JP6436280B2 - 恒温槽型発振器の製造方法 - Google Patents
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Description
本適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法は、
振動片と、発熱体と、を含む振動デバイスの周波数調整方法であって、
前記振動片を前記発熱体により加熱しながら、前記振動片の周波数調整を行う。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記振動片は、前記発熱体に配置されていてもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記発熱体は、感温素子を備えており、前記感温素子の温度検出結果に基づいて前記発熱体の温度を制御しながら前記振動片の周波数調整を行ってもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記振動片の周波数調整は、大気圧よりも低圧の雰囲気中で行われてもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記振動デバイスは、前記振動片および前記発熱体が搭載される基板を備えていてもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記振動デバイスは、さらに、前記振動片を発振させるための発振用回路を含み、
前記発振用回路は、前記発熱体と離間して前記基板に配置されており、前記発振器用回路を動作させて前記振動片を発振させながら前記振動片の周波数調整を行ってもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記発振用回路は、平面視で、前記振動片に覆われていてもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの周波数調整方法において、
前記振動片の周波数調整は、さらに、前記振動デバイスの外部からの熱によって前記振動片を加熱しながら行われてもよい。
本適用例に係る振動デバイスの製造方法は、
振動片と、発熱体と、前記振動片および前記発熱体が搭載された基板と、を含む振動デバイスの製造方法であって、
前記基板に前記振動片および前記発熱体を搭載する工程と、
前記発熱体を発熱させて前記振動片の温度を制御した状態で前記振動片の周波数調整を行う工程と、
を含む。
状態の振動片の温度と同じにする、または周波数調整時の振動片の温度を、実使用状態の振動片の温度に近づけることができる。これにより、周波数調整によって調整された振動片の周波数と、実使用状態の振動片の周波数と、の差を小さくすることができる。したがって、本適用例に係る振動デバイスの製造方法では、振動片を実使用状態で要求される周波数に高精度に合わせることができる。さらに、本適用例に係る振動デバイスの製造方法では、複数の振動デバイスごとに発熱条件を変更するような設定を行う等の作業を行う必要がなく、高い生産効率を有することができる。
上記適用例に係る振動デバイスの製造方法において、
前記振動片の周波数調整を行う工程は、さらに、前記振動デバイスの外部からの熱によって前記振動片を加熱しながら行われてもよい。
上記適用例に係る振動デバイスの製造方法において、
前記振動片の周波数を調整する工程は、大気圧よりも低圧の雰囲気で行われてもよい。
まず、本実施形態に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図1は
、本実施形態に係る振動デバイス100を模式的に示す断面図である。図2は、本実施形態に係る振動デバイス100を模式的に示す平面図である。なお、図1は、図2のI−I線断面図である。
に比べて厚くし、この中央部(厚肉部分)を振動部とするメサ型の水晶振動子を用いてもよい。ただし、振動片30は、SAW(Surface Acoustic Wave)共振子やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)振動子であってもよい。また、振動片30の基板材料としては、水晶の他、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や、ジルコン酸チタン酸鉛等の圧電セラミックス等の圧電材料、またはシリコン半導体材料等を用いることもできる。また、振動片30の励振手段としては、圧電効果によるものを用いてもよいし、クーロン力による静電駆動を行ってもよい。
ってもよい。電子素子40は、発振用回路とは別に、振動片30から出力される信号を増幅させるための出力用回路を含んでいてもよい。
次に、本実施形態に係る振動デバイス100の製造方法について(振動デバイス100の周波数調整方法について)、図面を参照しながら説明する。図3は、本実施形態に係る振動デバイス100の製造方法を説明するためのフローチャートである。図4は、本実施形態に係る振動デバイス100の製造工程を模式的に示す断面図であって、図1に対応している。
えば、発熱体20は、感温素子を備えており、感温素子の温度検出結果に基づいて発熱体20の温度を制御しながら振動片30の周波数調整を行う。例えば、発熱体20は、感温素子から出力された信号を受けて、感温素子の温度が設定された温度となるように、発熱する。
3.1. 第1変形例
次に、本実施形態の第1変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図5は、本実施形態の第1変形例に係る振動デバイス200を模式的に示す断面図であって、図1に対応している。
ていない。
次に、本実施形態の第2変形例に係る振動デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図6は、本実施形態の第2変形例に係る振動デバイス300を模式的に示す断面図であって、図1に対応している。
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。図7は、本実施形態の電子機器の機能ブロック図である。
る。
次に、本実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。図8は、本実施形態の移動体の一例を示す図(上面図)である。
施形態の移動体は、図8の構成要素(各部)の一部を省略または変更し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
Claims (5)
- 恒温槽型発振器の製造方法であって、
基板に振動片および発熱体を搭載する工程と、
前記発熱体を発熱させて前記振動片の温度が、前記恒温槽型発振器が発振器として使用される状態での温度と同じになるように制御した状態で、大気圧よりも低圧の雰囲気で前記振動片の周波数調整を行う工程と、
大気圧よりも低圧の雰囲気で前記基板にリッドを接合する工程と、
を備えた、恒温槽型発振器の製造方法。 - 前記振動片は、前記発熱体に配置される、請求項1に記載の恒温槽型発振器の製造方法。
- 前記発熱体は、感温素子を備えており、
前記感温素子の温度検出結果に基づいて前記発熱体の温度が制御される、請求項1または2に記載の恒温槽型発振器の製造方法。 - 前記振動片を発振させる発振用回路を前記基板に搭載する工程を含み、
前記発振用回路は、前記発熱体と離間して前記基板に配置され、
前記振動片の周波数調整は、前記発振用回路を動作させて前記振動片を発振させた状態で行われる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の恒温槽型発振器の製造方法。 - 前記発振用回路は、平面視で、前記振動片に覆われて配置される、請求項4に記載の恒温槽型発振器の製造方法。
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Family Cites Families (27)
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JP3678148B2 (ja) * | 1998-12-02 | 2005-08-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
JP2002118423A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2006086664A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Nec Corp | 水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末 |
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JP2007097036A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2007180701A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法 |
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JP2007336321A (ja) | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Epson Toyocom Corp | 表面実装型圧電発振器の製造方法、及びic部品実装パッドの異物除去方法 |
JP2008091970A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Citizen Miyota Co Ltd | 圧電発振器とその製造方法 |
JP2008259004A (ja) | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
US8384486B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-02-26 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and transmitter |
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