CN201215805Y - Ltcc集成封装毫米波组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种LTCC集成封装毫米波模块。包括，毫米波集成电路器件，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。本实用新型利用低温共烧多层陶瓷LTCC轻、薄、短、小特点，结合陶瓷材料的低温共烧技术，将电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中，一次烧结成型，使得模块进一步小型化、高密度化。无需辅助器件，简化了电路微组装工序，对外围电路和结构的要求大大降低，成本也相应降低。组装周期被大幅度缩短，组装成本大幅降低。保证了毫米波集成电路封装模块组件在长期工作或储存情况下的稳定性和可靠性。

Description

LTCC集成封装毫米波组件
技术领域
本实用新型涉及一种LTCC(低温共烧陶瓷)集成封装毫米波模块。
背景技术
目前，在毫米波领域，收/发模块都是采用微带混合集成技术，电路由未封装的砷化镓MMIC芯片和微带电路拼装而成。通过绝缘子等辅助器件连接毫米波电路和低频PCB电路，实现对毫米波芯片的电源控制。因此，现有技术这种未封装的砷化镓MMIC芯片和微带电路拼装，存在下面三个方面的缺点：一是由于收发模块采用的有源和无源功能元件数目较多，组装工序繁琐，对生产控制要求较高，难以保证电路性能的稳定性和可靠性，故障隔离率低；二是它将所有电路集成在一个平面上，出故障时，维修性差，设计上需要考虑各个部分的射频屏蔽和电磁兼容，模块体积无法实现进一步小型化；三是毫米波MMIC芯片无封装，容易被污染，在长期工作或储藏的情况下，容易造成功能失常，无法保证毫米波模块长寿命的可靠性。
发明内容
为了克服现有毫米波模块存在的上述缺陷，提高毫米波模块的一致性、维修性和可靠性，以避免出故障时，维修性差，故障隔离率低的缺点，本实用新型提供一种可将毫米波器件一体化集成，以获得更高性能和更小外形的低温共烧陶瓷LTCC集成封装毫米波模块，
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LTCC集成封装毫米波模块，包括，毫米波集成电路器件，其特征在于，毫米波集成电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型利用低温共烧多层陶瓷LTCC轻、薄、短、小特点，结合陶瓷材料的低温共烧技术，将毫米波MMIC芯片贴装于LTCC上，利用三维集成技术，将电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中，一次烧结成型，使得模块进一步小型化、高密度化，减小体积和重量。模块组装只需完成MMIC贴片和金丝键合，LTCC基板一次成型，馈电接口由金属化过孔和金属带线引出，无需辅助器件，简化了电路微组装工序，射频屏蔽和电磁兼容好，大大提高了模块组件的一致性、生产性、可靠性和维修性。提高了组件组装可靠性，使其具有良好的高频特性和高速传输特性。
底座采用导热系数高，热膨胀系数和陶瓷基片相当的金属板，可提高组件的机械性能，也使模块的安装可以采用螺装方式，提供了方便的维修性。
对外围电路和结构的要求大大降低，成本也相应降低。组装周期被大幅度缩短，组装成本大大降低。保证了毫米波集成电路封装模块组件在长期工作或储存情况下的稳定性和可靠性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型LTCC集成封装毫米波模块的组装分解示意图。
具体实施方式
图1描述了本实用新型LTCC集成封装毫米波模块，从下至上依次为金属底座1、共烧陶瓷LTCC基板2、可伐围框3和可伐封盖板4密封固定连接的空间结构。其中，毫米波集成电路中的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，一次烧结成型，并互不干扰地封装在由金属底座1，TCC基板2、可伐围框3和可伐封盖4依次密封制成的三维空间中。密封制成的三维空间是以一块金属板作为底座，LTCC基板2、可伐围框3和可伐封盖板4依次组装密封固联于所述金属底座1上。无源功能元件和芯片馈电网络集成在LTCC基板2内部。毫米波MMIC芯片贴装于LTCC基板2上。模块组装只需完成MMIC贴片和金丝键合。集成于LTCC基板2中的无源功能元件和芯片馈电电路网络接口通过金属化过孔引出到可伐围框3外的LTCC基片2表面(图中未示出)。由焊接在LTCC基板2上的可伐围框3和可伐封盖4实现模块气密性，从而制成三维空间互不干扰的高密度电路LTCC集成封装毫米波模块。本实施例中的金属底座1是一个与陶瓷基片热膨胀系数相当的金属板。金属板可以是导热系数高的钨铜板或碳化硅铝板等。

Claims (6)

1.一种LTCC集成封装毫米波组件，包括，毫米波集成电路器件，其特征在于，毫米波集成电路的无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于共烧陶瓷LTCC基板中，并互不干扰地封装在由金属底座，可伐围框和可伐封盖依次密封制成的三维空间中。
2.按权利要求1所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于：LTCC基板上贴装有毫米波MMIC芯片，无源功能元件和芯片馈电电路网络集成于LTCC基板中，馈电网络接口通过金属化过孔引出到可伐围框外的LTCC基片表面。
3.按权利要求2所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于，MMIC芯片集成在LTCC基板表面，无源功能元件和芯片馈电网络集成在LTCC基板内部。
4.按权利要求1所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于：LTCC基板、可伐围框和可伐封盖依次组装密封固联于一块金属底座上，利用焊接在LTCC基板上的可伐围框和可伐封盖，实现气密封装。
5.按权利要求4所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于，所述的金属底座是与陶瓷基片热膨胀系数相当的金属板。
6.按权利要求5所述的LTCC集成封装毫米波组件，其特征在于：所述的金属板是导热系数高的钨铜板或碳化硅铝板。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102157498A (zh) * 2010-12-15 2011-08-17 安徽华东光电技术研究所 一种混合集成电路模块及其制作方法
CN102323532A (zh) * 2011-06-10 2012-01-18 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种基于ltcc基板的多芯片堆叠的提参测试板
CN103515356A (zh) * 2013-07-24 2014-01-15 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种叠层式三维ltcc垂直互连微波模块
CN103824781A (zh) * 2013-12-10 2014-05-28 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
CN103904396A (zh) * 2014-03-14 2014-07-02 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种基于siw的毫米波芯片气密性封装结构
CN103983949A (zh) * 2014-05-08 2014-08-13 成都雷电微力科技有限公司 方便安装的ltcc组件
CN104446522A (zh) * 2015-01-04 2015-03-25 成都泰格微电子研究所有限责任公司 基于ltcc的多层烧结工艺
CN104766833A (zh) * 2015-04-10 2015-07-08 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种ltcc基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
CN107063232A (zh) * 2016-12-23 2017-08-18 中国电子科技集团公司信息科学研究院 高密度集成的导航定位授时微装置及其集成方法
CN111083886A (zh) * 2019-12-16 2020-04-28 南京微毫科技有限公司 集成封装毫米波组件
CN112187310A (zh) * 2020-09-07 2021-01-05 南京航空航天大学 基于ebg封装和ltcc电路的新型毫米波前端模块
CN114093823A (zh) * 2021-11-05 2022-02-25 成都雷电微力科技股份有限公司 一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102157498B (zh) * 2010-12-15 2013-04-17 安徽华东光电技术研究所 一种混合集成电路模块及其制作方法
CN102157498A (zh) * 2010-12-15 2011-08-17 安徽华东光电技术研究所 一种混合集成电路模块及其制作方法
CN102323532A (zh) * 2011-06-10 2012-01-18 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种基于ltcc基板的多芯片堆叠的提参测试板
CN102323532B (zh) * 2011-06-10 2013-06-05 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种基于ltcc基板的多芯片堆叠的提参测试板
CN103515356A (zh) * 2013-07-24 2014-01-15 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种叠层式三维ltcc垂直互连微波模块
CN103824781B (zh) * 2013-12-10 2017-04-19 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
CN103824781A (zh) * 2013-12-10 2014-05-28 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种热膨胀系数适配微波毫米波模块集成结构制作方法
CN103904396A (zh) * 2014-03-14 2014-07-02 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种基于siw的毫米波芯片气密性封装结构
CN103983949A (zh) * 2014-05-08 2014-08-13 成都雷电微力科技有限公司 方便安装的ltcc组件
CN104446522A (zh) * 2015-01-04 2015-03-25 成都泰格微电子研究所有限责任公司 基于ltcc的多层烧结工艺
CN104446522B (zh) * 2015-01-04 2016-04-13 成都泰格微电子研究所有限责任公司 基于ltcc的多层烧结工艺
CN104766833A (zh) * 2015-04-10 2015-07-08 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种ltcc基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
CN104766833B (zh) * 2015-04-10 2017-11-14 中国工程物理研究院电子工程研究所 一种ltcc基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
CN107063232A (zh) * 2016-12-23 2017-08-18 中国电子科技集团公司信息科学研究院 高密度集成的导航定位授时微装置及其集成方法
CN111083886A (zh) * 2019-12-16 2020-04-28 南京微毫科技有限公司 集成封装毫米波组件
CN111083886B (zh) * 2019-12-16 2020-11-20 南京微毫科技有限公司 集成封装毫米波组件
CN112187310A (zh) * 2020-09-07 2021-01-05 南京航空航天大学 基于ebg封装和ltcc电路的新型毫米波前端模块
CN114093823A (zh) * 2021-11-05 2022-02-25 成都雷电微力科技股份有限公司 一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法

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