CN110137118B - 一种引线框架防护载具装置 - Google Patents

一种引线框架防护载具装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110137118B
CN110137118B CN201910388240.6A CN201910388240A CN110137118B CN 110137118 B CN110137118 B CN 110137118B CN 201910388240 A CN201910388240 A CN 201910388240A CN 110137118 B CN110137118 B CN 110137118B
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
carrier
aluminum box
box carrier
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910388240.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110137118A (zh
Inventor
陈力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujian Fushun Semiconductor Manufacturing Co ltd
Original Assignee
Fujian Fushun Semiconductor Manufacturing Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujian Fushun Semiconductor Manufacturing Co ltd filed Critical Fujian Fushun Semiconductor Manufacturing Co ltd
Priority to CN201910388240.6A priority Critical patent/CN110137118B/zh
Publication of CN110137118A publication Critical patent/CN110137118A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110137118B publication Critical patent/CN110137118B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明提供一种引线框架防护载具装置。所述引线框架防护载具装置,包括:铝盒载具;放置槽,所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧;钩形块,所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧;放置块,所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方;引线框架,所述引线框架设置于所述铝盒载具上。本发明提供的引线框架防护载具装置具有可防半导体止芯片位置偏移,引线框架入料精度不准,焊线位置偏移等情况下,仍对产品条带的功能区进行有效防护,防止焊线的塌线或半导体芯片磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置,都可有效对功能区即半导体芯片和焊线起到关键的防护。

Description

一种引线框架防护载具装置
技术领域
本实用新型涉及引线框架领域,尤其涉及一种引线框架防护载具装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
芯片的种类较多对应的引线框架具有多种,其中包括TO92NL引线框架,现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。
因此,有必要提供一种引线框架防护载具装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种引线框架防护载具装置,解决了现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的引线框架防护载具装置,包括:铝盒载具;
放置槽,所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧;
钩形块,所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧;
放置块,所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方;
引线框架,所述引线框架设置于所述铝盒载具上;
半导体芯片,所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。
优选的,所述放置块顶部的左侧设置为斜面,所述放置槽、钩形块和放置块均设置有多个。
优选的,所述铝盒载具正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件,所述卡接组件包括凹槽,所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块。
优选的,所述第一移动块的一侧固定连接有卡块,所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接。
优选的,所述第一移动块的正面开设有柱形槽,所述柱形槽内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块,所述第二移动块的正面固定连接有按压杆,所述移动块的背面通过第二弹性件与所述柱形槽内表面的一侧固定连接。
优选的,所述按压杆的顶端贯穿所述铝盒载具且延伸至所述铝盒载具的外部,所述铝盒载具上开设有滑槽,所述按压杆表面顶部和底部均固定连接有限位块,所述滑槽内表面的顶部和底部均开设有与限位块相适配的限位槽。
优选的,所述铝盒载具底部内表面的左右两侧均开设有与卡块相适配的卡槽。
与相关技术相比较,本实用新型提供的引线框架防护载具装置具有如下
有益效果:
本实用新型提供一种引线框架防护载具装置,铝盒载具内表面的左侧设置多个放置槽,铝盒载具内表面的右侧钩形块和放置块相对的一侧之间形成一个放置槽,且与放置槽位置对应,多个放置槽形成倒钩形状的齿形,对产品条带进行防护,引线框架的两侧固定于放置槽和放置槽内部,其中半导体芯片位于放置槽内部,可以对其进行保护,半导体芯片不会与铝盒载具的边缘接触,可防止半导体芯片位置偏移,引线框架入料精度不准,焊线位置偏移等情况下,仍对产品条带的功能区进行有效防护,防止焊线的塌线或半导体芯片磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置,都可有效对功能区即半导体芯片和焊线起到关键的防护。
附图说明
图1为本实用新型提供的引线框架防护载具装置的第一实施例的结构示意图;
图2为图1所示的侧视图;
图3为图1所示的俯视图;
图4为图1所示的A部放大示意图;
图5为本实用新型提供的引线框架防护载具装置的第二实施例的结构示意图;
图6为图5所示的局部的剖视图;
图7为图5所示的B部放大示意图。
图中标号:1、铝盒载具,2、放置槽,3、引线框架,4、钩形块,5、放置块,6、半导体芯片,7、焊线,8、卡接组件,81、凹槽,82、第一移动块,83、卡块,84、第一弹性件,85、柱形槽,86、第二移动块,87、第二弹性件,88、按压杆,89、限位块,810、滑槽,811、限位槽,9、卡槽。
具体实施方式
第一实施例
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2、图3和图4,其中,图1为本实用新型提供的引线框架防护载具装置的第一实施例的结构示意图;图2为图1所示的侧视图;
图3为图1所示的俯视图;图4为图1所示的A部放大示意图。引线框架防护载具装置,包括:铝盒载具1;
放置槽2,所述放置槽2开设于所述铝盒载具1的内表面的左侧;
钩形块4,所述钩形块4设置于所述铝盒载具1的内表面的右侧;
放置块5,所述放置块5设置于所述铝盒载具1的内表面的右侧且位于钩形块4的下方,钩形块4与放置块5相对的一侧形成放置槽;
引线框架3,所述引线框架3设置于所述铝盒载具1上;
半导体芯片6,所述半导体芯片6通过焊线7电性连接于所述引线框架3上。
所述放置块5顶部的左侧设置为斜面,所述放置槽2、钩形块4和放置块5均设置有多个,放置槽与放置槽2位置和个数对应。
本实用新型提供的引线框架防护载具装置的工作原理如下:
铝盒载具1内表面的左侧设置多个放置槽2,铝盒载具1内表面的右侧钩形块4和放置块5相对的一侧之间形成一个放置槽,且与放置槽2位置对应,多个放置槽形成倒钩形状的齿形,对产品条带进行防护,引线框架3的两侧固定于放置槽2和放置槽内部,其中半导体芯片6位于放置槽2内部,可以对其进行保护,半导体芯片6不会与铝盒载具1的边缘接触,可防止半导体芯片6位置偏移,引线框架入料精度不准,焊线位置偏移等情况下,仍对产品条带的功能区进行有效防护,防止焊线7的塌线或半导体芯片6磕损产生且无论整个铝盒载具1正立放置、侧倒放置,都可有效对功能区即半导体芯片6和焊线7起到关键的防护。
与相关技术相比较,本实用新型提供的引线框架防护载具装置具有如下
有益效果:
铝盒载具1内表面的左侧设置多个放置槽2,铝盒载具1内表面的右侧钩形块4和放置块5相对的一侧之间形成一个放置槽,且与放置槽2位置对应,多个放置槽形成倒钩形状的齿形,对产品条带进行防护,引线框架3的两侧固定于放置槽2和放置槽内部,其中半导体芯片6位于放置槽2内部,可以对其进行保护,半导体芯片6不会与铝盒载具1的边缘接触,可防止半导体芯片6位置偏移,引线框架入料精度不准,焊线位置偏移等情况下,仍对产品条带的功能区进行有效防护,防止焊线7的塌线或半导体芯片6磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置,都可有效对功能区即半导体芯片6和焊线7起到关键的防护。
第二实施例
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图5、图6和图7,其中,图5为本实用新型提供的引线框架防护载具装置的第二实施例的结构示意图;图6为图5所示的局部的剖视图;图7为图5所示的B部放大示意图。
所述铝盒载具1正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件8,铝盒载具1上设置有两组卡接组件8位于铝盒载具1顶部的正面和背面,每组有两个卡接组件8,所述卡接组件8包括凹槽81,所述凹槽81内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块82。
所述第一移动块82的一侧固定连接有卡块83,所述第一移动块82的另一侧通过第一弹性件84与所述凹槽81内表面的一侧固定连接。
所述第一移动块82的正面开设有柱形槽85,所述柱形槽85内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块86,所述第二移动块86的正面固定连接有按压杆88,所述移动块86的背面通过第二弹性件87与所述柱形槽85内表面的一侧固定连接,第二弹性件87的弹性系数远小于第一弹性件84。
所述按压杆88的顶端贯穿所述铝盒载具1且延伸至所述铝盒载具1的外部,所述铝盒载具上开设有滑槽810,滑槽810的宽度与按压杆88的直径相适配,所述按压杆88表面顶部和底部均固定连接有限位块89,所述滑槽810内表面的顶部和底部均开设有与限位块89相适配的限位槽811。
所述铝盒载具1底部内表面的左右两侧均开设有与卡块83相适配的卡槽9,卡槽9的数量和位置与卡接组件8对应。
第一实施例中不同的铝盒载具1之间可以进行拼接,通过铝盒载具1的顶部的凸块与底部的槽进行拼接,存在不稳定的情况,通过在凸块的左右两侧均设置有卡接组件8,将铝盒载具1顶部的凸块和另一个铝盒载具1底部的槽对应拼接,此时卡块83与卡槽9位置对应,然后向下按压按压杆88,按压杆88的底端通过第二移动块86压缩第二弹性件87,同时向下带动限位块98移出限位槽811进入到凹槽81内部,此时通过第一弹性件的84的作用,将卡块83弹入到卡槽9内部,通过卡块83对两个铝盒载具1进行限位固定,使其更加的稳定且操作简单方便。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种引线框架防护载具装置,其特征在于,包括:铝盒载具;
放置槽,所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧;
钩形块,所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧;
放置块,所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方;
引线框架,所述引线框架设置于所述铝盒载具上;
半导体芯片,所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。
2.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述放置块顶部的左侧设置为斜面,所述放置槽、钩形块和放置块均设置有多个。
3.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述铝盒载具正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件,所述卡接组件包括凹槽,所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块。
4.根据权利要求3所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述第一移动块的一侧固定连接有卡块,所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接。
5.根据权利要求4所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述第一移动块的正面开设有柱形槽,所述柱形槽内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块,所述第二移动块的正面固定连接有按压杆,所述移动块的背面通过第二弹性件与所述柱形槽内表面的一侧固定连接。
6.根据权利要求5所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述按压杆的顶端贯穿所述铝盒载具且延伸至所述铝盒载具的外部,所述铝盒载具上开设有滑槽,所述按压杆表面顶部和底部均固定连接有限位块,所述滑槽内表面的顶部和底部均开设有与限位块相适配的限位槽。
7.根据权利要求1所述的引线框架防护载具装置,其特征在于,所述铝盒载具底部内表面的左右两侧均开设有与卡块相适配的卡槽。
CN201910388240.6A 2019-05-10 2019-05-10 一种引线框架防护载具装置 Active CN110137118B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910388240.6A CN110137118B (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种引线框架防护载具装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910388240.6A CN110137118B (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种引线框架防护载具装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110137118A CN110137118A (zh) 2019-08-16
CN110137118B true CN110137118B (zh) 2024-03-26

Family

ID=67573194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910388240.6A Active CN110137118B (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种引线框架防护载具装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110137118B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980012215A (ko) * 1996-07-12 1998-04-30 문정환 반도체 메가진홀더
KR980012378A (ko) * 1998-02-26 1998-04-30 배종섭 반도체 패키지용 리드 프레임 수납장치
KR980012377A (ko) * 1996-02-26 1998-04-30 배종섭 반도체 패키지용 리드 프레임 로딩장치
KR20000000659U (ko) * 1998-06-15 2000-01-15 윤종용 리드프레임 적재용 매거진
KR20010000335U (ko) * 1999-06-08 2001-01-05 조복용 리드프레임 수납용 메거진의 삽입 요홈구조
JP2012038985A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Fuji Electric Co Ltd はんだ付け装置およびマガジン
KR20150136243A (ko) * 2014-05-27 2015-12-07 주식회사 신성테크놀로지 리드프레임용 매거진
CN206432248U (zh) * 2016-12-27 2017-08-22 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 一种引线框架料盒
CN209708959U (zh) * 2019-05-10 2019-11-29 福建福顺半导体制造有限公司 一种引线框架防护载具装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980012377A (ko) * 1996-02-26 1998-04-30 배종섭 반도체 패키지용 리드 프레임 로딩장치
KR980012215A (ko) * 1996-07-12 1998-04-30 문정환 반도체 메가진홀더
KR980012378A (ko) * 1998-02-26 1998-04-30 배종섭 반도체 패키지용 리드 프레임 수납장치
KR20000000659U (ko) * 1998-06-15 2000-01-15 윤종용 리드프레임 적재용 매거진
KR20010000335U (ko) * 1999-06-08 2001-01-05 조복용 리드프레임 수납용 메거진의 삽입 요홈구조
JP2012038985A (ja) * 2010-08-10 2012-02-23 Fuji Electric Co Ltd はんだ付け装置およびマガジン
KR20150136243A (ko) * 2014-05-27 2015-12-07 주식회사 신성테크놀로지 리드프레임용 매거진
CN206432248U (zh) * 2016-12-27 2017-08-22 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 一种引线框架料盒
CN209708959U (zh) * 2019-05-10 2019-11-29 福建福顺半导体制造有限公司 一种引线框架防护载具装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110137118A (zh) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8884414B2 (en) Integrated circuit module with dual leadframe
JP2016503240A5 (zh)
US9363901B2 (en) Making a plurality of integrated circuit packages
US10365303B2 (en) Shunt strip
CN205016508U (zh) 封装的半导体器件
JP5851897B2 (ja) 半導体装置の製造方法
CN110137118B (zh) 一种引线框架防护载具装置
US9054092B2 (en) Method and apparatus for stopping resin bleed and mold flash on integrated circuit lead finishes
CN209708959U (zh) 一种引线框架防护载具装置
DE102015107232A1 (de) Verfahren zur Vereinzelung von Packages und Leadframe
CN211295086U (zh) 一种半导体封装框架
JP2018195720A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0254665B2 (zh)
US9214447B2 (en) Non-leaded type semiconductor package and method of assembling same
CN102601938B (zh) 模机塑封料渣自动打断(除去)装置及方法
CN205571787U (zh) 一种led封装焊线的夹具
JP3136029B2 (ja) 半導体装置
CN210877241U (zh) 一种具有复位功能的卸料机构及其冲压机
CN210347849U (zh) 一种用于编带机的测试弹片结构
US11569154B2 (en) Interdigitated outward and inward bent leads for packaged electronic device
JP2009152324A (ja) 半導体装置の製造方法
CN212750861U (zh) 一种半导体封装基板用封装件结构
CN216488047U (zh) 用于半导体封装器件的封装辅具及其封装装置
CN213043201U (zh) 一种线束端子压着机
KR100832405B1 (ko) 리드 프레임의 타이 바 및 타이 바 절단장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant