CN203775157U - 一种树脂封装smd石英晶体振荡器 - Google Patents
一种树脂封装smd石英晶体振荡器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及振荡器，尤其涉及石英晶体振荡器。一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过金线或铜线与金属框架互相电气连接，金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。
Description
技术领域
本实用新型涉及振荡器，尤其涉及石英晶体振荡器。
背景技术
现有的SMD石英晶体振荡器是采用陶瓷基座封装技术，陶瓷基座内包含IC和石英晶片放置区域、金属焊封区域和引出电极。成为石英晶体和IC在同一空腔的组合，实现小型化。市场上现有的SMD石英晶体振荡器的加工需要现成专用的SMD陶瓷基座先将IC、金属丝和石英晶片放置在基座空腔中通过银胶固定后加金属盖并焊封。在此过程中晶片及IC的性能和密封度回对产品最终性能起决定作用。在加工过程中IC最先放入，会随后续石英晶片的放入及频率调整及强电流焊封过程而受损；石英晶片的性能在产品中不易单独测量是否能与IC性能相匹配；最终焊封的密封性可以量测，部分不良可以剔除，但有隐患存在，可能损失较大后果严重。现成的陶瓷基座的成本较高，且尺寸越大成本越高。
发明内容
本实用新型旨在克服现有技术的缺陷，提供一种树脂材料封装SMD石英晶体振荡器。本实用新型无需使用专用陶瓷基座，从而品质稳定、成本降低。
为了解决上述技术问题，发明一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过引线连接的金线或铜线与金属框架互相电气连接，金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。
所述的一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，所述引线布置在IC和SMD石英晶体上方或下方。
随着SMD石英晶体的小型化技术的发展，本实用新型借助半导体封装技术，将预先加工好的石英晶体谐振器，IC，放置在金属框架上通过引线连接技术实现SMD石英晶体谐振器与IC的组合。最后用半导体封装技术形成树脂外型和金属焊盘引出。本使用新型采用预先加工好的小尺寸的SMD石英晶体谐振器，晶体谐振器的电参数和密封性全部预先测量，保证与IC完美的匹配。IC从WAFER直接移到金属框架上并 直到树脂材料的灌封都是成熟的半导体技术，最大限度避免IC的静电损伤。达到与现有市场上通用的SMD石英晶体振荡器相同的外型尺寸和功能，如此，最终产品的性能会有提高，彻底改善原先石英晶体振荡器存在隐患，成本也比现有技术降低并减低对专用陶瓷基座供应商的依赖及资源的消耗。本实用新型的结构目前主要用于SMD的振荡器(OSC, VCXO, TCXO)产品上去。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：
图1为本实用新型的底部示意图；
图2为本实用新型实施例1侧面示意图；
图3为本实用新型实施例1内部示意图；
图4为本实用新型实施例2侧面示意图；
图5为本实用新型实施例2内部示意图。
具体实施方式
如图1、图2和图3所示,一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，它包括金属框架1和树脂材料，所述金属框架和树脂材料是构成封装体2，封装体内部带有SMD石英晶体谐振器3，带有IC 4，并通过引线连接的金线或铜线5与金属框架1进行电气连接。
参见图2及图3，实施例1中，所述引线布置在IC和SMD石英晶体上方。
参见图4及图5，实施例2中，所述所述引线布置在IC和SMD石英晶体下方。
Claims (2)
1.一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，其特征在于，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过引线连接与金属框架互相电气连接，引线为金线或铜线；金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，其特征在于，所述引线布置在IC和SMD石英晶体上方或下方。
Priority Applications (1)
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| CN201420098961.6U CN203775157U (zh) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 一种树脂封装smd石英晶体振荡器 |
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| CN201420098961.6U CN203775157U (zh) | 2014-03-06 | 2014-03-06 | 一种树脂封装smd石英晶体振荡器 |
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| CN203775157U true CN203775157U (zh) | 2014-08-13 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203775157U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106788319A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 广东大普通信技术有限公司 | 小型化smd晶体振荡器 |
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2014
- 2014-03-06 CN CN201420098961.6U patent/CN203775157U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20140813 Termination date: 20210306 |