JP2016187160A - 発振器、電子機器、および移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発振器1は、振動片20と、振動片20が収容されている容器2と、容器2の内部の温度を制御する発熱体40および冷却体の少なくとも一方と、容器2が第1支持体4aを介して搭載されている第1基板4と、第1基板4が、第2支持体4bを介して搭載されている第2基板3aと、振動片20と電気的に接続されている発振回路と、発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路70と、を含み、基準電圧生成回路70は、第1基板4に搭載されている。
【選択図】図3
Description
本適用例に係る発振器は、
振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
前記容器の内部の温度を制御する発熱体および冷却体の少なくとも一方と、
前記容器が第1支持体を介して搭載されている第1基板と、
前記第1基板が、第2支持体を介して搭載されている第2基板と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、
前記D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路と、
を含み、
前記基準電圧生成回路は、前記第1基板に搭載されている。
本適用例に係る発振器において、
前記発熱体および前記冷却体の少なくとも一方は、前記第1基板に対向している前記容器の外面に配置されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記発熱体は、ヒーターであってもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記冷却体は、ペルチェ素子であってもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記発振回路は、半導体素子で構成されている発振用回路と、電子部品と、を含み、
前記半導体素子は、前記第1基板に搭載されていてもよい。
度変化が小さい。したがって、このような発振器によれば、周囲温度の変化による基準電圧生成回路の出力電圧の変動および発振用回路の出力電圧の変動を低減することができる。これにより、発振器の周波数の安定性をより高めることができる。
本適用例に係る発振器において、
前記発振回路は半導体素子で構成され、
前記半導体素子は、前記第1基板に搭載されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記容器の外面に配置されている感温素子を含んでいてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記D/A変換回路は、前記第1基板に搭載されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記基準電圧生成回路と前記D/A変換回路とは、1つの半導体素子で構成されていてもよい。
本適用例に係る発振器において、
前記第2支持体の熱伝導率は、前記第1支持体の熱伝導率よりも小さくてもよい。
路の出力電圧の変動をより低減することができる。さらに、このような発振器では、低消費電力化を図ることができる。
本適用例に係る電子機器は、
上記のいずれかに記載の発振器を備えている。
本適用例に係る移動体は、
上記のいずれかに記載の発振器を備えている。
1−1. 第1実施形態
図1は、第1実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。また、図2は、第1実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図3は、第1実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図2のIII−III線断面図である。
搭載(配置)されている。図示の例では、振動片20は、接合部材22を介してパッケージ2a上に接合されている。接合部材22としては、例えば、銀ペースト、半田、導電性接着剤(樹脂材料中に金属粒子などの導電性フィラーを分散させた接着剤)等が挙げられる。
第1励振電極20bは、水晶基板20aの下面に設けられている。第1励振電極20bは、水晶基板20aの下面に設けられている引出電極および接合部材22を介して、パッケージ2a上に設けられた電極に電気的に接続されている。
よい。支持基板4には、図示はしないが、支持基板4に搭載された素子に電気的に接続された配線(例えば、半導体素子70aとD/A変換IC5とを電気的に接続するための配線や、半導体素子70aに発振器1の外部から電源電圧VCCを供給するための配線等)や電極等が設けられている。
Read-Only Memory)等で実現することができる。
望の温度(例えば、振動片20がSCカット水晶振動子であれば周波数が最大となる温度)に保つように制御される。
周囲温度の変化による基準電圧生成回路70の温度変化をより小さくすることができ、周囲温度の変化による基準電圧生成回路70の出力電圧の変動を低減することができる。
図7は、第2実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図8は、第2実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図9は、第2実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図8のIX−IX線断面図である。以下、第2実施形態に係る発振器において、上述した第1実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
用IC6と振動片20との温度差が小さいことから、発熱制御回路60による発熱制御と温度補償回路10による温度補償の両方に感温素子50を兼用することで、発振用IC6を小型化している。感温素子50が検出する温度(≒振動片20の温度)と実際の発振用ICの温度には少しの差があるが、温度補償回路10による十分な温度補償が可能な範囲である。従って、第2実施形態に係る発振器1によれば、高い周波数安定性を実現しながら、製造コストの削減や小型化にも有利である。
図11は、第3実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図12は、第3実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図11のXII−XII線断面図である。なお、第3実施形態に係る発振器の機能ブロック図は、図7に示す第2実施形態に係る発振器の機能ブロック図と同様であり、図示を省略する。以下、第3実施形態に係る発振器において、上述した第1実施形態および第2実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図13は、第4実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図14は、第4実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図15は、第4実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図14のXV−XV線断面図である。以下、第4実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第3実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図16は、第5実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図17は、第5実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図18は、第5実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図17のXVIII−XVIII線断面図である。以下、第5実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第4実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
めることができる。
図19は、第6実施形態に係る発振器の機能ブロック図の一例である。図20は、第6実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図である。図21は、第6実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図20のXXI−XXI線断面図である。以下、第6実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第5実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図22は、第7実施形態に係る発振器1の機能ブロック図の一例である。なお、第7実施形態に係る発振器の平面図は図2と同様であり、断面図は図3と同様であるため、図示を省略する。以下、第7実施形態に係る発振器において、上述した第1〜第6実施形態に係る発振器の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
図23は、本実施形態に係る電子機器300の機能ブロック図である。なお、上述した各実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
essing Unit)320、操作部330、ROM(Read Only Memory)340、RAM(Random Access Memory)350、通信部360、表示部370、音出力部380を含んで構成されている。なお、本実施形態に係る電子機器300は、図23に示される構成要素(各部)の一部を省略または変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等が挙げられる。
図25は、本実施形態に係る移動体400の一例を示す図(上面図)である。なお、上述した各実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
Claims (12)
- 振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
前記容器の内部の温度を制御する発熱体および冷却体の少なくとも一方と、
前記容器が第1支持体を介して搭載されている第1基板と、
前記第1基板が、第2支持体を介して搭載されている第2基板と、
前記振動片と電気的に接続されている発振回路と、
前記発振回路が出力する周波数を制御するD/A変換回路と、
前記D/A変換回路に電圧を供給する基準電圧生成回路と、
を含み、
前記基準電圧生成回路は、前記第1基板に搭載されている、発振器。 - 請求項1において、
前記発熱体および前記冷却体の少なくとも一方は、前記第1基板に対向している前記容器の外面に配置されている、発振器。 - 請求項1または2において、
前記発熱体は、ヒーターである、発振器。 - 請求項1または2において、
前記冷却体は、ペルチェ素子である、発振器。 - 請求項1ないし4のいずれか1項において、
前記発振回路は、半導体素子で構成されている発振用回路と、電子部品と、を含み、
前記半導体素子は、前記第1基板に搭載されている、発振器。 - 請求項1ないし4のいずれか1項において、
前記発振回路は半導体素子で構成され、
前記半導体素子は、前記第1基板に搭載されている、発振器。 - 請求項1ないし6のいずれか1項において、
前記容器の外面に配置されている感温素子を含む、発振器。 - 請求項1ないし7のいずれか1項において、
前記D/A変換回路は、前記第1基板に搭載されている、発振器。 - 請求項8において、
前記基準電圧生成回路と前記D/A変換回路とは、1つの半導体素子で構成されている、発振器。 - 請求項1ないし9のいずれか1項において、
前記第2支持体の熱伝導率は、前記第1支持体の熱伝導率よりも小さい、発振器。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の発振器を備えている、電子機器。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の発振器を備えている、移動体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015067451A JP6569266B2 (ja) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | 発振器、電子機器、および移動体 |
US15/071,543 US10171090B2 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-16 | Oscillator, electronic apparatus, and moving object |
CN201610173067.4A CN106026915B (zh) | 2015-03-27 | 2016-03-24 | 振荡器、电子设备以及移动体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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JP (1) | JP6569266B2 (ja) |
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JP7353156B2 (ja) | 2019-11-29 | 2023-09-29 | 日本電波工業株式会社 | 発振器 |
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