CN102222667A - 一种led光源模块及其封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED光源模块,包括若干光源单元及基板,所述光源单元包括硅片及芯片阵列,所述硅片设置于基板上,所述芯片阵列设置于硅片上,所述硅片包括上表面及焊接面,所述上表面上设置有线路,所述硅片上开设有导通孔,所述LED芯片焊接于所述导通孔上,所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。本发明通过在基板上涂敷荧光粉,从而使光色更均匀,将焊好硅片的LED芯片直接贴装到基板上,减少开路、短路的发生,散热性好,封装方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源模块,尤其是涉及一种LED光源模块及其封装工艺。
背景技术
人类社会正在步入光电子时代,据估计2010年到2015年电子产业将取代传统的电子产业,晋升为21世纪最大的产业,并成为衡量一个国家经济发展和综合国力的重要标志。目前,LED大屏幕电子显示屏作为一种光电产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字、图形和图像信息,具有显示方式丰富、观赏性强、显示内容修改方便、亮度高、显示稳定且寿命长等多种优点,被广泛应用于商业广告、体育比赛、交通等诸多领域,是信息传播的有力工具之一。目前的LED大显示幕显示系统采用点阵式模板来制作,通常是8X8或16X16的电路板,屏幕越大,需要的模板就越多,电路的连接就越复杂,其光色均匀度及散热性能也就越难达到要求。
LED的封装对LED的应用起着重要的作用,只有应用匹配的材料,合适的封装结构,才能充分发挥LED芯片的作用,有效地将电能转为光能,才能保证芯片出光光形,LED封装器件的色温、色区分布等,从而更好地应用到各种LED下游产品中。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足,提供一种光色均匀、散热性好、封装方便的LED光源模块及其封装工艺。
为达上述目的,本发明包括若干光源单元及基板,所述光源单元包括硅片及芯片阵列,所述硅片设置于基板上,所述芯片阵列设置于硅片上,所述硅片包括上表面及焊接面,所述上表面上设置有线路,所述硅片上开设有若干导通孔,所述芯片阵列包括若干LED芯片,所述LED芯片焊接于所述导通孔上,所述LED芯片连接上表面的线路及焊接面。
进一步地,所述LED光源模块的表面设有涂敷层,所述涂敷层由荧光粉与硅胶混合物制成。
进一步地,所述硅片为陶瓷材质。
进一步地,所述LED光源模块的封装工艺,其特征在于:包括以下步骤:a)制作底座:于硅片的上表面设置线路,并于线路的焊接点处开设导通孔,线路贯穿导通孔至焊接面;b)固晶:在LED芯片底部涂上焊料,将LED芯片焊接于导通孔上,将焊好硅片的LED芯片以SMT方式贴装到基板上;c)涂层封装:将贴装好带硅片、芯片的基板表面涂敷上荧光粉,并采用模具封装成型。
综上所述,本发明通过在基板上涂敷荧光粉,从而使光色更均匀,将焊好硅片的LED芯片直接贴装到基板上,减少开路、短路的发生,散热性好,封装方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的光源单元的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
请参阅图1及图2,本发明LED光源模块包括若干光源单元及基板30,光源单元包括硅片10、芯片阵列20,硅片10设置于基板30上,芯片阵列20设置于硅片10上。
请参阅图2,硅片10为陶瓷等绝缘材质,硅片10包括上表面11及焊接面12,上表面11上设置有线路,硅片10上开设有若干导通孔13。芯片阵列20包括若干LED芯片21,LED芯片21焊接于所述导通孔13上, LED芯片21连接上表面11的线路及焊接面12。LED光源模块的表面设有涂敷层40,涂敷层40由荧光粉与硅胶混合物制成。基板30的形装可以任意设计, LED芯片21的贴装数量可以根据实际所需的功率增加。
LED光源模块的封装工艺,包括以下步骤:
a)制作底座:于硅片10的上表面设置线路,并于线路的焊接点处开设导通孔13,线路贯穿导通孔13至硅片10的焊接面;
b)固晶:在LED芯片21底部涂上焊料,将LED芯片21焊接于导通孔13上,将焊好硅片10的LED芯片21以SMT方式贴装到基板30上;
c)涂层封装:将贴装好带硅片10及芯片21的基板30表面涂敷上荧光粉,并采用模具封装成型。
综上所述,本发明LED光源模块通过在基板30上涂敷荧光粉,从而使光色更均匀,将焊好硅片10的LED芯片21直接贴装到基板30上,减少开路、短路的发生,散热性好,封装方便。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种LED光源模块,包括:若干光源单元及基板(30),所述光源单元包括硅片(10)及芯片阵列(20),所述硅片(10)设置于基板(30)上,所述芯片阵列(20)设置于硅片(10)上,其特征在于:所述硅片(10)包括上表面(11)及焊接面(12),所述上表面(11)上设置有线路,所述硅片(10)上开设有若干导通孔(13),所述芯片阵列(20)包括若干LED芯片(21),所述LED芯片(21)焊接于所述导通孔(13)上,所述LED芯片(21)上部连接上表面(11)的线路,所述LED芯片(21)连接上表面(11)的线路及焊接面(12)。
2.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于:所述LED光源模块的表面设有涂敷层(40),所述涂敷层(40)由荧光粉与硅胶混合物制成。
3.根据权利要求1所述的LED光源模块,其特征在于:所述硅片(10)为陶瓷材质。
4.一种用于权利要求1所述的LED光源模块的封装工艺,其特征在于,包括以下步骤:a)制作底座:于硅片(10)的上表面设置线路,并于线路的焊接点处开设导通孔(13),线路贯穿导通孔(13)至焊接面(12);b)固晶:在LED芯片(21)底部涂上焊料,将LED芯片(21)焊接于导通孔(13)上,将焊好硅片(10)的LED芯片(21)以SMT方式贴装到基板(30)上;c)涂层封装:将贴装好带硅片(10)、芯片(21)的基板(30)表面涂敷上荧光粉,并采用模具封装成型。
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