CN219632357U - 一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置 - Google Patents

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赵伟丹
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Abstract

本实用新型涉及键合铝带生产技术领域,尤其涉及一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,包括承压座、基板、导向杆、驱动推杆、活动压模和导向撑架,承压座和基板之间固定有导向杆;承压座包括座体,座体开设有冲切槽和位于冲切槽两侧的冲孔;活动压模包括板体,板体的下侧设有冲切刃和位于其两侧的冲杆。本实用新型结构设计合理,承压座的座体开设有冲切槽和冲孔,活动压模的板体设有冲切刃和冲杆,且冲杆的底端面低于冲切刃的底端面,在对键合铝带冲切切割前,预先利用冲杆对键合铝带进行冲压定位,使得待切割的部位保持绷直,避免出现偏移。

Description

一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置
技术领域
本实用新型涉及键合铝带生产技术领域,尤其涉及一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用期料外亮加以封装保护。半导体封装过程中会使用到大量的特定尺寸铝带,通常将铝带进行逐个测量后进行切割,较为繁琐。
为此,公开号为CN216730842U的专利说明书中公开了一种半导体封装用键合铝带的步进式切割装置,包括两个固定座,两个固定座相对的一端均固定安装有固定板,两个所述固定板的后端面均设置有固定环,两个所述固定环外侧壁的左端均固定安装有安装座,两个所述安装座的相对的一端均嵌入安装有切割刀,所述固定环的内部安装有偏心轮,所述偏心轮的外侧壁与固定环的内侧壁之间安装有轴承,从而通过输送辊将铝带输送时,启动两个电机同步运行,使得两个偏心轮转动可带动固定环上下摆动,促使固定环带动安装座和切割刀相对靠近时,使得两个切割刀可将铝带间歇式进行切割,从而达到步进式定量切割的效果。
但是这种半导体封装键合铝带用切割装置在使用时仍存在不足之处,一是其切割过程中两个切割刀相互对碰,容易出现损坏,同时切割过程中不能将键合铝带绷直,容易出现偏移;二是不能实现批量切割,切割效率较低。因此,需要对其结构进行优化改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服传统技术中存在的上述问题,提供一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现:
一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,包括承压座、基板、导向杆、驱动推杆、活动压模和导向撑架,所述承压座和基板之间固定有导向杆;
所述承压座包括座体,所述座体的上侧向内开设有冲切槽,所述座体位于冲切槽的两侧对称开设有两排冲孔;
所述活动压模包括板体,所述板体的下侧设有与冲切槽配合的冲切刃,所述板体位于冲切刃的两侧对称设有两排冲杆,所述冲杆的外径与冲孔的直径相等,所述板体的一端开设有与导向杆配合的导向孔;所述冲杆的底端面低于冲切刃的底端面;
所述导向撑架包括固定在承压座中座体两侧的撑板,所述撑板的一侧安装有一排导向压板和一排导向托板,所述导向压板的下侧开设有若干便于键合铝带通过的上导向槽,所述导向托板的上侧开设有若干便于键合铝带通过的下导向槽。
进一步地,上述半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置中,所述冲切槽的一端延伸至座体的边部,另一端中嵌入安装有用于吹除碎屑的吹气嘴。
进一步地,上述半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置中,所述冲切槽的横截面呈尖头向下的三角形。
进一步地,上述半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置中,所述活动压模中压杆的底端面水平位置低于冲切刃的水平位置0.5~1cm。
进一步地,上述半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置中,所述冲孔、冲杆、上导向槽和下导向槽的位置一一对应。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型结构设计合理,其主要由承压座、基板、导向杆、驱动推杆、活动压模和导向撑架构成,承压座的座体开设有冲切槽和冲孔,活动压模的板体设有冲切刃和冲杆,且冲杆的底端面低于冲切刃的底端面,在对键合铝带冲切切割前,预先利用冲杆对键合铝带进行冲压定位,使得待切割的部位保持绷直,避免出现偏移。
2、本实用新型切割后的键合铝带端部形成有牵引孔,便于外置的牵引钩将其勾住进行牵引,利于实现连续切割收卷。
当然,实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型未切割时的使用状态示意图;
图2是本实用新型切割时的使用状态示意图;
图3是本实用新型一种角度的结构示意图;
图4是本实用新型另一种角度的结构示意图;
图5是本实用新型中活动压模的结构示意图;
图6是本实用新型中齿轮的结构示意图;
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-承压座,101-座体,102-冲切槽,103-冲孔,2-基板,3-导向杆,4-驱动推杆,5-活动压模,501-板体,502-冲切刃,503-冲杆,504-导向孔,6-导向撑架,601-撑板,602-导向压板,603-上导向槽,604-导向托板,605-下导向槽,7-键合铝带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图6所示,本实施例为一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,包括承压座1、基板2、导向杆3、驱动推杆4、活动压模5和导向撑架6,承压座1和基板2之间固定有导向杆3。
本实施例中,承压座1包括座体101,座体101的上侧向内开设有冲切槽102,座体101位于冲切槽102的两侧对称开设有两排冲孔103。冲切槽102的一端延伸至座体的边部,另一端中嵌入安装有用于吹除碎屑的吹气嘴。冲切槽102的横截面呈尖头向下的三角形。
本实施例中,活动压模5包括板体501,板体501的上侧与驱动推杆4的活动端固定,板体501的下侧设有与冲切槽102配合的冲切刃502,板体501位于冲切刃502的两侧对称设有两排冲杆503,冲杆503的外径与冲孔103的直径相等,板体501的一端开设有与导向杆3配合的导向孔504。
本实施例中,导向撑架6包括固定在承压座1中座体101两侧的撑板601,撑板601的一侧安装有一排导向压板602和一排导向托板604,导向压板602的下侧开设有若干便于键合铝带7通过的上导向槽603,导向托板604的上侧开设有若干便于键合铝带7通过的下导向槽605。导向压板602和导向托板604交错分布。
本实施例中,活动压模中压杆的底端面水平位置低于冲切刃的水平位置0.5~1cm,该设计是为了在对键合铝带7冲切切割前,预先利用冲杆503进行冲压定位,使得待切割的部位保持绷直。
本实施例中,冲孔103、冲杆503、上导向槽603和下导向槽605的位置一一对应。
本实施例的一个具体应用为:本实施例结构设计合理,其主要由承压座1、基板2、导向杆3、驱动推杆4、活动压模5和导向撑架6构成,承压座1的座体101开设有冲切槽102和冲孔103,活动压模5的板体设有冲切刃502和冲杆503,且冲杆503的底端面低于冲切刃502的底端面,在对键合铝带7冲切切割前,预先利用冲杆503对键合铝带7进行冲压定位,使得待切割的部位保持绷直,避免出现偏移。切割后的键合铝带7端部形成有牵引孔,便于外置的牵引钩将其勾住进行牵引,利于实现连续切割收卷。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,其特征在于,包括承压座、基板、导向杆、驱动推杆、活动压模和导向撑架,所述承压座和基板之间固定有导向杆;
所述承压座包括座体,所述座体的上侧向内开设有冲切槽,所述座体位于冲切槽的两侧对称开设有两排冲孔;
所述活动压模包括板体,所述板体的下侧设有与冲切槽配合的冲切刃,所述板体位于冲切刃的两侧对称设有两排冲杆,所述冲杆的外径与冲孔的直径相等,所述板体的一端开设有与导向杆配合的导向孔;所述冲杆的底端面低于冲切刃的底端面;
所述导向撑架包括固定在承压座中座体两侧的撑板,所述撑板的一侧安装有一排导向压板和一排导向托板,所述导向压板的下侧开设有若干便于键合铝带通过的上导向槽,所述导向托板的上侧开设有若干便于键合铝带通过的下导向槽。
2.根据权利要求1所述的半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,其特征在于:所述冲切槽的一端延伸至座体的边部,另一端中嵌入安装有用于吹除碎屑的吹气嘴。
3.根据权利要求2所述的半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,其特征在于:所述冲切槽的横截面呈尖头向下的三角形。
4.根据权利要求3所述的半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,其特征在于:所述活动压模中压杆的底端面水平位置低于冲切刃的水平位置0.5~1cm。
5.根据权利要求4所述的半导体封装键合铝带生产用防偏切割装置,其特征在于:所述冲孔、冲杆、上导向槽和下导向槽的位置一一对应。
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