CN113808979A - 半导体封装生产线上用的输送系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体封装生产技术领域，公开了半导体封装生产线上用的输送系统，包括控制单元以及与控制单元电性连接的驱动单元，驱动单元的一端安装在初级输送单元的一侧，且另一端安装在切断单元的一侧，初级输送单元的上端设置有夹持单元，切断单元的末端设置有二级输送单元，二级输送单元与控制单元电性连接，可实现了定长输出，便于半导体卷带的输送和切割，可稳定的将半导体卷带进行向前输送，提高对半导体卷带输送的稳定性，巧妙的利用同一主动齿轮，可进行半导体卷带的输送和切割，而且随着主动齿轮的持续转动，可不停的进行半导体卷带的输送和切割，结构设置巧妙，保证工作效率的同时，减少电力设备的使用，控制单元编程控制也简单。

Description

半导体封装生产线上用的输送系统

技术领域

本发明涉及半导体封装生产技术领域，具体为半导体封装生产线上用的输送系统。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，现如今半导体封装生产线上需要将半导体卷带进行切割，进而得到单个的半导体片。

然而现如今的半导体封装生产线上用的输送系统在对半导体进行输送时，半导体卷带的输送和切片都是单独的使用对应的设备，没有巧妙的利用输送系统的驱动来配合切片，结构复杂，需要对应的使用电力设备，使用成本高，为了配合输送和切片的效率，还需要进行控制单元的编程，操作麻烦度增加，而且半导体卷带输送过程中稳定性差，容易侧偏，导致切片不均，影响使用效果，最后输送时需要重新使用设备进行均匀摆放后再进行封装，进一步增加操作难度和麻烦度。

因此，我们推出了半导体封装生产线上用的输送系统。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体封装生产线上用的输送系统，将半导体卷带放置在传送带上，然后安装夹持单元，此时滚动管在夹持弹簧的夹持力下，与传送带将半导体卷带夹紧，伺服电机启动，带动主动齿轮转动，当主动齿轮上的齿条与从动齿轮相匹配时，此时从动齿轮转动，进而带动主动辊转动，而卡块在第一支撑壳的限制下转动到隐藏槽内部，进而带动传送带转动，进而带动传送带上面的半导体卷带移动，当主动齿轮上的齿条与从动齿轮不匹配，此时传送带停止转动，此时卡块在扭簧的作用下复位，卡入到卡槽内，传送带不会反向转动，实现了定长输出，当主动齿轮带动传送带将半导体卷带输送到切刀的下方暂停时，主动齿轮继续转动，当主动齿轮的齿条与传动齿轮相匹配时，带动传动齿轮转动，传动齿轮则带动传动齿条向下移动，进而带动传动杆向下移动，在加粗杆和连杆的传动效果下，使得推动杆推动切刀将半导体卷带切割出多个半导体片，切割好的半导体片，在二次半导体卷带推动到切刀下时，可将半导体片沿着延伸片被推向二级输送单元，并被挡片限制，可整齐的传动到二级输送单元上，并进行输送，从而解决了上述背景中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：半导体封装生产线上用的输送系统，包括控制单元以及与控制单元电性连接的驱动单元，驱动单元的一端安装在初级输送单元的一侧，且另一端安装在切断单元的一侧，驱动单元用于驱动初级输送单元输送和切断单元对半导体卷带的切断，初级输送单元可将半导体卷带输送到切断单元内部，初级输送单元的上端设置有夹持单元，切断单元的末端设置有二级输送单元，二级输送单元用于将半导体片向封装台上输送，且二级输送单元与控制单元电性连接；

初级输送单元包括第一支撑壳以及设置在第一支撑壳一端的从动辊，第一支撑壳的另一端设置有主动辊，从动辊和主动辊的外侧套接有传送带，主动辊的延伸端设置有从动齿轮，从动齿轮与主动齿轮啮合连接，且主动齿轮每次驱动从动齿轮转动进而带动传送带移动的位移，恰好为一个半导体片的长度；

主动辊远离从动齿轮的一端设置有转动柱，转动柱的外侧开设有隐藏槽，位于隐藏槽内侧的转动柱上端活动设置有卡块，卡块与第一支撑壳内侧开设的卡槽相匹配，卡块的一端设置有扭簧，扭簧的另一端与转动柱固定连接。

进一步地，驱动单元包括伺服电机以及用于安装伺服电机的安装盒，伺服电机的驱动端贯穿安装盒，且末端设置有主动齿轮，主动齿轮的螺齿设置为非满齿状态。

进一步地，夹持单元包括安装壳以及设置在安装壳内侧的夹持弹簧，夹持弹簧的下端设置有悬挂架，悬挂架的下端设置有插柱，插柱的外侧套接有滚动管，滚动管的下底面与传送带的间距小于半导体卷带的厚度。

进一步地，切断单元包括切断盒以及设置在切断盒一侧的传动齿轮，传动齿轮与设置在切断盒上的切断组件的一端啮合连接，切断组件的一端贯穿设置在切断盒上的限定件，且另一端贯穿切断盒的上端中部。

进一步地，切断组件包括传动杆以及设置在传动杆一侧的传动齿条，传动齿条与传动齿轮啮合连接，传动杆的上端设置有加粗杆，加粗杆贯穿限定件，加粗杆的上端一侧设置有连杆，连杆的另一端设置有推动杆，推动杆的下端设置有安装块，安装块的下端设置有切刀。

进一步地，推动杆的两侧设置有延伸块，延伸块的下端设置有复位弹簧，复位弹簧的另一端与切断盒的上端固定连接，复位弹簧可将切刀进行上移复位，便于二次切割，位于复位弹簧内侧的延伸块的下端设置有导向柱，导向柱贯穿切断盒，导向柱可保证推动杆上下移动的稳定。

进一步地，切断盒的另一侧设置有延伸片，延伸片上端设置有挡片，挡片的间距与切刀的间距相同，延伸片与二级输送单元的上表面在同一水平面上。

进一步地，二级输送单元包括第二支撑壳以及设置在第二支撑壳内侧的输送件，第二支撑壳的一侧设置有第二伺服电机，第二伺服电机的输出端贯穿第二支撑壳与输送件连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1．本发明提出的半导体封装生产线上用的输送系统，主动齿轮的螺齿设置为非满齿状态，从动齿轮与主动齿轮啮合连接，且主动齿轮驱动从动齿轮转动的周长等于半导体片的长度，转动柱的外侧开设有隐藏槽，位于隐藏槽内侧的转动柱上端活动设置有卡块，卡块与第一支撑壳内侧开设的卡槽相匹配，卡块的两端还设置有扭簧，伺服电机启动，带动主动齿轮转动，当主动齿轮上的齿条与从动齿轮相匹配时，此时从动齿轮转动，进而带动主动辊转动，而卡块在第一支撑壳的限制下转动到隐藏槽内部，进而带动传送带转动，进而带动传送带上面的半导体卷带移动，当主动齿轮上的齿条与从动齿轮不匹配，此时传送带停止转动，此时卡块在扭簧的作用下复位，卡入到卡槽内，传送带不会反向转动，实现了定长输出，然后再进行半导体卷带的切割，结构设计巧妙，便于半导体卷带的输送和切割。

2．本发明提出的半导体封装生产线上用的输送系统，安装壳内侧下端设置有夹持弹簧，夹持弹簧的下端设置有悬挂架，悬挂架的下端设置有插柱，插柱的外侧套接有滚动管，滚动管的下底面与传送带的间距小于半导体卷带的厚度，将半导体卷带放置在传送带上，然后安装夹持单元，此时滚动管在夹持弹簧的夹持力下，与传送带将半导体卷带夹紧，在传送带转动时，可稳定的将半导体卷带进行向前输送，提高对半导体卷带输送的稳定性。

3．本发明提出的半导体封装生产线上用的输送系统，传动齿条与传动齿轮啮合连接，安装块的下端设置有切刀，延伸块的下端设置有复位弹簧，位于复位弹簧内侧的延伸块的下端设置有导向柱，当主动齿轮带动传送带将半导体卷带输送到切刀的下方暂停时，主动齿轮继续转动，当主动齿轮的齿条与传动齿条相匹配时，带动传动齿条转动，传动齿条则带动传动齿轮向下移动，进而带动传动杆向下移动，在加粗杆和连杆的传动效果下，使得推动杆推动切刀将半导体卷带切割出多个半导体片，完成初步的半导体卷带的切割，巧妙的利用同一主动齿轮，可进行半导体卷带的输送和切割，而且随着主动齿轮的持续转动，可不停的进行半导体卷带的输送和切割，结构设置巧妙，保证工作效率的同时，减少电力设备的使用，控制单元编程控制也简单。

附图说明

图1为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的系统框图；

图2为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的系统装置整体立体结构示意图；

图3为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的装置局部打开立体结构示意图；

图4为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的第一支撑壳侧视内部平面结构示意图；

图5为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的图4的A处放大平面结构示意图；

图6为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的夹持单元侧视内部平面结构示意图；

图7为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的切断单元一侧立体结构示意图；

图8为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的切断组件立体结构示意图；

图9为本发明半导体封装生产线上用的输送系统的切断单元另一侧立体结构示意图。

图中：1、控制单元；2、驱动单元；21、伺服电机；22、安装盒；23、主动齿轮；3、初级输送单元；31、第一支撑壳；311、卡槽；32、从动辊；33、主动辊；331、转动柱；3311、隐藏槽；332、卡块；333、扭簧；34、传送带；35、从动齿轮；4、夹持单元；41、安装壳；42、夹持弹簧；43、悬挂架；44、插柱；45、滚动管；5、切断单元；51、切断盒；511、延伸片；512、挡片；52、传动齿轮；53、切断组件；531、传动杆；532、传动齿条；533、加粗杆；534、连杆；535、推动杆；536、安装块；537、切刀；538、延伸块；539、复位弹簧；5310、导向柱；54、限定件；6、二级输送单元；61、第二支撑壳；62、输送件；63、第二伺服电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，半导体封装生产线上用的输送系统，包括控制单元1以及与控制单元1电性连接的驱动单元2，驱动单元2的一端安装在初级输送单元3的一侧，且另一端安装在切断单元5的一侧，驱动单元2用于驱动初级输送单元3输送和切断单元5对半导体卷带的切断，初级输送单元3可将半导体卷带输送到切断单元5内部，初级输送单元3的上端设置有夹持单元4，切断单元5的末端设置有二级输送单元6，二级输送单元6用于将半导体片向封装台上输送，且二级输送单元6与控制单元1电性连接。

请参阅图2-3，半导体封装生产线上用的输送系统，驱动单元2包括伺服电机21以及用于安装伺服电机21的安装盒22，伺服电机21的驱动端贯穿安装盒22，且末端设置有主动齿轮23，主动齿轮23的螺齿设置为非满齿状态。

请参阅图3-4，半导体封装生产线上用的输送系统，初级输送单元3包括第一支撑壳31以及设置在第一支撑壳31一端的从动辊32，第一支撑壳31的另一端设置有主动辊33，从动辊32和主动辊33的外侧套接有传送带34，主动辊33的延伸端设置有从动齿轮35，从动齿轮35与主动齿轮23啮合连接，且主动齿轮23每次驱动从动齿轮35转动进而带动传送带34移动的位移，恰好为一个半导体片的长度，保证半导体片与半导体片的间隔处，处于切刀537的正下方。

请参阅图5，半导体封装生产线上用的输送系统，主动辊33远离从动齿轮35的一端设置有转动柱331，转动柱331的外侧开设有隐藏槽3311，位于隐藏槽3311内侧的转动柱331上端活动设置有卡块332，卡块332与第一支撑壳31内侧开设的卡槽311相匹配，卡块332的一端设置有扭簧333，扭簧333的另一端与转动柱331固定连接。

伺服电机21启动，带动主动齿轮23转动，当主动齿轮23上的齿条与从动齿轮35相匹配时，此时从动齿轮35转动，进而带动主动辊33转动，而卡块332在第一支撑壳31的限制下转动到隐藏槽3311内部，进而带动传送带34转动，进而带动传送带34上面的半导体卷带移动，当主动齿轮23上的齿条与从动齿轮35不匹配，此时传送带34停止转动，此时卡块332在扭簧333的作用下复位，卡入到卡槽311内，传送带34不会反向转动，实现了定长输出，然后再进行半导体卷带的切割，结构设计巧妙，便于半导体卷带的输送和切割。

请参阅图6，半导体封装生产线上用的输送系统，夹持单元4可螺丝安装、卡扣安装或吸附安装在第一支撑壳31上，夹持单元4包括安装壳41以及设置在安装壳41内侧的夹持弹簧42，夹持弹簧42的下端设置有悬挂架43，悬挂架43的下端设置有插柱44，插柱44的外侧套接有滚动管45，滚动管45的下底面与传送带34的间距小于半导体卷带的厚度，将半导体卷带放置在传送带34上，然后安装夹持单元4，此时滚动管45在夹持弹簧42的夹持力下，与传送带34将半导体卷带夹紧，在传送带34转动时，可稳定的将半导体卷带进行向前输送，提高对半导体卷带输送的稳定性。

请参阅图7，半导体封装生产线上用的输送系统，切断单元5包括切断盒51以及设置在切断盒51一侧的传动齿轮52，传动齿轮52与设置在切断盒51上的切断组件53的一端啮合连接，切断组件53的一端贯穿设置在切断盒51上的限定件54，且另一端贯穿切断盒51的上端中部。

请参阅图3和图8，半导体封装生产线上用的输送系统，切断组件53包括传动杆531以及设置在传动杆531一侧的传动齿条532，传动齿条532与传动齿轮52啮合连接，传动杆531的上端设置有加粗杆533，加粗杆533贯穿限定件54，加粗杆533的上端一侧设置有连杆534，连杆534的另一端设置有推动杆535，推动杆535的下端设置有安装块536，安装块536的下端设置有切刀537，切刀537的间距可根据半导体卷带上的半导体片的数量灵活设计。

当主动齿轮23带动传送带34将半导体卷带输送到切刀537的下方暂停时，主动齿轮23继续转动，当主动齿轮23的齿条与传动齿条532相匹配时，带动传动齿条532转动，传动齿条532则带动传动齿轮52向下移动，进而带动传动杆531向下移动，在加粗杆533和连杆534的传动效果下，使得推动杆535推动切刀537将半导体卷带切割出多个半导体片，完成初步的半导体卷带的切割，巧妙的利用同一主动齿轮23，可进行半导体卷带的输送和切割，而且随着主动齿轮23的持续转动，可不停的进行半导体卷带的输送和切割，结构设置巧妙，保证工作效率的同时，减少电力设备的使用，控制单元1编程控制也简单。

推动杆535的两侧设置有延伸块538，延伸块538的下端设置有复位弹簧539，复位弹簧539的另一端与切断盒51的上端固定连接，复位弹簧539可将切刀537进行上移复位，便于二次切割，位于复位弹簧539内侧的延伸块538的下端设置有导向柱5310，导向柱5310贯穿切断盒51，导向柱5310可保证推动杆535上下移动的稳定。

请参阅图2和图9，半导体封装生产线上用的输送系统，切断盒51的另一侧设置有延伸片511，延伸片511上端设置有挡片512，挡片512的间距与切刀537的间距相同，延伸片511与二级输送单元6的上表面在同一水平面上，切割好的半导体片，在二次半导体卷带推动到切刀537下时，可将半导体片沿着延伸片511被推向二级输送单元6，并被挡片512限制，可整齐的传动到二级输送单元6上，并进行输送，便于进行单个的封装处理，提高封装生产线的工作效率。

二级输送单元6包括第二支撑壳61以及设置在第二支撑壳61内侧的输送件62，输送件62为常规的转动辊和传送带组合而成，不在赘述，第二支撑壳61的一侧设置有第二伺服电机63，第二伺服电机63的输出端贯穿第二支撑壳61与输送件62连接。

工作原理：将半导体卷带放置在传送带34上，然后安装夹持单元4，此时滚动管45在夹持弹簧42的夹持力下，与传送带34将半导体卷带夹紧，伺服电机21启动，带动主动齿轮23转动，当主动齿轮23上的齿条与从动齿轮35相匹配时，此时从动齿轮35转动，进而带动主动辊33转动，而卡块332在第一支撑壳31的限制下转动到隐藏槽3311内部，进而带动传送带34转动，进而带动传送带34上面的半导体卷带移动，当主动齿轮23上的齿条与从动齿轮35不匹配，此时传送带34停止转动，此时卡块332在扭簧333的作用下复位，卡入到卡槽311内，传送带34不会反向转动，实现了定长输出，当主动齿轮23带动传送带34将半导体卷带输送到切刀537的下方暂停时，主动齿轮23继续转动，当主动齿轮23的齿条与传动齿轮52相匹配时，带动传动齿轮52转动，传动齿轮52则带动传动齿条532向下移动，进而带动传动杆531向下移动，在加粗杆533和连杆534的传动效果下，使得推动杆535推动切刀537将半导体卷带切割出多个半导体片，切割好的半导体片，在二次半导体卷带推动到切刀537下时，可将半导体片沿着延伸片511被推向二级输送单元6，并被挡片512限制，可整齐的传动到二级输送单元6上，并进行输送。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.半导体封装生产线上用的输送系统，包括控制单元（1）以及与控制单元（1）电性连接的驱动单元（2），其特征在于：驱动单元（2）的一端安装在初级输送单元（3）的一侧，且另一端安装在切断单元（5）的一侧，驱动单元（2）用于驱动初级输送单元（3）输送和切断单元（5）对半导体卷带的切断，初级输送单元（3）可将半导体卷带输送到切断单元（5）内部，初级输送单元（3）的上端设置有夹持单元（4），切断单元（5）的末端设置有二级输送单元（6），二级输送单元（6）用于将半导体片向封装台上输送，且二级输送单元（6）与控制单元（1）电性连接；

初级输送单元（3）包括第一支撑壳（31）以及设置在第一支撑壳（31）一端的从动辊（32），第一支撑壳（31）的另一端设置有主动辊（33），从动辊（32）和主动辊（33）的外侧套接有传送带（34），主动辊（33）的延伸端设置有从动齿轮（35），从动齿轮（35）与主动齿轮（23）啮合连接，且主动齿轮（23）每次驱动从动齿轮（35）转动进而带动传送带（34）移动的位移，恰好为一个半导体片的长度；

主动辊（33）远离从动齿轮（35）的一端设置有转动柱（331），转动柱（331）的外侧开设有隐藏槽（3311），位于隐藏槽（3311）内侧的转动柱（331）上端活动设置有卡块（332），卡块（332）与第一支撑壳（31）内侧开设的卡槽（311）相匹配，卡块（332）的一端设置有扭簧（333），扭簧（333）的另一端与转动柱（331）固定连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：驱动单元（2）包括伺服电机（21）以及用于安装伺服电机（21）的安装盒（22），伺服电机（21）的驱动端贯穿安装盒（22），且末端设置有主动齿轮（23），主动齿轮（23）的螺齿设置为非满齿状态。

3.如权利要求1所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：夹持单元（4）包括安装壳（41）以及设置在安装壳（41）内侧的夹持弹簧（42），夹持弹簧（42）的下端设置有悬挂架（43），悬挂架（43）的下端设置有插柱（44），插柱（44）的外侧套接有滚动管（45），滚动管（45）的下底面与传送带（34）的间距小于半导体卷带的厚度。

4.如权利要求3所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：切断单元（5）包括切断盒（51）以及设置在切断盒（51）一侧的传动齿轮（52），传动齿轮（52）与设置在切断盒（51）上的切断组件（53）的一端啮合连接，切断组件（53）的一端贯穿设置在切断盒（51）上的限定件（54），且另一端贯穿切断盒（51）的上端中部。

5.如权利要求4所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：切断组件（53）包括传动杆（531）以及设置在传动杆（531）一侧的传动齿条（532），传动齿条（532）与传动齿轮（52）啮合连接，传动杆（531）的上端设置有加粗杆（533），加粗杆（533）贯穿限定件（54），加粗杆（533）的上端一侧设置有连杆（534），连杆（534）的另一端设置有推动杆（535），

推动杆（535）的下端设置有安装块（536），安装块（536）的下端设置有切刀（537）。

6.如权利要求5所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：推动杆（535）的两侧设置有延伸块（538），延伸块（538）的下端设置有复位弹簧（539），复位弹簧（539）的另一端与切断盒（51）的上端固定连接，复位弹簧（539）可将切刀（537）进行上移复位，位于复位弹簧（539）内侧的延伸块（538）的下端设置有导向柱（5310），导向柱（5310）贯穿切断盒（51），导向柱（5310）可保证推动杆（535）上下移动的稳定。

7.如权利要求6所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：切断盒（51）的另一侧设置有延伸片（511），延伸片（511）上端设置有挡片（512），挡片（512）的间距与切刀（537）的间距相同，延伸片（511）与二级输送单元（6）的上表面在同一水平面上。

8.如权利要求7所述的半导体封装生产线上用的输送系统，其特征在于：二级输送单元（6）包括第二支撑壳（61）以及设置在第二支撑壳（61）内侧的输送件（62），第二支撑壳（61）的一侧设置有第二伺服电机（63），第二伺服电机（63）的输出端贯穿第二支撑壳（61）与输送件（62）连接。

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