CN220679852U - Csop管壳平行缝焊封装治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装治具，为了解决现有封装治具存在设计不合理的问题，提供一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口，本实用新型具有结构简单、造价低廉、使用方便、适用范围广、操作简单、效率高和良品率高的特点。

Description

CSOP管壳平行缝焊封装治具

技术领域

本实用新型涉及封装治具，尤其是一种CSOP管壳平行缝焊封装治具。

背景技术

在集成电路封装领域主流的封装工艺分别为塑料封装和陶瓷金属封装，而陶瓷金属封装又有熔封技术和平行缝焊技术。本申请是基于陶瓷金属封装的平行缝焊技术中使用的封装治具(后文统称封装治具)的改进方案。

通用的封装治具大多为表面放置型结构，即在治具上表面向下做对应封装管壳大小的凹槽结构，这种结构放置方便，但却存在较大的缺陷。在管壳外框发生形变之后很难固定位置，在封装时由于焊接轮的挤压很容易使得电路移位甚至蹦飞。

目前我们采用的梳齿状结构的封装治具能够有效的固定管壳的位置使其不移位甚至蹦飞，但也存在着较大的缺陷。梳齿状结构的封装治具只能够封装剪掉边框的管壳或外框距壳体较远的管壳，且在封装时由于挤压容易对管脚根部的金属层造成损伤。

综上，现有封装治具存在设计不合理的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有封装治具存在设计不合理的问题，提供一种CSOP管壳平行缝焊封装治具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口。

进一步的，所述基座的侧面具有用于放置调节板的开口，开口向基座内部开设出腔室，调节板与腔室的内壁之间存在距离。

进一步的，所述管壳放置槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

进一步的，所述基座上开设有用于滑动设置调节螺柱的调节螺柱槽，调节螺柱槽与腔室连通。

进一步的，所述基座上开设有用于固定基座的固定孔，和用于调节基座并固定基座的调节孔。

进一步的，所述固定孔为圆孔，调节孔为腰孔。

进一步的，所述定位针通过腔室上方的定位针槽进入管壳放置槽。

进一步的，所述定位针槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

进一步的，所述窗口的一侧为开口状，窗口的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，针对现有技术中提及两种结构的缺陷设计了本申请侧插式结构的封装治具。封装的管壳通过前侧面的插口插入管壳。在管壳上放置盖板就可实现简单快捷的封装，还有效的减小封装治具对管壳的损伤。同时大大减小了封装治具结构上的复杂度。降低治具加工制作的成本。通过固定孔把CSOP管壳平行缝焊封装治具固定在平整缝焊机焊接台上，右定位孔设计为椭圆形，这样可以使得从焊接台取下治具时变得更加轻松。CSOP管壳从管壳插入口直接放入到管壳放置槽底部。再在管壳上放好对应的盖板就可进行焊接，操作简单且不会对管壳造成较大的伤害。通过调节左右定位调节螺栓来定位卡针的位置，这样可以根据不同管壳的长度调节卡针的位置，从而使得治具同时可以对CSOP4、CSOP8、CSOP16等多种不同规格的CSOP管壳进行封帽。

综上，本实用新型具有结构简单、造价低廉、使用方便、适用范围广、操作简单、效率高和良品率高的特点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的剖视图。

图中：1.基座、2.调节螺柱、3.调节螺柱槽、4.调节板、5.定位针、6.定位针槽、7.管壳放置槽、8.窗口、9.固定孔、10.调节孔。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1和图2所示的一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，包括基座1，基座1的侧面通过车削或车铣等常规加工手段加工出一侧带开口的腔室，并用同样的加工手段在腔室的顶部加工出两道可容纳调节螺柱2来回移动的一侧带开口的调节螺柱槽3，调节螺柱2的螺纹端与调节板4的上端面螺纹连接，调节螺柱2的拧动调节端位于基座1的上部，调节板4通过腔室侧面的开口放入腔室中，腔室内壁与调节板4之间存在间隙，拧动调节螺柱2调节调节板4在腔室的位置(抬升或下将调节板4在腔室内的高度)。

调节板4的上端面上还有两根向上延伸(垂直向上最佳)安装的定位针5，定位针5通过定位针槽6进入上方的管壳放置槽7中，定位针槽6和管壳放置槽7的加工方式同样采用了车削或车铣等常规加工手段加工出一侧带开口的定位针槽6和管壳放置槽7，定位针5从定位针槽6的开口进入定位针槽6中，CSOP管壳通过管壳放置槽7的开口进入管壳放置槽7中，管壳放置槽7的顶部还开设有用于作业的窗口8，为了便于取放CSOP管壳，窗口8通过车削或车铣等常规加工手段加工出一侧带开口的窗口8。

为了便于操作和加工上文提及的所有开口均开在同一侧(开口朝向相同)，调节螺柱槽3和腔室侧面的开后也可在放入调节螺柱2和调节板4后采用焊接或螺丝固定盲板的方式封装起来。

基座1的两端上开设有固定孔9和调节孔10，固定孔9为圆孔，调节孔10为腰孔。

具体使用时

1)、将治具放在平整的缝焊机焊接台上，螺栓穿过固定孔9与缝焊机焊接台连接，螺栓穿过调节孔10，微调治具放在缝焊机焊接台的角度，固定固定孔9和调节孔10中的螺栓，使治具定位在缝焊机焊接台上。

2)、拧松两颗调节螺柱2，CSOP管壳从管壳放置槽7的开口中推入管壳放置槽7中，拧紧两颗调节螺柱2，两根定位针5上抬顶起CSOP管壳，使得CSOP管壳固定在管壳放置槽7中，同时CSOP管壳顶部的作业面展露在窗口8中。

3)、缝焊机焊接台通过窗口8在CSOP管壳上作业。

4)、完成作业后重复2)和3)。

根据不同管壳的长度调节定位针5的位置，从而使得治具同时可以对CSOP4、CSOP8、CSOP16等多种不同规格的CSOP管壳进行封帽。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。

Claims (9)

1.一种CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：包括基座，基座中具有腔室，腔室中设置调节板，调节板的两端安装有用于调节调节板在腔室中高度的调节螺柱，调节板上具有至少两根向上设置的定位针，定位针伸入腔室上方的管壳放置槽中，管壳放置槽的顶部开设有用于作业的窗口。

2.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座的侧面具有用于放置调节板的开口，开口向基座内部开设出腔室，调节板与腔室的内壁之间存在距离。

3.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述管壳放置槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

4.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座上开设有用于滑动设置调节螺柱的调节螺柱槽，调节螺柱槽与腔室连通。

5.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述基座上开设有用于固定基座的固定孔，和用于调节基座并固定基座的调节孔。

6.如权利要求5所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述固定孔为圆孔，调节孔为腰孔。

7.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述定位针通过腔室上方的定位针槽进入管壳放置槽。

8.如权利要求7所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述定位针槽的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。

9.如权利要求1所述的CSOP管壳平行缝焊封装治具，其特征在于：所述窗口的一侧为开口状，窗口的侧面开口方向与腔室的开口方向处于基座的同一侧。