CN206432248U - 一种引线框架料盒 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体芯片封装设备,具体的说是一种引线框架料盒,属于半导体芯片封装技术领域。其包括盒体和侧盖,盒体包括前后对称设置的前端板和后端板,盒体的前端板和后端板上下端分别通过一个横板连接;盒体的左右两侧连接L形的侧盖;盒体的前端板和后端板表面设有多个均匀分布的流通孔,侧盖表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔。本实用新型在盒体两侧设置侧盖,能够很好的防止引线框架从料盒中滑出;通过在料盒盒体和侧盖上设置流通孔,使料盒内的空气更为流通,直接将该料盒放入烘箱进行高温烘烤,能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度,即可简化工艺流程提高工作效率,又能提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装设备,具体的说是一种引线框架料盒,属于半导体芯片封装技术领域。
背景技术
在对半导体IC芯片封装过程中大多需要利用引线框架作为芯片载体,引线框架在封装过程中借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,起到和外部导线连接的桥梁作用。使用引线框架的IC封装有许多工序,其中,最关键的几个主要工艺步骤包括例如芯片贴装、引线键合以及塑封工艺。具体来讲,将制造好的IC芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上,然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合,再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封,在整个工艺的传送过程中通常都是由料盒来承载引线框架的。
在封装过程中,还要数次对IC芯片进行高温烘烤,以利于封装胶水的固化,通常需要将引线框架从料盒移入不锈钢盒内,再把它们拿到烘箱内烘烤,导致工作繁琐,效率低下,而且这种用于烘烤的不锈钢盒的盒盖与盒身表面均是不透气板材,导致盒内的空气流动性差,造成烘烤时温度不均匀,很容易使IC芯片出现微崩裂现象,最终影响产品质量的不良后果。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种能够同时作为传输、烘烤载具的引线框架料盒,不仅能够简化封装工序,提高封装效率,还能使引线框架的IC芯片在高温烘烤过程中受热均匀。
按照本实用新型提供的技术方案,一种引线框架料盒包括盒体和侧盖,其特征是:盒体包括前后对称设置的前端板和后端板,盒体的前端板和后端板上下端分别通过一个横板连接;盒体的左右两侧连接L形的侧盖;盒体的前端板和后端板表面设有多个均匀分布的流通孔,侧盖表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔。
进一步的,横板两侧设有U形结构的凹槽。
进一步的,盒体左右两侧表面上设有卡槽,侧盖左右两端设有与卡槽结构吻合的卡条,侧盖的卡条卡装在盒体的卡槽中实现盒体与侧盖的卡装连接。
进一步的,流通孔为长条形孔,长条形的流通孔沿着盒体的前端板和后端板从上到下均匀分布。
进一步的,侧盖流通孔为长条形,侧盖流通孔沿着侧盖竖直方向设置,侧盖流通孔的数量为一个。
进一步的,流通孔为圆形孔,圆形的流通孔沿着盒体的前端板和后端板均匀分布。
本实用新型与已有技术相比具有以下优点:
本实用新型结构简单、紧凑、合理,在盒体两侧设置侧盖,能够很好的防止引线框架从料盒中滑出;通过在料盒盒体和侧盖上设置流通孔,使料盒内的空气更为流通,直接将该料盒放入烘箱进行高温烘烤,能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度,即可简化工艺流程提高工作效率,又能提高产品质量。
附图说明
图1为本实用新型主视图。
图2为实施例一的盒体结构图。
图3为实施例二的盒体结构图。
图4为侧盖结构图。
附图标记说明:1-盒体、2-侧盖、3-前端板、4-后端板、5-横板、6-凹槽、7-流通孔、8-卡槽、9-卡条、10-侧盖流通孔。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述:
如图1~4所示,本实用新型主要包括盒体1和侧盖2。盒体1包括前后对称设置的前端板3和后端板4,前端板3和后端板4之间形成从上到下的引线框架放置空间,盒体1的前端板3和后端板4上下端分别通过一个横板5连接。
所述横板5两侧设有U形结构的凹槽6,U形结构的凹槽6方便人们拿取引线框架。
盒体1的左右两侧连接L形的侧盖2。现有技术中料盒两侧没有设置侧盖,料盒在实际的封装传送过程中,引线框架容易从料盒中滑出。新设置的侧盖2能够很好的防止引线框架从料盒中滑出。
所述盒体1左右两侧表面上设有卡槽8,侧盖2左右两端设有与卡槽8结构吻合的卡条9,侧盖2的卡条9卡装在盒体1的卡槽8中实现盒体1与侧盖2的卡装连接。
盒体1的前端板3和后端板4表面设有多个均匀分布的流通孔7,流通孔7形状能够采用多种形状,数量不限。流通孔7的设置使得盒体1内的空气更为流通,直接将该盒体1放入烘箱进行高温烘烤,能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度,即可简化工艺流程提高工作效率,又能提高产品质量。
所述侧盖2表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔10,侧盖流通孔10的形状任意,数量不限。
如图2所示的实施例一中,所述流通孔7为长条形孔,长条形的流通孔7沿着盒体1的前端板3和后端板4从上到下均匀分布。
所述侧盖流通孔10为长条形,侧盖流通孔10沿着侧盖2竖直方向设置,侧盖流通孔10的数量为一个。
如图3所示的实施例二中,所述流通孔7为圆形孔,圆形的流通孔7沿着盒体1的前端板3和后端板4均匀分布。
本实用新型在盒体两侧设置侧盖2,能够很好的防止引线框架从料盒中滑出。本实用新型通过在料盒盒体和侧盖上设置流通孔,使料盒内的空气更为流通,直接将该料盒放入烘箱进行高温烘烤,能使IC芯片得到均匀分布的烘烤温度,即可简化工艺流程提高工作效率,又能提高产品质量。
Claims (6)
1.一种引线框架料盒,包括盒体(1)和侧盖(2),其特征是:盒体(1)包括前后对称设置的前端板(3)和后端板(4),盒体(1)的前端板(3)和后端板(4)上下端分别通过一个横板(5)连接;盒体(1)的左右两侧连接L形的侧盖(2);盒体(1)的前端板(3)和后端板(4)表面设有多个均匀分布的流通孔(7),侧盖(2)表面设有至少一个均匀分布的侧盖流通孔(10)。
2.如权利要求1所述的一种引线框架料盒,其特征是:所述横板(5)两侧设有U形结构的凹槽(6)。
3.如权利要求1所述的一种引线框架料盒,其特征是:所述盒体(1)左右两侧表面上设有卡槽(8),侧盖(2)左右两端设有与卡槽(8)结构吻合的卡条(9),侧盖(2)的卡条(9)卡装在盒体(1)的卡槽(8)中实现盒体(1)与侧盖(2)的卡装连接。
4.如权利要求1所述的一种引线框架料盒,其特征是:所述流通孔(7)为长条形孔,长条形的流通孔(7)沿着盒体(1)的前端板(3)和后端板(4)从上到下均匀分布。
5.如权利要求1所述的一种引线框架料盒,其特征是:所述侧盖流通孔(10)为长条形,侧盖流通孔(10)沿着侧盖(2)竖直方向设置,侧盖流通孔(10)的数量为一个。
6.如权利要求1所述的一种引线框架料盒,其特征是:所述流通孔(7)为圆形孔,圆形的流通孔(7)沿着盒体(1)的前端板(3)和后端板(4)均匀分布。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621447067.0U CN206432248U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种引线框架料盒 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201621447067.0U CN206432248U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种引线框架料盒 |
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CN206432248U true CN206432248U (zh) | 2017-08-22 |
Family
ID=59586861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621447067.0U Active CN206432248U (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 一种引线框架料盒 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
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CN110137118A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-08-16 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 一种引线框架防护载具装置 |
CN115938998A (zh) * | 2022-02-28 | 2023-04-07 | 长沙瑶华半导体科技有限公司 | 一种改善基板封装翘曲的方法 |
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- 2016-12-27 CN CN201621447067.0U patent/CN206432248U/zh active Active
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