KR102606483B1 - 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브 Download PDF

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Abstract

인쇄회로기판 및 솔리드 스테이트 드라이브 패키지가 제공된다. 인쇄회로기판은 반도체 칩들과 연결되는 칩 패드들을 포함하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 일 측에 위치하며, 인터페이스 패드들을 포함하는 에지 부분, 상기 에지 부분의 양 끝단에서 제 1 방향으로 돌출되고 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 서로 이격되는 가이드 부분들, 및 상기 가이드 부분들로부터 각각 상기 제 1 방향으로 돌출되는 돌출 부분들을 포함하되, 상기 가이드 부분들은 제 1 폭을 가지며, 상기 돌출 부분들은 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 가지며, 상기 돌출 부분들 간의 이격 거리는 상기 가이드 부분들 간의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브{Printed circuit board and solid state drive including the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브에 관한 것으로서, 보다 상세하게 인터페이스 커넥터와 보다 안정적으로 결합되는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브에 관한 것이다.
정보화 사회의 도래와 함께 개인이 저장하고 이동해야 할 데이터의 양도 폭발적으로 늘어나고 있다. 이와 같은 정보 저장매체의 수요 증가로 인해, 다양한 종류의 개인용 외장 저장 장치들이 개발되고 있다. 외장 저장 장치는 단일의 저장 장치로 구성되어 호스트 장치에 접속되며, 호스트 장치의 명령에 따라 데이터를 저장하거나 데이터를 읽어낸다.
최근에는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: solid state drive)와 같은 비휘발성 반도체 소자를 이용한 메모리 장치가 하드디스크 드라이브(HDD: hard disk drive)를 점차 대체하고 있다.
본원 발명이 해결하고자 하는 과제는 인터페이스 커넥터와 보다 안정적으로 연결될 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
본원 발명이 해결하고자 하는 과제는 인터페이스 커넥터와 보다 안정적으로 연결될 수 있는 인쇄회로기판을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄회로기판은 반도체 칩들과 연결되는 칩 패드들을 포함하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 일 측에 위치하며, 인터페이스 패드들을 포함하는 에지 부분, 상기 에지 부분의 양 끝단에서 제 1 방향으로 돌출되고 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 서로 이격되는 가이드 부분들, 및 상기 가이드 부분들로부터 각각 상기 제 1 방향으로 돌출되는 돌출 부분들을 포함하되, 상기 가이드 부분들은 제 1 폭을 가지며, 상기 돌출 부분들은 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 가지며, 상기 돌출 부분들 간의 이격 거리는 상기 가이드 부분들 간의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)는 베이스 부분, 상기 베이스 부분 일 측의 에지 부분, 상기 에지 부분의 양 끝단에서 일 방향으로 돌출되어 서로 이격되는 가이드 부분들, 및 상기 가이드 부분들로부터 상기 일 방향으로 각각 돌출되는 돌출 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 에지 부분에 연결되는 인터페이스 커넥터로서, 상기 인터페이스 커넥터는 상기 가이드 부분들 및 상기 돌출 부분들과 접촉하는 에지 탭들(edge tabs)을 갖는 것, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 베이스 부분 상에 실장되는 복수 개의 비휘발성 메모리 칩들, 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 베이스 부분 상에 실장되며, 상기 비휘발성 메모리 칩들과 전기적으로 연결되는 컨트롤러 칩을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판은 인터페이스 커넥터가 배치되는 연결 영역을 정의하는 가이드 부분들로부터 각각 돌출되는 돌출 부분들을 가질 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 커넥터를 인쇄 회로 기판 상에 실장할 때, 인터페이스 커넥터가 인쇄회로기판의 가이드 부분들 및 돌출 부분들 상에 보다 안정적으로 안착될 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 커넥터를 실장하는 동안 인터페이스 커넥터가 인쇄회로기판 상에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판의 일부분을 확대한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 분해 사시도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 사시도들이다.
도 7은 도 6의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 8은 도 5의 I-I'선을 따라 도시된 정면도이고, 도 9은 도 5의 II-II'선을 따라 도시된 측면도이다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄회로 기판 및 이를 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판의 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 인쇄 회로 기판의 일부분을 확대한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 수직적으로 적층된 복수개의 절연막들 및 절연막들 사이에 개재된 내부 회로 배선들을 포함할 수 있다. 절연막들로서 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지(예를 들어, 프리프레그(prepreg))가 사용될 수 있다. 내부 회로 배선들은 구리, 구리 합금, 은, 팔라듐, 백금, 은-팔라듐 합금, 니켈과 같은 금속 물질로 이루어질 수 있다.
실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(100)은 서로 대향하는 상면 및 하면을 가지며, 반도체 칩들이 실장되는 베이스 부분(110; base portion), 베이스 부분(110) 일측의 에지 부분(120; edge portion), 및 커넥터가 배치되는 커넥터 연결 영역을 정의하는 가이드 부분들(130)을 포함할 수 있다.
베이스 부분(110)은 실질적으로 사각 형태를 가질 수 있으며 제 1 방향(D1)으로 제 1 길이(L1)를 가지며, 제 2 방향(D2)으로 제 1 길이(L1)보다 작은 제 1 폭(W1; 즉, 최대 폭)을 가질 수 있다. 에지 부분(120)은 베이스 부분(110)의 일측에 위치하며, 베이스 부분(110)과 실질적으로 동일한 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다. 가이드 부분들(130)은 에지 부분(120)의 양 끝단에서 제 1 방향(D1)으로 돌출될 수 있다. 가이드 부분들(130)은 제 1 방향(D1)에 수직하는 제 2 방향(D2)으로 이격되어 가이드 부분들(130) 사이에 커넥터 연결 영역을 제공할 수 있다. 여기서, 가이드 부분들(130)의 외측벽들(130a)은 에지 부분(120)의 외측벽(120a)과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다.
가이드 부분들(130) 각각은 제 2 방향(D2)으로 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서, 베이스 부분(110) 및 에지 부분(120)의 제 1 폭(W1)은 가이드 부분들(130) 간의 이격 거리(D)와 가이드 부분(130)의 제 2 폭(W2)의 2배의 합에 해당할 수 있다.
실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(100)은 가이드 부분들(130)로부터 제 1 방향(D1)으로 각각 돌출되는 돌출 부분들(140)을 더 포함할 수 있다. 돌출 부분들(140)은 가이드 부분들(130)과 실질적으로 동일한 이격 거리(D)로 서로 이격될 수 있다. 돌출 부분들(140) 각각은 가이드 부분(130)의 제 2 폭(W2)보다 작은 제 3 폭(W3)을 가질 수 있다. 돌출 부분(140)의 외측벽(140a)은 가이드 부분(130)의 외측벽(130a)과 이격될 수 있으며, 돌출 부분(140)의 내측벽(140b)은 가이드 부분(130)의 내측벽(130b)과 실질적으로 공면을 이룰 수 있다.
가이드 부분들(130)은 에지 부분(120)으로부터 제 2 길이(L2)만큼 돌출될 수 있으며, 돌출 부분들(140)은 가이드 부분들(130)로부터 제 2 길이(L2)보다 작은 제 3 길이(L3)만큼 돌출될 수 있다. 돌출 부분들(140)의 제 3 길이(L3)는 돌출 부분들(140)의 제 3 폭(W3)보다 클 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분들(140)의 제 3 길이(L3)는 약 1.00mm 내지 약 1.60mm일 수 있으며, 돌출 부분들(140)의 제 3 폭(W3)은 약 0.80 내지 약 0.90mm일 수 있다.
실시예들에 따른 인쇄 회로 기판(100)에서, 이격 거리(D)와 제 2 및 제 3 길이들(L2, L3)의 합의 비율(즉, 커넥터 연결 영역의 길이와 폭의 비율)은 약 5.0:1 내지 약 6.0:1일 수 있다. 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이격 거리(D)와 제 2 및 제 3 길이들(L2, L3)의 합의 비율은 인쇄 회로 기판(100)에 실장되는 인터페이스 커넥터의 길이와 폭의 비율에 따라 달라질 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)은 베이스 부분(110)의 상면 및 하면에 반도체 칩들과 접속되는 칩 패드들(111)을 가질 수 있다. 칩 패드들(111)은 인쇄 회로 기판(100)의 내부 회로 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)은 에지 부분(120)의 상면에 인터페이스 커넥터와 연결되는 인터페이스 패드들(121)을 가질 수 있다. 인터페이스 패드들(121)은 인쇄 회로 기판(100)의 내부 회로 배선들과 전기적으로 연결될 수 있다. 인터페이스 패드들(121)은 병렬(parallel) ATA, 시리얼(serial) ATA, eSATA, PCIe, SCSI, SAS(Serial Attached SCSI), 광섬유 채널, 기가비트 이더넷(gigabit ethernet), 또는 이외 어떤 다른 통신 표준에 규격화된 배열을 가질 수 있다. 일 예에서, 인터페이스 패드들(121)은 SAS 표준에 규격화된 배열을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 개략적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브(1000)는 호스트(즉, 외부 전자 장치)로부터 읽기/쓰기 요청에 응답하여 데이터를 저장하거나 독출할 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브(1000)는 SSD 컨트롤러(1), 입출력 인터페이스(2), 복수 개의 비휘발성 메모리 소자들(3), 및 버퍼 메모리 소자(4)를 포함할 수 있다.
SSD 컨트롤러(1)는 입출력 인터페이스(2)를 통해 호스트와 신호를 교환할 수 있다. 여기서, SSD 컨트롤러(1)와 호스트 사이의 신호는 커맨드, 어드레스, 데이터 등이 포함될 수 있다. SSD 컨트롤러(1)는 호스트의 커맨드에 따라 해당 낸드 플래시 메모리에 데이터를 쓰기나 해당 낸드 플래시 메모리로부터 데이터를 읽어낼 수 있다.
입출력 인터페이스(2)는 호스트와 솔리드 스테이트 드라이브(1000)와의 물리적 연결을 제공한다. 즉, 입출력 인터페이스(2)는 호스트의 버스 포맷(Bus format)에 대응하여 솔리드 스테이트 드라이브(1000)와의 인터페이싱을 제공한다. 호스트의 버스 포맷은 USB(Universal Serial Bus), PCI express, SATA(Serial ATA), PATA(Parallel ATA) 등으로 구성될 수 있다.
비휘발성 메모리 소자들(3)은 대용량 및 고속의 저장 능력을 가지는 낸드 플래시 메모리(NAND-type Flash memory)일 수 있다. 이와 달리, 비휘발성 메모리 소자들(3)은 상변화 메모리(Phase Change Random Access Memory; PRAM), 자기 메모리(Magnetic Random Access Memory; MRAM), 저항성 메모리(ReRAM), 강자성 메모리(Ferromagnetic Random Access Memory; FRAM), 또는 NOR 플래시 메모리 등일 수 있다.
버퍼 메모리 소자(4)는 SSD 컨트롤러(1)와 비휘발성 메모리 소자들(3) 사이에 송수신되는 데이터와, SSD 컨트롤러(1)와 호스트 사이에 송수신되는 데이터를 임시로 저장할 수 있다. 또한, 버퍼 메모리 소자(4)는 비휘발성 메모리 소자(3)의 효율적 관리를 위해 사용되는 소프트웨어(S/W)를 구동하는데 사용될 수 있다. 버퍼 메모리 소자(4)는 DRAM 또는 SRAM과 같이 랜덤 액세스가 가능한 메모리로 구성될 수 있다. 이와 달리, 버퍼 메모리 소자(4)는 플래시 메모리(Flash Memory), PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM 등의 비휘발성 메모리로 구현될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 분해 사시도이다. 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 사시도들이다. 도 7은 도 6의 A 부분을 확대한 도면이다. 도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 솔리드 스테이트 드라이브의 단면도들로서, 도 8은 도 5의 I-I'선을 따라 자른 단면이고, 도 9는 도 5의 II-II'선을 따라 자른 단면이다.
도 4, 도 5, 및 도 6을 참조하면, 솔리드 스테이트 드라이브(100)는 인쇄 회로 기판(100), 비휘발성 메모리 칩들(10), 컨트롤러 칩(20), 버퍼 메모리 칩(30), 수동 소자들(40), 및 인터페이스 커넥터(200)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)은, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 것처럼, 베이스 부분(110), 베이스 부분(110) 일측의 에지 부분(120), 에지 부분(120)의 양 끝단에서 제 1 방향(D1)으로 돌출되는 가이드 부분들(130), 가이드 부분들(130)로부터 제 1 방향(D1)으로 각각 돌출되는 돌출 부분들(140)을 포함할 수 있다. 앞서 설명한 것처럼, 돌출 부분들(140)은 가이드 부분들(130)의 제 2 폭(도 1의 W2)보다 작은 제 3 폭(도 1의 W3)을 가질 수 있으며, 돌출 부분들(140) 간의 제 2 방향(D2)으로의 이격 거리(D)는 가이드 부분들(130) 간의 제 2 방향(D2)으로의 이격 거리(D)와 실질적으로 동일할 수 있다.
인터페이스 커넥터(200)는 커넥터 리드들(211; lead) 및 커넥터 리드들(211)을 보호하는 하우징(213; housing)을 포함한다. 인터페이스 커넥터(200)의 하우징(213)은 양 측에 에지 탭들(200a; edge tap)을 가질 수 있다.
인터페이스 커넥터(200)의 하우징(213)은 인쇄 회로 기판(100)의 커넥터 연결 영역에 제공될 수 있다. 인터페이스 커넥터(200)의 커넥터 리드들(211)은 인쇄 회로 기판(100)의 인터페이스 패드들(121) 상에 실장될 수 있다. 인터페이스 커넥터(200)는 표면 실장 기술(surface mount technology)을 이용하여 인쇄 회로 기판(100)과 연결될 수 있다.
상세하게, 도 7, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 인터페이스 커넥터(200)의 에지 탭들(200a)이 인쇄 회로 기판(100)의 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140) 상에 위치할 수 있다. 다시 말해, 인터페이스 커넥터(200)의 에지 탭들(200a)이 인쇄 회로 기판(100)의 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140)의 상면들에 안착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(100)의 하우징(213) 일부분은 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140)의 내측벽들(130b, 140b)과 접촉할 수 있다.
나아가, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 기판(100)의 돌출 부분들(140)의 끝단은 인터페이스 커넥터(200)의 외측벽과 제 1 방향(D1)으로 이격될 수 있다. 다시 말해, 가이드 부분들(130)과 돌출 부분들(140)의 제 1 방향(D1)으로의 길이(L2+L3)는 인터페이스 커넥터(200)의 폭보다 작을 수 있다. 여기서, 인쇄 회로 기판(100)의 돌출 부분들(140)의 끝단과 인터페이스 커넥터(200)의 외측벽 간의 이격 거리(d)는 돌출 부분들(140)의 제 3 길이(L3)보다 작을 수 있다. 한편, 다른 예에서, 인쇄 회로 기판(100)의 돌출 부분들(140)의 끝단은 인터페이스 커넥터(200)의 외측벽과 실질적으로 공면을 이룰 수도 있을 것이다.
실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(100)은 돌출 부분들(140)을 가지므로, 에지 부분(120), 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140)에 의해 정의되는 커넥터 연결 영역에서 길이(도 1의 D)와 폭(도 1의 L2+L3)의 비율이 감소될 수 있다. 이에 따라, 인터페이스 커넥터(200)의 길이와 폭의 비율이 증가하더라도, 인터페이스 커넥터(200)를 인쇄 회로 기판(100)의 에지 부분(120)에 실장할 때, 인터페이스 커넥터(200)의 에지 탭들(200a)이 인쇄 회로 기판(100)의 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140) 상에 안정적으로 안착될 수 있다. 따라서, 인터페이스 커넥터(200)의 커넥터 리드들(211)을 인쇄 회로 기판(100)의 인터페이스 패드들(121) 상에 표면 실장하는 동안 인터페이스 커넥터(200)가 인쇄 회로 기판(100) 상에서 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 인쇄 회로 기판(100) 상에 실장된 인터페이스 커넥터(200)를 리페어(repair)할 때, 인터페이스 커넥터(200)의 커넥터 리드들(211)에 접합된 솔더(solder)들을 제거하는 것으로 인터페이스 커넥터(200)를 인쇄 회로 기판(100)으로부터 쉽게 분리할 수 있다.
실시예들에 따르면, 인터페이스 커넥터(200)는 SAS(Serial Attached SCSI) 커넥터, SATA 커넥터, 또는 PCIe 커넥터일 수 있다. 이러한 인터페이스 커넥터(200)는 국제 표준에 따라 크기가 규격화될 수 있다. SATA 커넥터에서 길이와 폭의 비율이 약 4.8:1일 수 있으며, PCIe 커넥터에서 길이와 폭의 비율이 약 3.8:1일 수 있으며, SAS 커넥터에서 길이와 폭의 비율은 약 5.7:1일 수 있다. 이와 같이, 다양한 인터페이스 커넥터(200)의 규격에 따라, 인쇄 회로 기판(100)에서 가이드 부분들(130) 간의 이격 거리 및 가이드 부분들(130)과 돌출 부분들(140)의 길이가 달라질 수 있다.
일 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(100)에 SAS 커넥터(200)가 실장될 수 있으며, SAS 커넥터(200)의 에지 탭(200a)이 인쇄 회로 기판(100)의 가이드 부분들(130) 및 돌출 부분들(140) 상에 안착될 수 있다.
복수 개의 비휘발성 메모리 칩들(10)이 인쇄 회로 기판(100)의 베이스 부분(110)의 상면 및 하면에 실장될 수 있다. 비휘발성 메모리 칩들(10) 각각은 신호들을 입출력하는 입출력 패드들을 포함하며, 인쇄 회로 기판(100)의 칩 패드들(도 1의 111 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 비휘발성 메모리 칩들(10)은 예를 들어, NAND 또는 VNAND(또는 3차원 NAND) 플래시 메모리 칩들일 수 있다.
컨트롤러 칩(20)은 인쇄 회로 기판(100)의 베이스 부분(110)의 상면 또는 하면에 실장될 수 있다. 컨트롤러 칩(20)은 중앙처리장치(CPU), 내부 메모리(internal memory), 버퍼 메모리 제어부(buffer memory control unit), 호스트 인터페이스, 및 플래시 인터페이스를 포함할 수 있다. 컨트롤러 칩(20)은 복수 개의 비휘발성 메모리 칩들(10) 및 버퍼 메모리 칩(30)과 전기적으로 연결될 수 있다.
컨트롤러 칩(20)은 SATA(serial advanced technology attachment) 표준, PATA (parallel advanced technology attachment) 표준, 또는 SCSI (small computer system interface) 표준에 따른 방식으로 외부 장치와 신호를 주고받을 수 있는 프로그램을 포함할 수 있다. 여기서, SATA 표준은 소위 SATA-1 뿐만 아니라 SATA-2, SATA-3, e-SATA (external SATA) 등의 모든 SATA 계열 표준을 포괄한다. 상기 PATA 표준은 IDE(integrated drive electronics), E-IDE (enhanced-IDE) 등의 모든 IDE 계열 표준을 포괄한다.
버퍼 메모리 칩(30)은 인쇄 회로 기판(100)의 베이스 부분(110)의 상면 또는 하면에 실장될 수 있다. 버퍼 메모리 칩(30)은 휘발성(volatile) 메모리 칩일 수 있으며, 예를 들어, DRAM (dynamic random access memory) 칩일 수 있다. 이와 달리, 버퍼 메모리 칩(30)은 PRAM 칩, RRAM 칩, FeRAM 칩 또는 MRAM 칩 이 이용될 수도 있다.
비휘발성 메모리 칩들(10), 컨트롤러 칩(20), 및 버퍼 메모리 칩(30)은 볼 그리드 어레이 (ball grid array, BGA) 방식, 핀 그리드 어레이 (pin grid array, PGA) 방식, 테이프 캐리어 패키지 (tape carrier package, TCP) 방식, 칩-온-보드 (chip-on-board, COB) 방식, 쿼드 플랫 패키지 (quad flat package, QFP) 방식, 쿼드 플랫 논-레디드 (quad flat non-leaded, QFN) 방식 등의 방법을 이용하여 인쇄 회로 기판(100)의 베이스 부분(110)에 실장될 수 있다.
나아가, 수동 소자들(40)이 인쇄 회로 기판(100)의 베이스 부분(110)의 상면 및/또는 하면에 실장될 수 있다. 수동 소자들(40)은 저항(resistor), 커패시터(capacitor), 인덕터(inductor), 써미스터(thermistor), 오실레이터(oscillator), 페라이트 비드(ferrite bead), 안테나(antenna), 배리스터(varistor), 및 크리스탈(crystal) 중에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 그러나, 여기에 한정되는 것은 아니며 다른 임의의 수동 소자도 될 수 있다. 수동 소자들(40)은 인쇄 회로 기판(100)의 내부 회로 배선들을 통해 컨트롤러 칩(20) 및 버퍼 메모리 칩(30)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 반도체 칩들(10, 20, 30, 40) 및 인터페이스 커넥터(200)가 실장된 인쇄 회로 기판(100)은 케이스(미도시) 내에 수납될 수 있다. 케이스(미도시)는 금속 물질, 열가소성 또는 열경화성의 폴리머, 또는 금속과 폴리머의 복합 소재로 이루어질 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 반도체 칩들과 연결되는 칩 패드들을 포함하는 베이스 부분;
    상기 베이스 부분의 일 측에 위치하며, 인터페이스 패드들을 포함하는 에지 부분;
    상기 에지 부분의 양 끝단에서 제1 방향으로 돌출되며, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되는 가이드 부분들; 및
    상기 가이드 부분들로부터 상기 제1 방향으로 각각 돌출되며 상기 제2 방향으로 서로 이격되는 돌출 부분들을 포함하되,
    상기 가이드 부분들 각각은 상기 제2 방향으로 제 1 폭을 갖고,
    상기 돌출 부분들 각각은 상기 제2 방향으로 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 가지며,
    상기 가이드 부분들은 상기 에지 부분과 상기 돌출 부분들 사이에 위치하고,
    상기 돌출 부분들 간의 이격 거리는 상기 가이드 부분들 간의 이격 거리와 실질적으로 동일한 인쇄 회로 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 부분들의 내측벽들은 상기 돌출 부분들의 내측벽들과 실질적으로 공면을 이루는 인쇄 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 부분들의 외측벽들은 상기 에지 부분의 외측벽과 실질적으로 공면을 이루는 인쇄 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 부분들은 상기 에지 부분으로부터 상기 제1 방향으로 제 1 길이만큼 돌출되고,
    상기 돌출 부분들은 상기 제1 방향으로 상기 가이드 부분들로부터 상기 제 1 길이보다 작은 제 2 길이만큼 돌출되는 인쇄 회로 기판.
  5. 베이스 부분;
    상기 베이스 부분의 일 측에 위치하며, 인터페이스 패드들을 포함하는 에지 부분; 및
    서로 이격되어 리세스를 정의하는 2개의 돌출부들을 포함하되,
    상기 돌출부들 각각은 상기 에지 부분의 양단에서 제1 방향으로 돌출되고,
    상기 돌출부들 각각은 상기 리세스를 정의하는 내측벽 및 상기 내측벽에 대향하는 외측벽을 포함하고,
    상기 돌출부들의 상기 내측벽들은 상기 제1 방향으로 제1 길이를 갖고,
    상기 돌출부들의 상기 외측벽들은 상기 제1 방향으로 제2 길이를 갖되, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이보다 큰 인쇄 회로 기판.
  6. 베이스 부분, 상기 베이스 부분 일 측의 에지 부분, 상기 에지 부분의 양 끝단에서 제1 방향으로 돌출되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로어 서로 이격되는 가이드 부분들, 및 상기 가이드 부분들로부터 상기 제1 방향으로 각각 돌출되는 돌출 부분을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 가이드 부분들 사이에 그리고 상기 돌출 부분들 사이에 정의되는 리세스에 배치되며 상기 인쇄 회로 기판의 상기 에지 부분에 연결되는 인터페이스 커넥터로서, 상기 인터페이스 커넥터는 상기 가이드 부분들 및 상기 돌출 부분들과 접촉하는 에지 탭들(edge tabs)을 갖는 것;
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 베이스 부분 상에 실장되는 복수 개의 비휘발성 메모리 칩들; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 베이스 부분 상에 실장되며, 상기 비휘발성 메모리 칩들과 전기적으로 연결되는 컨트롤러 칩을 포함하되,
    상기 가이드 부분들 각각은 제 1 폭을 갖고,
    상기 돌출 부분들 각각은 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 갖는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 가이드 부분들은 제 1 폭을 가지며, 상기 돌출 부분들은 상기 제 1 폭보다 작은 제 2 폭을 가지며,
    상기 인쇄 회로 기판에서, 상기 돌출 부분들 간의 이격 거리는 상기 가이드 부분들 간의 이격 거리와 실질적으로 동일한 솔리드 스테이트 드라이브.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 가이드 부분들은 상기 에지 부분으로부터 상기 일 방향으로 제 1 길이만큼 돌출되고,
    상기 돌출 부분들은 상기 일 방향으로 상기 가이드 부분들로부터 상기 제 1 길이보다 작은 제 2 길이만큼 돌출되는 솔리드 스테이트 드라이브.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 돌출 부분들의 끝단은 상기 인터페이스 커넥터의 외측벽과 상기 일 방향으로 이격되는 솔리드 스테이트 드라이브.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 인터페이스 커넥터는 SAS(Serial Attached SCSI) 커넥터인 솔리드 스테이트 드라이브.
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