CN220753399U - 框架压紧机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若干压条，所述按压部本体垂直连接于所述连接部一端的一侧，所述固定部垂直连接于所述连接部另一端的另一侧，所述若干压条间隔设置，且任一压条按照框架上所需压紧区域的设置方向延伸设置。本实用新型的框架压紧机构结构上设计简单，在作业时压条能够压在框架间隙处，进而能够适应多款产品，且改机时不需要更换压板，缩短了改机时间，提高了作业效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装，尤其涉及一种框架压紧机构。
背景技术
过程半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
在半导体封装领域中，涉及到半导体框架的贴片工序。目前，在贴片工序中，设备原有的窗口式压板由于产品单一限制，无法适用于所有的产品，改机难度大，耗时长，单一部件损坏，报废量较大，造成产品质量异常。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种框架压紧机构，以克服现有技术中存在的不足。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若干压条，所述按压部本体垂直连接于所述连接部一端的一侧，所述固定部垂直连接于所述连接部另一端的另一侧，所述若干压条间隔设置，且任一压条按照框架上所需压紧区域的设置方向延伸设置。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述固定结构为开设于所述固定部上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部上。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述固定孔为阶梯型孔，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述若干压条通过一向下延伸的斜面与所述按压部本体垂直连接。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述压条为四组，四组压条等间距地设置于所述按压部本体的一侧。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述四组压条能够覆盖70mm×70mm的压料区域。
作为本实用新型框架压紧机构的改进，所述四组压条的间距为16mm；任一所述压条的长度为7mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的框架压紧机构结构上设计简单，在作业时压条能够压在框架间隙处，进而能够适应多款产品，且改机时不需要更换压板，缩短了改机时间，提高了作业效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型框架压紧机构一实施例的立体示意图。
实施方式
下面结合各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。
本实用新型提供一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若干压条，所述按压部本体垂直连接于所述连接部一端的一侧，所述固定部垂直连接于所述连接部另一端的另一侧，所述若干压条间隔设置，且任一压条按照框架上所需压紧区域的设置方向延伸设置。
下面结合具体的实施例对本实用新型的焊线框架进行举例说明。
如图1所示，本实施例的框架压紧机构包括：固定部10、连接部20以及按压部30。
所述固定部10用于使得本实施例的框架压紧机构能够固定于所应用的贴片设备上。具体地，所述固定部10上开设有固定结构11。一个实施方式中，所述固定结构11为开设于所述固定部10上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部10上。从而，本实施例的框架压紧机构能够借助上述固定结构11很好地与所应用的贴片设备相连接。
进一步地，所述固定孔优选设置为阶梯型孔。且为了适应实际的安装需求，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。该椭圆形孔洞的最大尺寸略小于所在固定部10的宽度尺寸，如此以使得该阶梯型孔具有较大的装配面积。
所述按压部30用于在作业时能够压在框架间隙处。具体地，所述按压部30包括：按压部本体31以及自所述按压部本体31一侧伸出的若干压条32。
其中，所述按压部本体31垂直连接于所述连接部20一端的一侧，所述固定部10垂直连接于所述连接部20另一端的另一侧。所述若干压条32间隔设置，且任一压条32按照框架上所需压紧区域的设置方向延伸设置。如此，在实际应用过程中，可将本实施例的框架压紧机构固定在轨道上，框架进入轨道后，在动力设备的带动下压板下压，压条32可压于框架间空隙处，从而能达到固定框架的作用。此外，所述若干压条32通过一向下延伸的斜面40与所述按压部本体31垂直连接。如此，以使得若干压条32能够很好地与框架间空隙相配合。
一个实施方式中，所述压条32为四组，四组压条32等间距地设置于所述按压部本体31的一侧。此时，所述四组压条32能够覆盖70mm×70mm的压料区域。且所述四组压条32的间距为16mm；任一所述压条32的长度为7mm。
综上所述，本实用新型的框架压紧机构结构上设计简单，在作业时压条能够压在框架间隙处，进而能够适应多款产品，且改机时不需要更换压板，缩短了改机时间，提高了作业效率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种框架压紧机构，其应用于半导体贴片工艺中；其特征在于，所述框架压紧机构包括：固定部、连接部以及按压部；
所述固定部上开设有固定结构，所述固定部通过所述固定结构与所应用的贴片设备相连接；所述按压部包括：按压部本体以及自所述按压部本体一侧伸出的若干压条，所述按压部本体垂直连接于所述连接部一端的一侧，所述固定部垂直连接于所述连接部另一端的另一侧，所述若干压条间隔设置，且任一压条按照框架上所需压紧区域的设置方向延伸设置。
2.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定结构为开设于所述固定部上的固定孔；所述固定孔为两组，两组固定孔左右对称地分布于所述固定部上。
3.根据权利要求2所述的框架压紧机构，其特征在于，所述固定孔为阶梯型孔，任一阶梯型孔为椭圆形孔洞。
4.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述若干压条通过一向下延伸的斜面与所述按压部本体垂直连接。
5.根据权利要求1所述的框架压紧机构，其特征在于，所述压条为四组，四组压条等间距地设置于所述按压部本体的一侧。
6.根据权利要求5所述的框架压紧机构，其特征在于，所述四组压条能够覆盖70mm×70mm的压料区域。
7.根据权利要求5所述的框架压紧机构，其特征在于，所述四组压条的间距为16mm；任一所述压条的长度为7mm。
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