CN214753693U - 一种ic封装加工用高稳定性壳体固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，包括固定组件和限位组件，所述固定组件包括第一板体、橡胶套、第一气缸、第一杆体、第一凹槽、第二板体、第二杆体、第一弹簧、第三板体和橡胶层，所述第一凹槽开设于所述第一板体的前表面，所述第一凹槽的内侧底壁安装于所述第一气缸的下表面；本实用新型通过启动第一气缸的方式，第一气缸的活塞杆带动第一杆体运动，然后第一杆体带动第二板体移动，从而使第二板体带动橡胶套移动，橡胶套接触IC壳体时，橡胶层随着IC壳体进行倾斜调整，从而带动第三板体倾斜，第三板体倾斜挤压第一弹簧，达到加强固定IC壳体的目的，进而提高IC芯片封装时的稳定性，并提高IC芯片封装加工的工作效率。

Description

一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置

技术领域

本实用新型涉及IC封装加工技术领域，特别涉及一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置。

背景技术

随着科技的发展。社会IC芯片的缺口巨大，现在生产商在进行加工时，都是使用高速加工设备进行封装加工，IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；

现有的IC芯片进行封装加工时，IC芯片通过机械手进行安装在壳体内，因机械手向下时的冲击力较大容易对壳体造成抖动，进而使壳体的位置位移，使IC芯片的稳定性较低不能准确的进行安装，进而影响IC芯片封装加工的工作效率，为此，提出一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，包括固定组件和限位组件，所述固定组件包括第一板体、橡胶套、第一气缸、第一杆体、第一凹槽、第二板体、第二杆体、第一弹簧、第三板体和橡胶层；

所述第一凹槽开设于所述第一板体的前表面，所述第一凹槽的内侧底壁安装于所述第一气缸的下表面，所述第一气缸的活塞杆焊接于所述第一杆体的底部，所述第一杆体的顶部焊接于所述第二板体的下表面，所述第二板体的上表面均匀焊接有第一弹簧，所述第一弹簧的远离所述第二板体的一端焊接于第三板体的下表面，所述第三板体的上表面粘接于所述橡胶层的下表面，所述第二板体的上表面焊接于所述第二杆体的底部，所述第二杆体的顶部通过销轴铰接于所述第三板体的下表面，所述橡胶层的上表面粘接于所述橡胶套的内侧顶壁，所述橡胶套的内侧壁焊接于所述第二板体的外侧壁。

在一些实施例中，所述限位组件包括第四板体、钢珠、第二凹槽、圆形板体、第三凹槽、第三杆体、第二弹簧、圆形滑块、第二气缸、滑槽、圆形凹槽和IC壳体；

所述第四板体的前表面对称开设有两个第二凹槽，所述第二凹槽的内侧底壁安装于所述第二气缸的下表面，所述第二气缸的活塞杆焊接于所述第三杆体的底部，通过设置第二气缸，用于抬升下降第三杆体，方便对IC可以进行限位。

在一些实施例中，所述第三凹槽开设于所述第三杆体的前表面，所述第三凹槽的内侧底壁对称焊接有四个第二弹簧，所述第二弹簧远离所述第三凹槽的一端焊接于所述圆形滑块的下表面，所述圆形滑块的上表面焊接于所述圆形板体的底部，所述圆形板体的外侧壁贴合于所述圆形凹槽的内侧壁，所述圆形凹槽开设于所述IC壳体的下表面，通过设置圆形凹槽，用于辅助滑动圆形滑块。

在一些实施例中，所述圆形板体的顶部嵌接于所述钢珠的外侧底壁，所述滑槽开设于所述第三凹槽的内侧壁，所述滑槽的内侧壁滑动连接于所述圆形滑块的外侧壁，通过设置钢珠，辅助第三杆体精确进入圆形滑槽内。

在一些实施例中，所述第四板体的下表面嵌接有第六板体，所述第六板体的前表面开设有第六凹槽，所述第六凹槽的内侧底壁开设有第五凹槽，所述第六板体的前表面安装有控制器，通过设置第六凹槽，用于放置IC壳体。

在一些实施例中，所述第四板体的前表面开设有第七凹槽，所述第七凹槽的内侧底壁安装有压力传感器，通过设置压力传感器，方便对控制器传输工作信号。

在一些实施例中，所述第六板体的前表面均开设有三个第四凹槽，所述第四凹槽的内侧底壁通过螺栓螺纹连接于所述第一板体的前表面，所述第六板体的前表面通过螺纹连接有第五板体，通过设置第四凹槽，用于限位第一板体。

在一些实施例中，所述压力传感器的信号输出端通过导线信号连接于控制器的信号输入端，控制器的电性输出端分别通过导线电性连接于第一气缸与第二气缸的电性输入端，通过设置控制器，方便对第一气缸与第二气缸发送工作信号。

本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

一、本实用新型通过启动第一气缸的方式，第一气缸的活塞杆带动第一杆体运动，然后第一杆体带动第二板体移动，从而使第二板体带动橡胶套移动，橡胶套接触IC壳体时，橡胶层随着IC壳体进行倾斜调整，从而带动第三板体倾斜，第三板体倾斜挤压第一弹簧，达到加强固定IC壳体的目的，进而提高IC芯片封装时的稳定性，并提高IC芯片封装加工的工作效率。

二、本实用新型通过启动第二气缸的方式，第二气缸的活塞杆推动第三杆体，通过钢珠的滑动找准圆形凹槽内，通过第二弹簧的弹性势能推动圆形滑块，圆形滑块推动圆形板体，对IC壳体进行缓冲，然后第三杆体推动滑动在圆形凹槽内，达到对IC壳体的缓冲与限位的目的，进一步提高IC芯片封装时的稳定性。

上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的第六板体与IC壳体的结构图；

图3为本实用新型图2的A区结构图；

图4为本实用新型的限位组件结构图；

图5为本实用新型图4的B区结构图；

图6为本实用新型的IC壳体结构图；

图7为本实用新型压力传感器电路图。

附图标记：1、固定组件；101、第一板体；102、橡胶套；103、第一气缸；104、第一杆体；105、第一凹槽；106、第二板体；107、第二杆体；108、第一弹簧；109、第三板体；110、橡胶层；2、限位组件；201、第四板体；202、钢珠；203、第二凹槽；204、圆形板体；205、第三凹槽；206、第三杆体；207、第二弹簧；208、圆形滑块；209、第二气缸；210、滑槽；211、圆形凹槽；212、IC壳体；3、第四凹槽；4、第五板体；5、第五凹槽；6、第六凹槽；7、第六板体；8、压力传感器；9、第七凹槽；10、控制器。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

如图1-7所示，本实用新型实施例提供了一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，包括固定组件1和限位组件2，固定组件1包括第一板体101、橡胶套102、第一气缸103、第一杆体104、第一凹槽105、第二板体106、第二杆体107、第一弹簧108、第三板体109和橡胶层110；

第一凹槽105开设于第一板体101的前表面，第一凹槽105的内侧底壁安装于第一气缸103的下表面，第一气缸103的活塞杆焊接于第一杆体104的底部，第一杆体104的顶部焊接于第二板体106的下表面，第二板体106的上表面均匀焊接有第一弹簧108，第一弹簧108的远离第二板体106的一端焊接于第三板体109的下表面，第三板体109的上表面粘接于橡胶层110的下表面，第二板体106的上表面焊接于第二杆体107的底部，第二杆体107的顶部通过销轴铰接于第三板体109的下表面，橡胶层110的上表面粘接于橡胶套102的内侧顶壁，橡胶套102的内侧壁焊接于第二板体106的外侧壁。

在一个实施例中，限位组件2包括第四板体201、钢珠202、第二凹槽203、圆形板体204、第三凹槽205、第三杆体206、第二弹簧207、圆形滑块208、第二气缸209、滑槽210、圆形凹槽211和IC壳体212；

第四板体201的前表面对称开设有两个第二凹槽203，第二凹槽203的内侧底壁安装于第二气缸209的下表面，第二气缸209的活塞杆焊接于第三杆体206的底部，通过启动第二气缸209推动第三杆体206，第三杆体206滑动在圆形凹槽211内，用于固定IC壳体212。

在一个实施例中，第三凹槽205开设于第三杆体206的前表面，第三凹槽205的内侧底壁对称焊接有四个第二弹簧207，第二弹簧207远离第三凹槽205的一端焊接于圆形滑块208的下表面，圆形滑块208的上表面焊接于圆形板体204的底部，圆形板体204的外侧壁贴合于圆形凹槽211的内侧壁，圆形凹槽211开设于IC壳体212的下表面，通过第二弹簧207的弹性势能推动圆形滑块208，圆形滑块208推动圆形板体204，对IC壳体212进行缓冲。

在一个实施例中，圆形板体204的顶部嵌接于钢珠202的外侧底壁，滑槽210开设于第三凹槽205的内侧壁，滑槽210的内侧壁滑动连接于圆形滑块208的外侧壁，通过设置滑槽210，辅助圆形滑块208滑动的同时，用于固定圆形滑块208。

在一个实施例中，第四板体201的下表面嵌接有第六板体7，第六板体7的前表面开设有第六凹槽6，第六凹槽6的内侧底壁开设有第五凹槽5，通过设置第六凹槽6与第五凹槽5，方便放置IC壳体212，防止IC壳体212滑动。

在一个实施例中，第四板体201的前表面开设有第七凹槽9，第七凹槽9的内侧底壁安装有压力传感器8，第六板体7的前表面安装有控制器10，通过设置压力传感器8检测IC壳体212的压力，将检测的压力信号发送到控制器10，进而通过控制器10控制第一气缸103与第二气缸209工作。

在一个实施例中，第六板体7的前表面均开设有三个第四凹槽3，第四凹槽3的内侧底壁通过螺栓螺纹连接于第一板体101的前表面，第六板体7的前表面通过螺纹连接有第五板体4，通过设置第四凹槽3，方便固定第一板体101，增强对IC壳体212的位置固定。

在一个实施例中，压力传感器8的信号输出端通过导线信号连接于控制器10的信号输入端，控制器10的电性输出端分别通过导线电性连接于第一气缸103与第二气缸209的电性输入端，通过设置控制器10，方便控制第一气缸103与第二气缸209的开启与关闭。

在一个实施例中，第六板体7的一侧安装有用于启动与关闭控制器10的开关组，开关组与外界市电连接，用以为控制器10供电。

在一个实施例中，第一气缸103与第二气缸209的型号为CQ240-U1R011-15，压力传感器8的型号为2SMPB-02B；控制器10的型号为DF-96D。

本实用新型在工作时，将IC壳体212放置第六凹槽6内，然后通过IC壳体212自身的重力压住压力传感器8，压力传感器8将信号传输给控制器10的接收信号，然后由控制器10通过导线分别控制第一气缸103与第二气缸209开启，通过启动第二气缸209推动第三杆体206，会使钢珠202滑动找准圆形凹槽211内，通过第二弹簧207的弹性势能推动圆形滑块208，圆形滑块208推动圆形板体204，对IC壳体212进行缓冲，然后第三杆体206推动滑动在圆形凹槽211内，用于固定IC壳体212，然后通过启动第二气缸209，第二气缸209的活塞杆推动第一杆体104运动，然后第一杆体104推动第二板体106移动，然第二板体106推动第二杆体107移动，从而推动第三板体109移动，第三板体109带动橡胶层110移动，挤压固定IC壳体212，当IC壳体212不平整时，橡胶层110通过销轴跟着IC壳体212一侧偏移，从而挤压第一弹簧108，当释放时，通过第一弹簧108的弹性势能将橡胶层110恢复原状。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，包括固定组件（1）和限位组件（2），其特征在于：所述固定组件（1）包括第一板体（101）、橡胶套（102）、第一气缸（103）、第一杆体（104）、第一凹槽（105）、第二板体（106）、第二杆体（107）、第一弹簧（108）、第三板体（109）和橡胶层（110）；

所述第一凹槽（105）开设于所述第一板体（101）的前表面，所述第一凹槽（105）的内侧底壁安装于所述第一气缸（103）的下表面，所述第一气缸（103）的活塞杆焊接于所述第一杆体（104）的底部，所述第一杆体（104）的顶部焊接于所述第二板体（106）的下表面，所述第二板体（106）的上表面均匀焊接有第一弹簧（108），所述第一弹簧（108）的远离所述第二板体（106）的一端焊接于第三板体（109）的下表面，所述第三板体（109）的上表面粘接于所述橡胶层（110）的下表面，所述第二板体（106）的上表面焊接于所述第二杆体（107）的底部，所述第二杆体（107）的顶部通过销轴铰接于所述第三板体（109）的下表面，所述橡胶层（110）的上表面粘接于所述橡胶套（102）的内侧顶壁，所述橡胶套（102）的内侧壁焊接于所述第二板体（106）的外侧壁。

2.根据权利要求1所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述限位组件（2）包括第四板体（201）、钢珠（202）、第二凹槽（203）、圆形板体（204）、第三凹槽（205）、第三杆体（206）、第二弹簧（207）、圆形滑块（208）、第二气缸（209）、滑槽（210）、圆形凹槽（211）和IC壳体（212）；

所述第四板体（201）的前表面对称开设有两个第二凹槽（203），所述第二凹槽（203）的内侧底壁安装于所述第二气缸（209）的下表面，所述第二气缸（209）的活塞杆焊接于所述第三杆体（206）的底部。

3.根据权利要求2所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述第三凹槽（205）开设于所述第三杆体（206）的前表面，所述第三凹槽（205）的内侧底壁对称焊接有四个第二弹簧（207），所述第二弹簧（207）远离所述第三凹槽（205）的一端焊接于所述圆形滑块（208）的下表面，所述圆形滑块（208）的上表面焊接于所述圆形板体（204）的底部，所述圆形板体（204）的外侧壁贴合于所述圆形凹槽（211）的内侧壁，所述圆形凹槽（211）开设于所述IC壳体（212）的下表面。

4.根据权利要求2所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述圆形板体（204）的顶部嵌接于所述钢珠（202）的外侧底壁，所述滑槽（210）开设于所述第三凹槽（205）的内侧壁，所述滑槽（210）的内侧壁滑动连接于所述圆形滑块（208）的外侧壁。

5.根据权利要求2所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述第四板体（201）的下表面嵌接有第六板体（7），所述第六板体（7）的前表面开设有第六凹槽（6），所述第六凹槽（6）的内侧底壁开设有第五凹槽（5），所述第六板体（7）的前表面安装有控制器（10）。

6.根据权利要求2所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述第四板体（201）的前表面开设有第七凹槽（9），所述第七凹槽（9）的内侧底壁安装有压力传感器（8）。

7.根据权利要求5所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述第六板体（7）的前表面均开设有三个第四凹槽（3），所述第四凹槽（3）的内侧底壁通过螺栓螺纹连接于所述第一板体（101）的前表面，所述第六板体（7）的前表面通过螺纹连接有第五板体（4）。

8.根据权利要求6所述的IC封装加工用高稳定性壳体固定装置，其特征在于：所述压力传感器（8）的信号输出端通过导线信号连接于控制器（10）的信号输入端，控制器（10）的电性输出端分别通过导线电性连接于第一气缸（103）与第二气缸（209）的电性输入端。

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