CN102158194A - 表面安装用恒温型水晶振荡器 - Google Patents

Abstract

一种减小了高度尺寸(低背化)的表面安装用的恒温型水晶振荡器。其具有：平板状的第1基板，由陶瓷制成，配设有水晶装置和发热用电阻体；从平面观看为矩形状的第2基板，由玻璃环氧树脂制成，与第1基板相对向，并且平面外形尺寸比第1基板大。第2基板在中央区域具有水晶装置所插入的开口部，在第1基板的表面外周及第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部，第1基板及第2基板的端子部之间通过焊锡连接，在表面安装用的恒温型水晶振荡器中，插入第2基板的开口部的水晶装置的前端侧头部位于开口部的开口面内，从形成在第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路，经由第2基板的外侧面，在第2基板的外底面形成外部端子。

Description

表面安装用恒温型水晶振荡器

技术领域

本发明涉及一种表面安装用的恒温型(Oven Controlled Type)的水晶振荡器(Crystal Oscillator)(以下称作“恒温型振荡器”)，特别涉及一种促进了低背化的恒温型振荡器。

背景技术

(发明的背景)

恒温型振荡器，能够将水晶振子(Crystal Resonator)的动作温度维持在一定，因此不会引起基于其频率温度特性的频率变化，从而使振荡频率稳定。因此，振荡频率的稳定度，例如以ppb(1/10亿)的级别，适用于基站等的频率源。近年来，在这种高稳定的恒温型水晶振荡器中，除了要求其小型化，特别是在表面安装用方面，还进一步要求低背化。

(现有技术)

图11A、11B以及图12是说明了恒温型振荡器的一个现有技术例的视图，图11A是恒温型振荡器的概略电路图，图11B是其构造的截面图，图12是水晶振子的截面图。

如图11A所示，现有技术例的恒温型振荡器具有：具备水晶振子1和振荡部2的振荡电路3、将水晶振子1的动作温度控制在一定的温度控制电路4。振荡电路3是例如科耳皮兹型(Colpitts)，在这里是将电压可变电容元件5Cv与水晶振子1连接的电压控制型。振荡电路3除了振荡段(振荡部)之外，还具有例如缓冲段。

如图12所示，在水晶振子1中，例如在由层压陶瓷制成的截面凹状的容器主体6内收容有水晶片7。如图13所示，水晶片(Crystal Blank)7在其两主面上具有激励电极7a，例如在其一端部的两侧延伸出引出电极7b。如图12所示，引出电极7b的延伸出来的一端部的两侧，通过导电性粘接剂8固定粘接于容器主体6的内底面。而且，在设置于容器主体6的开口端面的金属环11上，通过缝焊等将金属盖9接合，从而将水晶片7密闭封入于容器主体6内。在容器主体6的外底面上，各设置有2个外部端子10，该外部端子10与水晶片7的激励电极7a和引出电极7b以及金属盖9电性连接。

如图11A所示，温度控制电路4具有运算放大器5OA和功率晶体管5Tr。运算放大器5OA将分压电阻5(R1、R2)的基准电压、和作为感温元件例如热敏电阻5th的分压电阻5R3的温度检出电压进行比较，而输出控制电压。功率晶体管5Tr根据控制电压而增减集电极电流，从而控制作为发热用电阻体的贴片式电阻(以下称作“发热电阻”)5h的发热量。通过这种方式，能够将水晶振子1的动作温度控制在一定。

在这种恒温型振荡器中，如图11B所示，例如通过金属销P将第1基板11a和第2基板11b配置于表面安装基底13上，并将金属盖9接合。在第1和第2基板11a、11b上都形成有图未示出的电路图案。第1基板11a由平板状的陶瓷制成，第2基板11b由在中央区域具有开口部12的玻璃环氧树脂制成，并且第2基板11b的平面外形尺寸大于第1基板11a的平面外形尺寸。而且，在表面安装基底13上，在对向的第1基板11a的下面侧至少配置有表面安装振子1，例如在其上面侧配置发热电阻5h、热敏电阻等的感温元件5th以及功率晶体管5Tr。除此之外的振荡电路3和温度控制电路4的其他电路元件5，配置于第1基板11a的上下面的外周部。

第1基板11a的下面侧与第2基板11b相对向，包含下面侧的水晶振子1的电路元件5插入于第2基板11b的开口部12内。而且，第1基板11a的外周与第2基板11b的开口部12的周边表面接合。例如，在第1基板11a的外周四角部延伸出来的电路图案的延出端，和与之对应的第2基板11b的电路图案的一端通过焊锡等电性接合。而且，第2基板11b的电路图案的另一端在金属销P所插入的四角部的小孔延伸出来。

表面安装基底13由例如2层基板13a、13b的玻璃环氧树脂制成。而且，在表面安装基底13的外底面的四角部，设置有外部端子14，其中该外部端子14作为从层压面的电极垫片(pad)经由外侧面延伸出来的安装端子。在表面安装基底的四角部，设置有通过图未示出的焊锡与电极垫片接合的金属销P。而且，金属销P插入第2基板11b的四角部的小孔，并且通过焊锡与电路图案的另一端电性连接，从而保持第2基板11b。

通过这种构造，由于第1基板11a为热传导性优良的陶瓷，并且配置了发热电阻5h和水晶振子1，因此能够提高对水晶振子1的热传导性。此外，第1基板11a的外周与由热传导性差的玻璃环氧树脂制成的第2基板11b相对向地电性连接，并且通过与外部端子14相连接的金属销P保持第2基板11b的外周。因此，由于第1基板11a(陶瓷制)所产生的热量被第2基板11b(玻璃环氧树脂制)隔断，因此能够提高热效率。而且，如现有技术(专利文献2)所述，由于第1基板11a和第2基板11b不需要设置成使用了金属销P的二层构造，因此能够减小恒温型振荡器的高度尺寸。

(现有技术文献)

专利文献

专利文献1：日本国特开2009-232239号公报

专利文献2：日本国特开2005-341191号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

(现有技术的问题点)

但是，在上述构造的现有技术例的恒温型振荡器中，如图11B所示，由于使用了金属销P将第1基板11a所接合的第2基板11b保持在表面安装基底13上，因此存在不能充分减小其高度尺寸的问题。在该现有技术例中，例如表面安装基底13的厚度t1为1.2mm，从表面安装基底13到第2基板11b之间的间隔t2为0.5mm，第2基板11b的厚度t3为0.8mm，第1基板11a的厚度t4为0.5mm，电路元件5的最大厚度t5为0.9mm，从第1基板11a到金属盖9之间的间隔t6为0.8mm，金属盖9的厚度t7为0.3mm。此外，由于表面安装基底13的安装端子14的厚度在40μm以下，因此图未示出。

因此，表面安装用恒温型振荡器的整体的高度，在该现有技术例中为5.0mm，而在该行业的市场上现在也不存在5.0mm以下的产品。因此，与恒温型振荡器以外的、例如温度补偿水晶振荡器(TCXO)等厚度为2.0mm以下的产品相比较，各段的高度太高，从而要求其低背化。

(发明的目的)

本发明的目的在于提供一种高度尺寸更小的表面安装用的恒温型振荡器。

(解决技术问题的技术方案)

本发明的表面安装用的恒温型水晶振荡器，具有：从平面观看为矩形状的第1基板，由陶瓷制成，至少配设有在外底面具有安装端子的表面安装用的水晶装置和发热用电阻体；以及矩形状的第2基板，由玻璃环氧树脂制成，长度方向以及宽度方向与所述第1基板一致并且相对向，同时平面外形比所述第1基板大；所述第2基板在中央区域具有所述水晶装置所插入的开口部，在所述水晶装置所配设的第1基板的表面外周以及所述第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部，所述第1以及第2基板的端子部之间通过焊锡电性地/机械地连接，在所述表面安装用的恒温型水晶振荡器中，插入所述第2基板的开口部的所述水晶装置的前端侧头部位于所述开口部的开口面内，从设置于所述第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路，经由所述第2基板的外侧面，在外底面形成外部(安装)端子。

(发明的效果)

根据这种构造，由陶瓷制成并且配设有包含表面安装用的水晶装置的电路元件的第1基板，与由玻璃环氧树脂制成并且在外底面具有安装端子的第2基板相对向并且电性地/机械地连接。而且，将水晶装置的前端侧头部配设在第2基板的开口部的开口面内，从而构成了恒温型振荡器。因此，与现有技术例中对通过金属销将第1基板面接合于表面安装基底上的第2基板进行保持的情况相比较，能够大幅度减小恒温型振荡器的高度尺寸。而且，由于水晶装置配设于第2基板的开口部的开口面内，因此能够通过设置于第2基板的外底面的外部(安装)端子，得到表面安装用的恒温型振荡器。

此外，设置有水晶装置以及发热用电阻体的第1基板由陶瓷制成，水晶装置插入/配设于由玻璃环氧树脂制成的第2基板的开口部的开口面内。因此，在将恒温型振荡器表面安装于同时搭载有其他电子部件的组装基板(通常，由玻璃环氧树脂制成)上时，水晶装置的外底面被将电阻体作为发热源的热传导性良好的第1基板(陶瓷制)所包围，并且，水晶装置的四个外侧面被热传导性差并具有隔热效果的第2基板(玻璃环氧树脂制)的开口部内周所包围，前端侧与组装基板相面对而被包围。通过这种方式，开口部可以说是形成了“类似密闭空间”。

因此，由于发热用电阻体产生的热量滞留在开口部内而难以逃脱，因此能够有效地利用热能，同时容易进行温度控制。在以上情况下，由于发热用电阻体对第1基板(陶瓷制)加热即可，因此该发热用电阻体也可以配置于第1基板的水晶装置所配置的一个主面、与该主面相对的另一个主面、设置于基板的凹部内，或者也可以埋设于基板内。

(实施方式事项)

在本发明中，设置于所述第2基板的4个地方的端子部，分别在一组的对向边上设置有2个，所述第2基板的外部端子，分别在与所述一组的对向边相垂直的另一组的对向边上设置有2个。因此，即使所述第2基板的平面外形变小，也不会引起端子部和外部端子的电性短路，因此能够使其平面外形紧凑。

并且，在本发明中，所述矩形状为长方形，分别设置有2个所述端子部的一组的对向边是长度方向的两端侧，并且分别设置有2个所述安装端子的另一组的对向边是宽度方向的两侧。通过这种方式，与例如将矩形状设置成在长度方向的两端侧都设置2个端子部和外部端子的情况相比较，能够缩短长度方向的尺寸，得到紧凑的平面形状。

此外，在本发明中，在所述第1基板的一个主面上，与所述水晶装置一起，至少还设置有所述发热用电阻体，并且所述发热用电阻体插入所述第2基板的开口部内。通过这种方式，与将发热用电阻体设置于第1基板的一个主面的相对面的另一个主面的情况相比较，发热用电阻体被玻璃环氧树脂制成的第2基板的内周以及组装基板隔断，而配置于类似密闭空间。因此，由于直接对开口部内(类似密闭空间)进行加热，因此能够有效地利用热能。

在本发明中，所述发热用电阻体作为膜电阻形成于与所述水晶装置的外底面相对向的所述第1基板的一个主面。通过这种方式，由于水晶装置的外底面和膜电阻相对向，因此能够全面地对外底面供应米自膜电阻的热量，对于热量的反应性良好。

此外，在本发明中，所述水晶装置由密闭封入有水晶片的水晶振子构成，在所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面以及相对面的另一个主面上，除了所述发热用电阻体以外还配设有振荡用以及温度控制用的电路元件。通过这种方式，形成了将本发明的构造更具体化的恒温型振荡器。

并且，在本发明中，在配设于所述第1基板的一个主面以及另一个主面的电路元件中，配设于至少一个主面的电路元件被屏蔽用的金属盖覆盖。通过这种方式，应对了EMI(Electro-Magnetic-Interference，电磁干扰)。

在本发明中，所述水晶装置由密闭封入有水晶片的水晶振子构成，在所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面上，配设有包含至少将振荡电路集成化的IC芯片的电路元件，并且，所述第1基板的另一个主面的整个表面露出。通过这种方式，能够进一步减小恒温型振荡器的高度尺寸。

在本发明中，为了应对EMI，在所述第1基板的另一个主面上设置了屏蔽用的金属膜。

在本发明中，所述水晶装置为在密闭封入有水晶片的同时还密闭封入有至少将振荡电路3集成化的IC芯片的水晶振荡器。在这种情况下，由于密闭封入有水晶片和集成电路芯片的水晶振荡器搭载于组装基板并封入于成为类似密闭空间部的第2基板的开口部内，因此能够进一步稳定水晶振荡器内部的温度。

附图说明

图1是说明本发明的表面安装用的恒温型振荡器的第1实施方式的视图，图1A是其平面图，图1B是图1A中示出的I-I箭头方向所示的截面图，图1C是其底面图。

图2是说明本发明的表面安装用的恒温型振荡器的第1实施方式的正面图。

图3是构成本发明的恒温型振荡器的第1实施方式的第1基板的视图，图3A是其平面图，图3B是图3A中示出的Ⅲ-Ⅲ箭头方向所示的截面图，图3C是其底面图。

图4构成本发明的恒温型振荡器的第1实施方式的第2基板的视图，图4A是其平面图，图4B是其正面图，图4C是其底面图。

图5是说明本发明的恒温型振荡器的第1实施方式的作用的组装基板所对应的恒温型振荡器的安装截面图。

图6是说明本发明的恒温型振荡器的第1实施方式的其他示例的视图，图6A、6B是其截面图。

图7是说明本发明的恒温型振荡器的第2实施方式的视图，图7A是其截面图，图7B是其底面图。

图8是说明本发明的恒温型振荡器的第2实施方式的其他示例的第2基板的一部分底面图。

图9是说明本发明的恒温型振荡器的第3实施方式的视图，图9A是其截面图，图9B是其底面图。

图10是说明本发明的恒温型振荡器的第4实施方式的视图，图10A是恒温型振荡器的截面图，图10B是恒温型振荡器的截面图。

图11是说明恒温型振荡器的现有技术例的视图，图11A是其概略电路图，图11B是其构造的截面图。

图12是说明水晶振子的现有技术例的截面图。

图13是说明水晶片的现有技术例的平面图。

具体实施方式

(第1实施方式)

以下，根据图1(恒温型振荡器的平面图(图1A)、截面图(图1B)、底面图(图1C))、图2(同图的正面图)、图3(第1基板)以及图4(第2基板)对本发明的恒温型振荡器的第1实施方式进行说明。

如图1B所示，本发明的恒温型振荡器具有由陶瓷制成的平板状的第1基板11a、以及在中央区域具有开口部12并且由玻璃环氧树脂制成的第2基板11b。第1基板11a和第2基板11b从平面观看都是矩形状，在这里是长方形，并且从平面观看，第2基板11b的外形尺寸比第1基板11a的外形尺寸大，使两者在长度方向以及宽度方向一致并且相对向。而且，在第1基板11a的下面侧所形成的一个主面上，在中央区域配置有密闭封入水晶片7并且在外底面具有安装端子(图未示出)的振子1，并且，在其外周以及成为一个主面的相对面的另一个主面(上面侧)上，配置有电路元件5。

在这里，第1基板11a的一个主面(下面侧)的电路元件5至少由发热电阻5h、功率晶体管5Tr以及感温元件5th所构成，并且这些发热电阻5h、功率晶体管5Tr以及感温元件5th以包围水晶振子1的方式配置。在此示例中，依赖于温度而容易发生特性变化的电压可变电容元件5Cv等的电路元件5，配置于这些元件的外周侧。此外，在第1基板11a的另一个主面(上面侧)上，配置有除了设置于一个主面上的电路元件5的振荡用以及温度控制用的电路元件5等。

包围了配置在第1基板11a的一个主面的中央区域的水晶振子1的电路元件5，插入/配设在第2基板11b的开口部12内。在这种情况下，如图1B所示，高度最大的水晶振子1的前端侧头部(图11B所示出的金属盖9侧)不会从第2基板11b的开口面突出，而配置于第2基板11b的开口面内。而且，第1基板11a的一个主面的表面外周与第2基板11b的开口部12的周边表面相接合。

在这里，如图3所示，在振荡用以及温度控制用的电路元件5所配置的第1基板11a的上面侧的另一个主面上，形成有电性连接各电路元件5之间的图未示出的电路图案。而且，电路图案的导电通路15a在第1基板11a的长度方向的两端侧的两角部侧延伸出，经由通孔加工过的端面电极15b，与下面的四角部的端子部15c电性连接。设置于四角部的端子部15c，在第1基板11a的长度方向的两端侧，即在一组对向边的两角部侧分别设置有2个。

如图4A所示，在与第1基板11a相对向的第2基板11b的上面，在第1基板11a的端子部15c所对应的长边方向的一组对向边的两角部侧，设置有端子部16a。而且，各端子部16a分别经由邻接的宽度方向的两端侧即另一组对向边的通孔加工过的端面电极16b，与作为安装端子的下面的外部端子16c电性连接。即，第2基板11b的下面的外部端子16c，在与分别设置有2个端子部16a的一组对向边相垂直的另一组对向边上分别设置有2个。而且，第1基板11a和第2基板11b的长边方向的两端侧的各2个共计4个端子部15和16之间，通过图未示出的焊锡相接合，从而第1以及第2基板11a、11b被一体化。

根据这种构造，配设有包含水晶振子1的电路元件5并由陶瓷制成的第1基板11a，与在下面的外底面具有外部端子16c并由玻璃环氧树脂制成的第2基板11b相对向并且被电性地/机械性地连接。而且，将水晶振子1的前端侧头部插入第2基板11b的开口部12的开口面内，构成了表面安装用恒温型振荡器。因此，与现有技术例中通过金属销P将第1基板11a接合的第2基板11b保持在表面安装基底13上的现有技术例相比较，能够大幅度地减小恒温型振荡器的高度尺寸。

即，在本第1实施方式中，能够去掉图11A中示出的现有技术例中的表面安装基底13的厚度t1、至第2基板11b的间隔t2、从电路元件5到金属盖9的上面的间隔(t6+t7)。而且，在本第1实施方式的恒温型振荡器中，由于只有第2基板11b、第1基板11a以及电路元件5的厚度(t3+t4+t5)，因此能够明显减小高度尺寸。并且，相比于水晶振子1的高度，第2基板11b的厚度t3比现有技术例(0.8mm)要高，为1.2mm，第1基板11a的厚度t4(0.5mm)、电路元件5的最大高度t5(0.8mm)与现有技术例相同。因此，本第1实施方式的恒温型振荡器的整体的高度为2.5mm，高度是现有技术例的5.0mm的一半。

此外，设置水晶振子1等的第1基板11a由陶瓷制成，水晶振子1等插入/配设于由玻璃环氧树脂制成的第2基板11b的开口部12的开口面内。在这里，至少和水晶振子1一起，作为其加热源的发热电阻5h和功率晶体管5Tr以及感温元件5th插入第2基板11b的开口部12内。而且，如图5所示，被表面安装于同时搭载有其他电子部件的由玻璃环氧树脂制成的组装基板17。

因此，如图5所示，水晶振子1的外底面被将电阻体作为发热源的热传导性良好的第1基板11a(陶瓷制)所包围，并且，水晶振子1的四个外侧面被热传导性差并具有隔热效果的第2基板11b(玻璃环氧树脂制)的开口部12内所包围，前端侧头部(金属盖9侧，参照图11B)与组装基板17相面对而被包围。在此情况下，第2基板11b的开口面与组装基板17之间的间隙，是第2基板11b的外部端子16c和组装基板17的图未示出的电路端子以及焊锡的合计厚度，尺寸仅为约200μm。因此，第2基板11b的开口部12可以说是形成了类似密闭空间。

通过这种方式，对于图1C所示的发热电阻5h和功率晶体管5Tr所产生的热量，由于滞留在开口部12内并且热量难以逃脱，因此，能够有效地利用热能，同时容易进行温度控制。在这里，作为热源的发热电阻5h和功率晶体管5Tr，配置在成为类似密闭空间的开口部12内。因此，由于直接对开口部12内进行加热，因此能够有效地利用热能。而且，由于感温元件5th也配置于类似密闭空间内，并且能够检测出对应于水晶振子1的加热温度的温度，因此能够进行实时的温度控制。

此外，如图4所示，对应于第1基板11a的4个地方的端子部15c的第2基板11b的端子部16a，分别在一组的对向边(长边方向的两端侧)设置有2个。而且，第2基板11b的外部端子16c分别在与一组的对向边相垂直的另一组的对向边(宽度方向的两端侧)设置有2个。因此，即使第2基板11b的平面观看的外形尺寸变小，也不会引起端子部16a和外部端子16c电性短路，能够使平面观看的外形尺寸紧凑。例如，与分别在长度方向的两端侧都设置2个端子部16a和外部端子16c的情况相比较，由于减小了长度方向的尺寸，因此形成了紧凑的平面形状。但是，这些端子部16a和外部端子16c也可以根据需要设置于包括了四角部等在内的任意地方。

(第1实施方式的其他示例)

在这里，例如如图6A所示，将截面凹状的金属盖17的开口端面与第2基板11b的外周相接合，隔断了来自上面侧的电场。例如，在金属盖17的开口端面设置卡爪，并且插入第2基板11b的电极孔。此外，如图6B所示，为了应对EMI，例如在水晶振子1的金属盖1a上接合金属板18，通过将配置于外周的电路元件5覆盖，隔断了来自下面侧的电场。

在这种情况下，由于水晶振子1的金属盖1a用来屏蔽而被接地，因此金属板18也用来屏蔽。当然，也可以在第2基板11b的开口端面设置阶梯部并配置金属板18而用来屏蔽。但是，在这种情况下，由于第2基板11b为层压构造，因此不够节约。这些屏蔽功能根据需要来设置，以下的实施方式也相同。

(第2实施方式)

在本发明的第2实施方式(参照图7A、图7B)中，发热用电阻体由第1实施方式中的贴片式元件(发热电阻5h)变为膜电阻(发热电阻膜)5h′，而且作为感温元件的热敏电阻5th也变成膜电阻(热敏膜5th′)。在这里，形成在水晶振子1的外底面的中央区域对而的第1基板11a的一个主面(下面侧)上。此外，作为感温元件的热敏膜5th′在与水晶振子1的外底面相对向的同时，邻接于发热电阻膜5h′形成。而且，在水晶振子1的外周，配置有成为热源的功率晶体管5Tr以及温度依赖性高的电压可变电容元件5Cv等。此外，图7A的符号19包含水晶振子1的安装端子〔10〕，指的是第1基板11a的电路端子和连接两者的焊锡。

通过这种方式，与之前的第1实施方式相同，能够在减小恒温型振荡器的高度尺寸的同时，实现提高热能的效率等的效果。而且，在这里，特别是由于发热电阻膜5h′与水晶振子1的外底面近接并且相对向，因此从发热电阻膜5h′发出的热被直接传导，从而反应性良好。此外，发热电阻膜5h′也能够与水晶振子1的外底面相接触，从而能够进一步地提高传热的反应性。

(第2实施方式的其他示例)

在这里，如图8(示出了成为第1基板11a的下面的一部分底面图)所示，发热膜电阻膜5h′在与水晶振子1的外底面相对向的同时，包围水晶振子1的安装端子所连接的电路端子20而形成。在这种情况下，水晶振子1的安装端子中的水晶端子，例如一组对角方向的2个与水晶片7的激励电极电性连接。因此，由于包围了与水晶端子相连接的电路端子20的发热电阻膜5h′，直接对成为水晶振子1的动作温度的激励电极部进行加热，因此提高了加热效率。此外，由于作为另一组对角方向的安装端子的地线端子通过框壁的贯通电极(导通孔)与金属盖1a电性连接，因此能够直接对金属盖1a进行加热，从而进一步地提高了加热效率。此外，电路端子20通过贯通电极20a与第1基板11a的上面侧的电路图案电性连接。

(第3实施方式)

在本发明的第3实施方式(图9A、图9B)中，将之前的第2实施方式中的振荡用以及温度控制用的电路元件5的大部分集成化的IC芯片21，通过例如倒装芯片接合(flip chip bonding)配置在第1基板11a的一个主面上。IC芯片21由图未示出的树脂所覆盖。在这里，例如除了功率晶体管5Tr、发热电阻膜5h′、热敏膜5th′、以及难以集成化的大电容的电容器等例如需要调整振荡频率的电路元作5，都被集成化。而且，成为第1基板11a的一个主面的相对面的另一个主面(上面)的整个表面露出。

通过这种方式，由于不需要第1基板11a的另一个主面上的电路元件5，因此能够进一步减小恒温型振荡器的高度尺寸。此外，在此实施例中，如图9A所示，在第1基板11a的另一个主面上，形成有屏蔽用的金属膜22，金属膜22通过图未示出的导电通路与接地用的外部端子16c电性连接。此外，温度控制电路4也可以作为分立部件配置于第1基板11a的一个主面上，而只集成振荡电路3。

(第4实施方式)

在本发明的第4实施方式(图10A、图10B)中，将振荡器23代替之前的实施方式中的水晶振子1作为表面安装装置。如图11A所示，振荡器23通过例如倒装芯片接合，将集成化了振荡电路3的IC芯片25固定在由层压陶瓷24a、24b、24c制成的容器主体24的内底面上。而且，通过导电性粘着剂8将水晶片7的一端部两侧固定在容器主体24的内壁阶梯部，将金属盖26接合于开口端面，从而将这些部件密闭封入容器主体24内。在这里，温度控制用和调整用的电路元件5配设于表面安装振荡器的外周。

根据该第4实施方式，由于振荡器23独立形成，因此容易设计。而且，例如，通过使振荡器23为温度补偿型(即TCXO)，即使放宽温度控制电路4的例如以85℃为中心的精度，也能够通过TCXO的温度补偿机构进行高精度的温度补偿。因此，图11A所示的温度控制电路4容易设计。

Claims (10)

1.一种表面安装用的恒温型水晶振荡器，具有：从平面观看为矩形状的平板状的第1基板，由陶瓷制成，至少配设有在外底面具有安装端子的表面安装用的水晶装置和发热用电阻体；以及从平面观看为矩形状的第2基板，由玻璃环氧树脂制成，长度方向以及宽度方向与所述第1基板一致并且相对向，同时平面观看的外形比所述第1基板大；所述第2基板在中央区域具有所述水晶装置所插入的开口部，在所述水晶装置所配设的第1基板的表面外周以及所述第2基板的开口部的周边表面分别对应的4个地方具有端子部，所述第1基板以及第2基板的端子部之间通过焊锡电性地/机械地连接，所述表面安装用的恒温型水晶振荡器的特征在于，插入所述第2基板的开口部的所述水晶装置的前端侧头部位于所述开口部的开口面内，从所述第2基板的4个地方的端子部分别延伸出导电通路，经由所述第2基板的外侧面，在外底面形成外部端子。

2.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，形成于所述第2基板的4个地方的端子部，分别在一组的对向边上设置有2个，并且，所述第2基板的外部端子，分别在与所述一组的对向边相垂直的另一组的对向边上设置有2个。

3.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，所述矩形状为长方形，分别设置有2个所述端子部的一组的对向边是长度方向的两端侧，并且，分别配置有2个所述安装端子的另一组的对向边是宽度方向的两侧。

4.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，在所述第1基板的一个主面上，与所述水晶装置一起，至少还设置所述发热用电阻体，并且所述发热用电阻体插入所述第2基板的开口部内。

5.根据权利要求4所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，所述发热用电阻体作为膜电阻形成于与所述水晶装置的外底面相对向的所述第1基板的一个主面上。

6.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，所述水晶装置为密闭封入有水晶片的水晶振子，所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面以及相对面的另一个主面上，除了所述发热用电阻体以外，还配设有振荡用以及温度控制用的电路元件。

7.根据权利要求6所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，在配设于所述第1基板的一个主面以及另一个主面上的电路元件中，至少配设在任意一个主面上的电路元件被屏蔽用的金属盖覆盖。

8.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，所述水晶装置为密闭封入有水晶片的水晶振子，在所述水晶振子所配设的第1基板的一个主面上，配设有包含至少将振荡电路集成化的IC芯片的电路元件，并且，所述第1基板的另一个主面的整个表面露出。

9.根据权利要求8所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，在所述第1基板的另一个主面上，形成有电场屏蔽用的金属膜。

10.根据权利要求1所述的表面安装用的恒温型水晶振荡器，其特征在于，所述水晶装置为在密闭封入有水晶片的同时还密闭封入有至少将振荡电路集成化的IC芯片的水晶振荡器。

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