CN101887909A - 一种led模组及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED散热技术领域，提供了一种LED模组及其制作方法，所述模组，包括LED集成芯片，还包括平板式热管均温板，所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴合在平板式热管均温板上，在LED集成芯片产生热量时，平板式热管均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，使汽化后的蒸气遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
Description
技术领域
本发明属于散热技术领域，具体涉及一种LED模组及其制作方法。
背景技术
随着LED在工业和生活上的大量普及，对LED的功能要求也越来越高。
现有技术中，在对LED进行封装时，主要包括以下两种方式：
第一种封装方式为单颗LED芯片单独封装，这种封装方式，LED功率相对较小，将多个单颗的LED芯片组装在一起效率也不高，不能满足大功率照明的要求；
第二种封装方式为将大功率的LED芯片封装在普通铝基板上，这种封装方式中，大功率LED芯片产生的热量集中在面积较小的铝板的一部分上，由于LED芯片产生的热量大，但是散热面却很小，这就形成一个热传递瓶颈，散热效果不理想，温度较高。
如何更加有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去，保证LED芯片不受热量的影响，是LED散热技术领域研究的方向之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED模组，旨在有效的将LED芯片产生的热量均匀的散发出去，保证LED芯片不受热量的影响。
本发明技术方案是这样实现的，一种LED模组，所述装置包括LED集成芯片，还包括与所述LED集成芯片组连接的平板式热管均温板，所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。
本发明提供的LED模组，其中，所述LED集成芯片上涂覆有荧光粉。
本发明提供的LED模组，其中，所述装置还包括封装硅胶，用于将所述LED集成芯片固定在所述平板式热管均温板上。
本发明还提供一种针对本发明技术方案的LED模组的制作方法，所述方法包括：
固晶机将LED芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上；
在LED成型模腔内注入液态硅胶，并插入压焊成型的LED支架；
将封装LED的硅胶烘烤固化。
本发明提供的LED模组的制作方法，其中，在固晶机将LED芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上之后，所述方法还包括：
点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED芯片上。
本发明提供的LED模组的制作方法，其中，在点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED芯片上之后，所述方法还包括：
焊线机将电极焊接到LED芯片上。
本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴在平板式热管均温板上，平板式热管式均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，使汽化后的蒸气遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
附图说明
图1为本发明较佳实施例提供的LED模组的剖视图；
图2为本发明较佳实施例提供的LED模组中LED集成芯片的示意图；
图3为本发明较佳实施例提供的LED模组的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1为本发明实施例提供的LED模组的剖视图。
所述LED模组包括有平板式热管均温板11，LED集成芯片12，荧光粉13以及封装硅胶14。
其中，所述LED集成芯片12与所述平板式热管均温板11贴合连接；所述荧光粉13涂覆在所述LED集成芯片12上；所述封装硅胶14将所述LED集成芯片12和荧光粉13密封固定在平板式热管均温板11上。
请参阅图2，图2为本发明实施例LED模组的俯视图。
所述LED集成芯片12包括LED灯121，还包括有电极122。
在具体实施过程中，LED集成芯片12通过电极122接通电源，其工作时，会产生热量时，由于所述平板式热管均温板11与所述LED集成芯片12贴合连接，因此平板式热管均温板11可以利用空腔中液体的受热汽化带走所述LED集成芯片12产生的热量以汽化、液化循环的方式将热量迅速、均匀地传导出去。
本发明实施例通过将LED集成芯片12直接贴在平板式热管均温板11上，平板式热管均温板11利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，汽化后的蒸汽遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片12的散热问题。
本发明实施例还提供一种制作上述LED模组的制作方法，请参阅图3。
在步骤S301中，烘烤机对各元器件进行烘烤，使元器件完全干燥。当然，烘烤时，需对温度进行监控。
在步骤S302中，固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在热管式均温板上。
在步骤S303中，烘烤机进行烘烤，烘烤时，需对温度进行监控。
在步骤S304中，焊线机将电极焊接到LED集成芯片上。
在步骤S305中，烘烤机进行烘烤，烘烤时，需对温度进行监控。
在步骤S306中，点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED集成芯片上。
在步骤S307中，烘烤机进行烘烤，烘烤时，需对温度进行监控。
在步骤S308中，在已成型的模腔内注入液态硅胶，并插入压焊成型的LED支架。
在步骤S309中，将封装LED的硅胶烘烤固化。
在完成上述步骤之后，本发明实施例的LED模组就已经制作完成，之后，对制作完成的LED模组进行测试，主要测试LED模组的光电参数、验外形尺寸，同时根据客户要求对LED模组产品进行分选，并将成品进行计数包装，其中，超高亮LED模组需要防静电包装。
本发明实施例通过将LED集成芯片直接贴在平板式热管均温板上，热管式均温板利用空腔中液体的受热汽化带走热量，由于上下层之间的温差，使汽化后的蒸汽遇冷后冷却成液体回到原处，很好的解决了LED集成芯片的散热问题。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED模组，包括LED集成芯片，其特征在于，还包括平板式热管均温板，所述LED集成芯片与所述平板式热管均温板贴合连接。
2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED集成芯片上涂覆有荧光粉。
3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述装置还包括：
封装硅胶，用于将所述LED集成芯片固定在所述平板式热管均温板上。
4.一种LED模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上；
在LED集成芯片已成型的模腔内注入液态硅胶，并插入压焊成型的LED支架；
将封装LED集成芯片的硅胶烘烤固化。
5.如权利要求4所述的LED模组的制作方法，其特征在于，在固晶机将LED集成芯片按预定的间距阵列固定在平板式热管均温板上之后，所述方法还包括：
点胶机将荧光粉均匀覆盖在所述LED集成芯片上。
6.如权利要求5所述的LED模组的制作方法，其特征在于，在点胶机将荧光粉均匀覆盖在LED集成芯片上之后，所述方法还包括：
焊线机将电极焊接到所述LED集成芯片上。
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| CN 201010214482 CN101887909A (zh) | 2010-06-24 | 2010-06-24 | 一种led模组及其制作方法 |
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