CN110391188A - 一种量子芯片封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种量子芯片封装装置，包括基板、封装盖，所述基板上设有封装台，所述封装台上设有矩形的芯片槽，所述芯片槽内用于放置待封装的量子芯片，在所述芯片槽的四个边处均设有一个垂直于芯片槽的滑槽，所述滑槽内设有夹头，所述夹头和滑槽之间滑动配合，在所述夹头端面上设有用于卡于芯片边缘的卡槽，在所述封装台上对应每个夹头设置有一个调节杆，所述调节杆由封装台外部穿过封装台进入滑槽并伸入至夹头外端面设置的通孔内，所述调节杆和封装台之间螺纹配合，通过调节所述调节杆能够实现芯片槽内芯片位置的调整并可通过夹头实现芯片的夹紧。本装置能够实现量子芯片的封装需求，结构设计合理，封装方便。
Description
技术领域
本发明主要涉及量子芯片相关技术领域，具体是一种量子芯片封装装置。
背景技术
量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，为了避免来源于外界的干扰，需要将芯片进行封装使用。
专利号为CN109509717的中国发明专利：一种量子芯片立体封装装置及封装方法中提供了用于量子芯片封装的相关技术。但是该技术中扔存在如下的缺点：封装过程复杂，虽然能够实现量子芯片的定位，但是无法实现量子芯片的有效固定，当用于固定量子芯片的凹槽加工尺寸存在偏差时，容易引起量子芯片的位置移动。
发明内容
为解决目前技术的不足，本发明结合现有技术，从实际应用出发，提供一种量子芯片封装装置，本装置能够实现量子芯片的封装需求，结构设计合理，封装方便。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种量子芯片封装装置，包括基板、封装盖，所述基板上设有封装台，所述封装台上设有矩形的芯片槽，所述芯片槽内用于放置待封装的量子芯片，在所述芯片槽的四个边处均设有一个垂直于芯片槽的滑槽，所述滑槽内设有夹头，所述夹头和滑槽之间滑动配合，在所述夹头端面上设有用于卡于芯片边缘的卡槽，在所述封装台上对应每个夹头设置有一个调节杆，所述调节杆由封装台外部穿过封装台进入滑槽并伸入至夹头外端面设置的通孔内，所述调节杆和封装台之间螺纹配合，通过调节所述调节杆能够实现芯片槽内芯片位置的调整并可通过夹头实现芯片的夹紧；在所述封装台上封盖有电路板支撑框，电路板支撑框内安装有电路板，当所述封装盖安装于基板时，封装盖能够压紧所述电路板支撑框从而使所述电路板与芯片之间保持牢靠的电连接。
进一步的，所述芯片槽为阶梯槽，所述芯片放置于该阶梯槽的阶梯台面上，所述夹头的卡槽其下表面不高于该阶梯台面。
进一步的，所述芯片槽上设有刻度标识。
进一步的，所述电路板支撑框为一个壳体式结构，其上设有一个开口，所述电路板为底部大上部小的阶梯状结构，电路板的上部穿过所述开口至电路板支撑框外部。
进一步的，所述电路板支撑框周向的四个面上均设有一个开口长条槽，电路板支撑框安装于所述封装台时，所述开口长条槽卡于对应的伸出在封装台外部的调节杆上。
进一步的，所述封装盖上设有用于与外部实现通信连接的连接头，所述连接头与电路板之间电连接。
进一步的，在所述封装盖的内部上表面设有若干个压紧柱，当所述封装盖安装于基板时，若干个压紧柱能够压紧在电路板支撑框上，从而可通过电路板支撑框压紧电路板使其与芯片之间保持牢靠的电连接。
进一步的，所述压紧柱为橡胶柱。
进一步的，在所述基板的四角处分别设有一个螺纹孔，在所述封装盖的四角处分别设有安装孔，封装盖和基板之间通过旋紧在安装孔、螺纹孔内的螺钉可拆卸连接。
所述安装孔为沉头孔。
本发明的有益效果：
1、本发明所设计的封装装置，通过夹头实现量子芯片的夹持，一方面能够实现量子芯片牢靠稳定的固定，另一方面能够方便的调整量子芯片的位置，使量子芯片封装后具有高精度的定位，且通过设置的电路板支撑框，一方面能够实现电路板与量子芯片的稳定电连接，另一方面能够方便的将电路板的电信号引入到封装装置外部，整体结构设计简单合理，实用性强。
2、本发明所设计的芯片槽结构利于芯片的固定，所设计的电路板支撑框在量子芯片固定后能够通过相应的长条滑槽的导向快速精确的安装到封装台上。
3、本发明所设计的封装盖其封装后，能够实现电路板支撑框的压紧，实现电路板支撑框的固定，同时能够通过电路板支撑框压紧电路板和量子芯片，保证两者的稳定电连接。
附图说明
附图1为本发明组装后整体结构图；
附图2为本发明拆分状态图；
附图3为本发明去除封装盖后结构图；
附图4为本发明去除电路板支撑框后结构图；
附图5为本发明去除芯片后结构图；
附图6为本发明去除夹头后结构图；
附图7为本发明封装盖内部图；
附图8为本发明电路板支撑框结构图。
附图中所示标号：1、基板；2、封装盖；3、封装台；4、芯片；5、电路板； 6、电路板支撑框；7、连接头；8、调节杆；9、芯片槽；10、滑槽；11、夹头； 12、卡槽；13、螺纹孔；14、压紧柱；15、安装孔；16、开口；17、开口长条槽。
具体实施方式
结合附图和具体实施例，对本发明作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
如图1～8所示，为本发明提供的一种量子芯片封装装置相关结构图，包括基板1、封装盖2，所述基板1上设有封装台3，所述封装台3上设有矩形的芯片槽9，所述芯片槽9内用于放置待封装的量子芯片4，在所述芯片槽9的四个边处均设有一个垂直于芯片槽9的滑槽10，所述滑槽10内设有夹头11，所述夹头11和滑槽10之间滑动配合，在所述夹头11端面上设有用于卡于芯片4边缘的卡槽12，在所述封装台3上对应每个夹头11设置有一个调节杆8，所述调节杆8由封装台3外部穿过封装台3进入滑槽10并伸入至夹头11外端面设置的通孔内，所述调节杆8和封装台3之间螺纹配合，通过调节所述调节杆8能够实现芯片槽9内芯片4位置的调整并可通过夹头11实现芯片4的夹紧；在所述封装台3上封盖有电路板支撑框6，电路板支撑框6内安装有电路板5，当所述封装盖2安装于基板1时，封装盖2能够压紧所述电路板支撑框6从而使所述电路板5与芯片4之间保持牢靠的电连接。
本发明的结构、操作方式及原理具体如下：本发明的基板1的封装台3整体小于基板1尺寸，封装台3与基板1为一体式结构，芯片4安装在封装台3 的芯片槽9内，芯片4如图所示，通过周边的四个夹头11实现固定。四个夹头 11两两动作能够实现夹头11的夹紧。夹头11调节通过调节杆8实现。在芯片4 安装初期，首先将调节杆8向外旋出至最外端，之后将夹头11沿滑槽10向外推，以便使芯片槽9能够预留出供芯片4安装的空间，之后将芯片4放置到芯片槽4内，分别向内旋动调节杆8，调节杆8推动对应的夹头11运动实现芯片 4的夹紧，依据芯片槽9上设置的刻度标识调整芯片4的位置，使芯片4精确定位，芯片4夹紧后，安装电路板5，电路板5与芯片4之间可通过导电针实现电连接，电路板5放置到芯片4后安装电路板支撑框6，之后安装封装盖2使其与基板1固定连接同时压紧电路板支撑框6即可。
在本发明中，所述芯片槽9为阶梯槽，所述芯片4放置于该阶梯槽的阶梯台面上，所述夹头11的卡槽12其下表面不高于该阶梯台面，阶梯槽的结构设计，能够支撑芯片4，通过滑槽10贯穿该阶梯槽，因此推动夹头11时夹头的卡槽12能够卡入到芯片4的边缘。
如图所示，本发明的电路板支撑框6为一个壳体式结构，其上设有一个开口16，所述电路板5为底部大上部小的阶梯状结构，电路板5的上部穿过所述开口16伸出至电路板支撑框6外部，电路板支撑框6周向的四个面上均设有一个开口长条槽17，电路板支撑框6安装于所述封装台3时，所述开口长条槽17 卡于对应的伸出在封装台3外部的调节杆8上。电路板支撑框6的开口16用于供电路板5穿过以便能够将电信号导出，同时该开口16小于电路板5底部尺寸，因此能够通过电路板支撑框6压紧电路板5，设置的开口长条槽17其恰好与对应的调节杆8配合，在安装电路板支撑框6时能够起到导向作用。
本发明的封装盖2上设有用于与外部实现通信连接的连接头7，所述连接头 7与电路板5之间电连接，通过连接头7能够方便的将电信号导出。
本发明在装盖2的内部上表面设有若干个压紧柱14，当所述封装盖2安装于基板1时，若干个压紧柱14能够压紧在电路板支撑框6上，从而可通过电路板支撑框6压紧电路板5使其与芯片4之间保持牢靠的电连接，压紧柱14采用弹性橡胶柱结构，当封装盖2安装时，能够压紧电路板支撑框6.
本发明的基板1和封装盖2之间通过螺钉连接，具体的是：在所述基板1 的四角处分别设有一个螺纹孔13，在所述封装盖2的四角处分别设有安装孔15，封装盖2和基板1之间通过旋紧在安装孔15、螺纹孔13内的螺钉可拆卸连接，所述安装孔15为沉头孔。本发明安装后，整体呈一个矩形结构，且螺钉隐藏在内，使得整体结构极为紧凑。
Claims (10)
1.一种量子芯片封装装置，包括基板(1)、封装盖(2)，其特征在于：所述基板(1)上设有封装台(3)，所述封装台(3)上设有矩形的芯片槽(9)，所述芯片槽(9)内用于放置待封装的量子芯片(4)，在所述芯片槽(9)的四个边处均设有一个垂直于芯片槽(9)的滑槽(10)，所述滑槽(10)内设有夹头(11)，所述夹头(11)和滑槽(10)之间滑动配合，在所述夹头(11)端面上设有用于卡于芯片(4)边缘的卡槽(12)，在所述封装台(3)上对应每个夹头(11)设置有一个调节杆(8)，所述调节杆(8)由封装台(3)外部穿过封装台(3)进入滑槽(10)并伸入至夹头(11)外端面设置的通孔内，所述调节杆(8)和封装台(3)之间螺纹配合，通过调节所述调节杆(8)能够实现芯片槽(9)内芯片(4)位置的调整并可通过夹头(11)实现芯片(4)的夹紧；在所述封装台(3)上封盖有电路板支撑框(6)，电路板支撑框(6)内安装有电路板(5)，当所述封装盖(2)安装于基板(1)时，封装盖(2)能够压紧所述电路板支撑框(6)从而使所述电路板(5)与芯片(4)之间保持牢靠的电连接。
2.如权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述芯片槽(9)为阶梯槽，所述芯片(4)放置于该阶梯槽的阶梯台面上，所述夹头(11)的卡槽(12)其下表面不高于该阶梯台面。
3.如权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述芯片槽(9)上设有刻度标识。
4.如权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述电路板支撑框(6)为一个壳体式结构，其上设有一个开口(16)，所述电路板(5)为底部大上部小的阶梯状结构，电路板(5)的上部穿过所述开口(16)伸出至电路板支撑框(6)外部。
5.如权利要求4所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述电路板支撑框(6)周向的四个面上均设有一个开口长条槽(17)，电路板支撑框(6)安装于所述封装台(3)时，所述开口长条槽(17)卡于对应的伸出在封装台(3)外部的调节杆(8)上。
6.如权利要求4所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述封装盖(2)上设有用于与外部实现通信连接的连接头(7)，所述连接头(7)与电路板(5)之间电连接。
7.如权利要求4所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：在所述封装盖(2)的内部上表面设有若干个压紧柱(14)，当所述封装盖(2)安装于基板(1)时，若干个压紧柱(14)能够压紧在电路板支撑框(6)上，从而可通过电路板支撑框(6)压紧电路板(5)使其与芯片(4)之间保持牢靠的电连接。
8.如权利要求7所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述压紧柱(14)为橡胶柱。
9.如权利要求1所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：在所述基板(1)的四角处分别设有一个螺纹孔(13)，在所述封装盖(2)的四角处分别设有安装孔(15)，封装盖(2)和基板(1)之间通过旋紧在安装孔(15)、螺纹孔(13)内的螺钉可拆卸连接。
10.如权利要求9所述的一种量子芯片封装装置，其特征在于：所述安装孔(15)为沉头孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112113901A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-22 | 深圳先进技术研究院 | 芯片固定装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1440059A (zh) * | 2002-02-22 | 2003-09-03 | 三星电子株式会社 | 用于球栅阵列芯片的固定装置 |
| JP2004296589A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Denso Corp | 両面冷却型半導体モジュール |
| CN103400831A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-11-20 | 国家电网公司 | 一种全压接igbt模块及其装配方法 |
| CN104966704A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-10-07 | 国网智能电网研究院 | 一种低热阻的压接式功率器件封装 |
| CN206558488U (zh) * | 2016-09-29 | 2017-10-13 | 江苏康博光伏电力科技有限公司 | 一种多晶硅片用组合夹具 |
| CN206961814U (zh) * | 2016-12-23 | 2018-02-02 | 杨杰 | 一种功率模块的封装结构 |
| CN207489846U (zh) * | 2017-10-13 | 2018-06-12 | 宁夏新思科管理咨询有限公司 | 一种半导体封装件 |
| CN108598048A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-28 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 散热器组件 |
-
2019
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1440059A (zh) * | 2002-02-22 | 2003-09-03 | 三星电子株式会社 | 用于球栅阵列芯片的固定装置 |
| JP2004296589A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Denso Corp | 両面冷却型半導体モジュール |
| CN103400831A (zh) * | 2013-07-22 | 2013-11-20 | 国家电网公司 | 一种全压接igbt模块及其装配方法 |
| CN104966704A (zh) * | 2015-07-23 | 2015-10-07 | 国网智能电网研究院 | 一种低热阻的压接式功率器件封装 |
| CN206558488U (zh) * | 2016-09-29 | 2017-10-13 | 江苏康博光伏电力科技有限公司 | 一种多晶硅片用组合夹具 |
| CN206961814U (zh) * | 2016-12-23 | 2018-02-02 | 杨杰 | 一种功率模块的封装结构 |
| CN207489846U (zh) * | 2017-10-13 | 2018-06-12 | 宁夏新思科管理咨询有限公司 | 一种半导体封装件 |
| CN108598048A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-09-28 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 散热器组件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112113901A (zh) * | 2020-09-18 | 2020-12-22 | 深圳先进技术研究院 | 芯片固定装置 |
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