CN212230408U - 一种芯片封装用夹持装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行连接，所述支撑凸块的上方安装有按压装置，所述按压装置包括连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧；本实用新型通过设置连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧，使得装置能够更加方便的调节方形软垫的位置，进而提高了装置的方便性。

Description

一种芯片封装用夹持装置

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装用夹持装置。

背景技术

芯片，或称微电路、微芯片、集成电路、晶片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

越来越多的企业对芯片的封装工艺进行改进，提高封装质量，中国专利申请号为CN201720296881.5公开了一种芯片封装夹持装置，能有效地针对芯片封装进行夹持处理，改善了使用效果，方便芯片封装更好地定位和夹持，使用方便。该专利的夹持装置存在着无法调节封装芯片板高度的问题，进而降低了装置的实用性。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种芯片封装用夹持装置，具有使用更加方便、实用性高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行连接，所述支撑凸块的上方安装有按压装置，所述按压装置包括连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧，所述支撑凸块的上方通过轴承安装有转轴，所述支撑凸块的上方且位于转轴的一侧安装有支板，所述支板远离转轴的一侧设置有拉板，所述拉板靠近支板的一侧连接有卡杆，所述卡杆与支板滑动连接，所述转轴上与卡杆相对应的位置开设有两个卡槽，所述卡杆的外侧设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的两端分别与拉板和支板连接，所述转轴的上方连接有转板，所述转板的上方设置有连接板，所述连接板的下方连接有连接柱，所述转板与连接柱滑动连接，所述连接柱的下方安装有方形软垫，所述方形软垫抵接封装芯片板，所述连接柱的外侧设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与转板和方形软垫连接，所述夹持底座板的上表面且位于两个支撑凸块之间的位置连接有多个粘贴胶体。

优选的，所述连接板的上方安装有拉环。

优选的，所述拉板的表面设置有防滑纹路。

优选的，所述封装芯片板与多个粘贴胶体之间通过放置装置进行连接，所述放置装置包括放置板、螺纹孔、螺丝、放置盒和调节盒，多个所述粘贴胶体的上方连接有放置盒，所述放置盒的内侧设置有调节盒，所述调节盒的两侧均开设有多个螺纹孔，所述放置盒与螺纹孔之间通过螺丝进行连接，所述调节盒的上方连接有放置板，所述封装芯片板放置于放置板的上方。

优选的，所述调节盒的内侧填充有干燥剂。

优选的，所述放置板的材质为海绵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧，使得装置能够更加方便的调节方形软垫的位置，进而提高了装置的方便性。

通过设置放置板、干燥剂、螺纹孔、螺丝、放置盒和调节盒，使得装置能够根据需要调节封装芯片板的高度，并能够保证其周围环境的干燥，进而提高了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型放置装置的结构示意图。

图中：1、夹持底座板；2、左夹持组件；3、支撑凸块；4、封装芯片板；5、按压装置；51、连接板；52、转板；53、转轴；54、支板；55、拉伸弹簧；56、拉板；57、卡杆；58、卡槽；59、方形软垫；510、连接柱；511、压缩弹簧；6、右夹持组件；7、粘贴胶体；8、放置装置；81、放置板；82、干燥剂；83、螺纹孔；84、螺丝；85、放置盒；86、调节盒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板1，夹持底座板1的上方设置有左夹持组件2，左夹持组件2的一侧设置有右夹持组件6，左夹持组件2与右夹持组件6之间设置有封装芯片板4，左夹持组件2和右夹持组件6均通过支撑凸块3与夹持底座板1进行连接，支撑凸块3的上方安装有按压装置5。

按压装置5包括连接板51、转板52、转轴53、支板54、拉伸弹簧55、拉板56、卡杆57、卡槽58、方形软垫59、连接柱510和压缩弹簧511，支撑凸块3的上方通过轴承安装有转轴53，支撑凸块3的上方且位于转轴53的一侧安装有支板54，支板54远离转轴53的一侧设置有拉板56，拉板56的表面设置有防滑纹路，防止了操纵拉板56时出现手滑的现象。

拉板56靠近支板54的一侧连接有卡杆57，卡杆57与支板54滑动连接，转轴53上与卡杆57相对应的位置开设有两个卡槽58，卡杆57的外侧设置有拉伸弹簧55，拉伸弹簧55的两端分别与拉板56和支板54连接，转轴53的上方连接有转板52，转板52的上方设置有连接板51，连接板51的上方安装有拉环，使得工作人员能够通过拉环操纵连接板51，进而提高了使用时的方便性。连接板51的下方连接有连接柱510，转板52与连接柱510滑动连接，连接柱510的下方安装有方形软垫59，方形软垫59抵接封装芯片板4，连接柱510的外侧设置有压缩弹簧511，压缩弹簧511的两端分别与转板52和方形软垫59连接，夹持底座板1的上表面且位于两个支撑凸块3之间的位置连接有多个粘贴胶体7。

封装芯片板4与多个粘贴胶体7之间通过放置装置8进行连接，放置装置8包括放置板81、螺纹孔83、螺丝84、放置盒85和调节盒86，多个粘贴胶体7的上方连接有放置盒85，放置盒85的内侧设置有调节盒86，调节盒86的两侧均开设有多个螺纹孔83，放置盒85与螺纹孔83之间通过螺丝84进行连接，调节盒86的上方连接有放置板81，封装芯片板4放置于放置板81的上方，使得装置能够根据需要调节封装芯片板4的高度。

调节盒86的内侧填充有干燥剂82，使得装置能够保证封装芯片板4周围环境的干燥。放置板81的材质为海绵，通过采用上述技术方案，保证了放置板81的柔软性和透气性。

拧下放置装置8中的螺丝84，拉动放置板81，放置板81带动调节盒86在放置盒85内移动，从而对放置板81的高度进行调节，调节完毕后，通过螺丝84和螺纹孔83将其固定，然后通过粘贴胶体7将放置盒85与夹持底座板1固定连接，然后拉动按压装置5中的拉板56，拉板56带动卡杆57在支板54内滑动，进而使得卡杆57脱离卡槽58，然后拉动连接板51上的拉环，连接板51通过连接柱510带动方形软垫59上升，然后操纵拉环，从而使得转板52绕转轴53转动至原来的一百八十度，松开拉板56和拉环，卡杆57进入另一个卡槽58，然后将封装芯片板4放置在放置板81上，操纵支撑凸块3上的左夹持组件2和右夹持组件6对封装芯片板4进行夹持，然后再次操纵按压装置5，使得按压装置5中的各个结构回到原来位置，方形软垫59在压缩弹簧511的作用下按压住封装芯片板4，夹持完毕。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：其包括夹持底座板（1），所述夹持底座板（1）的上方设置有左夹持组件（2），所述左夹持组件（2）的一侧设置有右夹持组件（6），所述左夹持组件（2）和右夹持组件（6）均通过支撑凸块（3）与夹持底座板（1）进行连接，所述支撑凸块（3）的上方安装有按压装置（5），所述按压装置（5）包括连接板（51）、转板（52）、转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方通过轴承安装有转轴（53），所述支撑凸块（3）的上方且位于转轴（53）的一侧安装有支板（54），所述支板（54）远离转轴（53）的一侧设置有拉板（56），所述拉板（56）靠近支板（54）的一侧连接有卡杆（57），所述卡杆（57）与支板（54）滑动连接，所述转轴（53）上与卡杆（57）相对应的位置开设有两个卡槽（58），所述卡杆（57）的外侧设置有拉伸弹簧（55），所述拉伸弹簧（55）的两端分别与拉板（56）和支板（54）连接，所述转轴（53）的上方连接有转板（52），所述转板（52）的上方设置有连接板（51），所述连接板（51）的下方连接有连接柱（510），所述转板（52）与连接柱（510）滑动连接，所述连接柱（510）的下方安装有方形软垫（59），所述连接柱（510）的外侧设置有压缩弹簧（511），所述压缩弹簧（511）的两端分别与转板（52）和方形软垫（59）连接，所述夹持底座板（1）的上表面且位于两个支撑凸块（3）之间的位置连接有多个粘贴胶体（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：所述连接板（51）的上方安装有拉环。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：所述拉板（56）的表面设置有防滑纹路。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：所述粘贴胶体（7）连接放置装置（8），所述放置装置（8）包括放置板（81）、螺纹孔（83）、螺丝（84）、放置盒（85）和调节盒（86），多个所述粘贴胶体（7）的上方连接有放置盒（85），所述放置盒（85）的内侧设置有调节盒（86），所述调节盒（86）的两侧均开设有多个螺纹孔（83），所述放置盒（85）与螺纹孔（83）之间通过螺丝（84）进行连接，所述调节盒（86）的上方连接有放置板（81），左夹持组件（2）与右夹持组件（6）之间设置有封装芯片板（4），所述封装芯片板（4）放置于放置板（81）的上方。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用夹持装置，其特征在于：所述调节盒（86）的内侧填充有干燥剂（82）。

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