JP2017130861A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ベース基板
3 スペーサ
4,4a〜4c パッケージ体
5 収納空間
6 カバーケース
7 ヒータIC
8 ヒータパッケージ
9 TCXOのパッケージ
10 水晶振動子
11 TCXOIC
12 凹部
14 モールド樹脂
15 実装用端子
16,26,28 キャスタレーション電極
17,25 搭載用電極
19,20 ランド
21 スルーホール
23 接続用電極
31 空間
Claims (9)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に配置される複数のスペーサと、
前記複数のスペーサによって、前記ベース基板との間に空間を形成した状態で前記スペーサに支持されるパッケージ体と、
前記ベース基板に接合されて、前記複数のスペーサ及び前記パッケージ体を収納する収納空間を、前記ベース基板と共に構成するカバーケースとを備え、
前記パッケージ体は、温度補償型圧電発振器の圧電振動子及び集積回路素子を収容すると共に、ヒータ部を収容しており、
前記ベース基板、前記複数のスペーサ及び前記カバーケースが、前記パッケージ体よりも熱伝導率の低い材料で構成される、
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記ヒータ部が、ヒータ及び温度センサを有し、前記温度センサの検出温度に基づいて、前記ヒータの発熱を制御する、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記パッケージ体は、前記ヒータ部を収容したヒータパッケージ上に、前記圧電振動子及び前記集積回路素子を収容した温度補償型圧電発振器のパッケージが配置されて構成され、
前記ヒータパッケージが、前記複数のスペーサを介して前記ベース基板上に配置されている、
請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 前記ヒータパッケージと、前記温度補償型圧電発振器のパッケージの金属製のリッドとの間に、前記ヒータパッケージ側の熱を前記リッドへ伝導させる伝熱経路を有する、
請求項3に記載の圧電発振器 - 前記温度補償型圧電発振器が、温度補償型水晶発振器である、
請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記スペーサは、前記パッケージ体と前記ベース基板とを電気的に接続する導電路を有し、
前記ベース基板は、その上面に前記スペーサの前記導電路に接続される搭載用電極を有すると共に、その下面に前記搭載用電極に接続される表面実装用の外部接続端子を有する、
請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記複数のスペーサが、前記パッケージ本体の直下に配置されている、
請求項1ないし6のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記パッケージ体が、セラミック材料で構成され、
前記ベース基板がガラスエポキシ樹脂基板であり、前記スペーサが、ガラスエポキシ樹脂で構成される、
請求項1ないし7のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記カバーケースが、樹脂材料で構成される、
請求項1ないし8のいずれかに記載の圧電発振器。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022050414A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社大真空 | 恒温槽型圧電発振器 |
US11671055B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-06-06 | Seiko Epson Corporation | Oscillator |
US11689184B2 (en) | 2021-03-24 | 2023-06-27 | Seiko Epson Corporation | Resonator device |
US11949379B2 (en) | 2022-02-22 | 2024-04-02 | Seiko Epson Corporation | Oscillator |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005020546A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 表面実装型水晶発振器 |
JP2007274455A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2011166241A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用とした恒温型の水晶発振器 |
JP2013009419A (ja) * | 2012-09-06 | 2013-01-10 | Seiko Epson Corp | 温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器 |
JP2015002392A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
JP2015122607A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2015173309A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 日本電波工業株式会社 | 恒温槽付水晶発振器 |
JP2016187160A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器、および移動体 |
WO2017111020A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振装置及びその製造方法 |
-
2016
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005020546A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Kyocera Corp | 表面実装型水晶発振器 |
JP2007274455A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用水晶発振器 |
JP2011166241A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用とした恒温型の水晶発振器 |
JP2013009419A (ja) * | 2012-09-06 | 2013-01-10 | Seiko Epson Corp | 温度補償型圧電発振器の調整方法およびその方法により調整された温度補償型圧電発振器 |
JP2015002392A (ja) * | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
JP2015122607A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
JP2015173309A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | 日本電波工業株式会社 | 恒温槽付水晶発振器 |
JP2016187160A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器、および移動体 |
WO2017111020A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振装置及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022050414A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 株式会社大真空 | 恒温槽型圧電発振器 |
US11671055B2 (en) | 2020-11-26 | 2023-06-06 | Seiko Epson Corporation | Oscillator |
US11689184B2 (en) | 2021-03-24 | 2023-06-27 | Seiko Epson Corporation | Resonator device |
US11949379B2 (en) | 2022-02-22 | 2024-04-02 | Seiko Epson Corporation | Oscillator |
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