CN101887909A - 一种led模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED散热技术领域,提供了一种LED模组及其制作方法,所述模组,包括LED集成芯片,还包括平板式热管均温板,所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴合在平板式热管均温板上,在LED集成芯片产生热量时,平板式热管均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量,由于上下层之间的温差,使汽化后的蒸气遇冷后冷却成液体回到原处,很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
Description
技术领域
本发明属于散热技术领域,具体涉及一种LED模组及其制作方法。
背景技术
随着LED在工业和生活上的大量普及,对LED的功能要求也越来越高。
现有技术中,在对LED进行封装时,主要包括以下两种方式:
第一种封装方式为单颗LED芯片单独封装,这种封装方式,LED功率相对较小,将多个单颗的LED芯片组装在一起效率也不高,不能满足大功率照明的要求;
第二种封装方式为将大功率的LED芯片封装在普通铝基板上,这种封装方式中,大功率LED芯片产生的热量集中在面积较小的铝板的一部分上,由于LED芯片产生的热量大,但是散热面却很小,这就形成一个热传递瓶颈,散热效果不理想,温度较高。
如何更加有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去,保证LED芯片不受热量的影响,是LED散热技术领域研究的方向之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED模组,旨在有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去,保证LED芯片不受热量的影响。
本发明技术方案是这样实现的,一种LED模组,所述装置包括LED集成芯片,还包括与所述LED集成芯片组连接的平板式热管均温板,所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。
本发明提供的LED模组,其中,所述LED集成芯片上涂覆有荧光粉。
本发明提供的LED模组,其中,所述装置还包括封装硅胶,用于将所述LED集成芯片固定在所述平板式热管均温板上。
本发明还提供一种针对本发明技术方案的LED模组的制作方法,所述方法包括:
固晶机将LED芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上;
在LED成型模腔内注入液态硅胶,并插入压焊成型的LED支架;
将封装LED的硅胶烘烤固化。
本发明提供的LED模组的制作方法,其中,在固晶机将LED芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上之后,所述方法还包括:
点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED芯片上。
本发明提供的LED模组的制作方法,其中,在点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED芯片上之后,所述方法还包括:
焊线机将电极焊接到LED芯片上。
本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴在平板式热管均温板上,平板式热管式均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量,由于上下层之间的温差,使汽化后的蒸气遇冷后冷却成液体回到原处,很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的LED模组的剖视图;
图2为本发明较佳实施例提供的LED模组中LED集成芯片的示意图;
图3为本发明较佳实施例提供的LED模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
图1为本发明实施例提供的LED模组的剖视图。
所述LED模组包括有平板式热管均温板11,LED集成芯片12,荧光粉13以及封装硅胶14。
其中,所述LED集成芯片12与所述平板式热管均温板11贴合连接;所述荧光粉13涂覆在所述LED集成芯片12上;所述封装硅胶14将所述LED集成芯片12和荧光粉13密封固定在平板式热管均温板11上。
请参阅图2,图2为本发明实施例LED模组的俯视图。
所述LED集成芯片12包括LED灯121,还包括有电极122。
在具体实施过程中,LED集成芯片12通过电极122接通电源,其工作时,会产生热量时,由于所述平板式热管均温板11与所述LED集成芯片12贴合连接,因此平板式热管均温板11可以利用空腔中液体的受热汽化带走所述LED集成芯片12产生的热量以汽化、液化循环的方式将热量迅速、均匀地传导出去。
本发明实施例通过将LED集成芯片12直接贴在平板式热管均温板11上,平板式热管均温板11利用空腔中液体的受热汽化带走热量,由于上下层之间的温差,汽化后的蒸汽遇冷后冷却成液体回到原处,很好的解决了LED集成芯片12的散热问题。
本发明实施例还提供一种制作上述LED模组的制作方法,请参阅图3。
在步骤S301中,烘烤机对各元器件进行烘烤,使元器件完全干燥。当然,烘烤时,需对温度进行监控。
在步骤S302中,固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在热管式均温板上。
在步骤S303中,烘烤机进行烘烤,烘烤时,需对温度进行监控。
在步骤S304中,焊线机将电极焊接到LED集成芯片上。
在步骤S305中,烘烤机进行烘烤,烘烤时,需对温度进行监控。
在步骤S306中,点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED集成芯片上。
在步骤S307中,烘烤机进行烘烤,烘烤时,需对温度进行监控。
在步骤S308中,在已成型的模腔内注入液态硅胶,并插入压焊成型的LED支架。
在步骤S309中,将封装LED的硅胶烘烤固化。
在完成上述步骤之后,本发明实施例的LED模组就已经制作完成,之后,对制作完成的LED模组进行测试,主要测试LED模组的光电参数、验外形尺寸,同时根据客户要求对LED模组产品进行分选,并将成品进行计数包装,其中,超高亮LED模组需要防静电包装。
本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴在平板式热管均温板上,热管式均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量,由于上下层之间的温差,使汽化后的蒸汽遇冷后冷却成液体回到原处,很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED模组,包括LED集成芯片,其特征在于,还包括平板式热管均温板,所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。
2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED集成芯片上涂覆有荧光粉。
3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述装置还包括:
封装硅胶,用于将所述LED集成芯片固定在所述平板式热管均温板上。
4.一种LED模组的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上;
在LED集成芯片已成型的模腔内注入液态硅胶,并插入压焊成型的LED支架;
将封装LED集成芯片的硅胶烘烤固化。
5.如权利要求4所述的LED模组的制作方法,其特征在于,在固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上之后,所述方法还包括:
点胶机将荧光粉均匀覆盖在所述LED集成芯片上。
6.如权利要求5所述的LED模组的制作方法,其特征在于,在点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED集成芯片上之后,所述方法还包括:
焊线机将电极焊接到所述LED集成芯片上。
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CN 201010214482 CN101887909A (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 一种led模组及其制作方法 |
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