CN107231148B - 振荡器、电子设备以及移动体 - Google Patents

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Abstract

提供振荡器、电子设备以及移动体，其中，该振荡器能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。该振荡器具有：振荡电路；工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及第1集成电路，所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，所述第1集成电路具有：第1数字接口电路；D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及端子，其被输入所述工作状态信号。

Description

振荡器、电子设备以及移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备以及移动体。
背景技术
在通信设备或者测量仪等基准的频率信号源中使用的石英振荡器要求输出频率相对于温度变化高精度地稳定。一般情况下，在石英振荡器中，作为能得到极高频率稳定度的石英振荡器，已知有恒温槽型石英振荡器(OCXO：Oven Controlled CrystalOscillator)。而且，近年来，温度补偿型石英振荡器(TCXO：Temperature CompensatedCrystal Oscillator)的特性提高也很显著，正在开发非常接近OCXO的频率精度和频率稳定度的温度补偿型石英振荡器。
这样的高精度的振荡器有时例如用于移动电话的基站等，要求能够通过数字控制来控制频率。例如，在专利文献1中公开了一种压电振荡器，该压电振荡器具有D/A转换器、振子、振荡环路电路，通过使针对D/A转换器的输入信号变化，来使从振荡器输出的频率可变。
此外，在基站等中使用的恒温槽型石英振荡器(OCXO)的情况下，有时要求除了振荡信号以外，还向外部输出表示温度稳定且能够使用的恒温槽警报信号等信息。例如，在专利文献2中公开了包含带恒温槽的振荡器的振荡装置，该振荡器向外部报知电源接通后的振荡装置的振荡频率已稳定的情况。
专利文献1：日本特开2011-101212号公报
专利文献2：日本特开2014-192578号公报
但是，当为了使振荡器小型化而如专利文献1中记载的振荡器那样，使D/A转换器与振荡电路集成化在同一IC时，由作为数字信号的通信信号引起的噪声混入到振荡电路，可能导致振荡信号的噪声特性恶化。
发明内容
本发明是鉴于以上的问题点而完成的，根据本发明的几个方式，可提供一种能够降低由于通信信号而使振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器。此外，根据本发明的几个方式，能够提供一种使用了该振荡器的电子设备以及移动体。
本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例而实现。
[应用例1]
本应用例的振荡器具有：振荡电路；工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及第1集成电路，所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，所述第1集成电路具有：第1数字接口电路；D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及端子，其被输入所述工作状态信号。
振荡电路例如可以是皮尔斯振荡电路、逆变式振荡电路、考毕兹振荡电路、哈特莱振荡电路、LC振荡电路等各种振荡电路。
基于振荡电路的工作状态的工作状态信号例如可以是表示从振荡电路输出的振荡信号的频率是否稳定的信号，也可以是表示在振荡电路中包含的元件的温度是否稳定的信号。
根据本应用例的振荡器，由于振荡电路设置于第1集成电路的外部，因此，由经由第1集成电路的第1数字接口电路输入的频率控制用的数字信号(通信信号)引起的噪声不容易混入到振荡电路中。因此，根据本应用例的振荡器，能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据本应用例的振荡器，第1集成电路具有被输入工作状态信号的端子，因此，能够经由第1集成电路将工作状态信号输出到外部。
[应用例2]
在上述应用例的振荡器中，可以是，所述第1集成电路经由所述第1数字接口电路输出基于所述工作状态信号的信号。
根据本应用例的振荡器，由于振荡电路设置于第1集成电路的外部，因此，由请求输出经由第1集成电路的第1数字接口电路而输入的工作状态信号的数字信号(通信信号)引起的噪声、或由基于经由第1数字接口电路输出的工作状态信号的信号(例如，与工作状态信号对应的数字信号)引起的噪声不容易混入到振荡电路中。因此，根据本应用例的振荡器，能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据本应用例的振荡器，由于能够将第1集成电路的第1数字接口电路兼用于工作状态信号的输出，因此，对于小型化也是有利的。
[应用例3]
上述应用例的振荡器可以还具有振子，所述振荡电路使所述振子振荡。
根据本应用例，例如，在石英振荡器等振荡器中，能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例4]
在上述应用例的振荡器中，可以是，所述工作状态信号是表示所述振子的温度是否是期望的状态的信号。
根据本应用例的振荡器，能够向外部报知振子的温度是否是期望的状态(例如，振子的温度是否是稳定的状态，或者，振子的温度是否是达到了设定值的状态)。
[应用例5]
上述应用例的振荡器可以还具有用于控制所述振子的温度的温度控制元件。
根据本应用例，例如，在恒温槽型石英振荡器(OCXO)等振荡器中，能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例6]
在上述应用例的振荡器中，可以是，该振荡器还具有搭载有所述第1集成电路的第1基板，所述第1基板具有：数字布线，其与所述第1数字接口电路电连接；以及屏蔽布线，在俯视所述第1基板时，所述屏蔽布线的至少一部分与所述数字布线重叠。
根据本应用例的振荡器，由于第1基板具有至少一部分与数字布线重叠的屏蔽布线，因此，在该数字布线中传播的数字信号(通信信号)所产生的噪声由于屏蔽布线的屏蔽效应而不容易向第1基板的周边辐射。因此，根据本应用例的振荡器，由数字信号(通信信号)引起的噪声不容易混入到振荡电路中，因此，能够降低振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例7]
在上述应用例的振荡器中，可以是，该振荡器还具有第2基板，所述第2基板搭载有所述振荡电路的至少一部分和所述工作状态信号生成电路的至少一部分。
根据本应用例的振荡器，由于振荡电路的至少一部分与工作状态信号生成电路的至少一部分搭载于与搭载有第1集成电路的第1基板不同的第2基板上，因此，在设置于第1基板的数字布线中传播的数字信号(通信信号)所产生的噪声不容易混入到振荡电路中，能够降低振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例8]
在上述应用例的振荡器中，可以是，所述第2基板设置于所述振子与所述第1基板之间。
根据本应用例的振荡器，由于将振子与搭载于第2基板的振荡电路连接的布线变短，因此，振荡信号的噪声特性提高，将搭载于第2基板的工作状态信号生成电路与搭载于第1基板的第1集成电路连接的布线变短，对于小型化也是有利的。
[应用例9]
在上述应用例的振荡器中，可以是，该振荡器还具有第2集成电路，该第2集成电路具有所述振荡电路的至少一部分和所述工作状态信号生成电路的至少一部分。
根据本应用例的振荡器，由于振荡电路的至少一部分与工作状态信号生成电路的至少一部分被集成化，因此，对于小型化是有利的。
[应用例10]
在上述应用例的振荡器中，可以是，所述第2集成电路具有：第2数字接口电路；以及存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，所述工作状态信号生成电路与所述第2数字接口电路未被电连接。
根据本应用例的振荡器，例如，在振荡电路开始振荡之前，经由第2数字接口电路将特性的调整用的信息存储于存储部，由此，振荡信号的特性提高，在振荡电路开始振荡之后，不经由第2数字接口电路读出工作状态信号，因此，能够降低由通信信号引起的噪声导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例11]
在上述应用例的振荡器中，可以是，该振荡器还具有第1外部端子以及与所述第1外部端子不同的第2外部端子，所述第2集成电路具有：第2数字接口电路；以及存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，所述第1数字接口电路与所述第1外部端子电连接，所述第2数字接口电路与所述第2外部端子电连接。
根据本应用例的振荡器，例如，在振荡电路开始振荡之前，使用第2外部端子，经由第2数字接口电路将特性的调整用的信息存储于存储部，由此，能够提高振荡信号的特性。而且，在振荡电路开始振荡之后，使用第1外部端子，经由第1数字接口电路读出工作状态信号，由此，由于未使用第2外部端子而经由第2数字接口电路读出工作状态信号，因此，能够降低由通信信号引起的噪声导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性。
[应用例12]
本应用例的电子设备具有上述任意一个振荡器。
[应用例13]
本应用例的移动体具有上述任意一个振荡器。
根据这些应用例，由于具有能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器，因此，例如也能够实现可靠性高的电子设备以及移动体。
附图说明
图1是第1实施方式的振荡器的功能框图。
图2是示出振荡电路的结构例的图。
图3是示出温度控制电路以及工作状态信号生成电路的结构例的图。
图4是表示相对于周围温度变化的振子的温度变化以及IC的温度变化的图。
图5是示意性地示出第1实施方式的振荡器的俯视图
图6是示意性地示出第1实施方式的振荡器的剖视图。
图7是示意性地示出第2实施方式的振荡器的剖视图。
图8是第2实施方式的振荡器中的基底基板的俯视图。
图9是示出本实施方式的电子设备的结构的一例的功能框图。
图10是示出本实施方式的电子设备的外观的一例的图。
图11是示出本实施方式的移动体的一例的图。
标号说明
1：振荡器；1a：外部端子；1b：外部端子；2：第1容器；2a：封装；2b：盖；2c：收纳室；2d：接合部件；2e：外表面；2f：电极；3：第2容器；3a：基底基板；3b：罩；3c：空间；3d：外部端子；3e：电极；3f：布线；3g：外部端子；3h：屏蔽布线；4：支承基板；4a：第1支承体；4b：第2支承体；4c：主面；4d：电极；4e：电极；5：D/A转换IC；5a：端子；6：振荡用IC；7：可变电容元件；8：可变电容元件；10：温度补偿电路；13：温度传感器；20：振子；20a：石英基板；20b：第1激励电极；20c：第2激励电极；22：接合部件；24：接合线；30：振荡电路；32：振荡用电路；40：温度控制元件；50：温度传感器；60：温度控制电路；70：基准电压生成电路；72：基准电压生成电路；80：D/A转换电路；90：数字接口电路；92：数字接口电路；100：存储部；110：工作状态信号生成电路；111：比较器；300：电子设备；310：倍频电路；320：CPU；330：操作部；340：ROM；350：RAM；360：通信部；370：显示部；380：声音输出部；400：移动体；420：控制器；430：控制器；440：控制器；450：电池；460：备用电池。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式并不对权利要求书中记载的本发明的内容进行不当限定。此外，以下说明的结构不一定全部都是本发明的必要结构要素。
1.振荡器
1-1.第1实施方式
图1是第1实施方式的振荡器的功能框图的一例。如图1所示，第1实施方式的振荡器1构成为包含振子20、D/A转换集成电路(IC)5(第1集成电路的一例)、振荡用集成电路(IC：Integrated Circuit：集成电路)6(第2集成电路的一例)、可变电容元件7、可变电容元件8、温度控制元件40以及温度传感器50。但是，本实施方式的振荡器1也可以是省略或者变更图1所示的结构要素的一部分、或者追加其他结构要素的结构。
如图1所示，D/A转换IC 5构成为包含基准电压生成电路70、D/A转换电路80以及数字接口电路90(第1数字接口电路的一例)。但是，D/A转换IC 5也可以是省略或者变更这些结构要素的一部分、或者追加其他结构要素的结构。
数字接口电路90与振荡器1的外部端子1a(第1外部端子)电连接，取得从外部端子1a输入的信号(包含用于控制振荡电路30的频率的数字数据的信号)，转换为N比特的数据信号并输出到D/A转换电路80。
基准电压生成电路70根据从D/A转换IC 5的外部(振荡器1的外部)供给的电源电压VCC，生成D/A转换电路80的高电位侧基准电压VDH以及低电位侧基准电压VDL。
D/A转换电路80将经由数字接口电路90输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制振荡电路30的频率的频率控制信号。具体而言，D/A转换电路80输入有数字接口电路90所输出的N比特的数据信号(用于控制振荡电路30的频率的数字数据)，将该N比特的数据信号转换为高电位侧基准电压VDH与低电位侧基准电压VDL之间的电压的模拟信号并输出。作为D/A转换电路80，能够使用被熟知的电阻分压型(也称为电压分配型、电阻串型或者电压电位计型)、电阻梯型(R-2R梯型等)、电容阵列型、Δ-Σ型等各种类型。
D/A转换电路80所输出的模拟信号的电压(控制电压)VC被施加于D/A转换IC 5的外部的可变电容元件8，可变电容元件8的电容值根据控制电压VC而变化。可变电容元件8例如可以是电容值根据施加于一端的控制电压VC而变化的变容二极管(varactor)。
如图1所示，振荡用IC 6构成为包含温度补偿电路10、温度传感器13、振荡用电路32、温度控制电路60、基准电压生成电路72、数字接口电路92(第2数字接口电路的一例)、存储部100以及工作状态信号生成电路110。但是，振荡用IC 6可以是省略或者变更这些结构要素的一部分、或者追加其他结构要素的结构。
温度补偿电路10与温度传感器13连接，根据温度传感器13的输出信号，生成用于校正振荡电路30的输出信号的频率温度特性的温度补偿电压TC。
温度传感器13例如输出与其周边的温度对应的电压，可以是温度越高则输出电压越高的正极性，也可以是温度越高则输出电压越低的负极性。
温度补偿电路10所输出的温度补偿电压TC被施加于振荡用IC 6的外部的可变电容元件7，可变电容元件7的电容值根据温度补偿电压TC而变化。可变电容元件7例如可以是电容值根据施加于一端的温度补偿电压TC而变化的变容二极管(varactor)。
振荡用电路32与外接于振荡用IC 6的端子的可变电容元件7、可变电容元件8以及其他的电子部件(未图示)一起，构成使振子20振荡的振荡电路30。即，在本实施方式中，振荡用IC 6具有作为振荡电路30的一部分的振荡用电路32，但振荡用IC 6也可以是具有振荡电路30的至少一部分的结构，例如，也可以是具有振荡电路30的全部的结构。
振荡电路30使振子20以与可变电容元件7的电容值以及可变电容元件8的电容值对应的频率振荡，输出振荡信号VO。振荡电路30所输出的振荡信号VO被输出到振荡用IC 6的外部(振荡器1的外部)。
作为振子20，例如能够使用SC切、AT切或者BT切的石英振子、SAW(SurfaceAcoustic Wave：表面声波)谐振器等。此外，作为振子20，例如，也能够使用石英振子以外的压电振子、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)振子等。作为振子20的基板材料，可使用石英、钽酸锂、铌酸锂等压电单晶体、锆钛酸铅等压电陶瓷等压电材料或硅半导体材料等。此外，作为振子20的激励手段，既可以使用基于压电效应的手段，也可以使用基于库仑力的静电驱动。
振子20收纳于未图示的恒温槽(也称为“oven”)。如后述那样，图6的收纳室2c相当于恒温槽(oven)。
温度控制电路60配置于振子20的附近，根据检测振子20的温度(恒温槽的温度)的温度传感器50的输出电压，对用于控制振子20的温度的温度控制元件40的动作进行控制。具体而言，温度控制电路60根据温度传感器50的输出电压，控制温度控制元件40的动作，使得将振子20的温度保持为恒定。
作为温度控制元件40，例如，可以使用通过流过电流而发热的发热元件(功率晶体管、电阻等)，也可以使用吸热元件(珀尔帖元件等)。此外，作为温度传感器50，例如，能够使用热敏电阻(NTC热敏电阻(Negative Temperature Coefficient：负温度系数)、PTC(Positive Temperature Coefficient：正温度系数)热敏电阻等)、铂电阻等。
例如，预先将具有正斜率的温度特性的温度传感器50配置于振子20的附近，温度控制电路60可以进行控制，使得在温度传感器50的输出电压低于基准值时，使电流流过温度控制元件40而发热，在温度传感器50的输出电压高于基准值时，不使电流流过温度控制元件40。
基准电压生成电路72根据从振荡用IC 6的外部(振荡器1的外部)供给的电源电压VCC，生成振荡电路30的电源电压VA、温度补偿电路10的基准电压VREF1、温度控制电路60的基准电压VREF2等。
存储部100存储基于经由数字接口电路92输入的数字信号的信息。例如，存储部100构成为包含未图示的非易失性的存储器、寄存器，在非易失性存储器中存储有温度补偿电路10的设定信息等。非易失性存储器例如能够通过MONOS(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon：金属氧化氮氧化硅)存储器等闪存器、EEPROM(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory：电可擦可编程只读存储器)等来实现。
存储于非易失性存储器的各设定信息在振荡用IC 6的电源接通时(电源电压VCC从0V上升至期望的电压时)从非易失性存储器传送到寄存器，并保存到寄存器。而且，保存于寄存器的各设定信息被供给到温度补偿电路10等。
数字接口电路92电连接于振荡器1的与外部端子1a不同的外部端子1b(第2外部端子)，取得从外部端子1b输入的信号，对存储部100(非易失性存储器以及寄存器)进行读/写。数字接口电路92例如可以是与I2C(Inter-Integrated Circuit：内部集成电路)总线对应的接口电路，也可以是与SPI(Serial Peripheral Interface：串行外设接口)总线对应的接口电路。
工作状态信号生成电路110生成基于振荡电路30的工作状态的工作状态信号。在图示的例子中，工作状态信号生成电路110根据来自温度控制电路60的信号，生成表示振子20的温度是否是期望的状态的恒温槽警报信号OA，作为工作状态信号。这里，期望的状态例如可以是振子20的温度为稳定的状态，或者也可以是温度达到设定值的状态。振子20的温度可以根据温度传感器50的输出电压来判断，此外，也可以根据温度控制元件40的控制电压来判断。作为基于振荡电路30的工作状态的工作状态信号，工作状态信号生成电路110不限于生成恒温槽警报信号OA，例如也可以生成表示从振荡电路30输出的振荡信号VO的频率是否稳定的信号。此外，工作状态信号生成电路110根据从振荡电路30输出的振荡信号VO的振幅、振荡器1起动后的经过时间，生成表示振荡电路30能够利用的信号。
在本实施方式中，振荡用IC 6具有工作状态信号生成电路110的全部，但振荡用IC6也可以是具有工作状态信号生成电路110的至少一部分的结构。
如图1所示，振荡电路30(振荡用电路32、可变电容元件7以及可变电容元件8等)设置于D/A转换IC 5的外部。因此，由经由D/A转换IC 5的数字接口电路90输入的频率控制用的数字信号(通信信号)而引起的噪声不容易混入到振荡电路30中，降低了通信信号导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，工作状态信号生成电路110也设置于D/A转换IC 5的外部，工作状态信号生成电路110所生成的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)从振荡用IC 6输出，并输入到D/A转换IC 5的端子5a。即，D/A转换IC 5具有输入工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的端子5a。而且，D/A转换IC 5经由数字接口电路90将工作状态信号(恒温槽警报信号OA)输出到外部。具体而言，控制装置等外部的装置与振荡器1的外部端子1a电连接，当数字接口电路90取得对从该外部的装置输入到外部端子1a的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的输出进行请求的命令数据时，将包含与此时的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的电平(高电平/低电平)对应的比特数据在内的串行数据信号(基于工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的信号的一例)输出到外部端子1a。外部的装置能够取得从外部端子1a输出的串行数据信号，识别振荡器1的振荡电路30的工作状态。
因此，控制装置等外部的装置不需要使用振荡器1的外部端子1b，经由数字接口电路92读出基于工作状态信号的串行数据信号，可以不与外部端子1b电连接。外部端子1b例如在控制装置等外部的装置与外部端子1a连接并且振荡器1开始振荡之前，在振荡器1的检查工序中与检查装置电连接，用于供检查装置经由数字接口电路92向存储部100写入各种设定信息等。
另外，工作状态信号生成电路110可以不与数字接口电路92电连接。在这样的结构的情况下，外部的装置无法经由数字接口电路92读出工作状态信号(恒温槽警报信号OA)。因此，外部的装置必须经由D/A转换IC 5的数字接口电路90读出工作状态信号(恒温槽警报信号OA)，从而由请求输出经由数字接口电路90输入的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的命令数据引起的噪声、由与经由数字接口电路90输出的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)对应的串行数据信号引起的噪声也不容易混入到振荡电路30中，降低了通信信号导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
图2是示出振荡电路30的结构例的图。在图2所示的振荡电路30中，对可变电容元件8(变容二极管)的一端施加控制电压VC，可变电容元件8的电容值根据该电压值变化，由此，振荡频率变化。此外，对可变电容元件7(变容二极管)的一端施加温度补偿电压TC，可变电容元件7的电容值根据该电压值而变化，由此，振荡频率不依赖于温度而保持为大致恒定。
图3是示出温度控制电路60以及工作状态信号生成电路110的结构例的图。在图3中，使用NPN型功率晶体管作为温度控制元件40，使用NTC热敏电阻作为温度传感器50。在图3所示的温度控制电路60中，当温度下降时，温度传感器50(NTC热敏电阻)的电阻值上升，运算放大器的输入电位差增大。相反地，当温度上升时，温度传感器50(NTC热敏电阻)的电阻值下降，运算放大器的输入电位差减小。运算放大器的输出电压与输入电位差成比例。在温度控制元件40(NPN型功率晶体管)中，当运算放大器的输出电压高于规定的电压值时，电压值越高则流过越大的电流而发热量增大，当运算放大器的输出电压低于规定的电压值时，不流过电流而发热量逐渐下降。因此，控制温度控制元件40的动作，使得温度传感器50(NTC热敏电阻)的电阻值成为期望的值、即保持为期望的温度。
工作状态信号生成电路110具有比较器111，在比较器111的同相输入端子中输入温度控制元件40的输入信号(向NPN型功率晶体管的基极端子的输入信号)。此外，在比较器111的反相输入端子中输入在基准电压Vreg(例如，由基准电压生成电路72生成)与地之间进行电阻分割而生成的基准信号Vr。例如，基准信号Vr的电压被设定为与温度控制元件40(NPN型功率晶体管)从导通切换为截止或者从截止切换为导通时(恒温槽的温度(振子20的温度)与设定温度一致时)的温度控制元件40的输入信号(向NPN型功率晶体管的基极端子的输入信号)的电压值一致。而且，比较器111的输出信号作为表示振子20的温度是否稳定的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)而输出到振荡用IC 6的外部。
另外，可以不向比较器111的同相输入端子输入温度控制元件40的输入信号(向NPN型功率晶体管的基极端子的输入信号)，而输入温度传感器50的输出信号。在该情况下，例如，输入到比较器111的反相输入端子的基准信号Vr的电压被设定为与恒温槽的温度(振子20的温度)和设定温度一致时的温度传感器50的输出电压值一致。这样，比较器111的输出信号也作为表示振子20的温度是否稳定的工作状态信号(恒温槽警报信号OA)而发挥功能。
在外部装置向振荡器1的外部端子1a(D/A转换IC 5的输入端子)输入了工作状态信号(恒温槽警报信号OA)的读出请求命令的情况下，数字接口电路90经由振荡器1的外部端子1a(D/A转换IC 5的输出端子)向外部装置输出工作状态信号(恒温槽警报信号OA)。更具体而言，在工作状态信号(恒温槽警报信号OA)为高电平时，表示振子20的温度不稳定(振子20的温度未达到设定温度)，在工作状态信号(恒温槽警报信号OA)为低电平时，表示振子20的温度稳定(振子20的温度达到了设定温度)。
在这样的结构的本实施方式的振荡器1中，通过温度控制电路60，按照根据振子20、IC(D/A转换IC 5、振荡用IC 6)的温度特性而确定的振荡电路30的输出信号的频率温度特性进行控制，使得将恒温槽的内部温度保持为期望的温度(例如，如果振子20是SC切石英振子，则在频率温度特性的三次曲线中，是向上凸的顶点的温度)。
但是，实际上，由于恒温槽内的温度根据振荡器1的周围温度而变化，因此，不是恒定的。图4是示出由振荡器1的周围温度变化导致的振子20的温度变化以及IC(D/A转换IC5、振荡用IC 6)的温度变化的情形的图。例如，由于振子20接近温度控制元件40并且收纳于容器，因此，不容易受到周围温度的影响，但如图4所示，当周围温度在-40℃～90℃的范围内变化时，振子20的温度也稍微变化。此外，例如，位于远离温度控制元件40的位置的IC(D/A转换IC 5、振荡用IC 6)的温度比振子20容易受到周围温度的影响，具有随着周围温度变高而变高的趋势。
在本实施方式中，通过温度补偿电路10对由周围温度变化导致的振子20的温度变化、IC的温度变化所引起的频率偏差进行校正。特别地，由于由周围温度的变化导致的IC的温度变化较大，因此，温度补偿电路10与温度传感器50分开地设置于振荡用IC 6的内部，根据更准确地检测其温度的温度传感器13的输出信号产生温度补偿电压TC，由此，主要对IC的温度变化所引起的频率偏差进行校正。由此，能够实现比以往的OCXO高的频率稳定性。
图5是示意性地示出第1实施方式的振荡器1的俯视图。图6是示意性地示出第1实施方式的振荡器1的剖视图，是沿着图5的IX-IX线的剖视图。
如图5以及图6所示，本实施方式的振荡器1构成为进一步包含第1容器2、第2容器3、支承基板4(第2基板的一例)、第1支承体4a以及第2支承体4b。
如图5以及图6所示，第1容器2收纳振子20。另外，第1容器2可以收纳构成振荡器1的其他的部件。第1容器2构成为包含封装2a、盖2b。另外，为了方便，在图5中，省略盖2b的图示。
封装2a例如是陶瓷封装。封装2a例如是将陶瓷生片成型并层叠之后烧制而形成的陶瓷层叠封装。封装2a具有凹部，在凹部内的空间(收纳室)2c收纳有振子20。在图示的例子中，在封装2a的上部设置有开口部，通过由盖2b覆盖该开口部而形成收纳室2c。收纳室2c例如是减压环境(真空状态)。另外，收纳室2c可以是氮、氩、氦等惰性气体环境。
另外，虽然未图示，但在封装2a中设置有：与振子20的激励电极20b、20c电连接的电极；以及用于将设置于封装2a的下表面的端子与振子20电连接的布线等。
盖2b覆盖封装2a的开口部。盖2b的形状例如是板状。作为盖2b，例如能够使用与封装2a相同材质的板部件(例如陶瓷片)、可伐合金、42合金、不锈钢等金属板。盖2b例如经由密封环、低融点玻璃、粘接剂等接合部件2d与封装2a连接。
在振荡器1中，将第1容器2的内部(在第1容器2中形成的空间(收纳室2c))作为恒温槽(oven)，通过温度控制元件40进行控制，使得将第1容器2的内部(恒温槽内部)的温度保持为恒定。
振子20收纳于第1容器2的内部。振子20搭载(配置)于封装2a。在图示的例子中，振子20经由接合部件22而接合于封装2a上。作为接合部件22，例如可列举银膏、焊料、导电性粘接剂(在树脂材料中分散金属粒子等导电性填料而得的粘接剂)等。
振子20例如是SC切的石英振子。振子20具有石英基板20a、激励电极20b、20c。另外，为了方便，在图5中，将振子20简化图示出。
作为石英基板20a，使用SC切石英基板(压电基板)。石英基板20a的平面形状(从石英基板20a的厚度方向观察到的形状)例如是圆、椭圆、四边形、其他的多边形等。
第1激励电极20b与第2激励电极20c隔着石英基板20a而设置。激励电极20b、20c对石英基板20a施加电压而使石英基板20a振动。
第1激励电极20b设置于石英基板20a的下表面。第1激励电极20b经由设置于石英基板20a的下表面的引出电极以及接合部件22而与设置于封装2a上的未图示的电极电连接。
第2激励电极20c设置于石英基板20a的上表面。第2激励电极20c经由设置于石英基板20a的上表面的引出电极以及接合线24而与设置于封装2a上的电极(未图示)电连接。另外，在图5中，为了方便，省略接合线24的图示。作为激励电极20b、20c，例如，使用从石英基板20a侧依次层叠铬、金而得的电极。
温度控制元件40配置于第1容器2的外表面2e。配置有温度控制元件40的第1容器2的外表面2e是封装2a的下表面，是与支承基板4的主面4c(支承基板4的上表面)相对的面。温度控制元件40通过树脂等接合部件(未图示)而与第1容器2的外表面2e接合。
温度控制元件40例如是加热器，能够使用通过流过电流而发热的元件(功率晶体管、电阻等)。温度控制元件40控制第1容器2的内部的温度(振子20的温度)。温度控制元件40通过温度控制电路60进行控制，使得第1容器2的内部(收纳室2c)的温度为恒定(或者，大致恒定)。
温度传感器50配置于第1容器2的外表面2e。温度传感器50与温度控制元件40一起配置于与支承基板4相对的第1容器2的外表面2e。温度传感器50通过树脂等接合部件(未图示)而与第1容器2的外表面2e接合。
另外，在图示的例子中，温度控制元件40与温度传感器50分别作为不同的元件配置于第1容器2的外表面2e，但也可以是，温度控制元件40(例如功率晶体管)与温度传感器50构成1个半导体元件，该半导体元件配置于第1容器2的外表面2e。
此外，在第1容器2的外表面2e上设置有用于使振荡用IC 6与振子20、温度控制元件40或者温度传感器50电连接的电极2f。
第2容器3构成为包含基底基板3a(第1基板的一例)、罩3b。另外，为了方便，在图5中，省略罩3b的图示。
罩3b盖在基底基板3a上，与基底基板3a一起形成空间3c。罩3b的材质例如是金属、树脂等。作为罩3b，例如，可以使用对42合金(铁镍合金)等热传导率低的铁系的合金实施镀镍而得的罩。罩3b通过焊料等而固定于基底基板3a上。空间3c例如是减压环境(真空状态)。另外，空间3c可以是氮、氦、氩等惰性气体环境，或者，也可以朝大气敞开。在空间3c(第2容器3的内部)收纳有第1容器2、支承基板4、第1支承体4a、第2支承体4b、D/A转换IC 5、振荡用IC 6、温度控制元件40以及温度传感器50。另外，虽然未图示，但在空间3c(第2容器3的内部)也收纳有可变电容元件7、可变电容元件8以及其他的电子部件(电阻、电容器、线圈等)。
基底基板3a由具有绝缘性的玻璃环氧树脂、陶瓷等材料构成。在基底基板3a的下表面，设置有用于将收纳于第2容器3的内部的元件与外部的装置等电连接的外部端子3d。
在基底基板3a的上表面配置(搭载)有D/A转换IC 5。振子20、温度控制元件40以及温度传感器50的各端子分别通过未图示的布线图案而与D/A转换IC 5或者振荡用IC 6的期望的各端子电连接。另外，在基底基板3a上也配置(搭载)有未图示的电子部件(电阻、电容器、线圈等)，这各个端子分别通过未图示的布线图案而与D/A转换IC 5或者振荡用IC 6的期望的各端子电连接。
此外，基底基板3a具有将D/A转换IC 5的期望的各端子与期望的外部端子3d电连接的布线3f。期望的布线3f与D/A转换IC 5的数字接口电路90(参照图1)电连接，当振荡器1在组装于电子设备等的状态下振荡时，控制装置等外部的装置能够从外部端子3d经由数字接口电路90访问D/A转换电路80(参照图1)。在图示的例子中，布线3f设置于基底基板3a的内层。另外，与数字接口电路90电连接的各外部端子3d相当于图1所示的外部端子1a。
此外，基底基板3a具有外部端子3g。各外部端子3g经由未图示的布线图案与振荡用IC 6的数字接口电路92(参照图1)的各端子电连接。例如，如果数字接口电路92是与I2C总线对应的接口电路，则如图示的例子那样，在基底基板3a上设置有相当于串行时钟信号的输入端子和串行数据信号的输入输出端子的2个外部端子3g。但是，与外部端子3d不同地，当振荡器1在组装于电子设备等的状态下振荡时，外部端子3g不与控制装置等外部的装置电连接，外部的装置无法经由数字接口电路92访问存储部100(参照图1)。外部端子3g例如是在振荡器1的出货前的调整工序中，用于供调整装置与探针接触，并经由数字接口电路92访问存储部100的端子。另外，各外部端子3g相当于图1所示的外部端子1b。
此外，在基底基板3a的上表面设置有用于使D/A转换IC 5或者外部端子3d与振荡用IC 6电连接的电极3e。
支承基板4经由第2支承体4b而搭载于基底基板3a。支承基板4被第2支承体4b支承，由此，从基底基板3a隔开。即，在支承基板4与基底基板3a之间存在空隙，支承基板4与基底基板3a不接触。支承基板4例如是板状的部件。支承基板4的材质例如是陶瓷、玻璃环氧树脂等。
在支承基板4上经由第1支承体4a而搭载有第1容器2。第1容器2被第1支承体4a支承，由此，从支承基板4隔开。即，在支承基板4与第1容器2(封装2a)之间存在空隙，支承基板4与第1容器2(封装2a)不接触。
这样，支承基板4设置于第1容器2(封装2a)与基底基板3a之间。换言之，支承基板4设置于振子20与基底基板3a之间。
在支承基板4的上表面搭载有振荡电路30(参照图1)的至少一部分和工作状态信号生成电路110(参照图1)的至少一部分。在图示的例子中，在支承基板4的上表面搭载(配置)有振荡用IC 6，该振荡用IC 6具有作为振荡电路30的一部分的振荡用电路32(参照图1)和工作状态信号生成电路110的全部。振荡用IC 6设置于与配置有温度控制元件40的第1容器2的外表面2e相对的支承基板4的主面4c。振荡用IC 6例如配置为在俯视时与温度控制元件40重叠。振荡用IC 6优选设置于温度控制元件40的附近。另外，在支承基板4上也配置(搭载)有未图示的可变电容元件7、可变电容元件8，这各个端子分别通过未图示的布线图案而与D/A转换IC 5或者振荡用IC 6的期望的各端子电连接。此外，可以搭载构成振荡器1的其他的部件。在支承基板4上，虽然未图示，但设置有与搭载于支承基板4的元件电连接的布线(例如，用于将振荡用IC 6与D/A转换IC 5电连接的布线、用于从振荡器1的外部向振荡用IC6供给电源电压VCC的布线等)等。
此外，在支承基板4的上表面设置有用于将振荡用IC 6与振子20、温度控制元件40或者温度传感器50电连接的电极4e。而且，在支承基板4的下表面设置有用于将D/A转换IC5或者外部端子3d与振荡用IC 6电连接的电极4d。
第1支承体4a设置于支承基板4上，支承第1容器2。第1支承体4a设置有多个(在图示的例子中是16个)，第1容器2被多个第1支承体4a支承。第1容器2通过被第1支承体4a支承而从支承基板4隔开。
第2支承体4b设置于基底基板3a上，对支承基板4进行支承。第2支承体4b设置有多个(在图示的例子中是12个)，支承基板4被多个第2支承体4b支承。
第1支承体4a是导电性的部件，其两端分别与设置于支承基板4的上表面的电极4e和设置于第1容器2的外表面2e的电极2f粘接固定。各电极2f与各电极4e通过各第1支承体4a而电连接，由此，振荡用IC 6与振子20、温度控制元件40或者温度传感器50电连接。
第2支承体4b是导电性的部件，其两端分别与形成于基底基板3a的外表面的电极3e和形成于支承基板4的外表面的电极4d粘接固定。各电极3e与各电极4d通过各第2支承体4b而电连接，由此，D/A转换IC 5或者外部端子3d与振荡用IC 6电连接。
此外，第2支承体4b的热传导率比第1支承体4a的热传导率小。由此，能够使第2支承体4b比第1支承体4a不容易传递热。例如，作为第1支承体4a的材质，使用金、铜、钨、银、铝中的任意一种、或者包含一种以上这些材料的合金，作为第2支承体4b的材质，使用铁、钛、铂中的任意一种、或者包含一种以上这些材料的合金。特别地，作为第1支承体4a的材质，优选铜系的材料，作为第2支承体4b的材质，优选使用作为铁系的合金的可伐合金、42合金。
在本实施方式的振荡器1中，由温度控制元件40产生的热传递到封装2a，并经由封装2a以及接合部件22传递到振子20。由此，振子20以及第1容器2的内部被加热。此外，由温度控制元件40产生的热经由封装2a、第1支承体4a以及支承基板4传递到振荡用IC 6。而且，由温度控制元件40产生的热作为辐射热，经由温度控制元件40与振荡用IC 6之间的空间传递到振荡用IC 6。这样，由温度控制元件40产生的热通过热传导以及放射传递到振荡用IC6，振荡用IC 6被加热。温度控制元件40被温度控制电路60控制成将温度保持为恒定，因此，振子20的温度以及振荡用IC 6的温度被保持为恒定(大致恒定)。
另外，在图示的例子中，振荡用IC 6搭载于支承基板4，因此，不容易受到振荡器1的周围温度的影响。因此，振荡器1的周围温度变化所导致的振荡用IC 6的温度变化小，振荡用IC 6与振子20的温度差也小。可以在温度控制电路60的温度控制与温度补偿电路10的温度补偿的双方中兼用温度传感器50。在该情况下，不需要振荡用IC 6的温度传感器13(参照图1)，因此，对制造成本的削减和小型化是有利的。
根据以上说明的第1实施方式的振荡器1，振荡电路30设置于D/A转换IC 5的外部，因此，由经由D/A转换IC 5的数字接口电路90而输入的频率控制用的数字信号(通信信号)引起的噪声不容易混入到振荡电路30，能够降低通信信号导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据第1实施方式的振荡器1，D/A转换IC 5具有输入工作状态信号的端子5a，因此，能够经由D/A转换IC 5的数字接口电路90将工作状态信号(恒温槽警报信号OA)向外部输出。而且，由于振荡电路30设置于D/A转换IC 5的外部，因此，由请求输出经由D/A转换IC 5的数字接口电路90而输入的工作状态信号的数字信号(通信信号)引起的噪声、与经由数字接口电路90而输出的工作状态信号对应的数字信号所引起的噪声也不容易混入到振荡电路30，能够进一步降低通信信号导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据第1实施方式的振荡器1，在振荡电路30开始振荡之前，经由振荡用IC 6的数字接口电路92将各种设定信息存储于存储部100，由此，振荡信号VO的特性提高，在振荡电路30开始振荡之后，不经由振荡用IC 6的数字接口电路92读出工作状态信号，因此，能够降低由通信信号引起的噪声导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据第1实施方式的振荡器1，振荡用IC 6搭载于与搭载有D/A转换IC 5的基底基板3a不同的支承基板4，因此，由在设置于基底基板3a的布线3f(数字布线)中传播的数字信号(通信信号)产生的噪声不容易混入到振荡电路30中，能够进一步降低振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，根据第1实施方式的振荡器1，搭载有振荡用IC 6的支承基板4设置于振子20与基底基板3a之间，因此，对振子20与搭载于支承基板4的振荡用IC 6进行连接的布线变短，因此，振荡信号VO的噪声特性提高，对振荡用IC 6与搭载于基底基板3a的第1集成电路进行连接的布线变短，因此，对小型化也是有利的。
1-2.第2实施方式
第2实施方式的振荡器1的功能框图与图1相同，因此，省略其图示以及说明。此外，第2实施方式的振荡器1的俯视图与图5相同，因此，省略其图示以及说明。
图7是示意性地示出第2实施方式的振荡器1的剖视图，是沿图5的IX-IX线的剖视图。此外，图8是第2实施方式的振荡器1中的基底基板3a的俯视图。在第2实施方式的振荡器1中，对与第1实施方式的振荡器1同样的结构要素赋予同一标号，省略其说明。另外，在图8中，省略在以下的说明中不需要的布线、元件等的一部分图示。
如图7以及图8所示，第2实施方式的振荡器1具有与第1实施方式的振荡器1同样的构造，而且，在基底基板3a的上表面设置有屏蔽布线3h。在图8中由虚线图示的2个外部端子3d是与数字接口电路90连接的外部端子。例如，如果数字接口电路90是与I2C总线对应的接口电路，则一个外部端子3d相当于串行时钟信号的输入端子，另一个外部端子3d相当于串行数据信号的输入输出端子。此外，2个外部端子3d与D/A转换IC 5的2个端子分别通过由虚线图示的2个布线3f而电连接。即，布线3f是传播作为数字信号的通信信号的布线。屏蔽布线3h是用于屏蔽在布线3f中传播的通信信号产生的噪声的布线，通过未图示的布线而与地电连接。另外，屏蔽布线3h可以是振荡器1的地布线的一部分。此外，屏蔽布线3h可以不设置于基底基板3a的上表面，而是设置于内层(布线3f的上层)。
如图8所示，在基底基板3a的俯视图中，屏蔽布线3h的至少一部分与布线3f(数字布线)重叠。即，屏蔽布线3h设置于搭载有振荡用IC 6的支承基板4与布线3f之间。因此，根据第2实施方式的振荡器1，起到了与第1实施方式的振荡器1同样的效果，并且通过屏蔽布线3h，相比于第1实施方式的振荡器1，在布线3f中传播的通信信号所产生的噪声更不容易混入到振荡电路30中，因此，能够进一步降低振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
1-3.变形例
在上述各实施方式中，温度控制元件40与温度传感器50是分体的，但也可以一体化。此外，温度控制元件40以及温度传感器50的至少一方也可以与振荡用IC 6一体化。
此外，在上述各实施方式中，振荡器1是将用于与外部的装置连接的外部端子3d设置于基底基板3a的下表面的、所谓的表面安装型的振荡器，但也可以是以柱状的金属销为外部端子的、所谓的销型的振荡器。
此外，在上述各实施方式中，振荡用IC 6为了将用于调整特性的信息存储于存储部100的目的而具有数字接口电路92，但例如，如果振荡用IC 6不需要调整特性，则也可以不具有数字接口电路92以及用于访问数字接口电路92的端子(通信用的端子)。在该情况下，在振荡器1振荡时，也不会错误地向振荡用IC 6输入通信信号，因此，能够进一步降低通信信号导致振荡信号VO的噪声特性恶化的可能性。
此外，上述各实施方式的振荡器1是具有温度补偿功能的恒温槽型振荡器，但也可以是不具有温度补偿功能(不具有温度补偿电路10)的恒温槽型振荡器。此外，振荡器1也可以不是恒温槽型振荡器，例如，可以是具有温度补偿功能的温度补偿振荡器(例如，TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator：温度补偿石英晶体振荡器))、具有频率控制功能的压控振荡器(例如，VCXO(Voltage Controlled Crystal Oscillator：压控晶体振荡器))、具有温度补偿功能和频率控制功能的振荡器(例如，VC-TCXO(VoltageControlled Temperature Compensated Crystal Oscillator：压控温度补偿晶体振荡器))等。
2.电子设备
图9是本实施方式的电子设备300的功能框图。另外，对与上述各实施方式、各变形例同样的结构赋予同一标号，省略详细的说明。
本实施方式的电子设备300是包含振荡器1的电子设备300。在图9所示的例子中，电子设备300构成为包含振荡器1、倍频电路310、CPU(Central Processing Unit：中央处理器)320、操作部330、ROM(Read Only Memory：只读存储器)340、RAM(Random AccessMemory：随机存取存储器)350、通信部360、显示部370以及声音输出部380。另外，本实施方式的电子设备300可以省略或者变更图9所示的结构要素(各部分)的一部分，也可以是追加其他结构要素的结构。
振荡器1输出期望的频率的振荡信号，其结构例如如上述各实施方式、各变形例中说明的那样。
倍频电路310不仅向CPU 320，还向各部件供给时钟脉冲(省略图示)。时钟脉冲例如可以是通过倍频电路310从来自振荡器1的振荡信号中取出期望的高次谐波信号的信号，也可以是通过具有PLL合成器的倍频电路310将来自振荡器1的振荡信号倍频后的信号(省略图示)。
CPU 320根据存储于ROM 340等中的程序，使用倍频电路310所输出的时钟脉冲进行各种计算处理、控制处理。具体而言，CPU 320进行与来自操作部330的操作信号对应的各种处理、为了与外部进行数据通信而控制通信部360的处理、发送用于使各种信息显示于显示部370的显示信号的处理、向声音输出部380输出各种声音的处理等。
操作部330是通过操作键、按钮开关等构成的输入装置，将与用户的操作对应的操作信号输出到CPU 320。
ROM 340存储了用于供CPU 320进行各种计算处理、控制处理的程序、数据等。
RAM 350用作CPU 320的作业区域，暂时存储从ROM 340读出的程序、数据、从操作部330输入的数据、CPU 320按照各种程序而执行的运算结果等。
通信部360进行用于使CPU 320与外部装置之间的数据通信成立的各种控制。
显示部370是通过LCD(Liquid Crystal Display：液晶显示器)或电泳显示器等构成的显示装置，根据从CPU 320输入的显示信号显示各种信息。
声音输出部380是扬声器等输出声音的装置。
根据本实施方式的电子设备300，由于具有能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器1，因此，能够实现可靠性更高的电子设备300。
作为这样的电子设备300，考虑各种电子设备，例如，可列举GPS(GlobalPositioning System：全球定位系统)模块、网络设备、广播设备、在人工卫星或基站中利用的通信设备、个人计算机(例如移动型个人计算机、膝上型个人计算机、平板型个人计算机)、智能手机或移动电话机等移动终端、数字照相机、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、路由器或开关等存储区网络设备、局域网设备、移动终端基站用设备、电视、摄像机、录像机、车载导航装置、实时时钟装置、寻呼机、电子记事本(也包含带通信功能的电子记事本)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、游戏用控制器、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子望远镜、POS(Point Of Sale：销售点)终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动追踪器、运动跟踪器、运动控制器、PDR(步行者位置方位计测)等。
图10是示出作为电子设备300的一例的智能手机的外观的一例的图。作为电子设备300的智能手机具有按钮作为操作部330，具有LCD作为显示部370。而且，作为电子设备300的智能手机具有能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器1，因此，能够实现可靠性更高的电子设备300。
此外，作为本实施方式的电子设备300的另一例，将振荡器1用作基准信号源，例如，可列举作为通过有线或者无线与终端进行通信的终端基站用装置等而发挥功能的传送装置。通过使用能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器1，例如也能够实现可用于通信基站等的、比以往频率精度高的、期望高性能和高可靠性的电子设备300。
此外，作为本实施方式的电子设备300的又一例，可以是如下通信装置，通信部360接收外部时钟信号，CPU 320(处理部)包含频率控制部，该频率控制部根据该外部时钟信号与振荡器1的输出信号或者倍频电路310的输出信号(内部时钟信号)，控制振荡器1的频率。该通信装置例如可以是层(stratum)3等主干系统网络设备、或在毫微微小区中使用的通信设备。
3.移动体
图11是示出本实施方式的移动体400的一例的图(俯视图)。另外，对与上述各实施方式、各变形例同样的结构赋予同一标号，省略详细的说明。
本实施方式的移动体400是包含振荡器1的移动体400。在图11所示的例子中，移动体400构成为包含进行发动机系统、制动系统、无钥匙进入系统等的各种控制的控制器420、控制器430、控制器440、电池450以及备用电池460。另外，本实施方式的移动体400可以省略或者变更图11所示的结构要素(各部分)的一部分，也可以是追加其他结构要素的结构。
振荡器1输出期望的频率的振荡信号，其结构例如如上述各实施方式、各变形例中说明的那样。该振荡信号从振荡器1的外部端子输出到控制器420、430、440，并用作例如时钟信号。
电池450向振荡器1以及控制器420、430、440供给电力。备用电池460在电池450的输出电压比阈值低时，向振荡器1以及控制器420、430、440供给电力。
根据本实施方式的移动体400，由于具有能够降低通信信号导致振荡信号的噪声特性恶化的可能性的振荡器1，因此，能够实现可靠性更高的移动体400。
作为这样的移动体400，考虑各种移动体，例如，可列举汽车(也包含电动汽车)、喷气式飞机、直升飞机等飞机、船舶、火箭、人造卫星等。
本发明不限于本实施方式，能够在本发明的主旨范围内实施各种变形。
上述实施方式是一例，但并不限于此。例如，也能够适当组合各实施方式、各变形例。
本发明包含与在实施方式中说明的结构实质相同的结构(例如，功能、方法以及结果相同的结构、或者目的以及效果相同的结构)。此外，本发明包含对实施方式中说明的结构的非本质部分进行置换后的结构。此外，本发明包含能够起到与实施方式中说明的结构相同作用效果的结构或达到相同目的的结构。此外，本发明包含对实施方式中说明的结构附加了公知技术后的结构。

Claims (15)

1.一种振荡器，其中，该振荡器具有：
振子；
使所述振子振荡的振荡电路；
工作状态信号生成电路，其生成基于所述振荡电路的工作状态的工作状态信号；以及
第1集成电路，
所述振荡电路和所述工作状态信号生成电路设置于所述第1集成电路的外部，
所述第1集成电路具有：
第1数字接口电路；
D/A转换电路，其将经由所述第1数字接口电路而输入的数字信号转换为模拟信号，生成用于控制所述振荡电路的频率的频率控制信号；以及
端子，其被输入所述工作状态信号，
所述工作状态信号是表示所述振子的温度是否是期望的状态的信号。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述第1集成电路经由所述第1数字接口电路输出基于所述工作状态信号的信号。
3.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有用于控制所述振子的温度的温度控制元件。
4.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有搭载有所述第1集成电路的第1基板，
所述第1基板具有：
数字布线，其与所述第1数字接口电路电连接；以及
屏蔽布线，
在俯视所述第1基板时，所述屏蔽布线的至少一部分与所述数字布线重叠。
5.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有搭载有所述第1集成电路的第1基板，
所述第1基板具有：
数字布线，其与所述第1数字接口电路电连接；以及
屏蔽布线，
在俯视所述第1基板时，所述屏蔽布线的至少一部分与所述数字布线重叠。
6.根据权利要求5所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有第2基板，所述第2基板搭载有所述振荡电路的至少一部分和所述工作状态信号生成电路的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的振荡器，其中，
所述第2基板设置于所述振子与所述第1基板之间。
8.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有第2集成电路，该第2集成电路具有所述振荡电路的至少一部分和所述工作状态信号生成电路的至少一部分。
9.根据权利要求2所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有第2集成电路，该第2集成电路具有所述振荡电路的至少一部分和所述工作状态信号生成电路的至少一部分。
10.根据权利要求8所述的振荡器，其中，
所述第2集成电路具有：
第2数字接口电路；以及
存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，
所述工作状态信号生成电路与所述第2数字接口电路未被电连接。
11.根据权利要求9所述的振荡器，其中，
所述第2集成电路具有：
第2数字接口电路；以及
存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，
所述工作状态信号生成电路与所述第2数字接口电路未被电连接。
12.根据权利要求8所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有第1外部端子以及与所述第1外部端子不同的第2外部端子，
所述第2集成电路具有：
第2数字接口电路；以及
存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，
所述第1数字接口电路与所述第1外部端子电连接，所述第2数字接口电路与所述第2外部端子电连接。
13.根据权利要求9所述的振荡器，其中，
该振荡器还具有第1外部端子以及与所述第1外部端子不同的第2外部端子，
所述第2集成电路具有：
第2数字接口电路；以及
存储部，其存储基于经由所述第2数字接口电路而输入的数字信号的信息，
所述第1数字接口电路与所述第1外部端子电连接，所述第2数字接口电路与所述第2外部端子电连接。
14.一种电子设备，其中，该电子设备具有权利要求1所述的振荡器。
15.一种移动体，其中，该移动体具有权利要求1所述的振荡器。
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