CN217229417U - 一种芯片送料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种芯片送料装置，涉及二次安全保护元件技术领域。所述芯片送料装置包括上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；上料装置、单片定位装置、机械推模装置均设于真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；驱动装置与真空吸附装置连接；摇动装置与单片定位装置连接；其中，第一吸附单元从上料装置吸附芯片并移动到单片定位装置上，同时第二吸附单元从单片定位装置吸附芯片并移动到机械推模装置上；摇动装置驱动单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。解决了现有技术中因送料装置存在多块芯片重合在一起而导致的性能差的问题。

Description

一种芯片送料装置

技术领域

本实用新型涉及二次安全保护元件技术领域，尤其涉及一种芯片送料装置。

背景技术

二次安全保护元件由高分子芯片材料与电极组成，在一定的温度范围之内，高分子芯片材料的电阻会随温度的升高而增加，出现正温度系数现象(即PTC现象)。在通常情况下，线路中的电流较小时，高分子PTC热敏电阻器的电阻很小，温度很低。当有大电流通过高分子PTC热敏电阻器时，温度升高到芯片中聚合物熔点以上，电阻急剧增大，这时高分子PTC热敏电阻器处于“动作”的保护状态，电阻的增加限制了电流的通过，从而保护设备免于损坏。二次安全保护元件产品的生产过程包括芯片制作、辐照、上料(使芯片夹于两引线之间)、热风焊接、封装等工序。目前在上料工序过程中，存在的问题是芯片在上料的过程中容易出现多个芯片层叠的情况，也就是多片芯片重合或层叠在一起，进而造成产品的性能差而导致出现的问题严重。

实用新型内容

本实用新型提供了一种芯片送料装置，以解决现有的装置上料过程中存在多块芯片重叠而导致性能差的问题。

为了解决上述方案，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片送料装置，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。

其进一步的技术方案为，所述真空吸附装置还包括机械手；所述机械手分别与所述驱动装置、所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元连接；所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元对称设置在所述机械手的两侧，且均设于所述机械手的下方。

其进一步的技术方案为，所述第一吸附单元包括多个第一真空吸嘴，多个所述第一真空吸嘴均匀分布在所述第一吸附单元上；所述第二吸附单元包括多个第二真空吸嘴，多个所述第二真空吸嘴均匀分布在所述第二吸附单元上。

其进一步的技术方案为，所述上料装置包括第一定位导槽；所述第一定位导槽设置于所述上料装置的上侧面。

其进一步的技术方案为，所述单片定位装置包括第二定位导槽；所述第二定位导槽设置在所述单片定位装置的上侧面。

其进一步的技术方案为，所述第一定位导槽的长度大于所述第二定位导槽的长度。

其进一步的技术方案为，还包括二次上料装置；所述二次上料装置设于所述摇动装置下方，且与所述上料装置连接。

其进一步的技术方案为，所述机械推模装置包括第三定位导槽以及机械推模；所述第三定位导槽与所述机械推模连接。

其进一步的技术方案为，还包括载体送料装置；所述载体送料装置设置于所述机械推模装置的一侧，且与所述机械推模装置设置在同一水平面上。

其进一步的技术方案为，所述载体送料装置包括移动装置以及多个载体纸带；多个所述载体纸带设于所述移动装置上。

本实用新型的有益效果：

一种芯片送料装置，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。解决了现有技术中因送料装置存在多块芯片重合在一起而导致的性能差的问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种芯片送料装置的结构图；

图2为本实用新型实施例提供的一种芯片送料装置的结构示意框图。

附图标记

上料装置10、第一定位导槽11、上料版12、单片定位装置20、第二定位导槽21、定位块22、真空吸附装置30(未见标注)、第一吸附单元31、第一真空吸嘴311、第一横杆312、第二吸附单元32、第二真空吸嘴321、第二横杆322、机械推模装置40、第三定位导槽41、机械推模42、驱动装置50、摇动装置60(未见标注)、二次上料装置70、载体送料装置80、移动装置81、载体纸带82。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

实施例

参见图1-图2，本实用新型实施例提供了一种芯片送料装置，包括：上料装置10、单片定位装置20、真空吸附装置30、机械推模装置40、驱动装置50以及摇动装置60；所述真空吸附装置30包括第一吸附单元31以及第二吸附单元32；所述上料装置10、所述单片定位装置20、所述机械推模装置40均设于所述真空吸附装置30的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置50与所述真空吸附装置30连接；所述摇动装置60与所述单片定位装置20连接；其中，在所述驱动装置50的驱动下，所述第一吸附单元31从所述上料装置10吸附芯片并移动到所述单片定位装置20上，同时所述第二吸附单元32从所述单片定位装置20吸附芯片并移动到所述机械推模装置40上；所述摇动装置60驱动所述单片定位装置20转动，以使得层叠的芯片掉落。

具体而言，通过上料装置10将需要进行送料的多块芯片送到指定位置，也就是下述所说的第一定位导槽11中，通过上料装置10将芯片送到第一定位导槽11中，通过真空吸附装置30 中的第一吸附单元31把第一定位导槽11中的芯片吸附住并将芯片移动到单片定位装置20中，再通过摇动装置60驱动所述单片定位装置20转动，以使得层叠的芯片掉落，进而可在如下述所说的单片定位装置20的第二定位导槽21中形成单片芯片，再通过真空吸附装置30中的第二吸附单元32将第二定位导槽21中的单片芯片吸附住，并将单片芯片移动到机械推模装置40 中，以进行下一阶段的送料。通过本实用新型提供的芯片送料装置，可以通过摇动装置60 驱动单片定位装置20转动以使得层叠的芯片掉落，形成单片芯片进而解决现有技术中存在的因多块芯片重合而导致的性能差的问题。

进一步的，所述真空吸附装置30还包括机械手33；所述机械手33分别与所述驱动装置50、所述第一吸附单元31以及所述第二吸附单元32连接；所述第一吸附单元31以及所述第二吸附单元32对称设置在所述机械手33的两侧，且均设于所述机械手33的下方。

具体而言，通过驱动装置50驱动机械手33使第一吸附单元31将上料装置10中的芯片吸附并移动到单片定位装置20中，进而通过单片定位装置20以及摇动装置60使的单片芯片位于第二定位导槽21中，同时然后通过机械手33驱动第二吸附单元32将芯片移动到机械推模装置40中，由于第一吸附单元31以及第二吸附单元32对称设置在机械手 33的两侧，所以当第一吸附单元31在吸附上料装置10中的芯片并移动到单片定位装置 20上的同时，第二吸附单元32同时也在吸附单片定位装置20的第二定位导槽21上的芯片并移动到机械推模装置40中。

进一步的，所述第一吸附单元31包括多个第一真空吸嘴311，多个所述第一真空吸嘴 311均匀分布在所述第一吸附单元31上；所述第二吸附单元32包括多个第二真空吸嘴321，多个所述第二真空吸嘴321均匀分布在所述第二吸附单元32上。

具体而言，如图所示，第一吸附单元31中包括有并排的多个第一真空吸嘴311以及第一横杆312；多个所述第一真空吸嘴311均匀分布在所述第一横杆312上。同样的，对称设置在机械手33两侧的第二吸附单元32包括有多个第二真空吸嘴321以及第二横杆 322，多个所述第二真空吸嘴321均匀分布在所述第二横杆322上。通过多个第一真空吸嘴311将上料装置10中的芯片吸附住移动到单片定位装置20上，与此同时多个第二真空吸嘴321将单片定位导槽上的芯片吸附移动到机械推模装置40上，在解决了多块芯片层叠问题的同时，通过第一真空吸嘴311以及第二真空吸嘴321的同时工作可进一步提高芯片送料的效率。

进一步的，所述上料装置10包括第一定位导槽11；所述第一定位导槽11设置于所述上料装置10的上侧面。

在本实用新型实施例中，上料装置10还包括上料板12；所述第一定位导槽11设置于所述上料板12的上侧面，上料装置10将芯片运送到第一定位导槽11中，通过第一吸附单元31的第一真空吸嘴311将第一定位导槽11中的芯片移动到单片定位装置20中，在这个过程中可能会出现芯片层叠的问题，也就是现有技术中存在的芯片重合的问题，通过本实用新型的单片定位装置20可以使在这个过程中出现的多余的层叠的芯片掉落并退回，进而解决芯片在送料过程中出现层叠的问题。

进一步的，所述单片定位装置20包括第二定位导槽21；所述第二定位导槽21设置在所述单片定位装置20的上侧面。

具体而言，单片定位装置20还包括定位块22；第二定位导槽21设置在所述定位块22的上侧面，摇动装置60驱动定位块22转动，以使在单片定位装置20上出现层叠的芯片掉落，把多余的芯片退回后，将剩余的没有出现层叠的芯片送到第二定位导槽21中，进而可以使第二定位导槽21上的芯片能够被第二吸附单元32移动到机械推模装置40上，以完成下一个阶段的送料。

进一步的，所述第一定位导槽11的长度大于所述第二定位导槽21的长度。

具体而言，上料装置10中的第一定位导槽11需要大于单片定位导槽的长度，是为了保证有序上料的速度，也就是芯片在送料的过程中不会出现过多的芯片而导致吸附单元没有办法吸附过来而形成的多个芯片滞留在单片定位装置20上，防止因多个芯片滞留在单片定位装置20上而导致的送料不及时的问题。

进一步的，还包括二次上料装置70；所述二次上料装置70设于所述摇动装置60下方，且与所述上料装置10连接。

具体而言，二次上料装置70设置在摇动装置60下方，因为摇动装置60是与单片定位装置20连接的，通过单片定位装置20所退回的多余的层叠的芯片可以掉落在二次上料装置70中，通过二次上料装置70可以将多余的芯片重新移动到上料装置10中，继续完成芯片的送料。二次上料装置70可例如为送料传送带等常规送料装置，本实用新型不做具体限定。

进一步的，所述机械推模装置40包括第三定位导槽41以及机械推模42；所述第三定位导槽41与所述机械推模42连接。

具体而言，机械推模装置40包括第三定位导槽41以及机械推模42，第三定位导槽41设置在机械推模42的左侧，通过第二吸附装置将第二定位导槽21上的芯片移动到第三定位导槽41中，然后通过机械推模42将第三定位导槽41中的芯片移动到下述所说的载体送料装置80上。

进一步的，还包括载体送料装置80；所述载体送料装置80设置于所述机械推模装置 40的一侧，且与所述机械推模装置40设置在同一水平面上。

具体而言，通过机械推模42将第三定位导槽41中的芯片移动到载体送料装置80上，载体送料装置80设置于所述机械推模装置40的左侧，用于接收第三定位导槽41中的芯片。

进一步的，所述载体送料装置80包括移动装置81以及多个载体纸带82；多个所述载体纸带82设于所述移动装置81上。

具体而言，载体送料装置80包括移动装置81以及多个载体纸带82，通过载体纸带82设置在移动装置81上，通过机械推模42推进将芯片插入载体纸带82的金属引线之间，通过移动装置81将这些载体纸带82上的芯片送料到所需的位置中，进而完成芯片的送料。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所实用新型的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种芯片送料装置，其特征在于，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。

2.根据权利要求1所述的芯片送料装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括机械手；所述机械手分别与所述驱动装置、所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元连接；所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元对称设置在所述机械手的两侧，且均设于所述机械手的下方。

3.根据权利要求2所述的芯片送料装置，其特征在于，所述第一吸附单元包括多个第一真空吸嘴，多个所述第一真空吸嘴均匀分布在所述第一吸附单元上；所述第二吸附单元包括多个第二真空吸嘴，多个所述第二真空吸嘴均匀分布在所述第二吸附单元上。

4.根据权利要求3所述的芯片送料装置，其特征在于，所述上料装置包括第一定位导槽；所述第一定位导槽设置于所述上料装置的上侧面。

5.根据权利要求4所述的芯片送料装置，其特征在于，所述单片定位装置包括第二定位导槽；所述第二定位导槽设置在所述单片定位装置的上侧面。

6.根据权利要求5所述的芯片送料装置，其特征在于，所述第一定位导槽的长度大于所述第二定位导槽的长度。

7.根据权利要求5所述的芯片送料装置，其特征在于，还包括二次上料装置；所述二次上料装置设于所述摇动装置下方，且与所述上料装置连接。

8.根据权利要求6所述的芯片送料装置，其特征在于，所述机械推模装置包括第三定位导槽以及机械推模；所述第三定位导槽与所述机械推模连接。

9.根据权利要求1所述的芯片送料装置，其特征在于，还包括载体送料装置；所述载体送料装置设置于所述机械推模装置的一侧，且与所述机械推模装置设置在同一水平面上。

10.根据权利要求9所述的芯片送料装置，其特征在于，所述载体送料装置包括移动装置以及多个载体纸带；多个所述载体纸带设于所述移动装置上。

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