JP2019208283A - 発振器、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
Description
本適用例に係る発振器は、振動素子と、発振回路及び温度補償回路が収容されている半導体装置と、を含み、−5℃以上+85℃以下の温度範囲で、周波数偏差が−150ppb以上+150ppb以下である。
上記適用例に係る発振器は、−40℃以上+85℃以下の温度範囲で、周波数偏差が−150ppb以上+150ppb以下であってもよい。
上記適用例に係る発振器において、前記振動素子の周波数温度特性の3次以上の近似式に対する前記振動素子の周波数偏差が、−150ppb以上+150ppb以下であってもよい。
上記適用例に係る発振器において、平面視で、前記半導体装置と前記振動素子とは重なっていてもよい。
上記適用例に係る発振器において、前記振動素子は、容器に収容されており、前記半導体装置は、前記容器に接合されていてもよい。
上記適用例に係る発振器において、前記容器は、ベースと前記ベースを封止しているリッドとを含み、前記半導体装置は、前記リッドに接合されていてもよい。
上記適用例に係る発振器において、前記リッドの材料は金属であってもよい。
本適用例に係る電子機器は、上記のいずれかの発振器を備えている。
本適用例に係る移動体は、上記のいずれかの発振器を備えている。
1−1.第1実施形態
[発振器の構成]
図1及び図2は、第1実施形態の発振器の構造の一例を示す図である。図1は、発振器の斜視図であり、図2(A)は図1のA−A’断面図である。また、図2(B)は、発振器の上面図であり、図2(C)は、発振器の底面図である。ただし、図2(B)は、図2(A)のリッド5が無い状態で図示されている。
図4は、本実施形態の発振器1の製造方法の手順の一例を示すフローチャート図である。図4の工程S10〜S70の一部を省略又は変更し、あるいは、他の工程を追加してもよい。また、可能な範囲で、各工程の順番を適宜変更してもよい。
図5(A)〜図5(F)は、本実施形態の発振器1の周波数温度特性の評価結果の一例を示す図である。図5(A)〜図5(F)は、それぞれ異なる6個のサンプルについて、温度を−40℃〜+85℃まで徐々に変化させた時の周波数偏差(測定した周波数の所望の周波数(公称周波数)からのずれ)をプロットした図である。図5(A)〜図5(B)に示すように、6個のサンプルすべてについて、0℃以上+70℃以下の温度範囲で周波数偏差が−150ppb以上+150ppb以下である。また、6個のサンプルすべてについて、−5℃以上+85℃以下の温度範囲での周波数偏差も−150ppb以上+150ppb以下である。さらに、6個のサンプルすべてについて、−40℃以上+85℃以下の温度範囲での周波数偏差も−150ppb以上+150ppb以下である。
図7(A)及び図7(B)は、第2実施形態の発振器の構造を示す図である。図7(A)は、第2実施形態の発振器の断面図(図1のA−A’断面図)であり、図7(B)は、第2実施形態の発振器の上面図である。ただし、図7(B)は、図7(A)のリッド5が無い状態で図示されている。なお、第2実施形態の発振器1の斜視図及び底面図は、第1実施形態の発振器1(図1及び図2(C))と同様であるため、その図示及び説明を省略する。同様に、第2実施形態の発振器1の構成及びその製造方法は、第1実施形態の発振器1(図3及び図4)と同様であるため、その図示及び説明を省略する。
上述した各実施形態の発振器1は、種々に変形可能である。
図8は、本実施形態の電子機器の構成の一例を示す機能ブロック図である。また、図9は、本実施形態の電子機器の一例であるスマートフォンの外観の一例を示す図である。
図10は、本実施形態の移動体の一例を示す図(上面図)である。図10に示す移動体400は、発振器410、エンジンシステム、ブレーキシステム、キーレスエントリーシステム等の各種の制御を行うコントローラー420,430,440、バッテリー450、バックアップ用バッテリー460を含んで構成されている。なお、本実施形態の移動体は、図10の構成要素(各部)の一部を省略し、あるいは、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
Claims (9)
- 振動素子と、発振回路及び温度補償回路が収容されている半導体装置と、を含み、
−5℃以上+85℃以下の温度範囲で、周波数偏差が−150ppb以上+150ppb以下である、発振器。 - −40℃以上+85℃以下の温度範囲で、周波数偏差が−150ppb以上+150ppb以下である、請求項1に記載の発振器。
- 前記振動素子の周波数温度特性の3次以上の近似式に対する前記振動素子の周波数偏差が、−150ppb以上+150ppb以下である、請求項1又は2に記載の発振器。
- 平面視で、前記半導体装置と前記振動素子とは重なっている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発振器。
- 前記振動素子は、容器に収容されており、
前記半導体装置は、前記容器に接合されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発振器。 - 前記容器は、ベースと前記ベースを封止しているリッドとを含み、
前記半導体装置は、前記リッドに接合されている、請求項5に記載の発振器。 - 前記リッドの材料は金属である、請求項6に記載の発振器。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発振器を備えている、電子機器。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の発振器を備えている、移動体。
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