち抜き加工する。このため、図１
０に示すように、プレス圧をリード２２の両側に同時に
加えることができるので、リードの捩じれ、およびシフ
トの発生をさらに低減することができる。
ダイ１０の内部側のプレスかす抜き孔１２、外部側のプ
レスかす抜き孔１４に対応して形成されたポンチ（図示
せず）によって、リードフレームの材料である金属薄板
をプレス打ち抜きする。具体的には、リードに形成され
る部分の両側の打ち抜き部２０（図３参照）のリード２
２の長手方向に三分割されたうちの両端側の２箇所（一
方がダイパッド部２４側の内側打ち抜き部分２０ａで、
他方が外部リード側の外側打ち抜き部分２０ｃ）を同時
に打ち抜き加工する。これによれば、一工程で打ち抜か
れるリード２２の長手方向の長さを短くすることがで
き、リードの捩じれ、およびシフトの発生を低減するこ
とができる。また、この打ち抜き工程にあっては、複数
のリード２２を同時に加工することになるが、そのうち
最も脇に設けられる打ち抜き部２０の外側に形成される
リードの部分２６を除いて他のリード２２については、
リード２２に形成される部分の両側の打ち抜き部２０、
２０を、両側同時に打ち抜き加工する。このため、図１
０に示すように、プレス圧をリード２２の両側に同時に
加えることができるので、リードの捩じれ、およびシフ
トの発生をさらに低減することができる。
【００１３】次に、図２に示す第２のダイ３０と、この
ダイ３０のプレスかす抜き孔３２に対応して形成された
ポンチ（図示せず）によって、打ち抜き部２０（図３参
照）のリード２２の長手方向に三分割されたうちの中央
打ち抜き部分２０ｂを打ち抜き加工する。この工程によ
っても、一工程で打ち抜かれる打ち抜き部２０の長手方
向の長さを短くすることができ、リードの捩じれ、およ
びシフトの発生を低減することができる。また、この打
ち抜き工程にあっても、上記の前工程と同様に複数のリ
ード２２を同時に加工することになるが、そのうち最も
脇に設けられる打ち抜き部２０の外側に形成されるリー
ドの部分２６を除いて他のリード２２については、リー
ド２２に形成される部分の両側の打ち抜き部２０，２０
を、両側同時にプレス打ち抜きする。このため、上記の
前工程と同様に、リードの捩じれ、およびシフトの発生
をさらに低減することができる。従って、以上の形成方
法によれば、リードが長く、細く、板厚が厚いものを形
成することが可能となり、リードフレームのリードの多
数化および微細化に好適に対応できる。
ダイ３０のプレスかす抜き孔３２に対応して形成された
ポンチ（図示せず）によって、打ち抜き部２０（図３参
照）のリード２２の長手方向に三分割されたうちの中央
打ち抜き部分２０ｂを打ち抜き加工する。この工程によ
っても、一工程で打ち抜かれる打ち抜き部２０の長手方
向の長さを短くすることができ、リードの捩じれ、およ
びシフトの発生を低減することができる。また、この打
ち抜き工程にあっても、上記の前工程と同様に複数のリ
ード２２を同時に加工することになるが、そのうち最も
脇に設けられる打ち抜き部２０の外側に形成されるリー
ドの部分２６を除いて他のリード２２については、リー
ド２２に形成される部分の両側の打ち抜き部２０，２０
を、両側同時にプレス打ち抜きする。このため、上記の
前工程と同様に、リードの捩じれ、およびシフトの発生
をさらに低減することができる。従って、以上の形成方
法によれば、リードが長く、細く、板厚が厚いものを形
成することが可能となり、リードフレームのリードの多
数化および微細化に好適に対応できる。
【００１４】また、本実施例の形成工程では、図４に示
すように、二点鎖線で示した部分（中央打ち抜き部分２
０ｂ）を打ち抜くことができる図２のダイ３０とこれに
対応するポンチによって、前工程で打ち抜かれた内側打
ち抜き部分２０ａと外側打ち抜き部分２０ｃとをつなぐ
ように打ち抜いている。すなわち、前後の工程で打ち抜
き部分をオーバーラップさせており、後工程でオーバー
ラップする部分が前工程で打ち抜かれる部分より小さく
形成されている。これにより、打ち抜き部２０にバリが
発生することを抑制できる。ところで、金型のバランス
を考慮すれば、上記二つの工程を連続させる必要はな
く、他の部分の加工との関係で工程順を設定すればよい
のは勿論である。
すように、二点鎖線で示した部分（中央打ち抜き部分２
０ｂ）を打ち抜くことができる図２のダイ３０とこれに
対応するポンチによって、前工程で打ち抜かれた内側打
ち抜き部分２０ａと外側打ち抜き部分２０ｃとをつなぐ
ように打ち抜いている。すなわち、前後の工程で打ち抜
き部分をオーバーラップさせており、後工程でオーバー
ラップする部分が前工程で打ち抜かれる部分より小さく
形成されている。これにより、打ち抜き部２０にバリが
発生することを抑制できる。ところで、金型のバランス
を考慮すれば、上記二つの工程を連続させる必要はな
く、他の部分の加工との関係で工程順を設定すればよい
のは勿論である。
【００１５】次にこの方法に使用される金型について説
明する。図１および図２に示したダイ１０、３０のよう
に、プレスかす抜き孔１２、１４、３２が、打ち抜き部
２０をリード２２の長手方向に分割した長さに形成され
ている。具体的には、図１のダイでは、打ち抜き部２０
をリード２２の長手方向に三分割したものの両端側の２
箇所に対応し、プレスかす抜き孔１２、１４が形成され
ている。また、図２のダイでは、打ち抜き部２０をリー
ド２２の長手方向に三分割したものの中央打ち抜き部分
２０ｂに対応し、プレスかす抜き孔３２が形成されてい
る。
明する。図１および図２に示したダイ１０、３０のよう
に、プレスかす抜き孔１２、１４、３２が、打ち抜き部
２０をリード２２の長手方向に分割した長さに形成され
ている。具体的には、図１のダイでは、打ち抜き部２０
をリード２２の長手方向に三分割したものの両端側の２
箇所に対応し、プレスかす抜き孔１２、１４が形成され
ている。また、図２のダイでは、打ち抜き部２０をリー
ド２２の長手方向に三分割したものの中央打ち抜き部分
２０ｂに対応し、プレスかす抜き孔３２が形成されてい
る。
【００１６】このように各プレスかす抜き孔１２、１
４、３２の長さを短く設定することができるため、ダイ
１０、３０の強度を向上できる。このため、複数のリー
ド２２を同時に打ち抜き加工できるように複数のプレス
かす抜き孔が隣接されたダイ１０、３０を形成すること
ができる。具体的には、ダイ１０では、複数の内部側の
プレスかす抜き孔１２、１２・・・、および複数の外部
側のプレスかす抜き孔１４、１４、・・・がそれぞれ隣
接されて設けられている。また、ダイ３０では複数のプ
レスかす抜き孔３２、３２・・・・が隣接されて設けら
れている。
４、３２の長さを短く設定することができるため、ダイ
１０、３０の強度を向上できる。このため、複数のリー
ド２２を同時に打ち抜き加工できるように複数のプレス
かす抜き孔が隣接されたダイ１０、３０を形成すること
ができる。具体的には、ダイ１０では、複数の内部側の
プレスかす抜き孔１２、１２・・・、および複数の外部
側のプレスかす抜き孔１４、１４、・・・がそれぞれ隣
接されて設けられている。また、ダイ３０では複数のプ
レスかす抜き孔３２、３２・・・・が隣接されて設けら
れている。
【００１７】このような微細なプレスかす抜き孔１２、
１４、３２を有するダイ１０、３０は、ワイヤ放電加工
（ワイヤカット）を利用すれば好適に形成可能である。
特に本実施例では、プレスかす抜き孔１２、１４、３２
の長さを短くできるため、それぞれのプレスかす抜き孔
の形状を単純にできる。そのため、ダイを割り型にせず
に加工できるワイヤカットを好適に適用でき、ダイを一
体的に形成できる。そのようにワイヤカットによれば、
微細な加工の必要なダイを一体型に形成できるから部品
点数を削減でき、寸法精度も向上できる。そして、この
ように形成されたダイ１０、３０を利用すれば、複数の
リード２２について同時に加工することができるため、
従来の順送りプレス打ち抜きと比較すると工程を減らす
ことができ、製造効率を向上させることができる。
１４、３２を有するダイ１０、３０は、ワイヤ放電加工
（ワイヤカット）を利用すれば好適に形成可能である。
特に本実施例では、プレスかす抜き孔１２、１４、３２
の長さを短くできるため、それぞれのプレスかす抜き孔
の形状を単純にできる。そのため、ダイを割り型にせず
に加工できるワイヤカットを好適に適用でき、ダイを一
体的に形成できる。そのようにワイヤカットによれば、
微細な加工の必要なダイを一体型に形成できるから部品
点数を削減でき、寸法精度も向上できる。そして、この
ように形成されたダイ１０、３０を利用すれば、複数の
リード２２について同時に加工することができるため、
従来の順送りプレス打ち抜きと比較すると工程を減らす
ことができ、製造効率を向上させることができる。
【００１８】次に他の実施例について、図５〜７に示す
ダイを使用する場合を説明する。図５は、打ち抜き部を
リードの長手方向に３分割したうちの外側部分に対応す
るダイを示している。３４ａは下孔であり、この部分に
ワイヤカットのワイヤが通されてプレスかす抜き孔３６
ａが形成される。また、図６は打ち抜き部をリードの長
手方向に３分割したうちの中央部分に対応するダイを示
している。３４ｂは下孔であり、この部分にワイヤカッ
トのワイヤが通されて連結部３５ｂを通過してプレスか
す抜き孔３６ｂが形成される。これにより、下孔３４ｂ
の内径よりも幅の狭いプレスかす抜き孔３６ｃが形成さ
れている。なお、前記プレスかす抜き孔３６ａとプレス
かす抜き孔３６ｂとは金属薄板の抜き部分が一部オーバ
ーラップするように形成されている。また、図７は打ち
抜き部をリードの長手方向に３分割したうちの内側部分
に対応するダイを示している。図６のダイと同様に下孔
３４ｃと連結部３５ｃを介してプレスかす抜き孔３６ｃ
が形成されている。なお、前記プレスかす抜き孔３６ｂ
とプレスかす抜き孔３６ｃとは金属薄板の抜き部分が一
部オーバーラップするように形成されている。
ダイを使用する場合を説明する。図５は、打ち抜き部を
リードの長手方向に３分割したうちの外側部分に対応す
るダイを示している。３４ａは下孔であり、この部分に
ワイヤカットのワイヤが通されてプレスかす抜き孔３６
ａが形成される。また、図６は打ち抜き部をリードの長
手方向に３分割したうちの中央部分に対応するダイを示
している。３４ｂは下孔であり、この部分にワイヤカッ
トのワイヤが通されて連結部３５ｂを通過してプレスか
す抜き孔３６ｂが形成される。これにより、下孔３４ｂ
の内径よりも幅の狭いプレスかす抜き孔３６ｃが形成さ
れている。なお、前記プレスかす抜き孔３６ａとプレス
かす抜き孔３６ｂとは金属薄板の抜き部分が一部オーバ
ーラップするように形成されている。また、図７は打ち
抜き部をリードの長手方向に３分割したうちの内側部分
に対応するダイを示している。図６のダイと同様に下孔
３４ｃと連結部３５ｃを介してプレスかす抜き孔３６ｃ
が形成されている。なお、前記プレスかす抜き孔３６ｂ
とプレスかす抜き孔３６ｃとは金属薄板の抜き部分が一
部オーバーラップするように形成されている。
【００１９】これらのダイによれば、先ず図５に示すダ
イを使用して、リードの幅広部側である外側部分を形成
し、次に図６に示すダイを使用してリードの中央部分を
形成し、最後にリードの最も幅狭部側である内側部分を
形成する。これにより、微細なリードを好適に形成する
ことができる。なお、各ダイに対応するポンチの形状
は、各プレスかす抜き孔に対応して形成されている。
イを使用して、リードの幅広部側である外側部分を形成
し、次に図６に示すダイを使用してリードの中央部分を
形成し、最後にリードの最も幅狭部側である内側部分を
形成する。これにより、微細なリードを好適に形成する
ことができる。なお、各ダイに対応するポンチの形状
は、各プレスかす抜き孔に対応して形成されている。
【００２０】上記の加工方法で使用される上記のダイ
は、ワイヤーカットで好適に形成することができる。そ
の詳細について以下に説明する。ダイをワイヤーカット
で加工する場合、通常は図５で示したダイのようにプレ
スかす抜き孔（切刃形状）となる部分の内部に下孔３４
ａをあけておき、この下孔３４ａにワイヤ（φ０．０５
ｍｍ程度）を通してダイの加工を始める。この下孔３４
ａは、放電加工により形成されるが、放電加工ではφ
０．１５ｍｍ程度の孔を形成するのが限界である。ま
た、φ０．１５ｍｍ程度の下孔を形成するには０．３ｍ
ｍ程度のエリアが必要である。そのため、従来のワイヤ
カットによる加工では、プレスかす抜き孔の形状に幅が
０．３ｍｍ程度の部分があることが必要であり、これ以
下の狭い間隔のリードを形成することはできなかった。
しかし、リードを長手方向に複数に分割して打ち抜き加
工する際に、リードの幅広部側を先に打ち抜き、次いで
リードの幅狭部側を打ち抜くように加工を行うと（この
際には、前後の工程で打ち抜き部分を多少オーバーラッ
プさせる）、ダイのプレスかす抜き孔に、切刃として作
用しない部分が生じる。従って、図６および図７で示し
たダイのように、プレスかす抜き孔の形状の外側に下孔
３４ｂ、３４ｃをあけ、切刃として作用しない部分を利
用してワイヤを通し、プレスかす抜き孔３６ｂ、３６ｃ
を加工することができる。これにより、プレスかす抜き
孔の内部に下孔をあけることのできない細い抜き形状
（幅０．１０ｍｍ程度）であっても、ワイヤーカットに
よりダイの加工が可能となる。従って、リードの間隔が
０．１０ｍｍ以下で、且つ非常に細いリードのリードフ
レームを得ることができる。
は、ワイヤーカットで好適に形成することができる。そ
の詳細について以下に説明する。ダイをワイヤーカット
で加工する場合、通常は図５で示したダイのようにプレ
スかす抜き孔（切刃形状）となる部分の内部に下孔３４
ａをあけておき、この下孔３４ａにワイヤ（φ０．０５
ｍｍ程度）を通してダイの加工を始める。この下孔３４
ａは、放電加工により形成されるが、放電加工ではφ
０．１５ｍｍ程度の孔を形成するのが限界である。ま
た、φ０．１５ｍｍ程度の下孔を形成するには０．３ｍ
ｍ程度のエリアが必要である。そのため、従来のワイヤ
カットによる加工では、プレスかす抜き孔の形状に幅が
０．３ｍｍ程度の部分があることが必要であり、これ以
下の狭い間隔のリードを形成することはできなかった。
しかし、リードを長手方向に複数に分割して打ち抜き加
工する際に、リードの幅広部側を先に打ち抜き、次いで
リードの幅狭部側を打ち抜くように加工を行うと（この
際には、前後の工程で打ち抜き部分を多少オーバーラッ
プさせる）、ダイのプレスかす抜き孔に、切刃として作
用しない部分が生じる。従って、図６および図７で示し
たダイのように、プレスかす抜き孔の形状の外側に下孔
３４ｂ、３４ｃをあけ、切刃として作用しない部分を利
用してワイヤを通し、プレスかす抜き孔３６ｂ、３６ｃ
を加工することができる。これにより、プレスかす抜き
孔の内部に下孔をあけることのできない細い抜き形状
（幅０．１０ｍｍ程度）であっても、ワイヤーカットに
よりダイの加工が可能となる。従って、リードの間隔が
０．１０ｍｍ以下で、且つ非常に細いリードのリードフ
レームを得ることができる。
【００２１】図８は、下孔３４の残されたプレスかす抜
き孔３６の一実施例を示す説明図であり、前述したよう
な下孔３４の内径よりも幅の狭いプレスかす抜き孔３６
がワイヤカットで形成される状態が示されている。３８
はワイヤの軌跡であり、放電加工で形成された下孔３４
に通されたワイヤが、連結部３５、プレスかす抜き孔３
６、連結部３５の順にカットして下孔３４に戻る。４０
は切刃とならないプレスかす抜き孔部分であり、この部
分は後抜きする部分が先に抜かれた部分にオーバーラッ
プ（例えば、図４に示した外側打ち抜き部分２０ｃと中
央打ち抜き部分２０ｂとの関係）するように設定されて
いるために生じる。
き孔３６の一実施例を示す説明図であり、前述したよう
な下孔３４の内径よりも幅の狭いプレスかす抜き孔３６
がワイヤカットで形成される状態が示されている。３８
はワイヤの軌跡であり、放電加工で形成された下孔３４
に通されたワイヤが、連結部３５、プレスかす抜き孔３
６、連結部３５の順にカットして下孔３４に戻る。４０
は切刃とならないプレスかす抜き孔部分であり、この部
分は後抜きする部分が先に抜かれた部分にオーバーラッ
プ（例えば、図４に示した外側打ち抜き部分２０ｃと中
央打ち抜き部分２０ｂとの関係）するように設定されて
いるために生じる。
【００２２】なお、上記実施例では打ち抜き部をリード
の長手方向に三分割して加工したが、本発明はこれに限
られることはなく、その分割の態様は自由に選択でき
る。すなわち、二分割でもよいし、四分割以上でもよ
い。なお、リードが短く形成される部分については分割
することを要しないのは勿論である。以上、本発明につ
き好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明は
この実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸
脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のこと
である。
の長手方向に三分割して加工したが、本発明はこれに限
られることはなく、その分割の態様は自由に選択でき
る。すなわち、二分割でもよいし、四分割以上でもよ
い。なお、リードが短く形成される部分については分割
することを要しないのは勿論である。以上、本発明につ
き好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明は
この実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸
脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のこと
である。
【００２３】
【発明の効果】本発明にかかるリードフレームの製造方
法によれば、リードに形成される部分の両側の打ち抜き
部を、リードの長手方向に複数に分割して打ち抜くた
め、リードの捩じれ、およびシフトが発生しにくくな
り、長くて細く板厚の厚いリードでも好適に形成できる
という著効を奏する。また、金型の特にダイの形状につ
いても細い部分を短くすることができるため、そのダイ
の強度を向上でき、これにより隣接する複数のリードの
長手方向の所定の区間に関して同時に打ち抜き加工する
ことが可能となり、製造効率を向上できる。また、リー
ドに形成される部分の両側の打ち抜き部を同時に打ち抜
くから、リードの捩じれ、およびシフトの発生をさらに
低減することができるという効果がある。
法によれば、リードに形成される部分の両側の打ち抜き
部を、リードの長手方向に複数に分割して打ち抜くた
め、リードの捩じれ、およびシフトが発生しにくくな
り、長くて細く板厚の厚いリードでも好適に形成できる
という著効を奏する。また、金型の特にダイの形状につ
いても細い部分を短くすることができるため、そのダイ
の強度を向上でき、これにより隣接する複数のリードの
長手方向の所定の区間に関して同時に打ち抜き加工する
ことが可能となり、製造効率を向上できる。また、リー
ドに形成される部分の両側の打ち抜き部を同時に打ち抜
くから、リードの捩じれ、およびシフトの発生をさらに
低減することができるという効果がある。
【図１】本発明の方法に用いる金型のダイの一実施例の
部分を示す平面図。
部分を示す平面図。
【図２】図１のダイに対応する後工程用のダイの一実施
例の部分を示す平面図。
例の部分を示す平面図。
【図３】本発明の方法によって形成されるリードフレー
ムの一部分を示す平面図。
ムの一部分を示す平面図。
【図４】打ち抜かれる部分のオーバーラップの状況を説
明する説明図。
明する説明図。
【図５】本発明の方法に用いる金型のダイの他の実施例
の部分を示す平面図。
の部分を示す平面図。
【図６】図５のダイに対応する後工程用のダイの一実施
例の部分を示す平面図。
例の部分を示す平面図。
【図７】図６のダイに対応する後工程用のダイの一実施
例の部分を示す平面図。
例の部分を示す平面図。
【図８】下孔の残されたプレスかす抜き孔の一実施例を
示す説明図。
示す説明図。
【図９】リードを片側ずつの打ち抜きによって形成する
方法を説明する断面図。
方法を説明する断面図。
【図１０】リードを両側同時の打ち抜きによって形成す
る方法を説明する断面図。
る方法を説明する断面図。
１０ ダイ １２ 内部側のプレスかす抜き孔 １４ 外部側のプレスかす抜き孔 ２０ 打ち抜き部 ２０ａ 内側打ち抜き部分 ２０ｂ 中央打ち抜き部分 ２０ｃ 外側打ち抜き部分 ２２ リード ３４ 下孔 ３５ 連結部 ３６ プレスかす抜き孔
Claims (5)
- 【請求項１】 金属の薄板材料を金型によって打ち抜き
加工してリードフレームを形成するリードフレームの製
造方法において、 リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部を、両
側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複数に分
割して打ち抜いてリードを形成することを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 金属の薄板材料を金型によって打ち抜き
加工してリードフレームを形成するリードフレームの製
造方法において、 隣接する複数のリードを同時に加工するよう、該隣接す
る複数のリードについて、各リードに形成される部分の
両側にある打ち抜き部を、両側同時に打ち抜くと共に、
リードの長手方向に複数に分割して打ち抜くことを特徴
とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 前記打ち抜き部をリードの長手方向に複
数に分割し、リードの幅広部側を先に打ち抜いた後、リ
ードの幅狭部側を打ち抜くことを特徴とする請求項１ま
たは２記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 前記打ち抜き部をリードの長手方向に三
分割し、その両端側の二箇所を打ち抜いた後、残りの中
央の一箇所を打ち抜くことを特徴とする請求項１または
２記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 前記リードがインナーリードであること
を特徴とする請求項１、２、３または４記載のリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04264195A JP3304667B2 (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04264195A JP3304667B2 (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241946A true JPH08241946A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3304667B2 JP3304667B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=12641650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04264195A Expired - Fee Related JP3304667B2 (ja) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3304667B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980067079A (ko) * | 1997-01-31 | 1998-10-15 | 이대원 | 트랜지스터용 리드프레임 제조방법 |
| JP2007150117A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細線状部品の製造方法および製造装置 |
-
1995
- 1995-03-02 JP JP04264195A patent/JP3304667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980067079A (ko) * | 1997-01-31 | 1998-10-15 | 이대원 | 트랜지스터용 리드프레임 제조방법 |
| JP2007150117A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細線状部品の製造方法および製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3304667B2 (ja) | 2002-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |