CN210040139U - 一种用于电子元件的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子元件的封装装置,包括U型框架以及U型框架上端放置的封装盒,所述封装盒侧壁滑动连接有第一连接柱,所述封装盒侧壁安装有使第一连接柱抵住卡块后固定的限位装置,所述横柱上端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆活动端下端固定连接有对封装盒上的电子元件封装的封装机构。本实用新型案例在通过封装盒侧壁上的限位装置,在第一连接柱将夹块夹紧后将其固定住,确保夹块内的电子元件不会松动,通过调节伸缩杆将封装机构调整至合适位置,利用封装机构上的胶带以及夹持块可以将胶带平稳的黏贴在电子元件上,另外通过横板下端的切割装置,在黏贴后可以在自动将胶带切断,在第二平板的作用下将胶带抚平。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种用于电子元件的封装装置。
背景技术
封装,就是指把电子元件片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
目前电子元件封装盒在封装过程中对于电子元件的封装常采用胶带对于已经固定好的电子元件进行封装,但是为人为操作在经过大量的封装操作后有时会粘贴不齐,会对电子元件的密封效果造成影响,需要重新粘贴或者补一层胶带,十分浪费时间而且质量不能受到保证。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于电子元件的封装装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于电子元件的封装装置,包括U型框架以及U型框架上端放置的封装盒,所述U型框架侧壁固定连接有第一气缸,所述第一气缸活动端固定连接有第一平板,所述封装盒上端对称开设有两个第一凹槽,两个所述第一凹槽内滑动连接有多个卡块,所述封装盒侧壁滑动连接有第一连接柱,所述第一连接柱贯穿封装盒侧壁并延伸至第一凹槽内,所述封装盒侧壁安装有使第一连接柱抵住卡块后固定的限位装置,所述U型框架上端固定连接有横柱,所述横柱上端固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆活动端贯穿横柱,所述伸缩杆活动端下端固定连接有对封装盒上的电子元件封装的封装机构。
优选地,所述限位装置包括封装盒侧壁固定连接的连接块,所述连接块开设有第二凹槽,所述第二凹槽下端固定连接有弹簧,所述弹簧上端固定连接有移动板,所述移动板上端固定连接有限位杆,所述第一连接柱上开设有多个与限位杆相配合的限位槽。
优选地,所述封装机构包括固定连接在伸缩杆活动端的横板,所述横板一端通过连接杆固定连接有固定块,所述固定块侧壁通过连接杆固定连接有夹持块,所述横板远离固定块的一端固定连接有第二连接柱,所述第二连接柱侧壁固定连接有单头螺纹杆,所述单头螺纹杆上安装有螺母,所述单头螺纹杆上套设有胶带,所述胶带一端与夹持块固定连接,所述横板下端安装有切断胶带的切断装置。
优选地,所述切断装置包括固定安装在横板下端的第二气缸,所述第二气缸活动端连接有刀片。
优选地,所述第二气缸侧壁固定连接有支撑架,所述支撑架远离第二气缸侧壁的一端固定连接有第二平板。
优选地,所述第二平板下端与卡块侧壁均安装有橡胶垫。
本实用新型具有以下有益效果:
1、通过第一气缸推动将第一连接柱往第一凹槽内推动,将卡块夹紧,从而将在卡块内的电子元件切脚夹紧,在通过封装盒侧壁上的限位装置,在第一连接柱将夹块夹紧后将其固定住,确保夹块内的电子元件不会松动。
2、通过调节伸缩杆将封装机构调整至合适位置,利用封装机构上的胶带以及夹持块,可以将胶带平稳的黏贴在电子元件上,另外通过横板下端的切割装置,在黏贴后可以在自动将胶带切断,在第二平板的作用下将胶带抚平。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于电子元件的封装装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于电子元件的封装装置的侧视结构示意图;
图3为图1中A处的结构结构放大示意图。
图中:1 U型框架、2单头螺纹杆、3横柱、4伸缩杆、5第二连接柱、6横板、7第一气缸、8第一平板、9第一连接柱、10第一凹槽、11卡块、12封装盒、13螺母、14胶带、15第二气缸、16夹持块、17第二平板、18支撑架、19刀片、20限位杆、21移动板、22弹簧、23连接块、24第二凹槽、25限位槽、26固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-3,一种用于电子元件的封装装置,包括U型框架1以及U型框架1上端放置的封装盒12,U型框架1侧壁固定连接有第一气缸7,第一气缸7活动端固定连接有第一平板8,封装盒12上端对称开设有两个第一凹槽10,两个第一凹槽10内滑动连接有多个卡块11,封装盒12侧壁滑动连接有第一连接柱9,第一连接柱9贯穿封装盒12侧壁并延伸至第一凹槽10内,封装盒12侧壁安装有使第一连接柱9抵住卡块11后固定的限位装置,限位装置包括封装盒12侧壁固定连接的连接块23,连接块23开设有第二凹槽24,第二凹槽24下端固定连接有弹簧22,弹簧22上端固定连接有移动板21,移动板21上端固定连接有限位杆20,第一连接柱9上开设有多个与限位杆20相配合的限位槽25,U型框架1上端固定连接有横柱3,横柱3上端固定安装有伸缩杆4,伸缩杆4活动端贯穿横柱3。
伸缩杆4活动端下端固定连接有对封装盒12上的电子元件封装的封装机构,封装机构包括固定连接在伸缩杆4活动端的横板6,横板6一端通过连接杆固定连接有固定块26,固定块26侧壁通过连接杆固定连接有夹持块16,横板6远离固定块26的一端固定连接有第二连接柱5,第二连接柱5侧壁固定连接有单头螺纹杆2,单头螺纹杆2上安装有螺母13,单头螺纹杆2上套设有胶带14,胶带14一端与夹持块16固定连接,横板6下端安装有切断胶带14的切断装置,切断装置包括固定安装在横板6下端的第二气缸15,第二气缸15活动端连接有刀片19,第二气缸15侧壁固定连接有支撑架18,支撑架18远离第二气缸15侧壁的一端固定连接有第二平板17。
本实用新型中,将电子元件放在封装盒12的卡块11间隔内,将封装盒12放置在U型框架1上,启动第一气缸17,通过第一气缸17活动端固定连接的第一平板8将第一连接柱9向第一凹槽10内推动,从而将夹块11内的电子元件夹紧,拨动第二凹槽24内的限位杆20,使其与第一连接柱9上的限位槽25相抵,从而将电子元件固定住,调节伸缩杆4,将与伸缩杆4活动端固定连接的横板6下端的封装机构调整到合适位置对固定后的电子元件进行封装,将所需要的胶带14套设在单头螺纹杆2上,拧上螺母13,确保胶带14在拉伸过程中不会脱落,然后通过夹持块16将胶带14整齐且无缝的黏贴在电子元件上后,通过横板6下端的第二气缸15,将与第二气缸15活动端连接的刀片19向下移动,从而切断胶带14,通过第二平板17,可以将切断后的胶带14进行抚平,进一步达到封装效果。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于电子元件的封装装置,包括U型框架(1)以及U型框架(1)上端放置的封装盒(12),其特征在于,所述U型框架(1)侧壁固定连接有第一气缸(7),所述第一气缸(7)活动端固定连接有第一平板(8),所述封装盒(12)上端对称开设有两个第一凹槽(10),两个所述第一凹槽(10)内滑动连接有多个卡块(11),所述封装盒(12)侧壁滑动连接有第一连接柱(9),所述第一连接柱(9)贯穿封装盒(12)侧壁并延伸至第一凹槽(10)内,所述封装盒(12)侧壁安装有使第一连接柱(9)抵住卡块(11)后固定的限位装置,所述U型框架(1)上端固定连接有横柱(3),所述横柱(3)上端固定安装有伸缩杆(4),所述伸缩杆(4)活动端贯穿横柱(3),所述伸缩杆(4)活动端下端固定连接有对封装盒(12)上的电子元件封装的封装机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述限位装置包括封装盒(12)侧壁固定连接的连接块(23),所述连接块(23)开设有第二凹槽(24),所述第二凹槽(24)下端固定连接有弹簧(22),所述弹簧(22)上端固定连接有移动板(21),所述移动板(21)上端固定连接有限位杆(20),所述第一连接柱(9)上开设有多个与限位杆(20)相配合的限位槽(25)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述封装机构包括固定连接在伸缩杆(4)活动端的横板(6),所述横板(6)一端通过连接杆固定连接有固定块(26),所述固定块(26)侧壁通过连接杆固定连接有夹持块(16),所述横板(6) 远离固定块(26)的一端固定连接有第二连接柱(5),所述第二连接柱(5)侧壁固定连接有单头螺纹杆(2),所述单头螺纹杆(2)上安装有螺母(13),所述单头螺纹杆(2)上套设有胶带(14),所述胶带(14)一端与夹持块(16)固定连接,所述横板(6)下端安装有切断胶带(14)的切断装置。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述切断装置包括固定安装在横板(6)下端的第二气缸(15),所述第二气缸(15)活动端连接有刀片(19)。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述第二气缸(15)侧壁固定连接有支撑架(18),所述支撑架(18)远离第二气缸(15)侧壁的一端固定连接有第二平板(17)。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件的封装装置,其特征在于,所述第二平板(17)下端与卡块(11)侧壁均安装有橡胶垫。
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