JP2017130862A - 圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ベース基板
3 スペーサ
4,4a〜4c パッケージ体
5 収納空間
6 カバーケース
7 ヒータIC
8 ヒータパッケージ
9 TCXOのパッケージ
10 水晶振動子
11 TCXOIC
12 凹部
14 モールド樹脂
15 実装用端子
16,26,28 キャスタレーション電極
17,25 搭載用電極
19,20 ランド
21 スルーホール
23 接続用電極
31 空間
Claims (10)
- ベース基板と、
前記ベース基板上に配置される複数のスペーサと、
前記複数のスペーサによって、前記ベース基板との間に空間を形成した状態で前記スペーサに支持されるパッケージ体と、
前記ベース基板に接合されて、前記複数のスペーサ及び前記パッケージ体を収納する収納空間を、前記ベース基板と共に構成するカバーケースとを備え、
前記パッケージ体は、温度補償型圧電発振器の圧電振動子及び集積回路素子を収容すると共に、ヒータ部を収容しており、
前記スペーサが、前記パッケージ体よりも熱伝導率が低い絶縁性材料で構成され、前記スペーサは、前記パッケージ体と前記ベース基板とを電気的に接続する導電路を有する、
ことを特徴とする圧電発振器。 - 前記ヒータ部が、ヒータ及び温度センサを有し、前記温度センサの検出温度に基づいて、前記ヒータの発熱を制御する、
請求項1に記載の圧電発振器。 - 前記パッケージ体は、前記ヒータ部を収容したヒータパッケージ上に、前記圧電振動子及び前記集積回路素子を収容した温度補償型圧電発振器のパッケージが配置されて構成され、
前記ヒータパッケージが、前記複数のスペーサを介して前記ベース基板上に配置されている、
請求項1または2に記載の圧電発振器。 - 前記温度補償型圧電発振器が、温度補償型水晶発振器である、
請求項1ないし3のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記ベース基板は、その上面に前記スペーサの前記導電路に接続される搭載用電極を有すると共に、その下面に前記搭載用電極に接続される表面実装用の外部接続端子を有する、
請求項1ないし4のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記導電路が、複数のスルーホールである、
請求項1ないし5のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記スルーホールが、前記スペーサの内部を上下方向に貫通して平面視円形に形成されている、
請求項6に記載の圧電発振器。 - 前記スルーホールが、前記スペーサの周壁に、上下方向に延びて平面視円弧状に形成されている、
請求項6または7に記載の圧電発振器。 - 前記スペーサは、前記ベース基板及び前記パッケージ体に半田接合されており、
前記スペーサの上下面には、該スペーサの周壁への半田のはみ出しが生じないように、前記スペーサの外周縁から間隔を空けた内方に半田接合用のランドがそれぞれ形成されている、
請求項1ないし8のいずれかに記載の圧電発振器。 - 前記スペーサの前記上下面には、前記半田接合用のランドを、前記スペーサの周壁の平面視円弧状の前記スルーホールに接続する導電パターンが形成されている、
請求項9に記載の圧電発振器。
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2016
- 2016-01-22 JP JP2016010315A patent/JP2017130862A/ja active Pending
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