CN111083886B - 集成封装毫米波组件 - Google Patents
集成封装毫米波组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111083886B CN111083886B CN201911292771.1A CN201911292771A CN111083886B CN 111083886 B CN111083886 B CN 111083886B CN 201911292771 A CN201911292771 A CN 201911292771A CN 111083886 B CN111083886 B CN 111083886B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging box
- integrated packaging
- millimeter wave
- inverted
- inner cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 241000219146 Gossypium Species 0.000 claims abstract description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 16
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 230000010405 clearance mechanism Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H47/00—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the relay and designed to obtain desired operating characteristics or to provide energising current
- H01H47/02—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the relay and designed to obtain desired operating characteristics or to provide energising current for modifying the operation of the relay
- H01H47/04—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the relay and designed to obtain desired operating characteristics or to provide energising current for modifying the operation of the relay for holding armature in attracted position, e.g. when initial energising circuit is interrupted; for maintaining armature in attracted position, e.g. with reduced energising current
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
Abstract
本发明公开了集成封装毫米波组件,包括集成封装箱、清理机构、毫米波组件和数据处理模块,毫米波组件和数据处理模块均位于集成封装箱的内腔,集成封装箱的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽,两个矩形滑槽的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁,清理机构包括有倒立U型清洁框和两条清洁棉,数据处理模块的信号输出端口连接有定时器,每个定时器通管导线连接有若干个继电器,每个电磁铁均通过导线分别与每个继电器的信号输出端口连接。本发明便于对集成封装箱外壁进行清理,且利用密封块来与集成封装箱的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用,不易造成毫米波组件功能失常,保证毫米波组件长寿命的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及毫米波组件相关技术领域,具体为集成封装毫米波组件。
背景技术
目前,在毫米波领域,收、发模块都是采用微带混合集成技术,电路由未封装的砷化镓MMIC芯片和微带电路拼装而成;通过绝缘子等辅助器件连接毫米波电路和低频PCB电路,实现对毫米波芯片的电源控制;因此,现有技术这种未封装的砷化镓MMIC芯片和微带电路拼装,毫米波MMIC芯片无封装,容易被污染,在长期工作或储藏的情况下,容易造成功能失常,无法保证毫米波模块长寿命的可靠性,所以这里设计了集成封装毫米波组件,以便于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供集成封装毫米波组件,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:集成封装毫米波组件,包括集成封装箱、清理机构、毫米波组件和数据处理模块,所述集成封装箱的内腔为中空结构,且底端面卡合有可拆卸的封盖,所述毫米波组件和数据处理模块均位于集成封装箱的内腔,且集成安装在封盖上,所述集成封装箱的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽,两个所述矩形滑槽的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁,所述清理机构包括有倒立U型清洁框和两条清洁棉,所述倒立U型清洁框的相对侧壁底端均设有铁质滑块,所述倒立U型清洁框通过两个铁质滑块与两个矩形滑槽内腔滑动卡接,所述数据处理模块的信号输出端口连接有定时器,每个所述定时器通管导线连接有若干个继电器,每个所述电磁铁均通过导线分别与每个继电器的信号输出端口连接。
优选的,所述集成封装箱的底端面四个边角位置均向上凹陷有卡接槽,所述封盖的顶端面四个边角位置均垂直设有卡扣,且每个卡扣分别与每个卡接槽内腔卡接。
优选的,所述封盖的顶端面设有位于四个卡扣之间的密封块,且密封块的四周侧壁分别与集成封装箱的内腔底端四周侧壁贴合。
优选的,所述集成封装箱为透明钢化玻璃材质。
优选的,两条所述清洁棉分别粘贴在倒立U型清洁框的内腔左右两端位置,所述倒立U型清洁框的内腔侧壁均内嵌有若干个可自转的第一钢球。
优选的,两个所述铁质滑块的上下两端面均内嵌有可自转的第二钢球。
集成封装毫米波组件,其具体使用方法为
S1、将毫米波组件和数据处理模块均置于集成封装箱的内腔,且集成安装在封盖的密封块上,利用密封块来与集成封装箱的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用;
S2、通过数据处理模块预设每个定时器的工作时间阈值,利用每个定时器来控制每个继电器的连接时间间隔,即控制相邻两个电磁铁连接电源的时间的间隔;
S3、需要对集成封装箱外壁进行清理时,通过依次利用每个定时器控制每个继电器连接每个电磁铁的导电连接时间间隔,即相邻两个电磁铁间隔导电来实现得电吸附倒立U型清洁框的两个铁质滑块,通过控制若干个电磁铁从前到后依次得电来吸附铁质滑块,得电后的电磁铁在预设时间内再通过继电器断电,通过上述操作来对铁质滑块吸附,实现从前相互移动倒立U型清洁框,倒立U型清洁框移动的同时,利用两条清洁棉对集成封装箱左右以及上端面的清洁操作,以免集成封装箱侧壁附着有污垢,影响毫米波组件的正常使用;
S4、本发明中,通过在倒立U型清洁框的内腔侧壁均内嵌若干个可自转的第一钢球,以及通过在铁质滑块的上下两端面均内嵌可自转的第二钢球,这样使得倒立U型清洁框沿着集成封装箱外壁滑动时,减小滑动摩擦阻力。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明为集成封装毫米波组件,便于对集成封装箱外壁进行清理,且利用密封块来与集成封装箱的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用,不易造成毫米波组件功能失常,保证毫米波组件长寿命的可靠性。
2.本发明,通过在倒立U型清洁框的内腔侧壁均内嵌若干个可自转的第一钢球,以及通过在铁质滑块的上下两端面均内嵌可自转的第二钢球,这样使得倒立U型清洁框沿着集成封装箱外壁滑动时,减小滑动摩擦阻力。
附图说明
图1为本发明主体结构爆炸图;
图2为本发明的清理机构右视结构半剖图;
图3为本发明的集成封装箱主视结构剖视图;
图4为本发明的集成封装箱侧视结构剖视图;
图5为本发明的工作原理结构框图。
图中:1、集成封装箱;11、矩形滑槽;12、电磁铁;13、卡接槽;2、清理机构;21、倒立U型清洁框;22、清洁棉;23、铁质滑块;24、第一钢球;25、第二钢球;3、毫米波组件;4、封盖;41、卡扣;42、密封块;5、数据处理模块;6、定时器;7、继电器。
具体实施方式
本申请实施例通过提供集成封装毫米波组件,解决了现有技术中提出的问题;本申请实施例中的技术方案为解决上述串扰的问题,下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-5,本实施例提供了集成封装毫米波组件,包括集成封装箱1、清理机构2、毫米波组件3和数据处理模块5,集成封装箱1的内腔为中空结构,且底端面卡合有可拆卸的封盖4,毫米波组件3和数据处理模块5均位于集成封装箱1的内腔,且集成安装在封盖4上,集成封装箱1的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽11,两个矩形滑槽11的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁12,清理机构2包括有倒立U型清洁框21和两条清洁棉22,倒立U型清洁框21的相对侧壁底端均设有铁质滑块23,倒立U型清洁框21通过两个铁质滑块23与两个矩形滑槽11内腔滑动卡接,数据处理模块5的信号输出端口连接有定时器6,每个定时器6通管导线连接有若干个继电器7,每个电磁铁12均通过导线分别与每个继电器7的信号输出端口连接。
其中,集成封装箱1的底端面四个边角位置均向上凹陷有卡接槽13,封盖4的顶端面四个边角位置均垂直设有卡扣41,且每个卡扣41分别与每个卡接槽13内腔卡接,通过卡扣41与卡接槽13内腔卡接,便于集成封装箱1与封盖4之间固定连接;封盖4的顶端面设有位于四个卡扣41之间的密封块42,且密封块42的四周侧壁分别与集成封装箱1的内腔底端四周侧壁贴合,通过密封块42来密封集成封装箱1的内腔底端四周侧壁贴合,起到很好的防尘效果;
本实施例中,将毫米波组件3和数据处理模块5均置于集成封装箱1的内腔,且集成安装在封盖4的密封块42上,利用密封块42来与集成封装箱1的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用;通过数据处理模块5预设每个定时器6的工作时间阈值,利用每个定时器6来控制每个继电器7的连接时间间隔,即控制相邻两个电磁铁12连接电源的时间的间隔;需要对集成封装箱1外壁进行清理时,通过依次利用每个定时器6控制每个继电器7连接每个电磁铁12的导电连接时间间隔,即相邻两个电磁铁12间隔导电来实现得电吸附倒立U型清洁框21的两个铁质滑块23,通过控制若干个电磁铁12从前到后依次得电来吸附铁质滑块23,得电后的电磁铁12在预设时间内再通过继电器7断电,通过上述操作来对铁质滑块23吸附,实现从前相互移动倒立U型清洁框21,倒立U型清洁框21移动的同时,利用两条清洁棉22对集成封装箱1左右以及上端面的清洁操作,以免集成封装箱1侧壁附着有污垢,影响毫米波组件3的正常使用
其中,数据处理模块5的型号为DSP23885,定时器6的型号为NE556N,继电器7的型号为A5P-204,也可根据实际使用需求来自由设定。
实施例二
请参阅图1-5,在实施例1的基础上做了进一步改进:
集成封装箱1为透明钢化玻璃材质,这样不影响毫米波组件3的正常使用;
两条清洁棉22分别粘贴在倒立U型清洁框21的内腔左右两端位置,倒立U型清洁框21的内腔侧壁均内嵌有若干个可自转的第一钢球24;两个铁质滑块23的上下两端面均内嵌有可自转的第二钢球25,通过在倒立U型清洁框21的内腔侧壁均内嵌若干个可自转的第一钢球24,以及通过在铁质滑块23的上下两端面均内嵌可自转的第二钢球25,这样使得倒立U型清洁框21沿着集成封装箱1外壁滑动时,减小滑动摩擦阻力。
本发明的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.集成封装毫米波组件,包括集成封装箱(1)、清理机构(2)、毫米波组件(3)和数据处理模块(5),其特征在于:所述集成封装箱(1)的内腔为中空结构,且底端面卡合有可拆卸的封盖(4),所述毫米波组件(3)和数据处理模块(5)均位于集成封装箱(1)的内腔,且集成安装在封盖(4)上,所述集成封装箱(1)的左右两端面底端均开设有前后分布的矩形滑槽(11),两个所述矩形滑槽(11)的内腔远离开口的一侧侧壁均内嵌有若干个相互贴合的电磁铁(12),所述清理机构(2)包括有倒立U型清洁框(21)和两条清洁棉(22),所述倒立U型清洁框(21)的相对侧壁底端均设有铁质滑块(23),所述倒立U型清洁框(21)通过两个铁质滑块(23)与两个矩形滑槽(11)内腔滑动卡接,所述数据处理模块(5)的信号输出端口连接有定时器(6),每个所述定时器(6)通管导线连接有若干个继电器(7),每个所述电磁铁(12)均通过导线分别与每个继电器(7)的信号输出端口连接,所述集成封装箱(1)的底端面四个边角位置均向上凹陷有卡接槽(13),所述封盖(4)的顶端面四个边角位置均垂直设有卡扣(41),且每个卡扣(41)分别与每个卡接槽(13)内腔卡接,所述封盖(4)的顶端面设有位于四个卡扣(41)之间的密封块(42),且密封块(42)的四周侧壁分别与集成封装箱(1)的内腔底端四周侧壁贴合。
2.根据权利要求1所述的集成封装毫米波组件,其特征在于:所述集成封装箱(1)为透明钢化玻璃材质。
3.根据权利要求1所述的集成封装毫米波组件,其特征在于:两条所述清洁棉(22)分别粘贴在倒立U型清洁框(21)的内腔左右两端位置,所述倒立U型清洁框(21)的内腔侧壁均内嵌有若干个可自转的第一钢球(24)。
4.根据权利要求1所述的集成封装毫米波组件,其特征在于:两个所述铁质滑块(23)的上下两端面均内嵌有可自转的第二钢球(25)。
5.根据权利要求1所述的集成封装毫米波组件,其具体使用方法为
S1、将毫米波组件(3)和数据处理模块(5)均置于集成封装箱(1)的内腔,且集成安装在封盖(4)的密封块(42)上,利用密封块(42)来与集成封装箱(1)的内腔底端四周侧壁贴合,起到密封防尘的作用;
S2、通过数据处理模块(5)预设每个定时器(6)的工作时间阈值,利用每个定时器(6)来控制每个继电器(7)的连接时间间隔,即控制相邻两个电磁铁(12)连接电源的时间的间隔;
S3、需要对集成封装箱(1)外壁进行清理时,通过依次利用每个定时器(6)控制每个继电器(7)连接每个电磁铁(12)的导电连接时间间隔,即相邻两个电磁铁(12)间隔导电来实现得电吸附倒立U型清洁框(21)的两个铁质滑块(23),通过控制若干个电磁铁(12)从前到后依次得电来吸附铁质滑块(23),得电后的电磁铁(12)在预设时间内再通过继电器(7)断电,通过上述操作来对铁质滑块(23)吸附,实现从前相互移动倒立U型清洁框(21),倒立U型清洁框(21)移动的同时,利用两条清洁棉(22)对集成封装箱(1)左右以及上端面的清洁操作,以免集成封装箱(1)侧壁附着有污垢,影响毫米波组件(3)的正常使用;
S4、通过在倒立U型清洁框(21)的内腔侧壁均内嵌若干个可自转的第一钢球(24),以及通过在铁质滑块(23)的上下两端面均内嵌可自转的第二钢球(25),这样使得倒立U型清洁框(21)沿着集成封装箱(1)外壁滑动时,减小滑动摩擦阻力。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911292771.1A CN111083886B (zh) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 集成封装毫米波组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911292771.1A CN111083886B (zh) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 集成封装毫米波组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111083886A CN111083886A (zh) | 2020-04-28 |
CN111083886B true CN111083886B (zh) | 2020-11-20 |
Family
ID=70314795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911292771.1A Active CN111083886B (zh) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 集成封装毫米波组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111083886B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201215805Y (zh) * | 2007-11-02 | 2009-04-01 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Ltcc集成封装毫米波组件 |
TWM418377U (en) * | 2011-06-22 | 2011-12-11 | Ho E Screw & Hardware Co Ltd | USB flash drive with buckle |
CN207021250U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 漳浦比速光电科技有限公司 | 一种半导体的堆叠封装结构 |
CN108419385A (zh) * | 2017-02-10 | 2018-08-17 | 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 | 电动车控制器 |
CN108717046A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-30 | 广东泓胜科技股份有限公司 | 一种遥感检测镜面自清洁装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160100924A1 (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-14 | Wesley Wilson | Dental appliance case |
KR102606483B1 (ko) * | 2016-10-17 | 2023-11-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 |
-
2019
- 2019-12-16 CN CN201911292771.1A patent/CN111083886B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201215805Y (zh) * | 2007-11-02 | 2009-04-01 | 中国电子科技集团公司第十研究所 | Ltcc集成封装毫米波组件 |
TWM418377U (en) * | 2011-06-22 | 2011-12-11 | Ho E Screw & Hardware Co Ltd | USB flash drive with buckle |
CN108419385A (zh) * | 2017-02-10 | 2018-08-17 | 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 | 电动车控制器 |
CN207021250U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 漳浦比速光电科技有限公司 | 一种半导体的堆叠封装结构 |
CN108717046A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-10-30 | 广东泓胜科技股份有限公司 | 一种遥感检测镜面自清洁装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111083886A (zh) | 2020-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3569060D1 (en) | Contactor, particularly auxiliary or motor contactor | |
CN111083886B (zh) | 集成封装毫米波组件 | |
CN112993818A (zh) | 一种馈线自动化终端开关柜 | |
TWI226073B (en) | Surface mount molded relay package and method of manufacturing same | |
CN208209281U (zh) | 一种装配式电力开关柜 | |
CN102194604A (zh) | 交流真空接触器接线端改良结构 | |
CN113838713A (zh) | 一种断路器 | |
JPH04196024A (ja) | 電磁接触器 | |
CN218513175U (zh) | 一种半导体存储装置 | |
CN215451965U (zh) | 一种多输出端型高速射频开关 | |
CN216565916U (zh) | 矿用吸震防尘的led控制器 | |
CN215578364U (zh) | 一种大电流继电器 | |
CN215644185U (zh) | 一种具有自动切换功能的电气开关 | |
CN215304135U (zh) | 一种送餐机器人的储物柜总成 | |
CN214676174U (zh) | 基于手机蓝牙技术的智能控制开关 | |
CN217280473U (zh) | 一种辅助开关 | |
CN216251336U (zh) | 一种具有防水功能的电子连接器 | |
CN216015252U (zh) | 一种拔插式防漏电远程开关控制器 | |
CN213845163U (zh) | 一种新型电磁式电源总开关 | |
CN216389936U (zh) | 一种具有计量显示功能的智能插座 | |
CN221149903U (zh) | 直流接触器 | |
EP3951825B1 (en) | Auxiliary contact unit | |
CN210578479U (zh) | 中间固态继电器 | |
CN210225373U (zh) | 一种安全高效固态继电器 | |
CN219039907U (zh) | 一种电气设备教学用实训台 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Integrated packaging millimeter wave components Effective date of registration: 20230705 Granted publication date: 20201120 Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Nanjing Jiangning branch Pledgor: NANJING WEIHAO TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023980047359 |