JP6662057B2 - 圧電発振器 - Google Patents
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Description
更に、パッケージ体が、セラミック材料で構成され、該パッケージ体を、ベース基板との間に空間を形成した状態で支持するスペーサ、及び、前記ベース基板が、セラミック材料よりも熱伝導率が低いガラスエポキシ樹脂で構成されるので、パッケージ体のヒータ部の熱が、スペーサ及びベース基板を介して放熱するのを抑制することができると共に、周囲の温度変動によるパッケージ体の温度変動を抑制することができる。
また、パッケージ体を収納する収納空間を、ベース基板と共に区画形成するカバーケースは、パッケージ体よりも熱伝導率の低い樹脂材料で構成されるので、収納空間を外部から熱的に絶縁した状態として温度変動を抑制することができる。
更に、ヒータパッケージ上に、温度補償型圧電発振器のパッケージが配置されるので、ヒータパッケージのヒータ部によって、温度補償型圧電発振器を効率的に加熱することができる。
2 ベース基板
3 スペーサ
4,4a〜4c パッケージ体
5 収納空間
6 カバーケース
7 ヒータIC
8 ヒータパッケージ
9 TCXOのパッケージ
10 水晶振動子
11 TCXOIC
12 凹部
14 モールド樹脂
15 実装用端子
16,26,28 キャスタレーション電極
17,25 搭載用電極
19,20 ランド
21 スルーホール
23 接続用電極
31 空間
Claims (6)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に配置される複数のスペーサと、
前記複数のスペーサによって、前記ベース基板との間に空間を形成した状態で前記スペーサに支持されるパッケージ体と、
前記ベース基板に接合されて、前記複数のスペーサ及び前記パッケージ体を収納する収納空間を、前記ベース基板と共に構成するカバーケースとを備え、
前記パッケージ体は、温度補償型圧電発振器の圧電振動子及び集積回路素子を収容すると共に、ヒータ部を収容しており、
前記ベース基板、前記複数のスペーサ及び前記カバーケースが、前記パッケージ体よりも熱伝導率の低い材料で構成され、
前記パッケージ体が、セラミック材料で構成され、
前記ベース基板がガラスエポキシ樹脂基板であり、前記スペーサが、ガラスエポキシ樹脂で構成され、前記カバーケースが、樹脂材料で構成され、
前記パッケージ体は、前記ヒータ部を収容した外形が直方体状のヒータパッケージ上に、前記圧電振動子及び前記集積回路素子を収容した温度補償型圧電発振器の外形が直方体状のパッケージが、配置されて構成され、
前記ヒータパッケージが、前記複数のスペーサを介して前記ベース基板上に配置されている、
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記ヒータ部が、ヒータ及び温度センサを有し、前記温度センサの検出温度に基づいて、前記ヒータの発熱を制御する、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記ヒータパッケージと、前記温度補償型圧電発振器のパッケージの金属製のリッドとの間に、前記ヒータパッケージ側の熱を前記リッドへ伝導させる伝熱経路を有する、
請求項1または2に記載の圧電発振器 - 前記温度補償型圧電発振器が、温度補償型水晶発振器である、
請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記スペーサは、前記パッケージ体と前記ベース基板とを電気的に接続する導電路を有し、
前記ベース基板は、その上面に前記スペーサの前記導電路に接続される搭載用電極を有すると共に、その下面に前記搭載用電極に接続される表面実装用の外部接続端子を有する、
請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記複数のスペーサが、前記パッケージ体の直下に配置されている、
請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電発振器。
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