CN112151562B - 一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，通过设置定位组件，将焊盘放置在支撑板上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板的挤压，从而实现对储气袋的挤压，能够将储气袋内的气体输入到限位气囊内，实现限位气囊的膨胀，在膨胀后，在两限位条的配合下，能够对焊盘进行夹持限位，然后关闭截止阀，能够保证对焊盘的稳定定位，保证焊盘的稳定性，封装状态更好。

Description

一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，具体为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备。
背景技术
图像传感芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的芯片，在图像传感芯片制作完成后，再通过对图像传感芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的图像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备，现有技术中，图像传感芯片是由图像传感单元和信号处理单元两部分组成的，在同一块芯片上同时设置图像传感单元和信号处理单元，其中，图像传感单元用于接收光信号转化为电信号，信号处理单元用于对光信号转化的电信号进行处理；
现有的焊盘封装时，在封装固定时，焊板的位置不稳定，在进行芯片安装时，安装时，容易导致焊板的偏移，焊盘的稳定性不佳，封装状态不佳，影响芯片的正常使用，在对焊板进行封装时，焊板对接地作业不稳定，容易导致焊盘上的电阻过大，影响芯片正常作业。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，解决了在进行芯片安装时，安装时，容易导致焊板的偏移，焊盘的稳定性不佳，封装状态不佳的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖、封装底板、封装螺栓、封堵组件、支撑板、焊盘、溶胶层、接地组件、定位组件和接地片，所述封装盖设置在封装底板的上方，所述封装盖通过封装螺栓配合安装在封装底板的顶侧，所述封堵组件设置在封装底板的内部，所述封装底板的顶侧安装有定位组件，所述支撑板设置在封装底板的顶侧，所述焊盘设置在支撑板的顶侧，所述接地组件嵌装在封装底板的顶部，所述接地片嵌装在封装底板的底侧，所述封装盖和封装底板之间的空隙填充有溶胶层。
作为本发明进一步的方案：所述定位组件包括定位条、截止阀、收缩弹簧、限位条、收缩板、限位气囊、挤压板和储气袋，所述封装底板的中心位置开设有储纳槽，所述储气袋设置储纳槽内，所述定位条分别架设在封装底板的顶侧，两所述定位条的相对面上分别安装有限位气囊，所述限位气囊的端部内壁上粘贴有收缩板，所述收缩板与定位条侧壁之间固接有收缩弹簧，所述限位气囊的端面上粘贴有两所述限位条。
作为本发明进一步的方案：所述储气袋的顶侧固接有挤压板，储纳槽的顶部槽壁内开设有杆孔，所述连接杆竖直安装在挤压板的顶侧，连接杆的顶端焊装有支撑板。
作为本发明进一步的方案：所述限位气囊和储气袋通过导气管连通，导气管上安装有截止阀。
作为本发明进一步的方案：所述封堵组件包括封堵槽、封堵块和复位弹簧，所述封堵槽开设在封装底板的内部，所述封堵块设置在封堵槽内部，所述复位弹簧固定在封堵块的底部。
作为本发明进一步的方案：所述封堵槽的顶部端口内壁开设有内螺纹，所述封装螺栓的底端通过螺纹配合安装在封堵槽的端口内。
作为本发明进一步的方案：所述接地组件包括触发电极球、导电弹簧、升降板、限位孔和膨胀气囊，所述限位孔开设在封装底板的顶侧内部，所述膨胀气囊粘贴在限位孔内，所述膨胀气囊的顶部安装有升降板，所述升降板的顶部固接有导电弹簧，所述导电弹簧的顶端安装有触发电极球。
作为本发明进一步的方案：所述膨胀气囊与储气袋通过导管连通，所述触发电极球设置在焊盘的底侧。
作为本发明进一步的方案：所述升降板上设置有导电拨片，所述触发电极球、导电拨片和接地片通过导线连接。
本发明的有益效果：
本发明通过设置接地组件，在进行定位后挤压过程中，膨胀气囊同时进气，能够实现升降板沿限位孔侧壁的顶升，在顶升时，触发电极球在导电弹簧的配合下，触发电极球能够与焊盘的底侧紧贴，实现焊盘、导电拨片和接地片之间形成通路，能够对实现对焊盘的接地作业，保证接地的稳定，导电的稳定性更好，避免焊盘上的电阻过大，影响芯片正常作业；
通过设置定位组件，将焊盘放置在支撑板上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板的挤压，从而实现对储气袋的挤压，能够将储气袋内的气体输入到限位气囊内，实现限位气囊的膨胀，在膨胀后，在两限位条的配合下，能够对焊盘进行夹持限位，然后关闭截止阀，能够保证对焊盘的稳定定位，保证焊盘的稳定性，封装状态更好。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备的立体结构示意图；
图2为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备的内部结构示意图；
图3为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备中的图2中A区域结构示意图；
图4为一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备中的图2中B区域结构示意图；
图中：1、封装盖；2、封装底板；3、封装螺栓；4、封堵组件；5、支撑板；6、焊盘；7、溶胶层；8、接地组件；9、定位组件；10、接地片；41、封堵槽；42、封堵块；43、复位弹簧；81、触发电极球；82、导电弹簧；83、升降板；84、限位孔；85、膨胀气囊；91、定位条；92、截止阀；93、收缩弹簧；94、限位条；95、收缩板；96、限位气囊；97、挤压板；98、储气袋。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-4所示，一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，包括：封装盖1、封装底板2、封装螺栓3、封堵组件4、支撑板5、焊盘6、溶胶层7、接地组件8、定位组件9和接地片10，封装盖1设置在封装底板2的上方，封装盖1通过封装螺栓3配合安装在封装底板2的顶侧，封堵组件4设置在封装底板2的内部，封装底板2的顶侧安装有定位组件9，支撑板5设置在封装底板2的顶侧，焊盘6设置在支撑板5的顶侧，接地组件8嵌装在封装底板2的顶部，接地片10嵌装在封装底板2的底侧，封装盖1和封装底板2之间的空隙填充有溶胶层7。
作为本发明的一种实施方式，定位组件9包括定位条91、截止阀92、收缩弹簧93、限位条94、收缩板95、限位气囊96、挤压板97和储气袋98，封装底板2的中心位置开设有储纳槽，储气袋98设置储纳槽内，定位条91分别架设在封装底板2的顶侧，两定位条91的相对面上分别安装有限位气囊96，限位气囊96的端部内壁上粘贴有收缩板95，收缩板95与定位条91侧壁之间固接有收缩弹簧93，限位气囊96的端面上粘贴有两限位条94。
作为本发明的一种实施方式，储气袋98的顶侧固接有挤压板97，储纳槽的顶部槽壁内开设有杆孔，连接杆竖直安装在挤压板97的顶侧，连接杆的顶端焊装有支撑板5。
作为本发明的一种实施方式，限位气囊96和储气袋98通过导气管连通，导气管上安装有截止阀92。
作为本发明的一种实施方式，封堵组件4包括封堵槽41、封堵块42和复位弹簧43，封堵槽41开设在封装底板2的内部，封堵块42设置在封堵槽41内部，复位弹簧43固定在封堵块42的底部。
作为本发明的一种实施方式，封堵槽41的顶部端口内壁开设有内螺纹，封装螺栓3的底端通过螺纹配合安装在封堵槽41的端口内。
作为本发明的一种实施方式，接地组件8包括触发电极球81、导电弹簧82、升降板83、限位孔84和膨胀气囊85，限位孔84开设在封装底板2的顶侧内部，膨胀气囊85粘贴在限位孔84内，膨胀气囊85的顶部安装有升降板83，升降板83的顶部固接有导电弹簧82，导电弹簧82的顶端安装有触发电极球81。
作为本发明的一种实施方式，膨胀气囊85与储气袋98通过导管连通，触发电极球81设置在焊盘6的底侧。
作为本发明的一种实施方式，升降板83上设置有导电拨片，触发电极球81、导电拨片和接地片10通过导线连接。
工作原理：在封装时，在对焊盘6封装时，将焊盘6放置在支撑板5上，这时在连接杆的配合下，能够实现对挤压板97的挤压，从而实现对储气袋98的挤压，在挤压过后，打开截止阀92，能够将储气袋98内的气体输入到限位气囊96内，实现限位气囊96的膨胀，在膨胀后，在两限位条94的配合下，能够对焊盘6进行夹持限位，然后关闭截止阀92，能够保证对焊盘6的稳定定位，保证焊盘6的稳定性，封装状态更好，在进行定位后挤压过程中，膨胀气囊85同时进气，能够实现升降板83沿限位孔84侧壁的顶升，在顶升时，触发电极球81在导电弹簧82的配合下，触发电极球81能够与焊盘6的底侧紧贴，实现焊盘6、导电拨片和接地片10之间形成通路，能够对实现对焊盘6的接地作业，保证接地的稳定，导电的稳定性更好，避免焊盘6上的电阻过大，影响芯片正常作业，在安装后，封装盖1在封装螺栓3的配合下，封装螺栓3的底端能够对封堵块42挤压，能够配合安装在封堵槽41内，能够封装盖1和封装底板2的拼装，在未进行封装时，封堵块42在复位弹簧43的配合作用下，将封堵槽41封堵，减少杂质的进入，保证封装的顺利进行，在拼装后，通过向封装盖1和封装底板2之间的缝隙内注入溶胶层7，能够配合实现对焊盘6的定位固定，保证使用过程中焊盘6的安全性。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，包括：封装盖(1)、封装底板(2)、封装螺栓(3)、封堵组件(4)、支撑板(5)、焊盘(6)、溶胶层(7)、接地组件(8)、定位组件(9)和接地片(10)，所述封装盖(1)设置在封装底板(2)的上方，所述封装盖(1)通过封装螺栓(3)配合安装在封装底板(2)的顶侧，所述封堵组件(4)设置在封装底板(2)的内部，所述封装底板(2)的顶侧安装有定位组件(9)，所述支撑板(5)设置在封装底板(2)的顶侧，所述焊盘(6)设置在支撑板(5)的顶侧，所述接地组件(8)嵌装在封装底板(2)的顶部，所述接地片(10)嵌装在封装底板(2)的底侧，所述封装盖(1)和封装底板(2)之间的空隙填充有溶胶层(7)。
2.根据权利要求1所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述定位组件(9)包括定位条(91)、截止阀(92)、收缩弹簧(93)、限位条(94)、收缩板(95)、限位气囊(96)、挤压板(97)和储气袋(98)，所述封装底板(2)的中心位置开设有储纳槽，所述储气袋(98)设置储纳槽内，所述定位条(91)分别架设在封装底板(2)的顶侧，两所述定位条(91)的相对面上分别安装有限位气囊(96)，所述限位气囊(96)的端部内壁上粘贴有收缩板(95)，所述收缩板(95)与定位条(91)侧壁之间固接有收缩弹簧(93)，所述限位气囊(96)的端面上粘贴有两所述限位条(94)。
3.根据权利要求2所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述储气袋(98)的顶侧固接有挤压板(97)，储纳槽的顶部槽壁内开设有杆孔，连接杆竖直安装在挤压板(97)的顶侧，连接杆的顶端焊装有支撑板(5)。
4.根据权利要求2所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述限位气囊(96)和储气袋(98)通过导气管连通，导气管上安装有截止阀(92)。
5.根据权利要求1所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述封堵组件(4)包括封堵槽(41)、封堵块(42)和复位弹簧(43)，所述封堵槽(41)开设在封装底板(2)的内部，所述封堵块(42)设置在封堵槽(41)内部，所述复位弹簧(43)固定在封堵块(42)的底部。
6.根据权利要求5所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述封堵槽(41)的顶部端口内壁开设有内螺纹，所述封装螺栓(3)的底端通过螺纹配合安装在封堵槽(41)的端口内。
7.根据权利要求4所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述接地组件(8)包括触发电极球(81)、导电弹簧(82)、升降板(83)、限位孔(84)和膨胀气囊(85)，所述限位孔(84)开设在封装底板(2)的顶侧内部，所述膨胀气囊(85)粘贴在限位孔(84)内，所述膨胀气囊(85)的顶部安装有升降板(83)，所述升降板(83)的顶部固接有导电弹簧(82)，所述导电弹簧(82)的顶端安装有触发电极球(81)。
8.根据权利要求7所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述膨胀气囊(85)与储气袋(98)通过导管连通，所述触发电极球(81)设置在焊盘(6)的底侧。
9.根据权利要求8所述的用于图像传感芯片加工的焊盘通孔封装设备，其特征在于，所述升降板(83)上设置有导电拨片，所述触发电极球(81)、导电拨片和接地片(10)通过导线连接。
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