CN111702861B - 一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴面的异位加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴片的异位加工设备，其包括如下步骤，S1：准备一料带及一第二离型膜，料带包括第一离型膜及粘附于第一离型膜上的复条状贴片；S2：将料带的第一送料方向及第二离型膜的第二送料方向相互垂直并使料带高于第二离型膜，将条状贴片由第一离型膜剥离，并将剥离的条状贴片悬浮下模上端，将第二离型膜从下模下端穿过；S3：推动切刀使条状贴片与切削孔接触，由条状贴片切割出贴片块，切刀将贴片块推至切削孔内，之后切刀推动贴片块移动至第二离型膜上，贴片块粘贴于第二离型膜上。利用切刀与切削孔的配合直接将贴片块成型，此时第二离型膜上不会产生刀痕，从而使贴片块与第二离型膜的分离不会受到影响。

Description

一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴面的异位加工设备

技术领域

本发明涉及导电泡棉加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种单面贴片的无痕加工工艺及单面贴片的异位加工设备。

背景技术

导电泡棉在粘贴至柔性屏底之前需要将呈长条状的导电泡沫切割成上投影视图为长方形的贴片块3，切割出的贴片块3会黏贴于一整条离型膜上并进行收卷，之后再将贴片块3利用吸盘吸取之后黏贴于需要的位置。

现有的导电泡棉在切割时，切刀下移与粘贴有贴片块3的离型膜切除从而将导电泡棉切割为贴片块3。

此时在切割过程中，切刀会在粘贴贴片块3的离型膜上产生刀痕，同时导电泡棉切割的过程中会产生胶丝，胶丝会填充于切刀切割离型膜产生的刀痕内，从而增加 贴片块3与离型膜之间的连接强度，影响贴片块与离型膜的分离。

因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种单面贴片的无痕加工工艺，在将条状贴片加工为贴片块的过程中，第二离型膜上不会产生填充有胶丝的刀痕，减少贴片块与第二离型膜之间的连接强度，使贴片块与第二离型膜的分离更加方便。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种单面贴片的无痕加工工艺，包括如下步骤，

S1：备料，准备一料带及一第二离型膜，料带包括第一离型膜及粘附于第一离型膜上的复数个互相平行且间隔设置的条状贴片；

S2：定位，将料带的第一送料方向及第二离型膜的第二送料方向相互垂直并使料带高于第二离型膜，将条状贴片靠近第二离型膜的一端由第一离型膜剥离，并将剥离的条状贴片悬浮于开设有复数个切削孔的下模上端，将第二离型膜从下模下端穿过；

S3：切割，推动复数个切刀使剥离的条状贴片与切削孔接触，由剥离的条状贴片切割出相同的长度形成复数个贴片块，各个切刀将切割出的贴片块分别推至切削孔内，之后切刀继续推动贴片块沿切削孔移动至第二离型膜上，贴片块粘贴于第二离型膜上，贴片块的长度由条状贴片的宽度构成，贴片块的长度方向一致于第二离型膜的长度方向。

通过采用上述技术方案，在将条状贴片切割为贴片块时，利用切刀与切削孔的配合直接将贴片块成型，此时第二离型膜上不会产生刀痕，从而使贴片块与第二离型膜的分离不会受到影响，同时贴片块的短边迎向第二离型膜的送料方向，此时第二离型膜在向下弯曲时贴片块因其自身强度不易弯曲，此时第二离型膜与贴片块的部分位置脱离，从而减少贴片块与第二离型膜的连接强度，使第二离型膜的分离更加方便。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：还包括

S4：复位，切刀上升，再将第一离型膜在第一送料方向朝向第二离型膜移动一个贴片块的宽度，第二离型膜朝向第二送料方向移动至贴片块不再与对应剥离的条状贴片覆盖；

S5：之后不断重复进行步骤S3和步骤S4，贴片块矩阵排列在第二离型膜上，所有贴片块的其中一宽度短边朝向第二离型膜的出料短边。

通过采用上述技术方案，切刀不断对条状贴片进行切割，并将贴片块粘贴于第二离型膜，此时条状贴片加工为贴片块的过程更加方便。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：在料带初次进行加工时，各个条状贴片同步沿第一送料方向移动至第二离型膜上端并朝向切削孔移动，在一个条状贴片的端面与一切削孔靠近料带的侧壁处于同一竖直平面时，再将各个条状贴片同步沿第一送料方向移动一个贴片块的宽度，之后不断重复进行步骤S3和步骤S4。

通过采用上述技术方案，在加工时不再需要将第一次切割下的贴片块丢弃，使第一次切割的贴片块的尺寸符合标准，从而减少了资源的浪费。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述S3中，各个条状贴片与相应切刀接触的端面不处于同一平面，由相邻条状贴片与对应切刀接触的端面形成的竖直平面之间的间隙大于贴片块的宽度。

通过采用上述技术方案，此时粘贴于第二离型膜上的不同列的贴片块之间不会产生接触，此时贴片块在从离型膜上分离时相邻列的贴片块不会产生干涉，使贴片块从第二离型膜上分离的过程更加方便，同时可在第二离型膜上粘贴更多的贴片块。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述S3中，切刀共同组成一体式刀模。

通过采用上述技术方案，相邻切刀之间的位置不易发生改变，从而使切刀与其切削孔配合的过程不会受到影响。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：复数个所述切刀的上投影视图呈阶梯状排列，各个所述切刀沿第二送料方向朝向料带方向缩进，复数个所述切削孔的上投影视图呈阶梯状排列，各个所述切削孔沿第二送料方向朝向料带缩进。

通过采用上述技术方案，在条状贴片第一次加工时，切削孔的分布更加规律，此时更易观察条状贴片与切削孔的相对位置，从而确定条状贴片于下模上停止的位置，使条状贴片的加工定位更加方便，准确。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述条状贴片为导电泡棉,所述贴片块的包裹方向平行于第二送料方向。

通过采用上述技术方案，条状贴片的包裹方向为其短边，此时第二离型膜在向下弯曲时条状贴片保持水平，使条状贴片更易从第二离型膜上脱离。

本发明的另一目的在于提供一种实现单面贴片的无痕加工工艺的设备，在加工过程中第二离型膜上不会出现刀痕。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种单片贴片的异位加工设备，用于实施一种单面贴片的无痕加工工艺，所述异位加工设备包括输送料带入料的第一输送机构、输送第二离型膜的第二输送机构及将条状贴片切割为贴片块的切割机构，所述第一输送机构的第一送料方向垂直于第二输送机构的送料方向，所述切割机构包括竖向开设有复数个切削孔的下模及用于切削的复数个切刀，所述切刀推动条状贴片穿过切削孔粘贴至第二离型膜上。

通过采用上述技术方案，利用第一输送机构及第二输送机构对料带的上输送方向及贴片块的粘贴方向进行定位，同时利用切割机构直接对条状贴片进行切割，使第二离型膜上不会产生刀痕，使贴片块从第二离型膜上分离的过程更加方便。

综上所述，本发明包括以下有益技术效果：

1、利用切刀与切削孔的配合将条状贴片切割为贴片块，之后利用切刀推动贴片块穿过切削孔粘贴于第二离型膜上，此时第二离型膜上不会出现刀痕，粘贴片连接的胶丝也不会填充于刀痕内，减小了贴片块与第二离型膜的连接强度，使贴片块更易与对第二离型膜分离；

2、通过使料带的第一送料方向垂直第二离型膜的第二送料方向，此时切割出的贴片块的短边迎向第二离型膜的第二送料方向，在第二离型膜向下弯曲时，贴片块迎向第二送料方向的一端会逐渐脱离与第二离型膜的连接，从而使贴片块与第二离型膜的脱离过程更加方便。

附图说明

图1为相近技术加工工艺的示意图；

图2为实施例1用于展示工艺过程的流程图；

图3为实施例1用于展示步骤S2中料带与第二离型膜的相对位置的示意图；

图4为实施例1用于展示步骤S3的示意图；

图5为实施例1用于展示步骤S4的示意图；

图6为实施例1用于展示料带第一次加工的示意图；

图7为实施例1及实施例2用于展示刀模结构的示意图；

图8为实施例2用于展示加工设备结构的示意图；

图9为图8的A部放大图。

图中，1、料带；11、条状贴片；12、第一离型膜；2、第二离型膜；3、贴片块；4、架体；5、第一输送机构；51、第一送料辊；52、第一收料辊；53、第一电机；54、剥离刃；6、第二输送机构；61、第二送料辊；62、第二收料辊；63、第二电机；7、切割机构；71、下模；711、切削孔；72、上模；73、托板；74、刀模；741、切刀；742、安装块； 75、驱动件。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

本发明公开的一种单面贴片的无痕加工工艺，在将条状贴片11切割为贴片块3并粘贴于第二离型膜2上的过程中，切刀741不会直接与第二离型膜2接触，从而在第二离型膜2上不会产生切痕，使贴片块3从第二离型膜2上脱离的过程更加方便。

如图2所示，包括如下步骤：

S1：备料，准备一料带1及一第二离型膜2，料带1包括第一离型膜12及粘附于第一离型膜12上的四根互相平行且间隔设置的条状贴片11，条状贴片11为单片附着胶水的导电泡棉；

S2：定位，将料带1的第一送料方向及第二离型膜2的第二送料方向相互垂直并使料带1高于第二离型膜2，将条状贴片11靠近第二离型膜2的一端由离型膜剥离，并将剥离的条状贴片11悬浮于开设有复数个切削孔711的下模71上端，将第二离型膜2从下模71下端穿过；

S3：切割，推动复数个切刀741朝向下模71移动，从而推动剥离的条状贴片11与切削孔711接触，切刀741将剥离的条状贴片11切割出相同的长度形成复数个贴片块3，各个切刀741将切割出的贴片块3分别推至切削孔711内，之后切刀741继续推动贴片块3沿切削孔711移动至第二离型膜2上，贴片块3粘贴于第二离型膜2上，贴片块3的长度由条状贴片11的宽度构成，贴片块3的长度方向一致于第二离型膜2的长度方向。

S4：复位，切刀741上升，再将第一离型膜12在第一送料方向朝向第二离型膜2移动一个贴片块3的宽度，第二离型膜2朝向第二送料方向移动至贴片块3不再与对应剥离的条状贴片11覆盖；

S5：之后不断重复进行步骤S3和步骤S4，贴片块3矩阵排列在第二离型膜2上，所有贴片块3的其中一宽度短边朝向第二离型膜2的出料短边。

此时在将条状贴片11切割为贴片块3的过程中，切刀741与下模71配合从而将条状贴片11切割为贴片块3，之后再利用切刀741将切割出的贴片块3推动至第二离型膜2上端部并将贴片块3粘贴于第二离型膜2上，此时在将条状贴片11切割为贴片块3的过程中，切刀741不会直接与第二离型膜2接触，第二离型膜2上不会产生刀痕，贴片块3上的胶丝不会进入刀痕内，从而降低贴片块3与第二离型膜2的连接强度，使贴片块3更易从第二离型膜2上取下；同时切割出的贴片块3的短边朝向第二送料方向，贴片块3的包裹方向平行于第二送料方向，在第二离型膜2朝向下方进行弯曲时，贴片块3因其自身的强度而不易发生弯曲，此时贴片块3迎向第二送料方向的一端与第二离型膜2产生脱离，使贴片块3从第二离型膜2上的取下的过程更加方便。

如图6所示，四把切刀741及同时固定于四把切刀741上端内的安装块742共同组成一个一体式刀模74，四把切刀741的上投影视图呈阶梯状排列，且各个切刀741沿第二送料方向朝向料带1缩进，下模71上开设的四个切削孔711的上投影视图呈阶梯状排列，各个切削孔711沿第二送料方向朝向料带1缩进，此时每个条状贴片11切割出的贴片块3于第二离型膜2上粘贴为同一列，且平行于第二送料方向，减小第二离型膜2每次移动的距离，使条状贴片11加工为贴片块3的过程更高效。

如图5所示，条状贴片11与切刀741接触的端面不处于同一平面，且由相邻条状贴片11与对应切刀741接触的端面形成的竖直平面之间的间隙大于一个贴片块3的宽度，本实施例中间隙等于 两个贴片块3的宽度，此时贴片块3平行于第二送料方向排列的而形成的相邻列之间的贴片块3之间不会产生接触，此时相邻列之间的贴片块3连接的胶丝不易产生黏连，使后续贴片块3从第二离型膜2上剥离的过程不易受到影响。

如图7所示，在料带1初次进行加工时，先将各个剥离于第一离型膜12的条状贴片11沿第一送料方向移动至下模71上端，并朝向切削孔711移动，在一个条状贴片11的端面与一个切削孔711靠近料带1的侧壁处于同一竖直平面时，再将各个条状贴片11沿第一送料方向移动一个贴片块3的宽度，此时完成此时切割对条状贴片11的定位，之后不断重复进行S3和S4的加工步骤。此时在将条状贴片11切割为贴片块3的过程中，不需要直接将条状贴片11切除一部分，从而不易产生废料。

一种单面贴片的异位加工设备，用于实施例1中的条状贴片11的加工，如图8所示，包括架体4、输送料带1入料的第一输送机构5、输送第二离型膜2出料的第二输送机构6及将条状贴片11切割为贴片块3的切割机构7，第一输送机构5的第一送料方向垂直于第二输送机构6的第二送料方向。第一输送机构5包括卷绕料带1的第一送料辊51、收卷第一离型膜12的第一收料辊52、驱动第一收料辊52转动的第一电机53及将条状贴片11剥离第一离型膜12的剥离刃54，第一送料辊51及第一收料辊52均转动连接于架体4，剥离刃54使用螺栓固定于架体4，第一收料辊52位于剥离刃54下方，第一离型膜12之上而下绕过剥离刃54，且离型膜远离条状贴片11的端面与剥离刃54的刃口抵接。第一电机53使用螺栓固定于架体4，其输出轴与第一收料辊52使用联轴器同轴连接，第一电机53为伺服电机。第一电机53带动第一收料辊52转动并将第一离型膜12收卷，从而带动料带1朝向切割机构7移动，在料带1通过剥离刃54时，第一离型膜12向下弯曲而条状贴片11由于其自身的强度而保持水平， 此时保持水平状态的条状贴片11移动至第二离型膜2上方。

如图8所示，第二输送机构6包括收卷第二离型膜2的第二收料辊62、放卷第二离型膜2的第二送料辊61及驱动第二收料辊62转动的第二电机63，第一收料辊52及第二收料辊62均转动连接于架体4，且两者的上端处于同一水平面，第二电机63使用螺栓固定于架体4，其输出轴使用联轴器与第二收料辊62同轴连接，第二电机63为伺服电机。第二送料辊61及第二收料辊62将第二离型膜2放卷及收卷。

如图9和图7所示，切割机构7包括规定于架体4的下模71、沿架体4竖向移动的上模72、驱动上模72竖向移动的驱动件75及固定于架体4的托板73，托板73位于第二离型膜2的下端，对第二离型膜2竖直方向的位置进行限定。下模71位于第二离型膜2上端，并位于剥离于第一离型膜12的条状贴片11的下端，下模71上端贯穿有四个切削孔711，切削孔711的上投影视图呈阶梯状，且沿第二送料方向朝向料带1缩进。驱动件75位气缸，其缸体使用螺栓固定于架体1，其活塞杆与上模72使用螺栓固定，上模72下端使用螺栓连接有一体式刀模74，刀模74包括四把呈竖直设置的切刀741及同时连接四把切刀的安装块742，切刀741的上投影视图呈阶梯状，且沿第一送料方向朝向料带1缩进。各个切刀741分别与切削孔711对应，切刀741下端向下移动并插入切削孔711内，各个切刀741靠近料带1的侧壁与对应的切斜孔靠近料带1的侧壁处于同一竖直面。

在将条状贴片11进行切割时，将料带1从剥离刃54靠近第二输送机构6的一端绕过并卷绕与第一收料辊52上，同时将条状贴片11从第一离型膜12上剥离并悬浮于第二离型膜2上。

继续转动第一收料辊52使条状贴片11朝向切削孔711移动，当条状贴片11的端面与一个切削孔711靠近料带1的侧壁处于同一竖直平面，继续转动第一收料辊52使条状贴片11继续移动一个贴片块3的宽度，之后气缸推动切刀741下降，通过切削孔711及切刀741的配合将剥离于第一离型膜12的条状贴片11切割为贴片块3，之后切刀741继续下移使贴片块3穿过切削孔711粘贴于第二离型膜2上。

之后切刀741上升，第一收料辊52转动使条状贴片11移动一个贴片块3的宽度，第二收料辊62转动从而带动第二离型膜2移动一个半贴片块3的长度，使贴片块3不再被对应剥离的条状贴片11覆盖，之后不断重复切割，将条状贴片11切割为贴片块3，由于切割出的贴片块3的短边迎向第二送料方向，此时在第二离型膜2向下弯曲时，贴片块3由于其自身的强度而不易产生弯曲，此时贴片块3的部分与第二离型膜2脱离连接，减小了贴片块3与第二离型膜2之间的连接强度，使铁皮那块更易从第二离型膜2上取下。

本具体实施方式的实施例均为本发明的较佳实施例，并非依此限制本发明的保护范围，故：凡依本发明的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，

S1：备料，准备一料带(1)及一第二离型膜(2)，料带(1)包括第一离型膜(12)及粘附于第一离型膜(12)上的复数个互相平行且间隔设置的条状贴片(11)；

S2：定位，将料带(1)的第一送料方向及第二离型膜(2)的第二送料方向相互垂直并使料带(1)高于第二离型膜(2)，将条状贴片(11)靠近第二离型膜(2)的一端由第一离型膜(12)剥离，并将剥离的条状贴片(11)悬浮于开设有复数个切削孔(711)的下模(71)上端，将第二离型膜(2)从下模(71)下端穿过；

S3：切割，推动复数个切刀(741)使剥离的条状贴片(11)与切削孔(711)接触，由剥离的条状贴片(11)切割出相同的长度形成复数个贴片块(3)，各个切刀(741)将切割出的贴片块(3)分别推至切削孔(711)内，之后切刀(741)继续推动贴片块(3)沿切削孔(711)移动至第二离型膜(2)上，贴片块(3)粘贴于第二离型膜(2)上，贴片块(3)的长度由条状贴片(11)的宽度构成，贴片块(3)的长度方向一致于第二离型膜(2)的长度方向；

S4：复位，切刀(741)上升，再将第一离型膜(12)在第一送料方向朝向第二离型膜(2)移动一个贴片块(3)的宽度，第二离型膜(2)朝向第二送料方向移动至贴片块(3)不再与对应剥离的条状贴片(11)覆盖；

S5：之后不断重复进行步骤S3和步骤S4，贴片块(3)矩阵排列在第二离型膜(2)上，所有贴片块(3)的其中一宽度短边朝向第二离型膜(2)的出料短边。

2.根据权利要求1所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：在料带(1)初次进行加工时，各个条状贴片(11)同步沿第一送料方向移动至第二离型膜(2)上端并朝向切削孔(711)移动，在一个条状贴片(11)的端面与一切削孔(711)靠近料带(1)的侧壁处于同一竖直平面时，再将各个条状贴片(11)同步沿第一送料方向移动一个贴片块(3)的宽度，之后不断重复进行步骤S3和步骤S4。

3.根据权利要求1所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：所述S3中，各个条状贴片(11)与相应切刀(741)接触的端面不处于同一平面，由相邻条状贴片(11)与对应切刀(741)接触的端面形成的竖直平面之间的间隙大于贴片块(3)的宽度。

4.根据权利要求1所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：所述S3中，切刀(741)共同组成一体式刀模(74)。

5.根据权利要求1所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：复数个所述切刀(741)的上投影视图呈阶梯状排列，各个所述切刀(741)沿第二送料方向朝向料带(1)方向缩进，复数个所述切削孔(711)的上投影视图呈阶梯状排列，各个所述切削孔(711)沿第二送料方向朝向料带(1)缩进。

6.根据权利要求1所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，其特征在于：所述条状贴片(11)为导电泡棉,所述贴片块（3）的包裹方向平行于第二送料方向。

7.一种单面贴片的异位加工设备，其特征在于：用于实施权利要求1-6中任意一项所述的一种单面贴片的无痕加工工艺，所述异位加工设备包括输送料带(1)入料的第一输送机构(5)、输送第二离型膜(2)的第二输送机构(6)及将条状贴片(11)切割为贴片块(3)的切割机构(7)，所述第一输送机构(5)的第一送料方向垂直于第二输送机构(6)的送料方向，所述切割机构(7)包括竖向开设有复数个切削孔(711)的下模(71)及用于切削的复数个切刀(741)，所述切刀(741)推动条状贴片(11)穿过切削孔(711)粘贴至第二离型膜(2)上。

Images