CN207021250U - 一种半导体的堆叠封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽，所述封装底座的上方连接有填充层，所述封装基板位于粘合层的上方，所述通风孔的两侧设置有连接凹槽，所述半导体芯片的两侧固定有吸热板，所述一号焊盘通过连接焊线与基板焊盘相连接，所述限位凹槽位于封装盖板两侧的下方，所述封装侧板通过上方固定的固定凸块与限位凹槽相连接，所述连接凹槽通过限位卡块与封装箱门相连接，且封装箱门的表面连接有硅胶垫。该半导体的堆叠封装结构，其封装底座、封装侧板、封装盖板和封装箱门之间可进行卡槽镶嵌连接进行固定，装卸简单，便于操作，从而可便利的对封装底座内部的半导体芯片进行检查。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体的堆叠封装结构。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。随着科技技术的发展，单一的半导体芯片已经满足不了智能产品的需求，现有的半导体堆叠封装结构，内部不能及时的散热，半导体长时间工作后，容易发生变形，影响内部电路的运行，其次，封装常常采用固定式防护结构，不便拆卸，从而不能及时的对半导体进行检查。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体的堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出内部不能及时的散热，半导体容易发生变形，影响内部电路的运行，封装常常采用固定式防护结构，不便拆卸，从而不能及时的对半导体进行检查的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座、封装基板、半导体芯片和限位凹槽，所述封装底座的上方连接有填充层，且填充层的上方设置有粘合层，所述封装基板位于粘合层的上方，且封装基板内部的上方连接有基板焊盘，所述封装底座的两侧设置有固定凹槽，所述固定凹槽通过固定凸块与封装侧板相连接，且封装侧板的内部设置有通风孔，所述通风孔的两侧设置有连接凹槽，所述封装侧板的表面连接有防尘网，所述半导体芯片的上方连接有一号焊盘，且半导体芯片的下方连接有二号焊盘，所述半导体芯片的两侧固定有吸热板，所述一号焊盘通过连接焊线与基板焊盘相连接，所述限位凹槽位于封装盖板两侧的下方，所述封装侧板通过上方固定的固定凸块与限位凹槽相连接，所述连接凹槽通过限位卡块与封装箱门相连接，且封装箱门的表面连接有硅胶垫。
优选的，所述基板焊盘的长度大于一号焊盘或二号焊盘的长度。
优选的，所述固定凹槽关于封装底座的中心线对称设置有2个，且固定凹槽与固定凸块卡槽镶嵌连接。
优选的，所述封装侧板的内部均匀的排列有通风孔。
优选的，所述防尘网安装在封装侧板的表面，且防尘网的覆盖面积大于通风孔的覆盖面积。
优选的，所述限位凹槽关于封装盖板的中心线对称设置有2个，且限位凹槽与固定凸块构成可拆卸安装结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体的堆叠封装结构，通过一号焊盘和二号焊盘可对半导体芯片进行堆叠连接固定，其封装底座、封装侧板、封装盖板和封装箱门之间可进行卡槽镶嵌连接进行固定，装卸简单，便于操作，从而可便利的对封装底座内部的半导体芯片进行检查，吸热板可将半导体芯片产生的热量进行吸附，降低半导体芯片的温度，避免因为高温而产生变形，从而影响内部电路的运行，以上设计增加了整体的实用性。
附图说明
图1为本实用新型内部结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图；
图3为本实用新型正视结构示意图。
图中：1、封装底座，2、填充层，3、粘合层，4、封装基板，5、基板焊盘，6、固定凹槽，7、封装侧板，8、通风孔，9、连接凹槽，10、防尘网，11、固定凸块，12、半导体芯片，13、一号焊盘，14、二号焊盘，15、吸热板，16、连接焊线，17、封装盖板，18、限位凹槽，19、硅胶垫，20、封装箱门，21、限位卡块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座1、填充层2、粘合层3、封装基板4、基板焊盘5、固定凹槽6、封装侧板7、通风孔8、连接凹槽9、防尘网10、固定凸块11、半导体芯片12、一号焊盘13、二号焊盘14、吸热板15、连接焊线16、封装盖板17、限位凹槽18、硅胶垫19、封装箱门20和限位卡块21，封装底座1的上方连接有填充层2，且填充层2的上方设置有粘合层3，封装基板4位于粘合层3的上方，且封装基板4内部的上方连接有基板焊盘5，基板焊盘5的长度大于一号焊盘13或二号焊盘14的长度，便于基板焊盘5与连接焊线16进行连接，封装底座1的两侧设置有固定凹槽6，固定凹槽6通过固定凸块11与封装侧板7相连接，固定凹槽6关于封装底座1的中心线对称设置有2个，且固定凹槽6与固定凸块11卡槽镶嵌连接，便于封装底座1与封装侧板7进行连接，封装侧板7的内部设置有通风孔8，封装侧板7的内部均匀的排列有通风孔8，便于对封装侧板7内外空气的交换，从而进行散热，通风孔8的两侧设置有连接凹槽9，封装侧板7的表面连接有防尘网10，防尘网10安装在封装侧板7的表面，且防尘网10的覆盖面积大于通风孔8的覆盖面积，防尘网10不影响通风孔8散热的情况下，避免了灰尘进入封装侧板7的内部，半导体芯片12的上方连接有一号焊盘13，且半导体芯片12的下方连接有二号焊盘14，半导体芯片12的两侧固定有吸热板15，一号焊盘13通过连接焊线16与基板焊盘5相连接，限位凹槽18位于封装盖板17两侧的下方，封装侧板7通过上方固定的固定凸块11与限位凹槽18相连接，限位凹槽18关于封装盖板17的中心线对称设置有2个，且限位凹槽18与固定凸块11构成可拆卸安装结构，便于对封装盖板17进行拆卸，连接凹槽9通过限位卡块21与封装箱门20相连接，且封装箱门20的表面连接有硅胶垫19。
工作原理：在粘合层3融化之后，将封装基板4固定在填充层2的上方，之后通过二号焊盘14将半导体芯片12安装在封装基板4内部的基板焊盘5上，此时半导体芯片12实现了单层固定，由于半导体芯片12的上方设置有一号焊盘13，将一号焊盘13与另一半导体芯片12的二号焊盘14进行焊接，实现了半导体的堆叠连接，连接焊线16便于将高层的半导体芯片12与基板焊盘5进行连接，之后通过限位卡块21与连接凹槽9进行卡槽连接，实现了封装箱门20与封装侧板7的固定安装，之后再将封装侧板7下方的固定凸块11插在封装底座1两侧固定凹槽6里面，即封装侧板7与封装底座1进行固定，之后通过限位凹槽18将封装盖板17安装到封装侧板7上，实现了整体的封装，由于整体采用卡槽固定，便于进行安装拆卸，从而便于对半导体芯片12进行检查和维修，半导体芯片12的两侧连接有吸热板15，将半导体芯片12之间的热量迅速吸走，避免半导体芯片12因为高温而发生变形，影响电路的正常运行，通风孔8便于对封装侧板7里外的空气进行交换，降低封装侧板7内部的温度，防尘网10在不影响通气的情况下，防止灰尘进入封装侧板7内部，避免了对半导体芯片12的功能造成影响，硅胶垫19对内部的热量或潮气进行吸附，以上设计增加了整体的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体的堆叠封装结构，包括封装底座（1）、封装基板（4）、半导体芯片（12）和限位凹槽（18），其特征在于：所述封装底座（1）的上方连接有填充层（2），且填充层（2）的上方设置有粘合层（3），所述封装基板（4）位于粘合层（3）的上方，且封装基板（4）内部的上方连接有基板焊盘（5），所述封装底座（1）的两侧设置有固定凹槽（6），所述固定凹槽（6）通过固定凸块（11）与封装侧板（7）相连接，且封装侧板（7）的内部设置有通风孔（8），所述通风孔（8）的两侧设置有连接凹槽（9），所述封装侧板（7）的表面连接有防尘网（10），所述半导体芯片（12）的上方连接有一号焊盘（13），且半导体芯片（12）的下方连接有二号焊盘（14），所述半导体芯片（12）的两侧固定有吸热板（15），所述一号焊盘（13）通过连接焊线（16）与基板焊盘（5）相连接，所述限位凹槽（18）位于封装盖板（17）两侧的下方，所述封装侧板（7）通过上方固定的固定凸块（11）与限位凹槽（18）相连接，所述连接凹槽（9）通过限位卡块（21）与封装箱门（20）相连接，且封装箱门（20）的表面连接有硅胶垫（19）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述基板焊盘（5）的长度大于一号焊盘（13）或二号焊盘（14）的长度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述固定凹槽（6）关于封装底座（1）的中心线对称设置有2个，且固定凹槽（6）与固定凸块（11）卡槽镶嵌连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述封装侧板（7）的内部均匀的排列有通风孔（8）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述防尘网（10）安装在封装侧板（7）的表面，且防尘网（10）的覆盖面积大于通风孔（8）的覆盖面积。
6.根据权利要求1所述的一种半导体的堆叠封装结构，其特征在于：所述限位凹槽（18）关于封装盖板（17）的中心线对称设置有2个，且限位凹槽（18）与固定凸块（11）构成可拆卸安装结构。
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| CN111083886A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-28 | 南京微毫科技有限公司 | 集成封装毫米波组件 |
| CN112151562A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备 |
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