CN106378567B - 一种平行缝焊工装夹具 - Google Patents

一种平行缝焊工装夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN106378567B
CN106378567B CN201610911773.4A CN201610911773A CN106378567B CN 106378567 B CN106378567 B CN 106378567B CN 201610911773 A CN201610911773 A CN 201610911773A CN 106378567 B CN106378567 B CN 106378567B
Authority
CN
China
Prior art keywords
limiting plate
sliding slot
groove
main body
jig main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610911773.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106378567A (zh
Inventor
向圆
张乐银
李彪
秦盼
谢斌
明源
李丙旺
张伟伟
王得收
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui North Microelectronics Research Institute Group Co ltd
Original Assignee
North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd. filed Critical North Electronic Research Institute Anhui Co., Ltd.
Priority to CN201610911773.4A priority Critical patent/CN106378567B/zh
Publication of CN106378567A publication Critical patent/CN106378567A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106378567B publication Critical patent/CN106378567B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0408Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work for planar work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chutes (AREA)
  • Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)

Abstract

本发明提供一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:它包括夹具主体(1),在夹具主体(1)上部设有滑槽Ⅰ(1a)和滑槽Ⅱ(1b),设置一个与滑槽Ⅰ(1a)对应配合的限位板Ⅰ(2),设置一个与滑槽Ⅱ(1b)对应配合的限位板Ⅱ(2a);在所述的滑槽Ⅰ(1a)和滑槽Ⅱ(1b)之间的夹具主体(1)上还设有凹槽Ⅰ(3)与凹槽Ⅱ(3a),设置一个与凹槽Ⅰ(3)对应配合的限位板Ⅲ(5),再设置一组与凹槽Ⅱ(3a)对应配合的垫板(6);在夹具主体(1)底部设有与工作台配合连接的安装孔(1c)。本发明结构简单、使用方便,适用于不同封装类型管壳,降低了科研生产制造与工装加工成本等优点。

Description

一种平行缝焊工装夹具
技术领域:
本发明涉及一种平行缝焊工装夹具。
背景技术:
随着现代微电子技术的高速发展, 越来越多的温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,而且对封装的可靠性要求也越来越高,为了满足这类电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生,并且在有气密性要求的各种电子封装中大量使用。
平行缝焊是对集成电路管壳进行气密性封装的一种手段, 是一种低热应力、温升小、气密性高、可靠性高的气密封装技术。但是影响平行缝焊质量的有诸多因素, 如夹具设计、盖板质量、盖板与基座、盖板和管壳之间的匹配、电极状况以及平行封焊各工艺参数的匹配等。平行缝焊过程中的每个工艺参数的变化对平行缝焊热量的影响,以及各工艺参数间的相互配合, 才能获得平行缝焊封装的最佳效果。
目前,平行缝焊封装生产中所用平行缝焊工装夹具基本上为不同封装类型(如FP、QFP、DIP、PGA等)的封装管壳对应着一套专用夹具。对于科研单位来说,科研产品种类繁杂、批量小,不仅使专用夹具配套量大,增加科研生产制造成本,还延长了科研生产周期,造成工装的加工成本及管理成本的提高。
发明内容:
本发明就是为了克服现有技术中的不足,提供一种平行缝焊工装夹具。
本发明提供以下技术方案:
一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:它包括夹具主体,在夹具主体上设有滑槽Ⅰ和滑槽Ⅱ,设置一个与滑槽Ⅰ对应配合的限位板Ⅰ,设置一个与滑槽Ⅱ对应配合的限位板Ⅱ,且所述的限位板Ⅰ与限位板Ⅱ的相互对应配合;
在所述的滑槽Ⅰ和滑槽Ⅱ之间的夹具主体上还设有凹槽Ⅰ与凹槽Ⅱ,设置一个与凹槽Ⅰ对应配合的限位板Ⅲ,再设置一组与凹槽Ⅱ对应配合的垫板;
在夹具主体底部设有与工作台配合连接的安装孔。
在上述技术方案的基础上,还可以有以下进一步的技术方案:
所述的滑槽Ⅰ和滑槽Ⅱ均沿主体长度方向设置,且相互平行分布。
所述的滑槽Ⅰ的长度比滑槽Ⅱ短,且一端设有与夹具主体厚度端面相通的开口;所述的滑槽Ⅱ的两端均设有与夹具主体厚度端面相通的开口。
在所述的限位板Ⅰ与限位板Ⅱ的上均设有与对应滑槽配合的第一凸块,且所述的限位板Ⅰ为矩形,限位板Ⅱ为L形。
在限位板Ⅲ底面上设有第二凸块,在限位板Ⅲ的上表面设有夹板,且第二凸块和夹板的厚度端面与限位板Ⅲ的厚度端面共面,且在此厚度端面上设有一对弹簧插孔,在与弹簧插孔对应的凹槽Ⅰ的槽壁上设有螺孔,在螺孔内穿设有螺栓,在螺栓上设有弹簧,螺栓的一端伸入弹簧插孔内,弹簧的一端与凹槽Ⅰ的槽壁对应配合,其另一端与弹簧插孔的孔底对应配合。
在所述的凹槽Ⅰ一侧的槽壁上设有一个缺口,使得凹槽Ⅰ与凹槽Ⅱ上部相互连通。
所述的限位板Ⅰ、限位板Ⅱ上均设有腰圆孔,在所述的腰圆孔内穿设有螺栓,并通过螺栓将所述的限位板Ⅰ、限位板Ⅱ与夹具主体配合连接在一起。
所述的一组垫板中每个垫板的大小相同,且在每个垫板上设有单孔或双孔或无孔。
所述的限位板Ⅰ、限位板Ⅱ和在限位板Ⅲ的上表面均在同一水平面上。
发明优点:
本发明结构简单、使用方便,制造成本低廉等优点,特别是通过夹具主体上的限位板Ⅰ、限位板Ⅱ和在限位板Ⅲ在水平面上的对应配合以及视情况加装不同的垫板的方式来,完成不同封装类型管壳,如FP、QFP、DIP、BGA/PGA等各类型管壳的平行缝焊封装,这样不仅减少平行缝焊专用夹具配套量,降低科研生产制造成本,还缩短了科研生产周期,避免工装的加工成本及管理成本的提高。
附图说明:
图1是本发明整体结构示意图;
图2是图1的装配示意图;
图3是图1中夹具主体的俯视图;
图4是图3的A-A剖视图;
图5是图1中限位板Ⅱ的俯视图;
图6是图5的B-B剖视图;
图7是图1中限位板Ⅰ的俯视图;
图8是图7的C-C剖视图;
图9是图1中限位板Ⅲ的主视图;
图10是图9的俯视图;
图11是图9的左视图;
图12是双孔垫板的主视图;
图13是单孔垫板的主视图;
图14是无孔垫板的主视图。
具体实施方式:
如图1-14所示,一种平行缝焊工装夹具,它包括长方体的夹具主体1,在夹具主体1上表面上沿其长度方向上平行设有滑槽Ⅰ1a和滑槽Ⅱ1b。所述的滑槽Ⅰ1a的长度比滑槽Ⅱ1b短,且一端设有与夹具主体1厚度端面相通的开口。所述的滑槽Ⅱ1b的两端均设有与夹具主体1厚度端面相通的开口。在滑槽Ⅰ1a和滑槽Ⅱ1b的槽底均设有螺孔1d。在所述夹具主体1的底面上设有与工作台配合连接的安装孔1c。
设置一个长方形的限位板Ⅰ2,在限位板Ⅰ2底面上,沿其长度方向设有一个与滑槽Ⅰ1a对应配合的第一凸块4,在限位板Ⅰ2上设有一个贯穿凸块的腰圆孔7,且所述的腰圆孔7为台阶孔。
设置一个L形的限位板Ⅱ2a, 在限位板Ⅱ2a较长部分的底面上,沿其长度方向也设有一个与滑槽Ⅱ1b对应配合的第一凸块4,在限位板Ⅱ2a上设有一个贯穿凸块的腰圆孔7,且所述的腰圆孔7为台阶孔。
在所述的每个腰圆孔7均设有与螺孔1d对应配合的锁紧螺栓1e,根据使用需要通过锁紧螺栓1e将限位板Ⅰ2、限位板Ⅱ2a分别固定在滑槽Ⅰ1a和滑槽Ⅱ1b的合适位置上。
所述的限位板Ⅱ2a较长的部分与限位板Ⅰ2相互平行,且较短的部分与限位板Ⅰ2的一端可以形成抵紧配合。
在所述的滑槽Ⅰ1a和滑槽Ⅱ1b之间的夹具主体1上还设有凹槽Ⅰ3与凹槽Ⅱ3a。在所述的凹槽Ⅰ3一侧的槽壁上设有一个缺口3b,使得凹槽Ⅰ3与凹槽Ⅱ3a上部相互连通。在所述的凹槽Ⅱ3a的槽壁上设有台阶,且台阶的深度与缺口3b相同。
设置一个与凹槽Ⅰ3对应配合的限位板Ⅲ5,在所述限位板Ⅲ5底面上设有第二凸块5a,在限位板Ⅲ5的上表面设有夹板5b ,且第二凸块5a和夹板5b一侧的厚度端面与限位板Ⅲ5一侧的厚度端面共面,且在此厚度端面上设有一对弹簧插孔5d。
所述的夹板5b另一侧的厚度端面伸出限位板Ⅲ5,向凹槽Ⅱ3a方向设有延伸部。
在与弹簧插孔5d对应的凹槽Ⅰ3的槽壁上设有螺孔3c,在螺孔3c内穿设有螺栓5e,且所述的螺栓5e上包括螺纹部分与光杆部分,所述的螺纹部分螺孔3c配合锁紧,光杆部分伸入凹槽Ⅰ3内。
在螺栓5e的光杆部分上套设有弹簧5c,螺栓光杆部分的端部伸入弹簧插孔5d内,弹簧5c的一端与凹槽Ⅰ3的槽壁对应配合,其另一端与弹簧插孔5d的孔底对应配合。
通过螺栓5e和弹簧5c使得限位板Ⅲ5可以在凹槽Ⅰ3内沿螺栓轴向弹性滑动。
设置一组与凹槽Ⅱ3a对应配合的垫板6,所述的一组垫板6中每个垫板的大小相同,且在每个垫板上设有单孔或双孔或无孔。这其中双孔垫板上两个沿中线对称分布的腰圆孔6a,该垫板用于DIP型芯片的平行缝焊封装,单孔垫板在其圆心处设有一个方形孔6b,该垫板用于PGA或BGA型芯片的平行缝焊封装, 无孔垫板用于FP或QFP型芯片的平行缝焊封装。
工作过程:
首先根据所要平行缝焊封装芯片的类型,选择合适的垫板6放置在凹槽Ⅱ3a内;而后将限位板Ⅲ5装配到凹槽Ⅰ3内;再调整限位板Ⅰ2和限位板Ⅱ2a的位置,使得限位板Ⅰ2和限位板Ⅱ2a相配合夹紧芯片,再通过锁紧螺栓1e将限位板Ⅰ2和限位板Ⅱ2a固定在滑槽Ⅰ1a和滑槽Ⅱ1b内的合适位置,以便对芯片进行封装作业。

Claims (6)

1.一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:它包括夹具主体(1),在夹具主体(1)上设有滑槽Ⅰ(1a)和滑槽Ⅱ(1b),设置一个与滑槽Ⅰ(1a)对应配合的限位板Ⅰ(2),设置一个与滑槽Ⅱ(1b)对应配合的限位板Ⅱ(2a),且所述的限位板Ⅰ(2)与限位板Ⅱ(2a)的相互对应配合;
在所述的滑槽Ⅰ(1a)和滑槽Ⅱ(1b)之间的夹具主体(1)上还设有凹槽Ⅰ(3)与凹槽Ⅱ(3a),设置一个与凹槽Ⅰ(3)对应配合的限位板Ⅲ(5),再设置一组与凹槽Ⅱ(3a)对应配合的垫板(6);在夹具主体(1)底部设有与工作台配合连接的安装孔(1c);所述的滑槽Ⅰ(1a)和滑槽Ⅱ(1b)均沿主体(1)长度方向设置,且相互平行分布;所述的滑槽Ⅰ(1a)的长度比滑槽Ⅱ(1b)短,且一端设有与夹具主体(1)厚度端面相通的开口;所述的滑槽Ⅱ(1b)的两端均设有与夹具主体(1)厚度端面相通的开口;在所述的限位板Ⅰ(2)与限位板Ⅱ(2a)的上均设有与对应滑槽配合的第一凸块(4),且所述的限位板Ⅰ(2)为矩形,限位板Ⅱ(2a)为L形。
2.根据权利要求1中所述的一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:在限位板Ⅲ(5)底面上设有第二凸块(5a),在限位板Ⅲ(5)的上表面设有夹板(5b),且第二凸块(5a)和夹板(5b)的厚度端面与限位板Ⅲ(5)的厚度端面共面,且在此厚度端面上设有一对弹簧插孔(5d),在与弹簧插孔(5d)对应的凹槽Ⅰ(3)的槽壁上设有螺孔(3c),在螺孔(3c)内穿设有螺栓,在螺栓上设有弹簧(5c),螺栓的一端伸入弹簧插孔(5d)内,弹簧(5c)的一端与凹槽Ⅰ(3)的槽壁对应配合,其另一端与弹簧插孔(5d)的孔底对应配合。
3.根据权利要求1中所述的一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:在所述的凹槽Ⅰ(3)一侧的槽壁上设有一个缺口(3b),使得凹槽Ⅰ(3)与凹槽Ⅱ(3a)上部相互连通。
4.根据权利要求1中所述的一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:所述的限位板Ⅰ(2)、限位板Ⅱ(2a)上均设有腰圆孔(7),在所述的腰圆孔(7)内穿设有螺栓,并通过螺栓将所述的限位板Ⅰ(2)、限位板Ⅱ(2a)与夹具主体(1)配合连接在一起。
5.根据权利要求1中所述的一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:所述的一组垫板(6)中每个垫板的大小相同,且在每个垫板上设有单孔或双孔或无孔。
6.根据权利要求1中所述的一种平行缝焊工装夹具,其特征在于:所述的限位板Ⅰ(2)、限位板Ⅱ(2a)和在限位板Ⅲ(5)的上表面均在同一水平面上。
CN201610911773.4A 2016-10-20 2016-10-20 一种平行缝焊工装夹具 Active CN106378567B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610911773.4A CN106378567B (zh) 2016-10-20 2016-10-20 一种平行缝焊工装夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610911773.4A CN106378567B (zh) 2016-10-20 2016-10-20 一种平行缝焊工装夹具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106378567A CN106378567A (zh) 2017-02-08
CN106378567B true CN106378567B (zh) 2018-07-13

Family

ID=57958817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610911773.4A Active CN106378567B (zh) 2016-10-20 2016-10-20 一种平行缝焊工装夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106378567B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107738062B (zh) * 2017-11-27 2024-03-29 清华大学苏州汽车研究院(相城) 一种角度焊接工装
CN110653445B (zh) * 2019-10-23 2022-01-07 苏州欣天盛科技有限公司 一种平行封焊滤波器围框定位装置
CN112222586B (zh) * 2020-10-27 2022-08-19 华东光电集成器件研究所 一种平行缝焊工艺用工装夹具
CN113843489B (zh) * 2021-09-26 2023-03-14 中国电子科技集团公司第十三研究所 陶瓷外壳平行缝焊夹具
CN114211148B (zh) * 2021-12-17 2023-07-25 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101890605A (zh) * 2010-07-08 2010-11-24 株洲南车时代电气股份有限公司 一种功率半导体芯片焊接装置
CN102658447A (zh) * 2012-05-03 2012-09-12 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 面发射激光器封装夹具
CN204277282U (zh) * 2014-10-14 2015-04-22 昆山鑫海通电子材料有限公司 一种芯片组件焊接工装
CN204857694U (zh) * 2015-03-03 2015-12-09 合肥品特电子有限公司 一种电子封装工装夹具
CN105436760A (zh) * 2015-12-28 2016-03-30 天津浩宝丰科技有限公司 一种防护型焊接模具
CN205177808U (zh) * 2015-11-18 2016-04-20 上海兆芯集成电路有限公司 芯片封装结构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870978A (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 Mitsubishi Electric Corp 鋼板の突合せ溶接方法
KR20130000629A (ko) * 2011-06-23 2013-01-03 에스티엑스조선해양 주식회사 선박용 앵글 진공고정장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101890605A (zh) * 2010-07-08 2010-11-24 株洲南车时代电气股份有限公司 一种功率半导体芯片焊接装置
CN102658447A (zh) * 2012-05-03 2012-09-12 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 面发射激光器封装夹具
CN204277282U (zh) * 2014-10-14 2015-04-22 昆山鑫海通电子材料有限公司 一种芯片组件焊接工装
CN204857694U (zh) * 2015-03-03 2015-12-09 合肥品特电子有限公司 一种电子封装工装夹具
CN205177808U (zh) * 2015-11-18 2016-04-20 上海兆芯集成电路有限公司 芯片封装结构
CN105436760A (zh) * 2015-12-28 2016-03-30 天津浩宝丰科技有限公司 一种防护型焊接模具

Also Published As

Publication number Publication date
CN106378567A (zh) 2017-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106378567B (zh) 一种平行缝焊工装夹具
CN205177839U (zh) 一种气密型陶瓷封装的系统级封装电路
CN204035780U (zh) 可调节平行缝焊的工装夹具
CN210516706U (zh) 一种新型功率器件的封装结构
CN203631527U (zh) 一种平行缝焊封装外壳
CN107818933A (zh) 封装焊线加热组合单元及其进行封装的方法
CN102651360B (zh) 一种可铜线键接的封装体结构及其制作方法
CN208478333U (zh) 一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构
CN107481944A (zh) 一种半导体器件混合封装方法
CN213765512U (zh) 一种平行缝焊多功能组合夹具
CN105789097A (zh) 系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具
CN103400931B (zh) 直插式led灯的制作方法和高杯三合一直插全彩灯
CN209297844U (zh) 一种贴片热压敏电阻器
CN203277379U (zh) 母排联接式高性能igbt模块
CN210628279U (zh) 一种半导体的封装结构
CN105957853A (zh) 一种整流桥焊装结构及其制作工艺
CN208164166U (zh) 一种用于qfn封装的机构
CN207753004U (zh) 一种双基岛sop芯片封装结构
CN207282483U (zh) 一种芯片装配结构
CN202025735U (zh) 新型引线框架结构
CN106373894A (zh) Sod123封装元件生产工艺
CN109545759A (zh) 一种功率模块结构及其制造方法
CN205582899U (zh) 系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具
WO2020037858A1 (zh) 石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法
CN205810797U (zh) 一种整流桥焊装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: No. 10, Caiyuan Road, Bengbu Economic Development Zone, Anhui 233042

Patentee after: Anhui North Microelectronics Research Institute Group Co.,Ltd.

Address before: No. 10, Caiyuan Road, Bengbu Economic Development Zone, Anhui 233042

Patentee before: NORTH ELECTRON RESEARCH INSTITUTE ANHUI Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: No. 2016, Tanghe Road, Bengbu, Anhui 233042

Patentee after: Anhui North Microelectronics Research Institute Group Co.,Ltd.

Address before: No. 10, Caiyuan Road, Bengbu Economic Development Zone, Anhui 233042

Patentee before: Anhui North Microelectronics Research Institute Group Co.,Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder