CN106788319A - 小型化smd晶体振荡器 - Google Patents
小型化smd晶体振荡器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106788319A CN106788319A CN201611160151.9A CN201611160151A CN106788319A CN 106788319 A CN106788319 A CN 106788319A CN 201611160151 A CN201611160151 A CN 201611160151A CN 106788319 A CN106788319 A CN 106788319A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- base plate
- crystal oscillator
- switching circuit
- shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 25
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/19—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种小型化SMD晶体振荡器,涉及电子元器件领域,包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体,所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板,所述外壳的底部设有底板,所述底板与所述外壳相连,所述底板上设有长引脚和短引脚,所述长引脚与所述转接电路板电连接,所述长引脚与所述控制电路板电连接,所述短引脚与所述转接电路板电连接。底板与外壳形成一个密闭腔体,石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内,缩小了SMD晶体振荡器本身的体积,实现了微型化,同时还保证了晶体振荡器的气密性,提升了晶体振荡器的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件领域,尤其涉及一种小型化SMD晶体振荡器。
背景技术
为了适应各种电子产品体积的微型化,提升空间利用以及工艺统一,SMD晶振已经逐渐替代传统插件式晶振。现有晶振都是通过金属或塑胶外壳使用粘着剂或者焊接的方式直接与PCB连接在一起。该方法无法保证产品的气密性,在潮湿环境下湿气会渗透至产品内部腐蚀元器件使产品失效,严重影响了产品的可靠性和使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小型化SMD晶体振荡器,保证了晶体振荡器的气密性,提升晶体振荡器的使用寿命。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种小型化SMD晶体振荡器,包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体,所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板,所述外壳的底部设有底板,所述底板与所述外壳构成密闭腔体,所述底板上设有长引脚和短引脚,所述长引脚与所述转接电路板电连接,所述长引脚与所述控制电路板电连接,所述短引脚与所述转接电路板电连接。
具体地,外壳为金属材质,SMD晶体振荡器具体为为表面贴装器件(SurfaceMounted Devices,SMD)晶体振荡器。晶体振荡器在工作时,控制电路板上的信号传递到长引脚上。因为长引脚和短引脚同时与转接电路板电连接,转接电路板可将长引脚与短引脚的信号进行转换,所以长引脚可以将信号通过转接电路板传递到短引脚上,最终短引脚将信号通过底板传递到晶体振荡器的工作电路上。控制电路板和转接电路板都位于外壳的内部,因此,SMD晶体振荡器不需要以PCB或者陶瓷为基板,缩小了SMD晶体振荡器本身的体积,实现了微型化。同时所述底板与所述外壳通过储能焊或激光封的方式相连并形成密闭腔体,增加了晶体振荡器的气密性,提升产品的长期可靠性和使用寿命。当然,于其他实施例中,外壳也可以为陶瓷等材质。
作为优选,所述控制电路板设于所述石英晶体的上方,所述转接电路板设于所述石英晶体的下方。
具体地,石英晶体设置在控制电路板与转接电路板之间,减少了石英晶体受到外部环境尤其是温度变化的影响,提升了产品的稳定度。
作为优选,所述底板上设有贴片引脚,所述贴片引脚与所述短引脚电连接。
具体地,贴片引脚在使用时避免了爬锡与外壳短路,降低了产品失效的风险。
作为优选,所述底板的下方设有支撑板,所述底板与所述支撑板相连。
将晶体振荡器设置在底座时,底板设置在支撑板内,就可以通过支撑板来调节底板与底座的距离,也即贴片引脚与底座之间的距离。
作为优选,所述支撑板上设有与所述贴片引脚相配合的让位槽,所述贴片引脚设于所述让位槽内。
具体地,若贴片引脚与底座相连,底板与底座之间会存在一定的间隙。本实施例设置有让位槽,贴片引脚透过让位槽与底座相连,支撑板就可填塞底座与底板之间的间隙。
作为优选,所述转接电路板上设有与所述短引脚相配合的第一引脚孔,所述短引脚与所述第一引脚孔电连接,所述转接电路板上设有与所述长引脚相配合的第二引脚孔,所述长引脚与所述第二引脚孔电连接。
作为优选,所述控制电路板上设有与所述长引脚相配合的第三引脚孔,所述长引脚与所述第三引脚孔电连接。
作为优选,所述长引脚的数量为六个,所述短引脚的数量为六个。
作为优选,所述底板为矩形,所述长引脚设置在所述底板相对设置的两端的边沿,所述短引脚设置在所述底板未设有所述长引脚的两端的边沿。
作为优选,所述第二引脚孔位于所述石英晶体在所述转接电路板上的投影区域外。
本发明的有益效果:底板与外壳形成一个密闭腔体,石英晶体、控制电路板与转接电路板设置在密闭腔体内,缩小了SMD晶体振荡器本身的体积,实现了微型化,同时还保证了晶体振荡器的气密性,提升了晶体振荡器的使用寿命。
附图说明
图1是小型化SMD晶体振荡器的爆炸图;
图2是转接电路板的结构示意图;
图3是控制电路板的结构示意图;
图4是底板的结构示意图;
图5是支撑板的结构示意图;
图中:
1、外壳;
2、石英晶体;
3、转接电路板;301、第一引脚孔;302、第二引脚孔;
4、控制电路板;401、第三引脚孔;402、第四引脚孔;
5、底板;501、长引脚;502、短引脚;503、贴片引脚;
6、支撑板;601、让位槽。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-5所示的一种小型化SMD晶体振荡器,包括外壳1和设于外壳1内的石英晶体2,外壳1内还设有控制电路板4和转接电路板3,外壳1的底部设有底板5,底板5与外壳1构成密闭腔体,石英晶体2、控制电路板4和转接电路板3都位于底板5与外壳1构成密闭腔体内。底板5上设有长引脚501和短引脚502,长引脚501同时与控制电路板4和转接电路板3电连接,短引脚502与转接电路板3电连接。相应的,石英晶体2与控制电路板4电连接。
具体地,外壳1为金属材质。晶体振荡器在工作时,石英晶体2与控制电路板4之间可以互相传递信号,控制电路板4上的信号可以传递到长引脚501上。因为长引脚501和短引脚502同时与转接电路板3电连接,转接电路板3可将长引脚501与短引脚502的信号进行转换,所以长引脚501可以将信号通过转接电路板3传递到短引脚502上。控制电路板4和转接电路板3都位于外壳1的内部,因此,SMD晶体振荡器不需要以PCB或者陶瓷为基板,缩小了SMD晶体振荡器本身的体积,实现了微型化。如图4所示,底板5上设有贴片引脚503,贴片引脚503与短引脚502电连接,最终短引脚502将信号通过贴片引脚503传递到晶体振荡器的工作电路上。同时,底板5与外壳1通过储能焊或激光封的方式相连并形成密闭腔体,增加了晶体振荡器的气密性,提升产品的长期可靠性和使用寿命。当然,于其他实施例中,外壳1也可以为陶瓷、塑料等其他材质。
于本实施例中,如图1所示,控制电路板4设于石英晶体2的上方,转接电路板3设于石英晶体2的下方。石英晶体2位于控制电路板4与转接电路板3之间,减少了石英晶体2受到外部环境尤其是温度变化的影响,提升了产品的稳定性。
具体地,如图2所示,转接电路板3上设有与短引脚502相配合的第一引脚孔301,短引脚502与第一引脚孔301电连接;转接电路板3上设有与长引脚501相配合的第二引脚孔302,长引脚501与第二引脚孔302电连接。如图3所示,控制电路板4上设有与长引脚501相配合的第三引脚孔401,,长引脚501与第三引脚孔401电连接,控制电路板4上设有用于容纳石英晶体2的管脚的第四引脚孔402。具体装配后,长引脚501同时贯穿第二引脚孔302和第三引脚孔401,短引脚502贯穿第一引脚孔301。同时,第二引脚孔302位于石英晶体2在转接电路板3上的投影区域外。这样石英晶体2就不会挡住第二引脚孔302,长引脚501贯穿第二引脚孔302后不会被石英晶体2阻挡,就可以继续贯穿控制电路板4上的第三引脚孔401。如图4所示,长引脚501的数量为六个,短引脚502的数量为六个,长引脚501位于底板5的两端,短引脚502位于底板5的中部且处于底板5的边缘。当然,于其他实施例中,长引脚501的数量可为四个,短引脚502的数量可为四个;或者视电路的不同,长引脚501的数量和短引脚502的数量也可为其他值。
于本实施例中,如图4所示,底板5上设有贴片引脚503,贴片引脚503与短引脚502电连接。短引脚502与贴片引脚503电连接,贴片引脚503就可将短引脚502上接收到的信号向外传递。当然,贴片引脚503接收到的外界信号也可逆向传递到短引脚502。同时,底板5为矩形,长引脚501设置在底板5相对设置的两端的边沿,短引脚502设置在底板5未设有长引脚501的两端的边沿。因此,如图4所示,长引脚501位于底板5的两端,短引脚502位于相对设置的长引脚501之间。这样与短引脚502电连接的贴片引脚503就可以全都设置在底板5中部的边缘,简化了底板5的结构。
具体地,贴片引脚503在使用时避免了引脚爬锡,确保了贴片引脚503不会与外壳1短路,降低了产品失效的风险。
于本实施例中,如图1所示,底板5的下方设有支撑板6,底板5连于支撑板6内。
将晶体振荡器设置在底座时,底板5设置在支撑板6内,就可以通过支撑板6来调节底板5与底座的距离,也即贴片引脚503与底座之间的距离。
于本实施例中,如图5所示,支撑板6上设有与贴片引脚503相配合的让位槽601,贴片引脚503设于让位槽601内。具体地,若贴片引脚503与底座相连,底板5与底座之间会存在一定的间隙。本实施例设置有让位槽601,贴片引脚503透过让位槽601与底座相连,支撑板6就可填塞底座与底板5之间的间隙。
本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种小型化SMD晶体振荡器,包括外壳和设于所述外壳内的石英晶体,其特征在于,所述外壳内还设有控制电路板和转接电路板,所述外壳的底部设有底板,所述底板与所述外壳构成密闭腔体,所述底板上设有长引脚和短引脚,所述长引脚与所述转接电路板电连接,所述长引脚与所述控制电路板电连接,所述短引脚与所述转接电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述控制电路板设于所述石英晶体的上方,所述转接电路板设于所述石英晶体的下方。
3.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述底板上设有贴片引脚,所述贴片引脚与所述短引脚电连接。
4.根据权利要求3所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述底板的下方设有支撑板,所述底板与所述支撑板相连。
5.根据权利要求4所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述支撑板上设有与所述贴片引脚相配合的让位槽,所述贴片引脚设于所述让位槽内。
6.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述转接电路板上设有与所述短引脚相配合的第一引脚孔,所述短引脚与所述第一引脚孔电连接,所述转接电路板上设有与所述长引脚相配合的第二引脚孔,所述长引脚与所述第二引脚孔电连接。
7.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述控制电路板上设有与所述长引脚相配合的第三引脚孔,所述长引脚与所述第三引脚孔电连接。
8.根据权利要求1所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述长引脚的数量为六个,所述短引脚的数量为六个。
9.根据权利要求8所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述底板为矩形,所述长引脚设置在所述底板相对设置的两端的边沿,所述短引脚设置在所述底板未设有所述长引脚的两端的边沿。
10.根据权利要求6所述的小型化SMD晶体振荡器,其特征在于,所述第二引脚孔位于所述石英晶体在所述转接电路板上的投影区域外。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611160151.9A CN106788319B (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 小型化smd晶体振荡器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611160151.9A CN106788319B (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 小型化smd晶体振荡器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106788319A true CN106788319A (zh) | 2017-05-31 |
CN106788319B CN106788319B (zh) | 2020-12-11 |
Family
ID=58889156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611160151.9A Active CN106788319B (zh) | 2016-12-15 | 2016-12-15 | 小型化smd晶体振荡器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106788319B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107424732A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-01 | 浙江和兴电子有限公司 | 一种工字包胶型电感及制造方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2609278Y (zh) * | 2003-04-05 | 2004-03-31 | 淄博丰元电子有限公司 | 表面贴装玻璃绝缘体的smd石英晶体谐振器 |
KR20050005113A (ko) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | 에스티텔레콤 (주) | 그라운드가 내장된 자동삽입형 수정발진기 |
WO2005008405A2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-01-27 | Emulex Design & Manufacturing Corporation | Method and apparatus for device access fairness in fibre channel arbitrated loop systems |
WO2005071834A1 (de) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Epcos Ag | Chip-bauelement mit resonatoren und verwendung dafür |
CN101651446A (zh) * | 2009-09-02 | 2010-02-17 | 东莞市大普通信技术有限公司 | 表面贴装式恒温晶体振荡器 |
CN201490981U (zh) * | 2009-09-02 | 2010-05-26 | 广东大普通信技术有限公司 | 表面贴装式恒温晶体振荡器 |
CN101764590A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-06-30 | 广东大普通信技术有限公司 | 表面贴装式晶体振荡器 |
US20100327943A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-12-30 | Aerospace Optics, Inc. | Illuminated pushbutton switch with electronic latching and blinking feature |
CN103516324A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型元件 |
CN203775157U (zh) * | 2014-03-06 | 2014-08-13 | 上海南洋电子有限公司 | 一种树脂封装smd石英晶体振荡器 |
CN105026925A (zh) * | 2013-03-18 | 2015-11-04 | 斯凯孚公司 | 传感器自测 |
CN105977216A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-28 | 成都振芯科技股份有限公司 | 一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 |
-
2016
- 2016-12-15 CN CN201611160151.9A patent/CN106788319B/zh active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2609278Y (zh) * | 2003-04-05 | 2004-03-31 | 淄博丰元电子有限公司 | 表面贴装玻璃绝缘体的smd石英晶体谐振器 |
KR20050005113A (ko) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | 에스티텔레콤 (주) | 그라운드가 내장된 자동삽입형 수정발진기 |
WO2005008405A2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-01-27 | Emulex Design & Manufacturing Corporation | Method and apparatus for device access fairness in fibre channel arbitrated loop systems |
WO2005071834A1 (de) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Epcos Ag | Chip-bauelement mit resonatoren und verwendung dafür |
US20100327943A1 (en) * | 2009-02-06 | 2010-12-30 | Aerospace Optics, Inc. | Illuminated pushbutton switch with electronic latching and blinking feature |
CN101651446A (zh) * | 2009-09-02 | 2010-02-17 | 东莞市大普通信技术有限公司 | 表面贴装式恒温晶体振荡器 |
CN201490981U (zh) * | 2009-09-02 | 2010-05-26 | 广东大普通信技术有限公司 | 表面贴装式恒温晶体振荡器 |
CN101764590A (zh) * | 2009-12-24 | 2010-06-30 | 广东大普通信技术有限公司 | 表面贴装式晶体振荡器 |
CN103516324A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型元件 |
CN105026925A (zh) * | 2013-03-18 | 2015-11-04 | 斯凯孚公司 | 传感器自测 |
CN203775157U (zh) * | 2014-03-06 | 2014-08-13 | 上海南洋电子有限公司 | 一种树脂封装smd石英晶体振荡器 |
CN105977216A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-28 | 成都振芯科技股份有限公司 | 一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107424732A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-01 | 浙江和兴电子有限公司 | 一种工字包胶型电感及制造方法 |
CN107424732B (zh) * | 2017-08-10 | 2023-07-07 | 浙江和兴电子有限公司 | 一种工字包胶型电感及制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106788319B (zh) | 2020-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2003003456A3 (en) | Electronic assembly with vertically connected capacitors and manufacturing method | |
EP2400540A4 (en) | VACUUM-SEALED HOUSING, PCB WITH VACUUM-SEALED HOUSING, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A VACUUM-SEALED HOUSING | |
KR101677105B1 (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
WO2006086114A3 (en) | Method of manufacturing a hermetic chamber with electrical feedthroughs | |
WO2009011376A1 (ja) | 無線icデバイス | |
WO2006121945A3 (en) | Rf connectors having ground springs | |
CA2579818A1 (en) | Field device incorporating circuit card assembly as environmental and emi/rfi shield | |
ATE539463T1 (de) | Mit speiseleiterplatte versehener gegenstand | |
CN103457569A (zh) | 晶体振荡器 | |
TW200701430A (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
CN102158194A (zh) | 表面安装用恒温型水晶振荡器 | |
CN101852856A (zh) | 使用pcb空腔封装工艺的微波平面传感器 | |
CN106788319A (zh) | 小型化smd晶体振荡器 | |
US9848505B2 (en) | Case and wireless communication device | |
US8644114B2 (en) | Signal transmitter device comprising an electrical acoustic signal transmitter | |
JP2007013456A (ja) | アンテナ装置およびその製造方法 | |
WO2005002121A3 (en) | Environmental protection of serial ata and other electronic devices | |
JP2006311375A (ja) | 表面実装水晶発振器の実装方法 | |
CN109638633A (zh) | 具有高回波损耗的to-壳体 | |
WO2009031586A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP2006033689A (ja) | アンテナ装置 | |
US11888231B2 (en) | Antenna, wireless communication module, and wireless communication device | |
JP2002134873A (ja) | チップ素子の実装方法及び表面実装用の水晶発振器 | |
CN201490984U (zh) | 一种石英晶体谐振器 | |
US10863594B2 (en) | Lighting device using wireless power transfer module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523808 Room 401 and 402, building 5, No.24, Industrial Road East, Songshanhu Park, Dongguan City, Guangdong Province Patentee after: Guangdong daguangxin Technology Co.,Ltd. Address before: 523808 building 16, small and medium-sized science and technology enterprise entrepreneurship Park, North Industrial City, Songshanhu high tech Industrial Development Zone, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: Guangdong Dapu Telecom Technology Co.,Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address |