CN210467807U

CN210467807U - 一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构

Info

Publication number: CN210467807U
Application number: CN201922021344.1U
Authority: CN
Inventors: 丁来霖
Original assignee: Shenzhen Changzhuo Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Changzhuo Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2019-11-21
Filing date: 2019-11-21
Publication date: 2020-05-05
Anticipated expiration: 2029-11-21

Abstract

本实用新型公开了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、压缩弹簧和固定螺钉，所述基板的四角连接有第一定位孔，且基板的内侧连接有连接块，所述压缩弹簧连接于连接块的另一端，且压缩弹簧的另一端连接有夹持块，所述基板的内部安装有包封，且包封的内部分布有芯片，所述包封的两端连接有引脚，且引脚的另一端分布有限位孔，所述基板的下部分布有滑板，且滑板的两端分布有滑槽，所述基板的上端连接有盖板，且盖板的两端内部分布有第二定位孔，所述盖板的中部分布有透气网孔。该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板，能够对集成电路进行快速封装，且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定。

Description

一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构

技术领域

本实用新型涉及WiFi音箱技术领域，具体为一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。

背景技术

Wifi音箱该应用能够将Android设备变成一个强大的Web服务器，并提供如无线音箱，在Wifi音箱的生产中需要对集成电路进行封装，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，因此，我们需要一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。

市场上对WiFi音箱集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定，这样使得封装速度太慢，工作效率太低，并且不能对集成电路进行有效的固定，给封装人员带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，以解决上述背景技术中提出的市场上对WiFi音箱集成电路进行封装时大多都需要将引脚一个个进行固定，这样使得封装速度太慢，工作效率太低，并且不能对集成电路进行有效的固定，给封装人员带来了麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、压缩弹簧和固定螺钉，所述基板的四角连接有第一定位孔，且基板的内侧连接有连接块，所述压缩弹簧连接于连接块的另一端，且压缩弹簧的另一端连接有夹持块，所述基板的内部安装有包封，且包封的内部分布有芯片，所述包封的两端连接有引脚，且引脚的另一端分布有限位孔，所述基板的下部分布有滑板，且滑板的两端分布有滑槽，所述基板的上端连接有盖板，且盖板的两端内部分布有第二定位孔，所述固定螺钉连接于第二定位孔的上端，所述盖板的中部分布有透气网孔。

优选的，所述夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构，且连接块与基板之间构成固定连接结构。

优选的，所述包封通过引脚与基板之间构成可拆卸结构，且引脚关于包封的竖直中轴线呈对称状分布。

优选的，所述滑板通过滑槽与基板之间构成滑动连接结构，且滑板与基板之间呈平行状分布。

优选的，所述盖板通过固定螺钉和第二定位孔与基板之间构成可拆卸结构，且盖板与基板之间呈平行状分布。

优选的，所述透气网孔与盖板之间构成一体化结构，且透气网孔与盖板之间呈平行状分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板，能够对集成电路进行快速封装，且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定；

该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有弹性结构，夹持块通过压缩弹簧与连接块之间构成弹性结构使得便于对包封进行夹持，使得包封固定便于对引脚进行固定封装；

该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有滑动结构，使得便于对引脚进行固定，从而对电路板进行封装，固定时先将引脚插入限位孔内，然后再将滑板的一端插入滑槽内，之后再将滑板推入基板内，在推动的过程中，当滑板抵触到引脚时会将引脚向一边偏移，从而对芯片进行固定，这样能够到达快速封装的目的，给电路板的封装节省可大量的时间，大大提高了工作人员的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型基板内部结构示意图；

图2为本实用新型限位孔结构示意图；

图3为本实用新型滑板结构示意图；

图4为本实用新型透气网孔结构示意图。

图中：1、基板；2、第一定位孔；3、连接块；4、压缩弹簧；5、夹持块；6、包封；7、芯片；8、引脚；9、限位孔；10、滑板；11、滑槽；12、盖板；13、第二定位孔；14、固定螺钉；15、透气网孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板1、第一定位孔2、连接块3、压缩弹簧4、夹持块5、包封6、芯片7、引脚8、限位孔9、滑板10、滑槽11、盖板12、第二定位孔13、固定螺钉14和透气网孔15，基板1的四角连接有第一定位孔2，且基板1的内侧连接有连接块3，压缩弹簧4连接于连接块3的另一端，且压缩弹簧4的另一端连接有夹持块5，夹持块5通过压缩弹簧4与连接块3之间构成弹性结构，且连接块3与基板1之间构成固定连接结构，夹持块5通过压缩弹簧4与连接块3之间构成弹性结构使得便于对包封6进行夹持，使得包封6固定便于对引脚8进行固定封装；

基板1的内部安装有包封6，且包封6的内部分布有芯片7，包封6的两端连接有引脚8，且引脚8的另一端分布有限位孔9，包封6通过引脚8与基板1之间构成可拆卸结构，且引脚8关于包封6的竖直中轴线呈对称状分布，包封6通过引脚8与基板1之间构成可拆卸结构使得便于对芯片7进行封装，给集成电路的封装带来方便；

基板1的下部分布有滑板10，且滑板10的两端分布有滑槽11，滑板10通过滑槽11与基板1之间构成滑动连接结构，且滑板10与基板1之间呈平行状分布，滑板10通过滑槽11与基板1之间构成滑动连接结构使得便于对引脚8进行固定，从而对电路板进行封装，固定时先将引脚8插入限位孔9内，然后再将滑板10的一端插入滑槽11内，之后再将滑板10推入基板1内，在推动的过程中，当滑板10抵触到引脚8时会将引脚8向一边偏移，从而对芯片7进行固定，这样能够到达快速封装的目的，给电路板的封装节省可大量的时间，大大提高了工作人员的工作效率；

基板1的上端连接有盖板12，且盖板12的两端内部分布有第二定位孔13，固定螺钉14连接于第二定位孔13的上端，盖板12通过固定螺钉14和第二定位孔13与基板1之间构成可拆卸结构，且盖板12与基板1之间呈平行状分布，盖板12通过固定螺钉14和第二定位孔13与基板1之间构成可拆卸结构使得便于对盖板12进行安装，且盖板12能够对内部的集成电路进行有效的保护；

盖板12的中部分布有透气网孔15，透气网孔15与盖板12之间构成一体化结构，且透气网孔15与盖板12之间呈平行状分布，透气网孔15与盖板12之间构成一体化结构使得能够对内部进行保护，且通过透气网孔15能够对内部起到散热作用。

工作原理：对于这类的WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，首先将芯片7和包封6放置于基板1的内部，放置时将引脚8插入限位孔9内，然后通过夹持块5对其进行夹持固定，且夹持块5通过压缩弹簧4与连接块3之间构成弹性结构使得便于对包封6进行夹持，使得包封6固定便于对引脚8进行固定封装，然后再对滑板10进行安装，且滑板10通过滑槽11与基板1之间构成滑动连接结构使得便于对引脚8进行固定，从而对电路板进行封装，固定时先将引脚8插入限位孔9内，然后再将滑板10的一端插入滑槽11内，之后再将滑板10推入基板1内，在推动的过程中，当滑板10抵触到引脚8时会将引脚8向一边偏移，从而对芯片7进行固定，这样能够到达快速封装的目的，给电路板的封装节省可大量的时间，大大提高了工作人员的工作效率，最后再将盖板12通过固定螺钉14固定于基板1的上部。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板（1）、压缩弹簧（4）和固定螺钉（14），其特征在于：所述基板（1）的四角连接有第一定位孔（2），且基板（1）的内侧连接有连接块（3），所述压缩弹簧（4）连接于连接块（3）的另一端，且压缩弹簧（4）的另一端连接有夹持块（5），所述基板（1）的内部安装有包封（6），且包封（6）的内部分布有芯片（7），所述包封（6）的两端连接有引脚（8），且引脚（8）的另一端分布有限位孔（9），所述基板（1）的下部分布有滑板（10），且滑板（10）的两端分布有滑槽（11），所述基板（1）的上端连接有盖板（12），且盖板（12）的两端内部分布有第二定位孔（13），所述固定螺钉（14）连接于第二定位孔（13）的上端，所述盖板（12）的中部分布有透气网孔（15）。

2.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述夹持块（5）通过压缩弹簧（4）与连接块（3）之间构成弹性结构，且连接块（3）与基板（1）之间构成固定连接结构。

3.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述包封（6）通过引脚（8）与基板（1）之间构成可拆卸结构，且引脚（8）关于包封（6）的竖直中轴线呈对称状分布。

4.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述滑板（10）通过滑槽（11）与基板（1）之间构成滑动连接结构，且滑板（10）与基板（1）之间呈平行状分布。

5.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述盖板（12）通过固定螺钉（14）和第二定位孔（13）与基板（1）之间构成可拆卸结构，且盖板（12）与基板（1）之间呈平行状分布。

6.根据权利要求1所述的一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，其特征在于：所述透气网孔（15）与盖板（12）之间构成一体化结构，且透气网孔（15）与盖板（12）之间呈平行状分布。