JP2006086664A - 水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】 小型低背化を可能としつつ周波数特性調整をも実際の使用状態に近い状態で行うことが可能な水晶発振器を得る。
【解決手段】 GND電位となるシールド2を有するケース1に、水晶接着ランド10を介して水晶4を取付けた状態である、いわゆる水晶振動子の状態で、水晶4の周波数調整をした後に、制御IC5を実装したベース基板3に、この水晶振動子を取付けて水晶発振器を実現しているので、実際の使用状態に極めて近い状態での周波数調整ができ、水晶発振器に組込んだ後でも、負荷の変化が比較的少ないために、水晶発振器の所望の周波数を有する水晶が得易くなる。
【選択図】 図1
【解決手段】 GND電位となるシールド2を有するケース1に、水晶接着ランド10を介して水晶4を取付けた状態である、いわゆる水晶振動子の状態で、水晶4の周波数調整をした後に、制御IC5を実装したベース基板3に、この水晶振動子を取付けて水晶発振器を実現しているので、実際の使用状態に極めて近い状態での周波数調整ができ、水晶発振器に組込んだ後でも、負荷の変化が比較的少ないために、水晶発振器の所望の周波数を有する水晶が得易くなる。
【選択図】 図1
Description
本発明は水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末に関し、特に低背化を維持しつつ所望の発振周波数を得ることが可能な水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末に関するものである。
近年、携帯電話機に代表される小型の携帯通信装置においては、多機能化に伴う構成部品数が増加傾向にあり、携帯に適した小型維持などの利便性を犠牲にすることなく、各種機能を実現する必要があり、よって部品の小型低背化(背丈寸法を小とした薄型化)などによる高密度実装を推進していく要求に迫られている。しかしながら、従来の装置設計構造の延長線上で、機能を確保しつつ小型低背化を推し進めるためには、加工限界などの制限により、継続的な改善が得られないので、設計構造自体を見直すことが必要になる。
図3〜図5は、携帯電話機における水晶発振器の断面構造を示すものであり、これら各図を参照しつつ低背化に関して説明することにする。先ず、図3を参照すると、現在最も一般的な水晶発振器の構造を示したものであり、基本的に、水晶パッケージ20とICパッケージ30との積層構造となっており、水晶4と制御IC5とが、それぞれ個別の基板3aと3bとの上に実装され、両パッケージ20及び30は独立のパッケージであって、両パッケージをハンダ8により重ね合わせることにより、水晶発振器を形成している。なお、制御IC5は水晶4と共に水晶発振器を構成するものであり、ICチップ化されている。
この制御IC5はバンプ11によりベース基板3bに実装されており、また、水晶4は導電性接着剤15により、基板3a上の水晶接着ランド10に機械的、電気的に接続されている。なお、7はGND(グランド)リッド(ケース)であり、水晶パッケージ20の基板3a上のGNDパターン6に接着剤16によって接着されると共に、水晶4の封止をも行うようになっている。また、14はICパッケージ30の基板(回路基板)3に設けられたIO(入出力)端子またはGND端子である。
この図3の構造では、水晶パッケージ20とICパッケージ30とを独立に形成して、これら両パッケージを積層構造とするものであるから、上述した低背化には極めて不利である。特に、両パッケージの各々の内部には、所定のクリアランス(間隙)を有しているので、更に不利となるという問題がある。
そこで、特許文献1や2に示すような構造の水晶発振器が提案されており、その断面構造の例を図4に示している。図4において、図3と同等部分は同一符号により示す。本例では、低背化を実現すべく、水晶4と制御IC5とを同一の空間内に配置するようになっている。すなわち、制御IC5を収容するパッケージの凹部周縁部分に段差17を形成しておき、この段差17の部分に水晶接着ランド10を設け、水晶4を導電性接着剤15により水晶接着ランド10に機械的、電気的に接続するようになっている。なお、特許文献3にも、水晶と制御ICとを同一空間内に配置する構造が開示されている。
また、他の例として、図5に示すように、図3に示した個別のパッケージ20,30を廃止し、ベース基板3の上面に、水晶4を実装し、下面に制御IC5を実装する構造も考えられる。なお、図5において、図3と同等部分は同一符号により示している。
図4に示した構造では、水晶4と制御IC5とを同一空間内に配置することにより、図3に示した構造よりもより低背化を実現できるが、水晶発振器製造工程においては、ベース基板3上に制御IC5を実装した後に、水晶4をその上部に実装するようになっているために、制御IC5と同一の空間に水晶4を実装する前の段階で、水晶4の周波数調整をなす必要が生ずる。
しかしながら、水晶の周波数調整は、実際に使用される状態にできるだけ近い状態で行うことが必要であるが、図4の構造では、前述した如く、水晶4を実装する前の段階で周波数調整を行わざるを得ない。このことは、水晶4を水晶接着ランド10やGNDパターン等とを全く切り離した状態で周波数調整を行うことになり、これらと接続されることにより得られるであろうL成分やC成分を全く無視した状態での周波数調整となり、実際に、水晶4を水晶接着ランド10に接続して実装した状態とは、電気的特性が相違してしまい、周波数調整が無意味になるという欠点がある。
図5に示した構造では、水晶4の周波数調整を水晶振動子の状態で行うことができるという利点はあるものの、図3の例と同様に、水晶4と制御IC5とに付随するクリアランスを個別に確保する必要があり、水晶パッケージ20の下面基板3の表裏に、水晶と制御IC5とを配置している関係上、図3の水晶パッケージ20の下面基板3aよりも、複雑な配線パターンを基板3に施す必要があり、より層数の多い積層基板を用いて、層間接続に頼らざるを得ず、低背化の推進に対して限界がある。
本発明の目的は、小型低背化を可能としつつ周波数特性調整をも実際の使用状態に近い状態で行うことが可能な水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立方法及びそれを用いた携帯通信端末を提供することである。
本発明による水晶振動子は、水晶と、前記水晶が搭載されたシールド付きケースとを含むことを特徴とする。そして、前記水晶は前記ケースの一主表面に搭載されており、前記シールドは前記ケースの他主表面に設けられていることを特徴とする。更に、前記一主表面の外周縁に設けられ、前記一主表面が回路基板のICチップ搭載面に対向するように前記ケースを前記回路基板に接合するための接合部を含むことを特徴とする。
更に、前記一主表面に設けられ、前記一主表面が回路基板のICチップ搭載面に対向するように前記ケースを前記回路基板に接合する際に、前記水晶と前記ICチップとの電気的接続をなすための接続端子を含むことを特徴とする。また、接続端子を、前記水晶の周波数調整ための測定端子として使用するようにしたことを特徴とする。
本発明による水晶発振器は、水晶が搭載されたシールド付きケースを有する水晶振動子と、ICチップが搭載された回路基板とを含み、前記ケースと前記回路基板とを、前記水晶と前記ICチップとが対向するように接合してなることを特徴とする。更に、前記ケースと前記回路基板との接合時に、同時に、前記水晶と前記ICチップとの電気的接続をなす接続端子を含むことを特徴とする。
本発明による携帯通信端末は、上記の水晶振動子または水晶発振器を含むことを特徴としている。
本発明による水晶発振器組立て方法は、水晶が搭載されたシールド付きケースを有する水晶振動子を準備する工程と、この水晶振動子の周波数調整を行う工程と、しかる後に、ICチップが搭載された回路基板に対して、前記水晶と前記ICチップとが対向するように、前記ケースを接合する工程とを含むことを特徴とする。
本発明によれば、水晶発振器の低背化を維持しつつ周波数調整をも正確に行うことが可能になるという効果がある。その理由は、水晶と制御ICとを同一空間内に実装し、更に、水晶をGND付きケースに搭載した状態で実装可能な構造にしたためである。
以下に、図面を用いて本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の実施の形態の断面図であり、図3〜図5と同等部分は同一符号により示している。ベース基板(回路基板)3上に、制御IC(チップ)5がバンプ11により搭載されている。ベース基板3の周縁部の一部には段差17が設けられており、この段差17上には、水晶4を電気的に接続するための配線パターン12が設けられている。なお、14はベース基板3のIO端子またはGND端子である。
一方、ケース1は、気密性が保持可能な機能を有する絶縁材からなっており、その一主面上にはシールド2が全面に被着されており、他の一主面上の外周縁部には、接合パターン13が設けられており、この接合パターン13とシールド2とは、ケース1の基板内部で、図示せぬスルーホールを介して電気的に導通しているものとする。また、このケース1の当該他の一主面上には、水晶4を電気的に接続しかつ機械的に取付けるための水晶接着ランド10が設けられている。この接着ランド10に、水晶4を導電性接着剤15により接着することにより、水晶4のケース1への実装が可能となる。
水晶4が実装されたケース1は、接合パターン13と、ベース基板3の外周縁部に設けられているGNDパターン6とにより接合され、水晶4と制御IC5とを収納した空間が外気と遮断されることになる。この場合の接合方法は、接合パターン13とGNDパターン6との機械的及び電気的接続、更には、気密性が確保される工法であれば、手段は特に問わない。GNDパターン6はベース基板3内部で水晶発振器下面のGND端子と導通しており、シールド2を外装上面へ配置することにより、使用時に、GND電位とし、水晶発振器の電磁遮蔽性を確保することができる。
制御IC5内の水晶接続端子は、バンプ11を介して、ベース基板3上面の配線パターン12と接続されており、導体9により水晶接着ランド10と接続されることにより、水晶4と導通が可能になっている。
本例においては、GND(アース)電位となるシールド2を有するケース1に、水晶接着ランドを介して水晶4を取付けた状態である、いわゆる水晶振動子の状態で、水晶4の周波数調整をした後に、制御IC5を実装したベース基板3に、水晶振動子を取付けて水晶発振器を実現しているので、実際の使用状態に極めて近い状態での周波数調整ができ、水晶発振器に組込んだ後でも、負荷の変化が比較的少ないために、水晶発振器の所望の周波数を有する水晶が得易くなるのである。
なお、図4に示した従来の構造では、制御IC5を基板3に搭載した後に、水晶4を実装してGNDリッド7にて封止し、水晶発振器が完成するので、水晶4は単体の状態のみでしか周波数調整ができない。よって、水晶4が水晶発振器に、図4に示す如く組込まれた場合には、水晶4からみた負荷は大きく変化してしまい、水晶発振器の所望の周波数を有した水晶4を得ることは困難となる。しかしながら、本発明では、上述したように、周波数調整前後における負荷の変化が少ないので、所望の周波数を有する水晶が得られるのである。
制御IC5と配線パターン12とは、ワイヤボンディングを介して接続するようにしても良いことは勿論である。
水晶4の周波数を調整する方法は、接合パターン13とGNDパターン6とを接合される前、かつ水晶接着ランド10と配線パターン12とを導体9で接続する前の、図2の平面図(図1における水晶4側からみた図)に示した状態で、いわゆる水晶振動子の状態で、水晶接着ランド10を、周波数測定用パッドとして利用し、測定用プローブ40を、このパッドに接触させて、周波数調整を行うようにする。なお、図2において、図1と同等部分は同一符号により示している。
上記の実施の形態に示した水晶発振器は、携帯電話機などの携帯型通信端末に用いることができるが、一般の無線通信装置に広く用いることができることは勿論である。
1 ケース
2 シールド
3 ベース基板
4 水晶
5 制御IC(チップ)
6 GND(グランド)パターン
9 導体
10 水晶接着ランド
11 バンプ
12 配線パターン
13 接合パターン
14 IO端子またはGND端子
15 導電性接着剤
16 接着剤
17 段差
40 測定用プローブ
2 シールド
3 ベース基板
4 水晶
5 制御IC(チップ)
6 GND(グランド)パターン
9 導体
10 水晶接着ランド
11 バンプ
12 配線パターン
13 接合パターン
14 IO端子またはGND端子
15 導電性接着剤
16 接着剤
17 段差
40 測定用プローブ
Claims (10)
- 水晶と、前記水晶が搭載されたシールド付きケースとを含むことを特徴とする水晶振動子。
- 前記水晶は前記ケースの一主表面に搭載されており、前記シールドは前記ケースの他主表面に設けられていることを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。
- 前記一主表面の外周縁に設けられ、前記一主表面が回路基板のICチップ搭載面に対向するように前記ケースを前記回路基板に接合するための接合部を、更に含むことを特徴とする請求項2記載の水晶振動子。
- 前記一主表面に設けられ、前記一主表面が回路基板のICチップ搭載面に対向するように前記ケースを前記回路基板に接合する際に、前記水晶と前記ICチップとの電気的接続をなすための接続端子を、更に含むことを特徴とする請求項2または3記載の水晶振動子。
- 前記接続端子を、前記水晶の周波数調整ための測定端子として使用するようにしたことを特徴とする請求項4記載の水晶振動子。
- 水晶が搭載されたシールド付きケースを有する水晶振動子と、ICチップが搭載された回路基板とを含み、前記ケースと前記回路基板とを、前記水晶と前記ICチップとが対向するように接合してなることを特徴とする水晶発振器。
- 前記ケースと前記回路基板との接合時に、同時に、前記水晶と前記ICチップとの電気的接続をなす接続端子を、更に含むことを特徴とする請求項6記載の水晶発振器。
- 水晶が搭載されたシールド付きケースを有する水晶振動子を準備する工程と、この水晶振動子の周波数調整を行う工程と、しかる後に、ICチップが搭載された回路基板に対して、前記水晶と前記ICチップとが対向するように、前記ケースを接合する工程とを含むことを特徴とする水晶発振器組立て方法。
- 請求項1〜5いずれか記載の水晶振動子を含むことを特徴とする携帯通信端末。
- 請求項6〜7いずれか記載の水晶発振器を含むことを特徴とする携帯通信端末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004267648A JP2006086664A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末 |
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JP2004267648A Pending JP2006086664A (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 水晶振動子及び水晶発振器並びにその組立て方法及び携帯通信端末 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015188187A (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-29 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイスの周波数調整方法、および振動デバイスの製造方法 |
CN107318259A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-11-03 | 安徽华东光电技术研究所 | 双路输出晶体振荡器的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217645A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Daishinku Corp | 表面実装型圧電発振器 |
JP2002261548A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Kyocera Corp | 圧電デバイス |
JP2002353766A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-12-06 | Seiko Epson Corp | 圧電デバイス |
-
2004
- 2004-09-15 JP JP2004267648A patent/JP2006086664A/ja active Pending
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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