CN210347849U - 一种用于编带机的测试弹片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体，导电弹片主体包括一体成型的第一横片、纵片和第二横片，第一横片和第二横片分别位于纵片的两端，第一横片远离纵片一端的顶部设有导电连接部，纵片与第一横片的连接处设有第一让位缺口，纵片与第二横片的连接处设有第二让位缺口，第二横片远离纵片一端的底部设有测试针，测试针的底部设有测试针头，测试针头为圆锥体。本实用新型能够有效提高导电弹片主体的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性。

Description

一种用于编带机的测试弹片结构

技术领域

本实用新型涉及测试弹片，具体公开了一种用于编带机的测试弹片结构。

背景技术

编带机，是把散料元器件产品通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，即用于将散料元器件包装到载带中形成产品料带。编带机可以用于对半导体器件进行编带包装。

编带机在对元器件产品进行的测试通常为电性测试，通常使用测试弹片压向半导体器件的引脚进行测试，测试过程中，测试弹片的顶部连接测试器件的输出端，测试弹片的底部接触半导体器件的引脚，为提高接触的可靠性，测试过程中，测试弹片会形成较大压力作用于半导体器件上，现有技术中的测试弹片的弹性不足，很容易导致半导体器件被损坏，若施加压力不足，则容易因接触不良而影响测试结果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于编带机的测试弹片结构，具有良好的弹性，能够避免损坏测试对象的结构，测试接触良好，测试结果可靠。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体，导电弹片主体包括一体成型的第一横片、纵片和第二横片，第一横片和第二横片分别位于纵片的两端，第一横片远离纵片一端的顶部设有导电连接部，纵片与第一横片的连接处设有第一让位缺口，纵片与第二横片的连接处设有第二让位缺口，第二横片远离纵片一端的底部设有测试针，测试针的底部设有测试针头，测试针头为圆锥体。

进一步的，导电弹片主体的厚度为0.07～0.08mm。

进一步的，第一让位缺口和第二让位缺口均为圆弧状缺口结构。

进一步的，第一让位缺口和第二让位缺口的半径均为0.1mm～0.3mm。

进一步的，纵片的宽度为0.8～1.2mm，第一横片和第二横片的宽度均为0.8～1mm。

进一步的，测试针头的高度为0.1～0.2mm。

进一步的，第一横片中设有第一条形孔，第二横片中设有第二条形孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于编带机的测试弹片结构，在两个拐角处内侧均设置有让位缺口结构，能够有效提高导电弹片主体的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性，可确保测试结果准确可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：导电弹片主体10、第一横片20、导电连接部21、第一条形孔22、纵片30、第一让位缺口31、第二让位缺口32、第二横片40、测试针41、测试针头411、第二条形孔42。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体10，优选地，导电弹片主体10为铜弹片，导电弹片主体10包括一体成型的第一横片20、纵片30和第二横片40，第一横片20和第二横片40分别位于纵片30的两端，第一横片20和第二横片40均与纵片30垂直，第一横片20和第二横片40位于纵片30的同一侧，第一横片20远离纵片30一端的顶部设有导电连接部21，导电连接部21与第一横片20为一体成型，导电连接部21连接测试器件的输出端，纵片30与第一横片20的连接处设有第一让位缺口31，纵片30与第二横片40的连接处设有第二让位缺口32，第一让位缺口31和第二让位缺口32均位于导电弹片主体10的内侧，能够有效提高导电弹片主体10的弹性，测试过程中第一横片20和第二横片40均能够相对与纵片30弯曲，可有效降低半导体器件在测试过程中所受的压力，从而避免半导体器件被损坏，第二横片40远离纵片30一端的底部设有测试针41，测试针41与第二横片40为一体成型，测试针41的底部设有测试针头411，测试针头411与测试针41为一体成型，测试针头411正对半导体器件的电性测试端，测试针头411为圆锥体，测试针头411的尖端远离测试针41向下，圆锥状的测试针头411与半导体器件的引脚接触，能够确保接触紧密，避免接触不良，可有效提高测试的可靠性，且能够有效减少电阻，提高测试精度。

本实用新型在两个拐角处内侧均设置有让位缺口结构，能够有效提高导电弹片主体10的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性，可确保测试结果准确可靠。

在本实施例中，导电弹片主体10的厚度为0.07～0.08mm，优选地，导电弹片主体10的厚度为0.07mm，设置导电弹片主体10具有较大的厚度，能够有效延长测试弹片的使用寿命，测试针头411为圆锥状结构，测试针头411与半导体器件引脚之间的电阻不会因导电弹片主体10的厚度增大而增大，可确保测试精度不受影响。

在本实施例中，第一让位缺口31和第二让位缺口32均为圆弧状缺口结构，圆弧状的缺口能够供第一横片20或第二横片40相对于纵片30实现较大幅度幅度的弯曲，由于让位缺口的边缘为弧形，能够有效降低弯曲时所受的阻力，进一步提高导电弹片主体10的弹性，同时能够避免导电弹片主体10在弯曲过程中损坏。

基于上述实施例，第一让位缺口31和第二让位缺口32的半径均为0.1mm～0.3mm，优选地，第一让位缺口31和第二让位缺口32的半径均为0.15mm。

基于上述实施例，纵片30的宽度为0.8～1.2mm，第一横片20和第二横片40的宽度均为0.8～1mm，优选地，纵片30的厚度为1mm，第一横片20和第二横片40的宽度均为0.825mm。

基于上述实施例，测试针头411的高度为0.1～0.2mm，优选地，测试针头411的高度为0.13mm。

在本实施例中，第一横片20中设有第一条形孔22，第二横片40中设有第二条形孔42，第一条形孔22和第二条形孔42均为长条状的孔结构，通过第一条形孔22和第二条形孔42，能够有效提高第一横片20和第二横片40的弹性，同时能够节省材料，降低成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体(10)，其特征在于，所述导电弹片主体(10)包括一体成型的第一横片(20)、纵片(30)和第二横片(40)，所述第一横片(20)和所述第二横片(40)分别位于所述纵片(30)的两端，所述第一横片(20)远离所述纵片(30)一端的顶部设有导电连接部(21)，所述纵片(30)与所述第一横片(20)的连接处设有第一让位缺口(31)，所述纵片(30)与所述第二横片(40)的连接处设有第二让位缺口(32)，所述第二横片(40)远离所述纵片(30)一端的底部设有测试针(41)，所述测试针(41)的底部设有测试针头(411)，所述测试针头(411)为圆锥体。

2.根据权利要求1所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述导电弹片主体(10)的厚度为0.07～0.08mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述第一让位缺口(31)和所述第二让位缺口(32)均为圆弧状缺口结构。

4.根据权利要求3所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述第一让位缺口(31)和所述第二让位缺口(32)的半径均为0.1mm～0.3mm。

5.根据权利要求4所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述纵片(30)的宽度为0.8～1.2mm，所述第一横片(20)和所述第二横片(40)的宽度均为0.8～1mm。

6.根据权利要求5所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述测试针头(411)的高度为0.1～0.2mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于编带机的测试弹片结构，其特征在于，所述第一横片(20)中设有第一条形孔(22)，所述第二横片(40)中设有第二条形孔(42)。

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