CN208240655U - 一种半导体封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有胶层，所述胶层的顶部粘连有半导体芯片，所述基板的顶部固定连接有两个固定板，所述基板的顶部固定连接有支撑组件，所述基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳，所述封装壳与固定板粘连，所述支撑组件与封装壳活动连接，所述封装壳的内壁固定连接有隔热板，所述固定板的顶部活动连接有封装盖板。本实用新型能够将封装结构与半导体芯片隔开，解决了由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性，很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装结构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
在实际使用中，由于使用的需要半导体封装构件的体积在不断减小，而传统的半导体封装单元是采用实体注塑封装的结构，当半导体封装单元的体积不断减小时，用于封装半导体芯片的封装体的厚度也在不断减小，而半导体材料制成的芯片在使用时又具有高频率、大功率、大电流等工作特性，因此采用传统的半导体封装单元对宽禁带半导体材料制成的芯片进行封装时，会由于芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的由于半导体芯片具有高频率、大功率、大电流等工作特性，很容易存在因芯片的工作电流过大而存在电击穿或漏电的问题，降低了半导体封装构件的可靠性，同时也给器件的使用造成了安全隐患的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括基板，所述基板的顶部设置有胶层，所述胶层的顶部粘连有半导体芯片，所述基板的顶部固定连接有两个固定板，所述基板的顶部固定连接有支撑组件，所述基板的顶部粘连有位于两个固定板之间的封装壳，所述封装壳与固定板粘连，所述支撑组件与封装壳活动连接，所述封装壳的内壁固定连接有隔热板，所述固定板的顶部活动连接有封装盖板，所述封装盖板与封装壳之间填充有填充物，所述半导体芯片的左右两侧均电连接有金属引线，所述金属引线远离半导体芯片的一端固定连接有金属引脚，所述基板的底部固定连接有焊接组件。
优选的，所述支撑组件包括支撑块和支撑杆，且支撑块的左侧开设有引线孔，所述金属引线贯穿引线孔。
优选的，所述焊接组件包括焊接板和焊接球。
优选的，所述金属引脚的表面套接有固定环，且固定环与基板和固定板均固定连接。
优选的，所述基板为陶瓷材质，且半导体芯片与基板间的电气连接通常采用倒装。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该半导体封装结构，通过设置固定板和支撑组件，能够使半导体芯片的固定效果更好，不会使其在电流过大时，因与胶层发生脱离导致其发生错位，避免了因错位导致的漏电现象。
2、该半导体封装结构，通过封装壳和隔热板，将半导体芯片与封装结构分离隔开，从而避免了半导体芯片因电流过大导致电击穿或漏电问题时，不会影响到封装结构的可靠性，且不会因封装结构损坏，导致其他电路器件的损坏。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构图1中A处的放大图。
图中：1基板、2胶层、3半导体芯片、4固定板、5支撑组件、6封装壳、7隔热板、8封装盖板、9填充物、10金属引线、11金属引脚、12焊接组件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装结构，包括基板1，所述基板1的顶部设置有胶层2，所述胶层2的顶部粘连有半导体芯片3，所述基板1为陶瓷材质，且半导体芯片3与基板1间的电气连接通常采用倒装，所述基板1的顶部固定连接有两个固定板4，所述基板1的顶部固定连接有支撑组件5，所述支撑组件5包括支撑块和支撑杆，将封装壳6与半导体芯片3之间隔开，防止直接接触，封装壳6受到半导体芯片3的影响过大，且支撑块的左侧开设有引线孔，所述金属引线10贯穿引线孔，所述基板1的顶部粘连有位于两个固定板4之间的封装壳6，所述封装壳6与固定板4粘连，所述支撑组件5与封装壳6活动连接，所述封装壳6的内壁固定连接有隔热板7，所述固定板4的顶部活动连接有封装盖板8，所述封装盖板8与封装壳6之间填充有填充物9，所述半导体芯片3的左右两侧均电连接有金属引线10，所述金属引线10远离半导体芯片3的一端固定连接有金属引脚11，所述金属引脚11的表面套接有固定环，且固定环与基板1和固定板4均固定连接，防止金属引脚11脱落，所述基板1的底部固定连接有焊接组件12，所述焊接组件12包括焊接板和焊接球。
工作原理：在使用时，通过胶层2将半导体芯片3与基板1进行连接，在固定板4和支撑组件5的配合下，能够使半导体芯片3的固定效果更好，不会使其在电流过大时，因与胶层2发生脱离导致其发生错位，避免了因错位导致的漏电现象，然后将封装壳6安装在两个固定板4之间，最后通过胶体将封装盖板8安装在固定板4上，通过隔热板7与填充物9能够有效的将半导体芯片3与封装结构分离隔开，从而避免了半导体芯片3因电流过大导致电击穿或漏电问题时，不会影响到封装结构的可靠性，且不会因封装结构损坏，导致其他电路器件的损坏。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设置有胶层(2)，所述胶层(2)的顶部粘连有半导体芯片(3)，所述基板(1)的顶部固定连接有两个固定板(4)，所述基板(1)的顶部固定连接有支撑组件(5)，所述基板(1)的顶部粘连有位于两个固定板(4)之间的封装壳(6)，所述封装壳(6)与固定板(4)粘连，所述支撑组件(5)与封装壳(6)活动连接，所述封装壳(6)的内壁固定连接有隔热板(7)，所述固定板(4)的顶部活动连接有封装盖板(8)，所述封装盖板(8)与封装壳(6)之间填充有填充物(9)，所述半导体芯片(3)的左右两侧均电连接有金属引线(10)，所述金属引线(10)远离半导体芯片(3)的一端固定连接有金属引脚(11)，所述基板(1)的底部固定连接有焊接组件(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述支撑组件(5)包括支撑块和支撑杆，且支撑块的左侧开设有引线孔，所述金属引线(10)贯穿引线孔。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述焊接组件(12)包括焊接板和焊接球。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述金属引脚(11)的表面套接有固定环，且固定环与基板(1)和固定板(4)均固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述基板(1)为陶瓷材质，且半导体芯片(3)与基板(1)间的电气连接采用倒装。
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| CN110556303A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-10 | 东和半导体设备(南通)有限公司 | 一种半导体封装模具及其封装工艺 |
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