JPH01194448A - リードフレームの製造装置 - Google Patents
リードフレームの製造装置Info
- Publication number
- JPH01194448A JPH01194448A JP1910088A JP1910088A JPH01194448A JP H01194448 A JPH01194448 A JP H01194448A JP 1910088 A JP1910088 A JP 1910088A JP 1910088 A JP1910088 A JP 1910088A JP H01194448 A JPH01194448 A JP H01194448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- tool
- recesses
- recess forming
- tools
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、リードフレームの製造装置に関するもので、
詳しくはパッドの表面に複数個の凹部を形成するための
装置に関するものである。
詳しくはパッドの表面に複数個の凹部を形成するための
装置に関するものである。
[従来技術I
ICやLSI等の半導体装置では、単体の装置で大きな
容量を得ようとした場合、その容量に見合った大形のI
Cチップを用いる必要があり、上記ICチップを搭載覆
るリードフレームのパッドも必然的に大形となる。
容量を得ようとした場合、その容量に見合った大形のI
Cチップを用いる必要があり、上記ICチップを搭載覆
るリードフレームのパッドも必然的に大形となる。
一方、半導体装置は、パッドにICチップを]h載した
のち、上記パッドおよびインナーリードを樹脂モールド
(パッケージング)しているのであるが、上述した如く
パッドを大形化した場合、広く平滑なパッドの表面、す
なわちパッドにお()るICチップを搭載している側の
而および上記面の反対側の面(裏面)とモールド樹脂と
が完全に密着せず、隙間が生じることがある。このよう
な隙間の発生は、パッケージ内への湿気の浸入を許して
しまい、半導体装置の信頼性の低下を招いていた。
のち、上記パッドおよびインナーリードを樹脂モールド
(パッケージング)しているのであるが、上述した如く
パッドを大形化した場合、広く平滑なパッドの表面、す
なわちパッドにお()るICチップを搭載している側の
而および上記面の反対側の面(裏面)とモールド樹脂と
が完全に密着せず、隙間が生じることがある。このよう
な隙間の発生は、パッケージ内への湿気の浸入を許して
しまい、半導体装置の信頼性の低下を招いていた。
そこで、上記問題を解決するべく、特公昭61−310
0 (特願昭54−68012)に示ηようにパッドの
表面、詳しくは裏面に凹部を設Ct、パッドとモールド
樹脂との密着性、言い換えればパッドへの樹脂の食い付
きを良くするようにしたリードフレームが提供されてい
る。
0 (特願昭54−68012)に示ηようにパッドの
表面、詳しくは裏面に凹部を設Ct、パッドとモールド
樹脂との密着性、言い換えればパッドへの樹脂の食い付
きを良くするようにしたリードフレームが提供されてい
る。
[光明が解決しようとする課題1
ところで、パッドの表面に凹部を形成する方法として、
ハーフエツチングが多用されているのであるが、エツチ
ング処理は囚知のように生産性が悪く、また製造コスト
が高くつく不都合がある。
ハーフエツチングが多用されているのであるが、エツチ
ング処理は囚知のように生産性が悪く、また製造コスト
が高くつく不都合がある。
このような不都合を解消するには、プレス機を用い、ポ
ンチをパッド表面に押し付けて凹部を押込み加工するこ
とが名えられるが、パッドの肉厚は極めて薄いために複
数個のポンチを押し付けるとその押圧力によってパッド
が変形してしまい、Icチップの搭載が不完全なものと
なる等の不都合をJnいていた。
ンチをパッド表面に押し付けて凹部を押込み加工するこ
とが名えられるが、パッドの肉厚は極めて薄いために複
数個のポンチを押し付けるとその押圧力によってパッド
が変形してしまい、Icチップの搭載が不完全なものと
なる等の不都合をJnいていた。
本発明は上記実状に2みて、リードフレームにおけるパ
ッドの表面に、容易、かつ、上記パッドに不必要な変形
を生じさせることなく多数個の凹部を形成することので
きるリードフレームの1!7造装置を提供することを目
的とする。
ッドの表面に、容易、かつ、上記パッドに不必要な変形
を生じさせることなく多数個の凹部を形成することので
きるリードフレームの1!7造装置を提供することを目
的とする。
[課題を解決するための手段]
そこで本発明では、先端に加工部を設けた複数本の凹部
形成工具と、上記各凹部形成工具を回転自在かつ互いに
並設して支持するホルダと、上記各凹部形成工具を回転
させるための動力源と、上記動力aおよび上記各凹部形
成工具間に介装された動力伝達手段と、上記凹部形成工
具の加工部に対向配置され上記凹部形成工具に対して相
対的に近接移動する押圧体とからリードフレームの製造
装置を構成した。
形成工具と、上記各凹部形成工具を回転自在かつ互いに
並設して支持するホルダと、上記各凹部形成工具を回転
させるための動力源と、上記動力aおよび上記各凹部形
成工具間に介装された動力伝達手段と、上記凹部形成工
具の加工部に対向配置され上記凹部形成工具に対して相
対的に近接移動する押圧体とからリードフレームの製造
装置を構成した。
[作用]
上記構成の製造装置において、凹部形成工具と上記押圧
体との間にパッドを挟持し、上記凹部形成工具を回転さ
せつつ上記パッドに上記凹部形成工具を押圧することに
よって、パッドの表面に複数個の凹部が形成される。
体との間にパッドを挟持し、上記凹部形成工具を回転さ
せつつ上記パッドに上記凹部形成工具を押圧することに
よって、パッドの表面に複数個の凹部が形成される。
[実施例]
以下、本発明を、実施例を示す図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第1図ないし第6図は、本発明に関わる製造装置を、リ
ードフレーム形成用の順送りプレス機に組み込んだ例を
示すものである。プレス機の下型1に設けられたステー
ション凹部2内には、ホルダ3が固設されており、該ホ
ルダ3には、パッドの表面、詳しくは裏面に形成しよう
とする凹部の数に対応した複数本の凹部形成工具4.4
.4゜・・・が回転自在に支承されている。上記凹部形
成■貝4(以下では工具4と称する)の先端には、ドリ
ル刃から成る加工部4aが構成されている。
ードフレーム形成用の順送りプレス機に組み込んだ例を
示すものである。プレス機の下型1に設けられたステー
ション凹部2内には、ホルダ3が固設されており、該ホ
ルダ3には、パッドの表面、詳しくは裏面に形成しよう
とする凹部の数に対応した複数本の凹部形成工具4.4
.4゜・・・が回転自在に支承されている。上記凹部形
成■貝4(以下では工具4と称する)の先端には、ドリ
ル刃から成る加工部4aが構成されている。
上記工具4は、第3図に示す如く互いに平行を成すとと
しに、7行7列の格子状に配列されている。また、上記
工具4の基端には、それぞれ従動歯巾5,5.5.・・
・が固設されており、隣接する従動歯車5同志は互いに
噛合している。さらに従初歯車郡の中央域には駆動歯車
6が占位しており、該駆動歯車6と隣接する従動歯車5
,5.・・・とは互いに噛合しいる。一方、ホルタ3の
下方には駆!lI源としてのモータ7がこ2けられてお
り、該モータ7の軸7aに固設された駆動プーリ7bと
、上記駆動歯車6の軸6aに固設された従動プーリ6b
との間には伝動ベルト8が巻き掛けられている。上記駆
動プーリ7b、伝動ベルト8.従動プーリ6b、駆動山
車6.および各従動歯巾5,5゜・・・によって動力伝
達手段10が構成されており、モータ7の回転駆動力は
上記動力伝達手段10を介して各工具4,4.・・・に
伝えられる。一方、工具4,4.・・・の上方域には、
押圧体としてのストリッパブレート9が配設されている
。このストリッパフレート9は、プレス動作に基づいて
上下動することは言うまでもない。上述した各要素によ
って製造装置50が構成されている。
しに、7行7列の格子状に配列されている。また、上記
工具4の基端には、それぞれ従動歯巾5,5.5.・・
・が固設されており、隣接する従動歯車5同志は互いに
噛合している。さらに従初歯車郡の中央域には駆動歯車
6が占位しており、該駆動歯車6と隣接する従動歯車5
,5.・・・とは互いに噛合しいる。一方、ホルタ3の
下方には駆!lI源としてのモータ7がこ2けられてお
り、該モータ7の軸7aに固設された駆動プーリ7bと
、上記駆動歯車6の軸6aに固設された従動プーリ6b
との間には伝動ベルト8が巻き掛けられている。上記駆
動プーリ7b、伝動ベルト8.従動プーリ6b、駆動山
車6.および各従動歯巾5,5゜・・・によって動力伝
達手段10が構成されており、モータ7の回転駆動力は
上記動力伝達手段10を介して各工具4,4.・・・に
伝えられる。一方、工具4,4.・・・の上方域には、
押圧体としてのストリッパブレート9が配設されている
。このストリッパフレート9は、プレス動作に基づいて
上下動することは言うまでもない。上述した各要素によ
って製造装置50が構成されている。
パッドの裏面に凹部を形成するには、先ず、リボン材を
順次打ち抜いてリードフレームを形成する工程の途中で
、パッド100を上記各工具4゜4、・・・の直上域に
位置させる。次いでプレス動作に基づいて下降するスト
リッパブレート9によってパッド100をそのICチッ
プ搭載而面00a側から押下し、各工具4,4.・・・
の加工部4aをパッド100の裏面100bに圧接させ
る。このとき、各工具4.4.・・・を回転させること
により、パッド裏面1oobには所定個数の凹部が切削
加工される。なお、工具における加工部の構成は、ドリ
ル刃だけに限定されるものではなく、第2図(a)に示
V如く、工具14の先端を円錐状に尖らせ、その円錐周
面を粗面とすることによって加工部14aを構成したり
、あるいは第2図(b)の如く、工具24の先端を平面
とし、その面を粗面とすることによって加工部24aを
構成するようにしてもよい。
順次打ち抜いてリードフレームを形成する工程の途中で
、パッド100を上記各工具4゜4、・・・の直上域に
位置させる。次いでプレス動作に基づいて下降するスト
リッパブレート9によってパッド100をそのICチッ
プ搭載而面00a側から押下し、各工具4,4.・・・
の加工部4aをパッド100の裏面100bに圧接させ
る。このとき、各工具4.4.・・・を回転させること
により、パッド裏面1oobには所定個数の凹部が切削
加工される。なお、工具における加工部の構成は、ドリ
ル刃だけに限定されるものではなく、第2図(a)に示
V如く、工具14の先端を円錐状に尖らせ、その円錐周
面を粗面とすることによって加工部14aを構成したり
、あるいは第2図(b)の如く、工具24の先端を平面
とし、その面を粗面とすることによって加工部24aを
構成するようにしてもよい。
形成しようとでる凹部の間隔が極めて小さい場合には、
隣り合う工具同志を歯車で連係覆ることが難しくなる。
隣り合う工具同志を歯車で連係覆ることが難しくなる。
このような場合、第4図および第5図fa) 、 fb
) 、 (c)に示す如く、工具間隔を十分に取って凹
部の配置パターンを複数に区分けし、この区分(プに基
づいて工具を配列した複数の製造装置60,70.80
で複数の工程を経て全ての凹部を形成づ°るようにずれ
ばよい。図中符号61゜71、e、1はホルダ、62.
72.82は工具であり、符号63,73.83はスト
リッパブレートである。第6図(a) 、 (b) 、
(c)は、−F記製造装置60,70.80を経て凹
部が形成される様子を承りもので、符号200はパッド
、201゜201、・・・は凹部である。上記構成によ
れば凹部間隔の狭いリードフレームも製造することが可
能となる。
) 、 (c)に示す如く、工具間隔を十分に取って凹
部の配置パターンを複数に区分けし、この区分(プに基
づいて工具を配列した複数の製造装置60,70.80
で複数の工程を経て全ての凹部を形成づ°るようにずれ
ばよい。図中符号61゜71、e、1はホルダ、62.
72.82は工具であり、符号63,73.83はスト
リッパブレートである。第6図(a) 、 (b) 、
(c)は、−F記製造装置60,70.80を経て凹
部が形成される様子を承りもので、符号200はパッド
、201゜201、・・・は凹部である。上記構成によ
れば凹部間隔の狭いリードフレームも製造することが可
能となる。
なお、本例ではパッドの裏面のみに凹部を形成する例を
示したが、ICチップ搭載面のみあるいはICチップ搭
載面および裏面の両方に凹部を形成し得ることは言うま
でもない。また、本例では工具の回転駆動源としてモー
タを用いたが、プレスの上下Jil動を回転運動に変換
する各種1横、例えばカム11@やラック・ピニオン等
の機構を採用することも可能である。さらに、本例では
製造装置を順送り金型装置に紺み込んだ例を示している
が、本製造装置を単体でセットし、リボン材におけるパ
ッドの形成予定部に凹部を形成したり、あるいはリード
フレームを形成したのち、該リードフレームのパッドに
凹部を形成するようにしてもよく、このように上記製造
装置は、リードフレームの生産状況に応じて適宜に配設
することが可能である。
示したが、ICチップ搭載面のみあるいはICチップ搭
載面および裏面の両方に凹部を形成し得ることは言うま
でもない。また、本例では工具の回転駆動源としてモー
タを用いたが、プレスの上下Jil動を回転運動に変換
する各種1横、例えばカム11@やラック・ピニオン等
の機構を採用することも可能である。さらに、本例では
製造装置を順送り金型装置に紺み込んだ例を示している
が、本製造装置を単体でセットし、リボン材におけるパ
ッドの形成予定部に凹部を形成したり、あるいはリード
フレームを形成したのち、該リードフレームのパッドに
凹部を形成するようにしてもよく、このように上記製造
装置は、リードフレームの生産状況に応じて適宜に配設
することが可能である。
[弁明の効渠]
以上詳述した如く、本発明に関わるリードフレームの+
jAJ造装置によれば、ホルダに複数本の凹部形成工具
を駆動回転可能に設け、押圧体によりリードフレームの
パッドを上記工具の加工部に圧接するとともに、上記工
具を回転させることによって、パッド表面に複数の凹部
を切削形成するようにしたので、従来のポンチを用いた
押込み加工に比べて、凹部形成時のパッドの変形を可及
的に抑制することが可能となった。
jAJ造装置によれば、ホルダに複数本の凹部形成工具
を駆動回転可能に設け、押圧体によりリードフレームの
パッドを上記工具の加工部に圧接するとともに、上記工
具を回転させることによって、パッド表面に複数の凹部
を切削形成するようにしたので、従来のポンチを用いた
押込み加工に比べて、凹部形成時のパッドの変形を可及
的に抑制することが可能となった。
第1図は本発明に関わるリードフレームの製造装置を示
す側面断面図であり、第2図(a) 、 (b)は凹部
形成工具の加工部の例を示す要部斜視図、第3図は製造
装置のV4造の慨略を示す斜視図、第4図は製造装置の
使用態様を示すブレスは下型の側面断面図であり、第5
図(a) 、 fb) 、 (c) 、および第6図(
a) 、 (b) 、 (c) 、は第4図に示す態様
における各製造装置のボンデ配置および各製造装置を経
てパッドに形成される凹部の状況をそれぞれ示す平面図
である。 1・・・下型、3.61,71.81・・・ホルタ、・
1゜14.24.62.72.82・・・凹部形成工具
、4a、14a、24a・・・加工部、5・・・従動歯
車、6・・・駆動歯車、7・・・モータ(駆動源)、9
.63゜73.83・・・ストリッパブレート(押圧体
)、10・・・動力伝達手段、50,60,70.80
・・・製造装置、100.200・・・パッド。 第1図 (a) (b)
す側面断面図であり、第2図(a) 、 (b)は凹部
形成工具の加工部の例を示す要部斜視図、第3図は製造
装置のV4造の慨略を示す斜視図、第4図は製造装置の
使用態様を示すブレスは下型の側面断面図であり、第5
図(a) 、 fb) 、 (c) 、および第6図(
a) 、 (b) 、 (c) 、は第4図に示す態様
における各製造装置のボンデ配置および各製造装置を経
てパッドに形成される凹部の状況をそれぞれ示す平面図
である。 1・・・下型、3.61,71.81・・・ホルタ、・
1゜14.24.62.72.82・・・凹部形成工具
、4a、14a、24a・・・加工部、5・・・従動歯
車、6・・・駆動歯車、7・・・モータ(駆動源)、9
.63゜73.83・・・ストリッパブレート(押圧体
)、10・・・動力伝達手段、50,60,70.80
・・・製造装置、100.200・・・パッド。 第1図 (a) (b)
Claims (1)
- リードフレームにおけるパッドの表面に複数個の凹部
を形成するためのリードフレームの製造装置であつて、
先端に加工部を設けた複数本の凹部形成工具と、上記各
凹部形成工具を回転自在かつ互いに並設して支持するホ
ルダと、上記各凹部形成工具を回転させるための動力源
と、上記動力源および上記各凹部形成工具間に介装され
た動力伝達手段と、上記凹部形成工具の加工部に対向配
置され上記凹部形成工具に対して相対的に近接移動する
押圧体とを備え、上記凹部形成工具と上記押圧体との間
にパッドを挟持し、上記凹部形成工具を回転させつつ上
記パッドの表面に上記凹部形成工具を押圧することによ
って、上記パッドの表面に複数個の凹部を形成するよう
にしたことを特徴とするリードフレームの製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63019100A JPH0783085B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リードフレームの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63019100A JPH0783085B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リードフレームの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01194448A true JPH01194448A (ja) | 1989-08-04 |
JPH0783085B2 JPH0783085B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=11990058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63019100A Expired - Fee Related JPH0783085B2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リードフレームの製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0783085B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305916A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および製造装置 |
JP2011146736A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6232704U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-26 | ||
JPS62210658A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP63019100A patent/JPH0783085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6232704U (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-26 | ||
JPS62210658A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305916A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Rohm Co Ltd | リードフレームの製造方法および製造装置 |
JP4739111B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-08-03 | ローム株式会社 | リードフレームの製造方法および製造装置 |
JP2011146736A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-28 | Rohm Co Ltd | リードフレームおよび半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0783085B2 (ja) | 1995-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH05347372A (ja) | 集積回路パッケージ用リードフレーム切断方法及び装置 | |
JPH036663B2 (ja) | ||
JPH01194448A (ja) | リードフレームの製造装置 | |
US5495780A (en) | Method for sharpening an IC lead-frame punch | |
JP3085278B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
JP2810634B2 (ja) | パンチング金型 | |
JP2738781B2 (ja) | 微細プレス加工用金型 | |
CN219632357U (zh) | 一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置 | |
CN210146837U (zh) | 一种引线框架的出料导向装置 | |
JP2669763B2 (ja) | リードフレームのタイバー切断装置 | |
JP2871649B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
JP2003124417A (ja) | 半導体パッケージの製造装置及び製造方法 | |
JPH071800Y2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0639796A (ja) | 打抜パンチ | |
JPH06234028A (ja) | 量産用スタンピング金型 | |
JP2566873B2 (ja) | 順送り金型のストリッパープレート | |
SU965559A1 (ru) | Устройство дл последовательной штамповки | |
KR200341562Y1 (ko) | 리드프레임 금형 | |
JPH0966334A (ja) | 半導体パッケージ用放熱板の製造方法 | |
JPH0936291A (ja) | タイバーカット方法および装置 | |
JPS6110262A (ja) | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 | |
JPS63128739A (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
JPS6167250A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPH06349996A (ja) | リードフレーム用タイバー切断装置 | |
JPH03196999A (ja) | 半導体パッケージ用レジンダムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |