CN213765512U - 一种平行缝焊多功能组合夹具 - Google Patents

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蔡景洋
周恒�
李阳
张超超
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Abstract

一种平行缝焊多功能组合夹具,包括基体、基体中心长方形凹槽、基体可滑动通孔槽、基体热力释放孔、限位孔、防呆孔、螺丝孔、可滑动滑块、螺丝、管基定位辅助装置;对于直插类产品封装,所述管基定位辅助装置为直插滑动模块;对于表贴类产品封装,所述管基定位辅助装置为基体填充模块,所述基体填充模块的体积与所述基体长方形凹槽体积基本相同。该夹具使用组合形式,根据产品外壳大小灵活调整,无需更换夹具便可实现不同产品的连续生产。解决了现有技术中平行缝焊夹具是单一的专用夹具、制作周期长、费用高、需要制作专用夹具存放装置、寻找费时、生产效率低下等问题。广泛应用于直插式封装集成电路和表贴式集成电路的平行缝焊密封应用。

Description

一种平行缝焊多功能组合夹具
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,进一步来说,涉及集成电路平行缝焊封装技术领域,具体来说,涉及一种半导体集成电路平行缝焊工装夹具领域。
背景技术
在半导体集成电路行业中,常采用平行缝焊工艺进行气密性产品封装。平行缝焊工艺是通过两个平行的电极轮,匀速的滚过待封装产品盖板表面,使用一连串重叠的脉冲焊点使盖板与管基熔融在一起,实现气密性产品封装。在此过程中,因产品与电极轮接触,并存在水平方向的摩擦力和垂直方向的作用力,因此产品必须通过相关的装置进行固定否者在工艺实施过程中产品因受力的作用出现位移,如图1所示。
目前常用的平行缝焊夹具在生产使用中有以下几个缺点:
1.平行缝焊夹具是针对具体的封装产品专门定制的,一种封装需要一个专用夹具,使用范围单一,无法充分利用;
2.在新型封装产品研发过程,需要针对新封装重新设计和制作夹具,制作周期长、费用高,拉长新产品研发周期;
3.当产品封装品种丰富时,需要制作专用夹具存放装置,进行大量的夹具存放,且在寻找所需夹具时也需从众多夹具中进行寻找,导致了空间、时间的浪费和生产效率的低下。
目前集成电路产品拥有繁多的封装类型,其外形和尺寸也各有不同。不同封装需要不同尺寸的限位孔进行限位,因此一个固定的夹具几乎没有可能应用于其他封装类型的产品。
为此,迫切需要设计一种多功能的组合夹具,可通过简单的调节适用于不同封装外壳的产品,减少夹具设计成本、制作成本、制作周期、存放空间和提高生产效率,以满足产品生产和研发需求。
有鉴于此,特提出本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于解决现有技术中平行缝焊夹具是单一的专用夹具、制作周期长、费用高、需要制作专用夹具存放装置、寻找费时、生产效率低下等问题。
为了实现本实用新型的上述目的,本实用新型提供一种平行缝焊多功能组合夹具,示意图如图2~图8所示。
所述一种平行缝焊多功能组合夹具,包括:
基体6,基体中心长方形凹槽12,基体可滑动通孔槽13,基体热力释放孔 14,限位孔3,防呆孔7,螺丝孔9,可滑动滑块10,螺丝11,管基定位辅助装置。
对于直插类产品封装,所述管基定位辅助装置为直插滑动模块8。
对于表贴类产品封装,所述管基定位辅助装置为基体填充模块15。
所述直插滑动模块8含有直插滑动模块产品引脚落位槽16,直插滑动模块凸起阻挡壁17,直插滑动模块撑物台18,直插滑动模块螺丝孔19。
所述可滑动滑块10含有可滑动滑块中空20。
所述基体6为圆柱形。
所述螺丝11为M3螺丝,所述螺丝孔9为M3螺丝孔。
技术方案原理是:先进行夹具基体设计,夹具基体形状为圆柱形,在中心线上根据夹具限位孔距离设计限位孔,其中一个限位孔进行中部拉长以实现防呆和可调设计。夹具基体中心处挖一个长方形凹槽,在凹槽长边适当位置做两条中心对称的用于直插滑动模块的通孔槽。并在基体顶部对称设计四个螺丝孔,用于固定可滑动滑块。基体中心加工为圆柱形基体热力释放通孔14,用于整个基体的热力释放。对于表贴类产品封装,设计4个中空的可滑动滑块,用于对产品进行限位,设计1个与基体长方形凹槽体积基本相同的填充模块,用于填充凹槽作为表贴产品密封使用;对于直插类产品封装,设置2个中空的可滑动滑块,用于对产品进行限位,设计2个可滑动的直插滑动模块,直插滑动模块有直插式集成电路引脚落位槽、螺丝固定空位、凸起阻挡壁、撑物台等几个部分组成,主要固定直插式封装集成电路产品。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
本实用新型通过内镶滑块和组合的形式实现夹具的多用途使用,其能够实现直插式集成电路、表贴式集成电路平行缝焊工艺中的固定,此工装夹具覆盖范围广、制作简单、使用便利、应用广泛,是平行缝焊工艺产品,特别是新型封装产品平行缝焊工艺中理想的多功能组合夹具。
该多工能组合夹具制作简单、成本低廉、使用便利,单个夹具便可满足市面上大部分直插式封装集成电路和表贴式集成电路的平行缝焊密封应用。无论是货架产品还是在研新品都可以及时的进行密封加工,不需针对封装重新设计制作专用夹具。
该夹具使用组合形式,能够根据产品外壳大小灵活的调整,直插滑动模块通过产品引脚落位槽、凸起阻挡壁、撑物台的设计使其能够针对不同情况进行灵活应用,其包容性强,能够满足市面上大多数直插式集成电路封装外壳的平行缝焊使用。夹具模块在固定后稳定性好,可靠性高,且简单滑动装置能够快速针对产品做出调整,放入填充模块后夹具又可对表贴式集成电路产品外壳进行应用,其应用范围广泛,转换时间迅速。内镶式模块能够有效减小夹具的空间高度,其拥有的限位孔、防呆孔能够使操作人员正确使用和摆放夹具。
该夹具一个夹具便具备了多种多个夹具的特点和作用,使工艺操作中无需更换夹具便可实现不同产品的连续生产。广泛应用于使用平行缝焊工艺密封的 DIP、CSOP、SMD、TO-257、CLCC以及各类定制模块外壳的集成电路产品密封使用。
附图说明
图1为现有平行缝焊封装夹具示意图。
图2为直插式封装组合夹具装配示意图。
图3为基体三视图示意图。
图4为直插滑动模块三视图示意图。
图5为可滑动滑块三视图示意图。
图6为直插式封装组合夹具一体化示意图。
图7为表贴式封装组合夹具装配示意图。
图8为表贴式封装组合夹具一体化示意图。
图中:1为盖板,2为管基,3为限位孔,4为现有夹具产品位槽,5为现有夹具产品引脚落位槽,6为基体,7为夹具防呆孔,8为直插滑动模块,9为螺丝孔,10为可滑动滑块,11为螺丝,12为基体中心长方形凹槽,13为基体可滑动通孔槽,14为基体热力释放孔,15为基体填充模块,16为直插滑动模块产品引脚落位槽,17为直插滑动模块凸起阻挡壁,18为直插滑动模块撑物台,19 为直插滑动模块螺丝孔,20为可滑动滑块中空。
具体实施方式
结合图2~图8,本实用新型所述一种平行缝焊多功能组合夹具的具体实施案例如下:
实施例一:直插类产品封装
(1)准备好基体1个,直插滑动模块2个,可滑动滑块2个,M3平头螺丝 6颗;
(2)测量代加工产品外壳外观尺寸,将直插滑动模块放入基体中心长方形凹槽,将直插滑动模块底部M3螺丝孔位对准通孔槽,根据代加工产品的尺寸进行调整,各自使用2颗M3平头螺丝从夹具基体底部进行固定;
(3)将可滑动滑块中空部分平行于直插滑动模块对准夹具基体上M3螺丝孔位,根据代加工产品的尺寸进行调整,各使用1颗M3平头螺丝从夹具上部进行固定;
(4)将组装好的夹具放入对应平行缝焊设备;
(5)将代加工产品对位放置于夹具上,并放上盖板;
(6)启动设备进行平行缝焊封装。
实施例二:表贴类产品封装
(1)准备好基体1个,填充模块1个,可滑动滑块4个,M3平头螺丝4颗;
(2)将填充模块放入夹具基体中心长方形凹槽;
(3)测量代加工产品外壳外观尺寸,将可滑动滑块中空部分垂直于封装产品四周对应的边框,对准基体上M3螺丝孔位,根据待封装产品的尺寸进行调整,各使用1颗M3平头螺丝从夹具上部进行固定;
(4)将组装好的夹具放入对应平行缝焊设备;
(5)将待封装产品对位放置于夹具上,并放上盖板;
(6)启动设备进行平行缝焊封装。
以上内容是结合最佳实施方案对本实用新型说做的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。本领域的技术人员应该理解,在不脱离由所附权利要求书限定的情况下,可以在细节上进行各种修改,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种平行缝焊多功能组合夹具,其特征在于,包括:
基体、基体中心长方形凹槽、基体可滑动通孔槽、基体热力释放孔、限位孔、防呆孔、螺丝孔、可滑动滑块、螺丝、管基定位辅助装置;
对于直插类产品封装,所述管基定位辅助装置为直插滑动模块;
对于表贴类产品封装,所述管基定位辅助装置为基体填充模块;
所述直插滑动模块含有直插滑动模块产品引脚落位槽,直插滑动模块凸起阻挡壁,直插滑动模块撑物台,直插滑动模块螺丝孔;
所述可滑动滑块含有可滑动滑块中空;
在所述基体的中心线上根据夹具限位孔距离设计两个限位孔,对其中一个限位孔进行中部拉长形成防呆孔,以实现防呆和可调设计;在夹具基体中心处挖一个长方形凹槽,在凹槽长边适当位置制作两条中心对称的用于直插滑动模块的基体可滑动通孔槽;在所述基体顶部对称设计四个螺丝孔,用于固定可滑动滑块;基体中心加工为圆柱形基体热力释放通孔,用于整个基体的热力释放;
对于表贴类产品封装,设置4个中空的可滑动滑块,用于对产品进行限位,设置1个基体填充模块,用于填充凹槽作为表贴产品密封使用;
对于直插类产品封装,设计2个可滑动的直插滑动模块,用于固定直插式封装集成电路产品,设置2个中空的可滑动滑块,用于对产品进行限位。
2.如权利要求1所述的一种平行缝焊多功能组合夹具,其特征在于,所述基体为圆柱形。
3.如权利要求1所述的一种平行缝焊多功能组合夹具,其特征在于,所述螺丝为M3螺丝,所述螺丝孔为M3螺丝孔。
4.如权利要求1所述的一种平行缝焊多功能组合夹具,其特征在于,所述基体填充模块的体积与所述基体长方形凹槽体积基本相同。
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