JP2010124348A - 発振装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】凹部を備えた箱型の形状で、温度補償型水晶発振器と同程度の平面積に形成されたセラミックベース1上にTCXOを搭載する発振装置で、TCXOが搭載される面と対向する面に凹部の開口部が設けられ、当該凹部に、温度制御回路と温度センサと発熱素子とを内蔵した半導体チップ3が搭載され、開口部がカバー2によって封止されている発振装置であり、TCXOの温度を一定に保つことができ、TCXO単体に比べて周波数温度特性が優れた発振装置を小型且つ安価に実現できるものである。
【選択図】図1
Description
温度変化に対して安定した周波数を発振する発振器として、水晶発振回路と温度補償回路とを組み合わせた構成の温度補償型水晶発振器(TCXO;Temperature Compensated Crystal Oscillator)がある。
これらの用途においては、通常のTCXOの温度特性を越える良好な温度特性が要求されることが多い。
そこで、TCXOの温度を一定に保つことにより、TCXO単体に比べて周波数温度特性の改善を図った発振装置がある。
TCXOの温度を一定にする従来の発振装置の構成について図3を用いて説明する。図3は、従来の発振装置の構成を示す模式説明図であり、(a)は側面図、(b)は上面図である。
図3に示すように、従来の発振装置は、ガラエポ(ガラスエポキシ)基板11上に、TCXO12と、パワートランジスタ13と、温度制御用のOPアンプ14と、ヒータ抵抗15とが搭載された構成となっている。
そして、TCXO12と各種電子部品が搭載された基板11が、ベース(図示せず)上に配置され、更にベースにカバー(図示せず)がかけられて封止される構造となっていた。
発振装置の構造に関する従来技術としては、特開2005−223395(特許文献1、出願人:東洋通信機)、特開2007−201616(特許文献2、出願人:エプソントヨコム)、特開2007−235482(特許文献3、出願人:京セラキンセキ)がある。
特許文献1には、TCXOにおいて、ベース基板側に、温度制御回路、発熱素子を内蔵した集積回路を搭載した基板を設け、その上に発振装置と発振回路を搭載したサブ基板を接続した構造を備えた発振器が記載されている。
特許文献3には、第1の空間と第2の空間が基板を挟んで相対する方向に形成され、第1の空間には圧電振動片を収納し、第2の空間には、温度センサ、温度補償回路、発振回路を内蔵したICが収納された発振器が記載されている。
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
本発明の実施の形態に係る発振装置は、TCXOと同程度の平面積の箱状に形成されたセラミックベースの内部空間に、温度センサと、発熱素子と、温度制御回路を内蔵した半導体チップを搭載した恒温ユニットを設け、当該恒温ユニットの上面部にTCXOを搭載して電気的に接続可能とした構成であり、セラミックベース内部の半導体チップを搭載した空間が擬似オーブンとして機能して、TCXOを効率的に加熱して温度を一定に保ち、TCXO単体に比べて周波数温度特性を向上させることができ、また、複数の部品をIC化することにより平面積及び体積を低減し、更に、一般的なTCXOを用いることにより、小型で優れた温度特性の発振装置を安価に実現できるものである。
図1は、本発明の実施の形態に係る発振装置(本発振装置)に用いられる恒温ユニットの概略構成図であり、(a)は上面図であり、(b)は断面図であり、(c)は下面図である。
恒温ユニットは、本発振装置の特徴部分であって、TCXOを搭載するためのベースとなる部分であり、搭載されるTCXOとほぼ同程度の大きさに形成されている。
図1(b)及び(c)に示すように、恒温ユニット8は、主要な構成としてセラミックベース1と、カバー2と、半導体チップ3とを備えており、半導体チップ3は、ボンディングワイヤ4によってセラミックベース1の配線(図示せず)と接続されている。
温度センサは周囲の温度を測定する。
発熱素子は、熱を発生する。
温度制御回路は、温度センサからの温度のデータに基づいて、セラミックベース1内の空間の温度を、設定された温度に保つよう発熱素子への電流供給を制御する。
そして、これにより、本発振装置の恒温ユニット8は、一般的なOCXOの恒温槽に比べて簡易且つ小型の構成で、セラミックベース1の上面部に搭載されるTCXOを一定温度に温めるようになっている。
本発振装置は、このセラミックベース1の上面部の上にTCXO(図示せず)が搭載されて構成されるものである。
次に、本実施の形態に係る発振装置及びその使用例の構成について図2を用いて説明する。図2は、本実施の形態に係る発振装置(本発振装置)の概略構成図であり、(a)は上面図、(b)は縦断面図である。
図2(a)(b)に示すように、本発振装置は、上述した恒温ユニット8の上部にTCXO7が搭載された構成となっている。
TCXO7は、ハンダや導電性接着剤等によってセラミックベース1上のTCXO搭載用パターン5に接続されると共に、恒温ユニット8のセラミックベース1の上面部に固定されている。
本発明の実施の形態に係る発振装置によれば、内部に凹部が形成され、下側に開口部を備えたセラミックベース1の凹部に、温度制御回路と、温度センサと、発熱素子を内蔵し、温度を一定に制御する半導体チップ3を搭載し、開口部をカバー2によって封止した恒温ユニット8を備え、当該恒温ユニット8のセラミックベース1の上面部にTCXO7を搭載した構成であり、恒温ユニット8がTCXO7の温度を一定に保つことにより、TCXO単体に比べて周波数温度特性を向上させ、TCXOとOCXOの中間程度の周波数温度特性を得ることができる効果がある。
また、恒温ユニット8をセラミック素材のベースで形成していることでも、量産時の低価格化を実現できる効果がある。
また、図示は省略するが、本発振装置の恒温ユニット8上に、TCXO7を覆う金属製のカバーを搭載してもよく、一層TCXOの温度を安定させ、特性を向上させることができるものである。
Claims (5)
- ベース上に温度補償型水晶発振器を搭載した発振装置であって、
前記ベースが、凹部を備えた箱型の形状で、前記温度補償型水晶発振器と同程度の平面積に形成され、前記温度補償型水晶発振器が搭載されている面と対向する面に前記凹部の開口部が設けられ、
前記凹部に、温度制御回路と温度センサと発熱素子とを内蔵した半導体チップが搭載され、
前記開口部がカバーによって封止されていることを特徴とする発振装置。 - ベースは、開口部が設けられている面に入出力用電極が設けられ、温度補償型水晶発振器が搭載される面に発振器搭載用電極が設けられ、
前記温度補償型水晶発振器が、前記ベースの前記発振器搭載用電極が設けられた面に固定されると共に、前記発振器搭載用電極及び前記入出力用電極を介して外部と電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の発振装置。 - ベースが、セラミックで形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発振装置。
- ベースの温度補償型水晶発振器が搭載される面に、前記温度補償型水晶発振器を覆う金属製のカバーが取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至3記載の発振装置。
- 凹部の開口部がカバーで封止される代わりに、前記凹部にモールド樹脂が充填されて半導体チップが覆われていることを特徴とする請求項1乃至4記載の発振装置。
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