JP4730419B2 - 圧電発振器の製造方法 - Google Patents
圧電発振器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4730419B2 JP4730419B2 JP2008248110A JP2008248110A JP4730419B2 JP 4730419 B2 JP4730419 B2 JP 4730419B2 JP 2008248110 A JP2008248110 A JP 2008248110A JP 2008248110 A JP2008248110 A JP 2008248110A JP 4730419 B2 JP4730419 B2 JP 4730419B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- piezoelectric
- crystal resonator
- oscillator
- resonator element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
図5に示した従来の圧電発振器は、凹陥部2と段差部3を備えたパッケージ本体1の内底面にIC化した回路部品4をフリップチップ方式等によって実装すると共に、凹陥部2の内壁に設けた段差3上の電極に圧電振動素子5の一端を導電性接着剤Bにより片持ち支持し、更にパッケージ本体1の外枠上面に金属蓋6を固定することによって凹陥部2を気密封止した構成を備えている(例えば、特開平7−336179号公報)。この圧電発振器は、同じ凹陥部2内の内底面に回路部品4を実装すると共に、回路部品4の直上位置に圧電振動素子5が位置するように段差3上に支持することによりコンパクト化を図っている。
しかし、このタイプの圧電発振器にあっては、凹陥部内壁から段差3が内側へ向けて突出する構造であり、且つ、凹陥部内底面に回路部品4を搭載する際に段差3との接触を避ける為、段差3と回路部品との間に十分なスペースを確保しておく必要があるため、パッケージ全体の平面積の減縮には限界がある。従って、圧電発振器に対して更なる小型化が求められた場合には、対応し切れないという問題があった。
しかし、この従来例にあっては、圧電振動素子14の長手方向長に対して大幅に短い寸法のチップ部品13にて支持する構造である為、圧電振動素子14の一端部をチップ部品13の上面に水平な姿勢に位置決め載置した上で導電性接着剤Bによって接着固定する際に、導電性接着剤Bが硬化するまでは治具等を用いて圧電振動素子14の一端部を押えて水平な姿勢に維持し続ける必要がある。仮に、導電性接着剤Bの硬化前に圧電振動素子を押える力を解除すると、圧電振動素子の自重によって先端部が垂れ下がり、圧電振動素子の前記一端部及びチップ部品13の上面から導電性接着剤が剥離して接着不良、或は圧電振動素子の脱落を起こす虞れがある。このような不具合を解決する為には、接着剤が硬化するまで圧電振動素子の一端部をチップ部品上に押え続けなければならないという煩雑な手順が必要とされた。しかし、バッチ処理によって大量生産する工程中において、全てのパッケージ内の圧電振動素子を押え続ける作業を組み込むことは、生産性を低下させる原因となっていた。
また、この従来例にあっては、チップ部品13の中央部よりも右寄りの位置に圧電振動素子の一端部が固定されている。換言すれば、圧電振動素子とチップ部品13がオーバーラップする幅W2が短いため、チップ部品13が圧電振動素子の一端部から左側に突出する長さ分だけパッケージ本体11として大型のものを使用する必要があり、発振器の小型化を妨げる要因となっている。
次に、他の圧電発振器として、例えば特開2000−151283公報には、上下に凹陥部を有した縦断面形状がH型のセラミックパッケージの上側の凹陥部内に圧電振動素子を収容して気密封止する一方で、下側の凹陥部の天井面にIC化した回路部品を実装した構造が開示されている。
更に、同公報には、回路部品を実装したパッケージと圧電振動素子を収容したパッケージを上下位置関係で結合させた2段重ね構造の圧電発振器が開示されている。
更に、図5に示した如きパッケージ本体1の凹陥部2内に回路部品4を収容する一方、段差3上に図示しないパッケージ化された圧電振動子を搭載し、更にパッケージ本体1の凹陥部2を金属蓋6によって閉止したタイプの発振器も知られている。
上記各圧電発振器は、回路部品と圧電振動素子をパッケージ内において上下位置関係に配列することによって圧電発振器全体の平面積を小型化している点で共通している。更に、これらの発振器に共通する構造は、パッケージの凹陥部の外壁部を構成する外枠の上面に対して金属蓋をシーム溶接等によって固定して凹陥部を気密封止している点である。
しかし、パッケージ本体の外形をいかに小型化したとしても、パッケージ本体の外壁を構成する外枠上面と金属蓋との間の封止部の接合面積の小面積化、換言すれば、外枠上面の幅方向寸法(図5のW1)の減縮化には限界がある為、パッケージ本体の平面積を小型化して凹陥部の容量を小さくする場合には、それに応じて圧電振動素子の面積を小型化する必要がある。
しかしながら、圧電振動素子の面積を小型化すると、圧電振動素子をパッケージ内に接続する際に使用する導電性接着剤が励振電極に近接した状態となる為、振動エネルギーを励振電極の部分に集中させることができなくなり、発振器の特性に悪影響が生じる。更に、セラミックパッケージと水晶等の圧電材料から成る圧電基板を導電性接着剤によって接続するため、各材料の熱膨張係数の違いによって圧電振動素子に対して熱歪みが発生し、特性に悪影響を及ぼす。
次に、第2の従来例に対応する第2の課題は、回路部品と圧電振動素子を上下位置関係で配置してパッケージ化した場合に、パッケージを更に小型化しようとすると、圧電振動素子の面積を小型化する必要が発生し、その結果圧電振動素子の特性に悪影響が発生するという不具合を解決することにある。
請求項2は、前記圧電基板は、前記振動部より厚い厚肉部が前記振動部の周囲に形成され、前記厚肉部は、前記圧電基板の厚み方向において対向する第1および第2の面を有し、前記厚肉部の前記第1の面に蓋体が接合され、且つ前記厚肉部の前記第2の面に前記ICチップが接合されることにより、前記振動部が気密に封止されていることを特徴とする。
[第1の実施の形態]
図1(a)は本発明の第1の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の縦断面図である。
この表面実装型圧電発振器は、例えば水晶発振器20であり、この水晶発振器20は、セラミック等から成るパッケージ本体(プリント基板)21上に、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を構成する平板状のICチップ22を搭載し、ICチップ22上面に水晶振動素子23を搭載し、更にICチップ22及び水晶振動素子23を含むプリント基板21上面を蓋部材24により封止した構成を有する。
セラミック板等から成るパッケージ本体21は、その下面に外部電極21aを有すると共に、上面にIC搭載用の導通パッド21bを有する。
ICチップ22はベアチップであり、LSI技術によりシリコン基板22a内に発振回路を構成する各回路素子を形成し、且つ、そのシリコン基板22aの下面に外部電極22bを、上面に上部電極22cを備えている。
水晶振動素子23は、超薄肉の振動部25a及び振動部25aの外周縁を一体的に保持する厚肉の環状厚肉部25bから成る水晶基板25と、水晶基板25の振動部25aの表裏面に夫々形成した励振電極26と、各励振電極26から引き出されたリード電極26aと、各リード電極26aを介して各励振電極26と接続され環状厚肉部25bの下面に位置するパッド電極26bと、を備える。パッド電極26bとICチップ22の上部電極22cとを一対一で対峙させて導電性接着剤、半田、バンプ等の接続手段Bによって電気的機械的に接続する。
蓋部材24は金属製又はセラミック製であり、ICチップ22及び水晶振動素子23を含むパッケージ本体21上の空間を気密封止するためにパッケージ本体21上のアース電極21c上に下端面を半田等の封止部材により気密状態を保つよう固定される。
図示のように環状厚肉部下面に設けたパッド電極26bのうち、振動部25aをはさんで対向する位置関係にある2つのパッド電極をICチップ22上に固定する場合にはICチップ22の横方向寸法を水晶振動素子23とほぼ同等の長さに設定する必要がある。この場合、ICチップ22の奥行き寸法は水晶振動素子23の奥行き寸法と同等かそれ以上であってもよいが、水晶振動素子23で傾かず搭載できれば狭くてもよい。
これに対して、同図(b)に示すとおり、一方のパッド電極26bのみをICチップ22上に固定する片持ち支持構造を採用する場合には、ICチップ22の横方向寸法は図示のように水晶振動素子23の横方向寸法よりも大幅に短くてもよいし、水晶振動素子23とほぼ同等であってもよい。
なお、この実施形態ではパッケージ本体21として平板状のプリント基板を使用しているが、上面に凹陥部を有した箱形のパッケージ本体を用いてもよいことは勿論である。この場合には、パッケージ本体上面を平板状の金属蓋により閉止することとなろう。また、水晶振動素子23を導体バンプにてICチップ22上に固定する際には、導電性接着剤のように硬化時間を要しないので、上述した重心位置を考慮する必要はないが、重心をICチップ上に位置させた方がICチップ22とパッケージ本体21との接続点に加わる自重が均一となるので好ましく、また、水晶振動素子23の左端を可能な限りICチップ22の左端の位置に寄せることにより、全体の小型化が図れる。
また、ICチップ22の長さL1は、圧電振動素子23の一端縁(図中左端縁)から重心位置までの距離を越える長さを有する程度に小型であってもよいので、使用するICチップの選択の範囲が広がり、設計の自由度が高くなる。
また、圧電振動素子23の端縁からICチップ22が突出する量をできるだけ少なくし、圧電振動素子23がICチップ22の長さ全長をほぼ覆うように組み付けることにより、ICチップが圧電振動素子23の寸法を越えて横方向に突出する量が減少し、パッケージの平面積を狭くすることができる。
なお、水晶振動素子23の一端縁をICチップ上に導電性接着剤により固定して片持ち支持した場合、接着時には水晶振動素子23がICチップ上面と平行な水平姿勢に保持されていたとしても、接着剤の硬化中に接着剤内に発生する上向きの応力により非接着側の一端縁が少しく上向きに傾斜した状態で固定される。このため、図1(a)(b)のいずれの場合においても接着剤の硬化後には水晶振動素子23の環状厚肉部23bの左端縁を除いた下面はICチップ22の上面から離間した状態で保持される。従って、ICチップの上面と環状厚肉部下面が広い範囲で接触することにより振動部の自由振動が妨げられるという不具合はなくなる。
即ち、この実施形態に係る水晶発振器に使用する水晶振動素子23は、平板状の水晶基板27と、水晶基板27の表裏に夫々形成した励振電極27aと、各励振電極27aから両端縁に向けて引き出されたリード電極27bと、各リード電極27bと接続されると共に水晶基板27の下面に配置されたパッド電極27cと、を有する。
この実施形態では、水晶振動素子23の対向する2つの端縁に夫々配置したパッド電極27cをICチップ上面に接着固定する場合を示したが、2つのパッド電極27cを一端縁に沿って配置し、該一端縁に配置した各パッド電極27cを導電性接着剤によりICチップ上面に接着固定することによって片持ち支持するように構成してもよい。この場合、接着作業時には水晶振動素子23の自由端部下面をICチップ上面に接触させて一端縁に設けた各パッド電極27cを導電性接着剤により上部電極22cに固定するが、導電性接着剤が硬化する過程で接着剤内部に発生する上向きの応力により、水晶振動素子の自由端部が上向きに持ち上げられICチップ22と非接触の状態で固定されるため、水晶振動素子23の自由振動がICチップ22によって妨げられることがない。
その他の構成上の特徴、効果等については、図1(a)について述べたことがそのまま当てはまる。
即ち、図2(b)は短冊状の水晶振動素子23を片持ち支持する場合の変形実施形態を示しており、この場合、ICチップ22の長さL1は、水晶振動素子23の左端縁から重心位置までの距離に相当する長さまで短くすることができる。
即ち、水晶振動素子23の長さ寸法L2の1/2程度、或は一端部(左端部)を導電性接着剤により支持した状態での水晶振動素子23の重心位置まで、ICチップ22の長さを短くすることにより、水晶振動素子23をICチップ上に安定して載置しつつ導電性接着剤によるパッド電極26b(水晶振動素子の左端部にのみ配置)の接着固定を実施することが可能となる。
つまり、この場合には、水晶振動素子23の下面は、ICチップ22の右端縁から図面右方へ突出した部分を除き、ICチップ22の図中右端上面に接して載置した際、重心位置がICチップ上にあるので、導電性接着剤が硬化する前の段階で、格別の治具等によって水晶振動素子23をICチップ22上面に押え込まなくても、ICチップ22上から水晶振動素子23がずれ落ちることがなく、接着部が剥離する虞れが一切なくなる。従って、バッチ処理により量産する際にも、全てのICチップ22上に水晶振動素子23の接着部を押え続けながら接着剤の硬化を待つという煩雑な工程を省略することができ、量産性を高めることができる。また、使用するICチップとしても、横方向寸法が種々異なるタイプを使用することが可能となり、必ずしも水晶振動素子と同等の面積を有したICチップの使用を強制されることがなく、設計の自由度が高まる。
なお、この実施形態ではパッケージ本体21として平板状のプリント基板を使用しているが、上面に凹陥部を有した箱形のパッケージ本体を用いてもよいことは勿論である。この場合には、パッケージ本体上面を平板状の金属蓋により閉止することとなろう。
水晶振動素子23は、図1に示した薄肉振動部を環状厚肉部により支持したタイプと、図2に示した短冊状のタイプいずれであってもよい。
この実施形態に係る発振器の特徴的な構成は、パッケージ本体21の凹陥部21Aの一方の内壁に段差21Bを配置し、ICチップ22の端縁からオーバーハングした水晶振動素子23の他端縁の直下位置に段差21Bの上面が位置するように構成した点である。この段差21Bの高さH2は、凹陥部内底面に搭載されたICチップ22の高さH1よりも少しく高くなるように設定する。
このように構成することにより、水晶振動素子23をICチップ22上にマウントする際に、オーバーハングした他端縁の下面を段差21B上に載置した状態で、一端縁を上部電極22cに接着する作業を行うことができる。このため、水晶振動素子23の下面に成膜された剥離し易い励振電極26a、27aがICチップ上面と擦れて損傷、剥離する等の不具合をなくすることができる。
なお、導電性接着剤Bが硬化した状態では、導電性接着剤内に発生する上向きの応力によって水晶振動素子の他端部は上向きに付勢されるので、硬化後においては水晶振動素子は全体として上向き傾斜姿勢で固定され、その他端部は段差21Bの上面から十分に離間した状態に保持される。
図4(a)(b)及び(c)は本発明の第2の実施形態に係る表面実装型圧電発振器の斜視図、分解斜視図、及びA−A断面図である。
この表面実装型圧電発振器は、例えば水晶発振器31であり、この水晶発振器31は、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を構成する平板状のICチップ32上に水晶振動素子33、水晶板から成る蓋34を順次積層して一体化した構成を備える。
ICチップ32はベアチップであり、LSI技術によりシリコン基板40上に発振回路を構成する各回路素子を形成し、且つ、そのシリコン基板40の下面に外部電極41を、上面に上部電極42を備えている。
水晶振動素子33は、超薄肉の振動部45の周縁部を厚肉の環状厚肉部46によって一体的に支持した構成を備え、振動部45の表裏中央部には励振電極47、48を形成し、更に各励振電極47、48から引き出されたリード端子47a、48aの終端部にはパッド電極47b、48bが配置されている。各パッド電極47b、48bは、環状厚肉部(厚肉部)46の下面に位置する。水晶振動素子33は、ICチップ32の上面に対して整合状態で密着整合し得るように寸法、形状を設定されると共に、環状厚肉部46の下面に設けたパッド電極47b、48bは、ICチップ32上の各上部電極42と一対一で対応し合うように配置される。
水晶板又はガラスからなる蓋34は、水晶振動素子33の上面に対して密着して整合するように寸法、及び形状を設定されている。
ICチップ32を構成するシリコン基板40と、水晶振動素子33と、水晶板から成る蓋34は、いずれも熱膨張率が同等の材料である。
この水晶発振器31は、ICチップ32上に水晶振動素子33と蓋34を順次重ねて、上部電極32とパッド電極47b、48b間を導電性接着剤、半田等のバインダや、金バンプ等によって接合し、更に蓋34を環状厚肉部46の上面に接着又はバンプ固定することにより完成される。バッチ処理により、大面積のICチップ母材、水晶振動素子母材、及び蓋の母材を用いて製造する場合には、各母材を重ねて所要箇所を接着した後で、各個片毎に切断することにより個々の水晶発振器21を得る。
或は、ICチップ32の外部電極41を除いた発振器外面全体に絶縁樹脂膜(絶縁膜)をモールド被覆して微細な空隙を封止し、且つ露出した導体部分を絶縁被覆するようにしてもよい。また、モールド被覆することにより、各部材間の結合強度を高めることができる。
さらに、図4(d)のように水晶振動素子の一方の面を全面電極47Aとしてもよいし、図4(e)のように蓋と水晶振動素子をいずれも片面に凹陥を有する構造としてもよい。又、ICチップと水晶振動素子の大きさは必ずしも一致している必要はないことは言うまでもない。
また、図示のごとくICチップ32、水晶振動素子33、及び蓋34を重ね合わせて要所を接合しただけの単純な構造である為、バッチ処理による量産に適している。即ち、大面積のICチップ母材と、大面積の水晶振動素子母材と、大面積の蓋母材を、各母材に含まれる個々の個片の位置関係を整合させた状態で積み重ねて所要箇所を接合してから個片毎に分割し、その後個々の発振器の外面に所要の薄膜形成、モールド樹脂の被覆等を施すことにより、発振器が完成する。
Claims (2)
- 圧電基板の振動部に励振電極が形成され、前記振動部がパッケージ内で気密に封止された圧電発振器であって、蓋体と、発振回路が形成され前記励振電極に電気的に接続されたICチップを備え、前記ICチップは、前記パッケージの一部である底部基板を構成しており、前記ICチップの一方の面側において、前記振動部が気密に封止され、前記ICチップの他方の面に外部電極が形成され、前記蓋体と前記圧電基板と前記ICチップとが同一の平面形状を有する圧電発振器の製造方法において、
前記ICチップが複数形成されたICチップ母材と、前記圧電基板が複数形成された圧電振動素子母材と、前記蓋体が複数形成された蓋母材とを、位置関係を整合させた状態で積み重ね、所要箇所を接合した後、個片に分割することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 前記圧電基板は、前記振動部より厚い厚肉部が前記振動部の周囲に形成され、
前記厚肉部は、前記圧電基板の厚み方向において対向する第1および第2の面を有し、
前記厚肉部の前記第1の面に蓋体が接合され、且つ前記厚肉部の前記第2の面に前記ICチップが接合されることにより、前記振動部が気密に封止されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248110A JP4730419B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 圧電発振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008248110A JP4730419B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 圧電発振器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000395941A Division JP2002198739A (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 表面実装型圧電発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038823A JP2009038823A (ja) | 2009-02-19 |
JP4730419B2 true JP4730419B2 (ja) | 2011-07-20 |
Family
ID=40440317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008248110A Expired - Fee Related JP4730419B2 (ja) | 2008-09-26 | 2008-09-26 | 圧電発振器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4730419B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6179155B2 (ja) | 2013-03-27 | 2017-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器、および移動体 |
JP6376330B2 (ja) * | 2014-03-25 | 2018-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子機器および移動体 |
JP6436280B2 (ja) | 2014-03-27 | 2018-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 恒温槽型発振器の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5778108U (ja) * | 1980-10-28 | 1982-05-14 | ||
JPH10297931A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合圧電基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5851402B2 (ja) * | 1980-11-04 | 1983-11-16 | 住友特殊金属株式会社 | 磁気ヘツド構造部品用磁器およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-09-26 JP JP2008248110A patent/JP4730419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5778108U (ja) * | 1980-10-28 | 1982-05-14 | ||
JPH10297931A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合圧電基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009038823A (ja) | 2009-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5554092B2 (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法 | |
KR100699586B1 (ko) | 수정발진기 | |
JP5396795B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
US20130207735A1 (en) | Vibrating device and oscillator | |
JP2002198739A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2009044753A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008131549A (ja) | 水晶振動デバイス | |
JP2010050778A (ja) | 圧電デバイス | |
TW201210098A (en) | Resonating device wafer level package structure with enhanced air-tightness | |
JP4730419B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP4730418B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2010166626A (ja) | 圧電デバイス | |
KR101142150B1 (ko) | 표면 실장형 반도체 패키지, 표면 실장형 반도체 패키지 생산 시스템 및 방법 | |
US20220416760A1 (en) | Piezoelectric vibration device and manufacturing method therefor | |
JP2008278110A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2013143607A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP4380419B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP5984487B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2007180701A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4078606B2 (ja) | 圧電振動子の構造と製造方法 | |
JP4847804B2 (ja) | 圧電振動子 | |
WO2022024880A1 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2013157692A (ja) | 振動デバイス及び発振器 | |
JP2007067832A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
US20210135653A1 (en) | Vibration device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110302 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110404 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |